JPH04167593A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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Publication number
JPH04167593A
JPH04167593A JP29581790A JP29581790A JPH04167593A JP H04167593 A JPH04167593 A JP H04167593A JP 29581790 A JP29581790 A JP 29581790A JP 29581790 A JP29581790 A JP 29581790A JP H04167593 A JPH04167593 A JP H04167593A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating layer
wiring board
rigid
flexible
flexible insulating
Prior art date
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Pending
Application number
JP29581790A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiro Miyake
敏広 三宅
Mitsuo Ando
安藤 三津雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aica Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Aica Kogyo Co Ltd
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Publication date
Application filed by Aica Kogyo Co Ltd filed Critical Aica Kogyo Co Ltd
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明はリジッド・フレキシブル複合用のプリント配線
板に関するものである。
〈従来技術〉 リジッド・フレキシブル複合プリント配線板としては、
フレキシブル配線板を完成させてからリジッド配線板に
位置合わせして接着し、スルーホールメツキ等を施して
製造されたタイプのものが従来からある。しかし、この
タイプは初めからフレキシブル部分が存在するために、
部品実装時に通常のリジッド配線板用の自動実装機が使
用できす、ハンダ付けも手作業で対応せざるを得ないと
いう間層かある。一方、材料構成としては配線板の全面
積にわたってフレキ材とリジッド材が張り合わされた構
成が一般的で、フレキ材層とリジッド材層の熱膨張係数
の這いにより、スルーホールメツキにクラックが発生し
やすく、スルーホール接続の信頼性に問題があった。
〈発明の目的〉 本発明は上記の事情に鑑み検討された結果なされたもの
であって、部品実装時の取扱いを容易にし、スルーホー
ル信頷性の高い、高品質なりジッド−フレキシブル複合
用のプリント配線板を提供するものである。
〈発明の開示〉 本発明の要旨は前記の通りであり、以下詳細に説明する
。第1図〜第3図は本発明になるリジッド・フレキシブ
ル複合用のプリント配線板を実施例の製造工程とともに
図示したもので以下これに従い詳細に説明する。
本発明になるリジッド−フレキシブル複合用のプリント
配線板を製造するに当たっては、内層回路(7)の形成
された内層配線板(6)の上下にガラスクロス−エポキ
シ樹脂系のプリプレグ(5)を重ね、その上下に、適所
にフレキシブル絶縁層部分を介して銅箔(1)を配置し
たのち、熱圧成形して成形板(8)を得る。
該フレキシブル絶縁層部分は表面の銅箔と接着し、該フ
レキシブル絶縁層(3)の端部の内側近傍を除いて反対
側のリジッド絶縁層とは剥離可能なものである。実際の
構成例としては例えば、第1図1こ示したようなフィル
ム吠のフレキシブル絶縁層(3)の片側に接着剤層(2
)を1反対側に離型剤層(4)を重ねたものを適所に配
置する構成、あるいは、熱圧成形後に硬化してフレキシ
ブル絶縁層となり銅箔と接着する樹脂ワニスをコーティ
ングして8−ステージ化し、8−ステージ化樹脂ワニス
をはさんで銅箔と反対側に離型フィルムを配置した構成
などがあげられる。
該成形板(8)には次いで穴明け、スルーホール(17
)のメツキ、外層回路(1o)の形成等が施され、次い
でソルダーレジスト(9)がコートされるとともに該フ
レキシブル絶縁層部分の剥離可能位置においてリジッド
絶縁層にルータ−加工叉はレーザー加工等により切欠溝
(11)が設けられて本考案になるリジッド−フレキシ
ブル複合用のプリント配線板が得られる。その際、第5
図1こ示されるよう1こ、複数の切欠溝(21)の間に
形成されたスペーサ一部分(23)を残した状態に仕上
げてもよく、第6図に示されるように、該スペーサ一部
分(23)が除去された状態に仕上げてもよい。
該プリント配線板は電子部品の実装を経て、第5図に示
された貫通穴(24)の部分で折ってスペーサ一部分(
23)を取り除くか、あるいは第6図の様な切欠溝(2
2)を設けた場合は貫通穴(24)の部分を折って、第
4図に示されるようにリジッド・フレキシブル複合配線
板(15)に仕上げられる。
リジッド絶縁層としては、バルブ、ガラス繊維眸各種繊
維から作られた不縁布あるいは織布などの多孔質な基材
とエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂等のマトリックスとの複合材料が使用される。
フレキシブル絶縁層(3)としては、バルブ、ガラス維
等各種繊維から作られた不縁布あるいは織布などの多孔
質な基材に、マトリックスとして、可とう性のある合成
樹脂を使用した複合材料、あるいは、ポリイミド等のフ
レキシブルな合成樹脂シートが使用される。
前記実施例では回路形成された内層配線板(6)が2枚
であったが、1枚もしくは3枚以上の内層配線板が使用
されたり、回路形成された1枚もしくは複数枚の多層配
線板を配置しても良い。
第1図は積層の構成状態の1例であって、積層の構成状
態には該フレキシブル絶縁層(3)が片側の外層に配置
されて積層された第3図の様に片側から切欠溝が設けら
れる例、あるいはフレキシブル絶縁層が両側の外層に配
!されて積層成形され、両側から切欠溝が設けられる例
がある。
回路形成、ソルダーレジストのコート並びにルータ−加
工等の作業行程1こついては公知の技術の方法が採用さ
れる。
なおルータ−加工等による切欠溝並びにスペーサ一部分
形状等については第5図の様にフレキシブル絶縁層の位
置の端部付近に2つの切欠溝を設け、その間にスペーサ
一部分を形成する形状、あるいは第6図のように、フレ
キシブル絶縁層のほぼ全面に切欠溝を設ける形状等が採
用される。その際、第5@、第6図に示される様に、基
板の端部付近に貫通穴を設けて部品実装後に折り易くす
ることもできる。
〈発明の効果〉 本発明になるリジッド・フレキシブル複合用のプリント
配線板は、最外層の銅箔層とリジッド絶縁層との間の適
所にリジッドな絶縁層と離型可能なフレキシブルな絶縁
層が形成され、該フレキシブル絶縁層の位置で切欠溝及
びスペーサ一部分の形成がなされているものであるため
、通常のリジッド配線板用の製造装置で生産でき、かつ
電子部品の実装がリジッド配線板と同様に実施できる利
点がある。しかも切欠溝付近の配線板の端部を折るだけ
でリジッド・フレキシブル複合配線板に仕上げられるこ
とから、製造工程の著しい簡略化及び作業能率の向上に
役立つものである。また、スルーホールが、リジッド部
のフレキシブル絶縁層が無い部分で一種類の絶縁層のみ
の場所に形成されるため、接続信頚性の高い製品の生産
が可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、回路形成された内層配線板(6)、プリプレ
グ(5)、接着材層(2)、フレキシブル絶縁層(3)
、離型材層(4)、及び銅箔(1)を配置した状態図、
第2図は第1図の様tこ配置されたものを熱圧成型した
成型板(8)の部分断面図、第3図は、該成型板(8)
に回路形成及びソルダーレジスト(9)のコートが施さ
れ、切欠溝(11)及びスペーサ一部分(12)が形成
されたリジッド・フレキシブル複合用のプリント配線板
(16)の部分断面図、第4図は部品実装後スペーサ一
部分(12)がはすされ、フレキシブル配線板部分(1
4)とリジッド配綿板部分(13)とが形成されたリジ
ッド・フレキシブル複合多層プリント配線板(15)の
部分断面図、第5!!!は切欠溝(21)及びスペーサ
一部分(23)等の形成されたリジッド・フレキシブル
複合用プリント配線板(19)を切欠溝(21)の開口
した側からみた状態図、第6図は、切欠溝(22)等の
形成されたリジッド・フレキシブル複合用プリント配線
板(20)を切欠溝(22)の開口した側からみた状態
図である。 1・・銅箔        2・・接着剤層3・・フレ
キシブル絶縁層 4・・離型材層5・・プリプレグ  
  6・・内層配線板7・・内層回路      8・
・成形板9・・ソルダーレジスト 10・・外層回路1
1・・切欠溝   12・・スペーサ一部分13・・リ
ジッド配締板部分 14・・フレキシブル配線板部分 15・・リジッド・フレキシブル複合多層配線板16・
・リジッド・フレキシブル複合用プリント配線板 17・・スルーホール   18・・部品19.20・
1リジッド−フレキシブル複合用プリント配線板 21.22・・切欠溝 23・・スペーサ一部分24・
・貫通穴 25.26・・フレキシブル絶縁層のある位置(内部) 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)最外層の少なくとも片側の回路形成された銅箔層
    とリジッド絶縁層との間の適所にフレキシブルでかつそ
    の端部の内側近傍の全体あるいは一部分を除いて該リジ
    ッド絶縁層と離型可能な絶縁層が形成され、該フレキシ
    ブル絶縁層の剥離可能位置のリジッド絶縁層に切欠溝が
    設けられており、スルーホールがフレキシブル絶縁層の
    無い位置に形成されていることを特徴とするリジッド・
    フレキシブル複合用のプリント配線板。
  2. (2)前記リジッド絶縁層が、不織布あるいは繊布基材
    で、マトリックスとして合成樹脂材料を使用した複合材
    料である特許請求の範囲第1項記載のリジッド・フレキ
    シブル複合用のプリント配線板
JP29581790A 1990-10-31 1990-10-31 プリント配線板 Pending JPH04167593A (ja)

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JP29581790A JPH04167593A (ja) 1990-10-31 1990-10-31 プリント配線板

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JPH04167593A true JPH04167593A (ja) 1992-06-15

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ID=17825553

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