JPH01204496A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH01204496A JPH01204496A JP2749288A JP2749288A JPH01204496A JP H01204496 A JPH01204496 A JP H01204496A JP 2749288 A JP2749288 A JP 2749288A JP 2749288 A JP2749288 A JP 2749288A JP H01204496 A JPH01204496 A JP H01204496A
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- holes
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層プリント配線板の製造方法に係り、特に最
外層に配置される積層板にスルーホールを設けた高密度
多層プリント配線板の製造に好適な方法に関する６ 〔従来の技術〕 従来、多層プリント配線板の製造において、特に最外層
に配置される積層板にスルーホールを持つ多層プリント
板の製造方法としては、多層化成形後、外層の表裏の距
離分のみドリルで穴あけし、その後めっきを行いスルー
ホールを形成する方法、あるいは予めスルーホールの形
成、回路パターンの形成を行った積層板を最外層に配置
し、さらに内層板を上下に離形フィルムを介挿して所定
層配置し、多層一体化成形する方法が知られている。
外層に配置される積層板にスルーホールを設けた高密度
多層プリント配線板の製造に好適な方法に関する６ 〔従来の技術〕 従来、多層プリント配線板の製造において、特に最外層
に配置される積層板にスルーホールを持つ多層プリント
板の製造方法としては、多層化成形後、外層の表裏の距
離分のみドリルで穴あけし、その後めっきを行いスルー
ホールを形成する方法、あるいは予めスルーホールの形
成、回路パターンの形成を行った積層板を最外層に配置
し、さらに内層板を上下に離形フィルムを介挿して所定
層配置し、多層一体化成形する方法が知られている。
なお、この種の方法は例えば特開昭６０−２４１２９４
号公報に記載されている。
号公報に記載されている。
上記従来技術のうち、多層化成形後、穴あけめっきにて
外層表裏を接続するためのスルーホールを形成する方法
は配線密度を多くできない欠点がある。これに対し、最
外層となる積層板にあらかじめスルーホールを形成して
おく方法は、配線密度を多くすることができるが、多層
一体化成形時に、あらかじめ形成されたスルーホールか
ら接着剤が溶出し、その後、外層面へのパターン形成、
半田付は等で欠陥となってしまう等の開運がある。
外層表裏を接続するためのスルーホールを形成する方法
は配線密度を多くできない欠点がある。これに対し、最
外層となる積層板にあらかじめスルーホールを形成して
おく方法は、配線密度を多くすることができるが、多層
一体化成形時に、あらかじめ形成されたスルーホールか
ら接着剤が溶出し、その後、外層面へのパターン形成、
半田付は等で欠陥となってしまう等の開運がある。
また、上記接着剤の溶出部を除くためには、削り取りや
溶解させるための新たな工程が必要となってしまう。
溶解させるための新たな工程が必要となってしまう。
本発明の目的は、あらかじめスルーホールを形成し、さ
らに導体回路パターンを形成した一対の積層板を最外層
として、複数の積層板を一体化成形して多層プリント配
線板を製造する方法において、多層一体化成形時、外層
面のスルーホール部からの接着剤の溶出をなくし、その
後の外層面へのパターン形成、半田付は等を容易にする
多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
らに導体回路パターンを形成した一対の積層板を最外層
として、複数の積層板を一体化成形して多層プリント配
線板を製造する方法において、多層一体化成形時、外層
面のスルーホール部からの接着剤の溶出をなくし、その
後の外層面へのパターン形成、半田付は等を容易にする
多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
上記目的は、予めスルーホール、導体回路パターンの形
成された一対の積層板のそれぞれの外層面のスルーホー
ル上及び導体回路パターン上に。
成された一対の積層板のそれぞれの外層面のスルーホー
ル上及び導体回路パターン上に。
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を塗布して硬化させた後
、該一対の積層板の熱硬化樹脂塗布面を最外層面にし、
接着シートを介挿して内層板と共に積層配置し、さらに
プレス用金型を上下に配置して多層一体化成形すること
により達成される。
、該一対の積層板の熱硬化樹脂塗布面を最外層面にし、
接着シートを介挿して内層板と共に積層配置し、さらに
プレス用金型を上下に配置して多層一体化成形すること
により達成される。
予めエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を、スルーホール及
び導体回路パターンの形成された積層板の外層面に塗布
し、硬化させた後、該積層板を最外層として各積層板を
接着シートであるプリプレグを介挿して積層配置し、こ
れの上下にプレス用金型を配置して加熱、加圧して多層
一体化成形する。この時、最外層のスルーホールは封止
されているため、該スルーホール部からのプリプレグ樹
脂の溶出を皆無にすることができる。
び導体回路パターンの形成された積層板の外層面に塗布
し、硬化させた後、該積層板を最外層として各積層板を
接着シートであるプリプレグを介挿して積層配置し、こ
れの上下にプレス用金型を配置して加熱、加圧して多層
一体化成形する。この時、最外層のスルーホールは封止
されているため、該スルーホール部からのプリプレグ樹
脂の溶出を皆無にすることができる。
以下、本発明の一実施例について図面により説明する。
第１図は本発明による多層プリント配線板の製造工程の
一実施例を示したものである。製造工程は（ａ）から（
ｆ）の順に進む。
一実施例を示したものである。製造工程は（ａ）から（
ｆ）の順に進む。
まず、第１図（ａ）の如く銅張積層板１を用意し、該積
層板１の所定の位置にドリル等で穴あけを行い、スルー
ホール２を形成する（第１図（ｂ）の状態）０次に、該
スルーホール２に銅めっきを施こし、さらに導体回路パ
ターン４を形成する（第１図（Ｃ）の状態）。二＼で、
スルーホール、導体回路パターンの形成された積層体を
１′で表わし、その銅めっきの部分を３で示す。
層板１の所定の位置にドリル等で穴あけを行い、スルー
ホール２を形成する（第１図（ｂ）の状態）０次に、該
スルーホール２に銅めっきを施こし、さらに導体回路パ
ターン４を形成する（第１図（Ｃ）の状態）。二＼で、
スルーホール、導体回路パターンの形成された積層体を
１′で表わし、その銅めっきの部分を３で示す。
次に、このスルーホール２、導体回路パターン４の形成
された積層板１′について、その片側の面のスルーホー
ル２上と部品搭載のない導体回路パターン４上に、エポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂であるソルダーレジスト５を
塗布し、硬化させる（第１図（、ｄ）の状態）。
された積層板１′について、その片側の面のスルーホー
ル２上と部品搭載のない導体回路パターン４上に、エポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂であるソルダーレジスト５を
塗布し、硬化させる（第１図（、ｄ）の状態）。
このスルーホール２、導体回路パターン４を形成し、さ
らにその片側の面のスルーホールと導体回路ノ５ターン
上にソルダーレジスト５を塗布して硬化させた積層体１
′を一対用意する。そして、第１図（ｅ）の如く、該一
対の積層体１′を、それぞれソルダーレジスト５が塗布
されている面を ｌ外側にして最外層に配置し、他の
積層板（内層板）６を接着シートであるプリプレグ７を
介挿して配置し、所定の多層構造とする。この状態で、
プレス用金型８，８′を上下に配置し、加熱、加圧を施
して多層一体化成形する（第１図（ｆ）の状態）。
らにその片側の面のスルーホールと導体回路ノ５ターン
上にソルダーレジスト５を塗布して硬化させた積層体１
′を一対用意する。そして、第１図（ｅ）の如く、該一
対の積層体１′を、それぞれソルダーレジスト５が塗布
されている面を ｌ外側にして最外層に配置し、他の
積層板（内層板）６を接着シートであるプリプレグ７を
介挿して配置し、所定の多層構造とする。この状態で、
プレス用金型８，８′を上下に配置し、加熱、加圧を施
して多層一体化成形する（第１図（ｆ）の状態）。
しかる後に、最外層積層板１″の表面に、アディティブ
法等によるパターン形成、半田付は等を行う。
法等によるパターン形成、半田付は等を行う。
このように、本実施例によれば、最外層積層板１′のス
ルーホール２の部分は、ソルダーレジスト５で封止され
ているため、多層化成形時のプリプレグ樹脂７の外層面
への溶出は皆無となる。
ルーホール２の部分は、ソルダーレジスト５で封止され
ているため、多層化成形時のプリプレグ樹脂７の外層面
への溶出は皆無となる。
以上説明したように、本発明によれば、多層−体化成形
時、最外層積層板のスルーホール部からのプリプレグ樹
脂の溶出が防止できるため、その後の外層表面に対する
パターン形成、半田付は等が容易になり、高密度な多層
プリント配線板の製造が可能になる。
時、最外層積層板のスルーホール部からのプリプレグ樹
脂の溶出が防止できるため、その後の外層表面に対する
パターン形成、半田付は等が容易になり、高密度な多層
プリント配線板の製造が可能になる。
第１図は本発明による多層プリント配線製造工程の一実
施例を示す図である。 １・・・銅張積層板、 １′・・・外層板、２°・・
スルーホール、 ３・・・めっき鋼、４・・・部品搭
載のないパターン、 ５０１．ソルダーレジスト、 ６・・・内層板、７・・
・プリプレグ、 ８，８′・・・プレス用金型。 第１図 （α）
施例を示す図である。 １・・・銅張積層板、 １′・・・外層板、２°・・
スルーホール、 ３・・・めっき鋼、４・・・部品搭
載のないパターン、 ５０１．ソルダーレジスト、 ６・・・内層板、７・・
・プリプレグ、 ８，８′・・・プレス用金型。 第１図 （α）
Claims (1)
- （１）あらかじめスルーホールを形成し、さらに、導体
回路パターンを形成した一対の積層板を最外層として、
複数の積層板をそれぞれ接着シートを介して積層配置し
、加熱、加圧して多層プリント配線板を製造する方法に
おいて、 前記最外層となるスルーホール、導体回路パターンの形
成された一対の積層板のそれぞれの外層面のスルーホー
ル及び導体回路パターン上に熱硬化性樹脂を塗布し硬化
させた後、該一対の積層板を最外層として各積層板を積
層配置し、加熱、加圧することを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2749288A JPH01204496A (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2749288A JPH01204496A (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01204496A true JPH01204496A (ja) | 1989-08-17 |
Family
ID=12222633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2749288A Pending JPH01204496A (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01204496A (ja) |
-
1988
- 1988-02-10 JP JP2749288A patent/JPH01204496A/ja active Pending
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