JPH0314291A - 立体多層基板の製造方法 - Google Patents
立体多層基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0314291A JPH0314291A JP15022189A JP15022189A JPH0314291A JP H0314291 A JPH0314291 A JP H0314291A JP 15022189 A JP15022189 A JP 15022189A JP 15022189 A JP15022189 A JP 15022189A JP H0314291 A JPH0314291 A JP H0314291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- forming
- layer
- dimensional
- layer pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 74
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 239000007787 solid Substances 0.000 title abstract 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 129
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 10
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、コンフォーマル・アレイ・アンテナに用い
られる電源・制御信号供給分配用立体多層基板の製造方
法に関するものであるっ〔従来の技術〕 第８図は従来の立体多層基板のＩＩ！！造方法であり。
られる電源・制御信号供給分配用立体多層基板の製造方
法に関するものであるっ〔従来の技術〕 第８図は従来の立体多層基板のＩＩ！！造方法であり。
第９１ｍは多層基板を立体成形する概略断面図である。
図において、１９）は積層Ｔ哩、０４１は上記積層工程
で９）の後に行われる内層接続工程、（４ηは平面内層
基板、（侶は平面外層基板、 ＋４１は上記積層工程（
９）において上記平面内層基板ｉ４ηと上記平面外層基
板（４Ｂを積層するために用いられる平面プリプレグ、
６〔は上記平面内層基板０１．上記平面外層基板（４秒
および上記平面プリプレグ（傭を総称した多層基板、
（５１）は−上記多層基板（イ）を立体成形するだめ
の成形用型。
で９）の後に行われる内層接続工程、（４ηは平面内層
基板、（侶は平面外層基板、 ＋４１は上記積層工程（
９）において上記平面内層基板ｉ４ηと上記平面外層基
板（４Ｂを積層するために用いられる平面プリプレグ、
６〔は上記平面内層基板０１．上記平面外層基板（４秒
および上記平面プリプレグ（傭を総称した多層基板、
（５１）は−上記多層基板（イ）を立体成形するだめ
の成形用型。
（５２）は上記多層基板（５Ｉを一ト記成形用型（５１
）で成形した立体多層基板であるっ 次に１作用について説明する。便宜上、けじめに積層工
１（９）について説明するつエポキシあるいはポリイミ
ド１對脂系の基材に銅箔を形成して得られる内層基板用
銅張積層板（４渇と表面層用銅張積層板（４り、および
プリプレグＣ４に位置決め用の基準穴をあける（第８図
工程１４））っ更に、内層基板用銅張積層板（４邊には
露光後エツチングによってパタンを形成しい■８図工桿
ｔ６１ ）平面内層基板（４ηを作成する。次に、上記
平面内層基板（４ｎ、上記表面層用銅張積層板（４り、
および上記プリプレグら４をレイアンプ＋７１［、、プ
レス積層（８） ｆる。
）で成形した立体多層基板であるっ 次に１作用について説明する。便宜上、けじめに積層工
１（９）について説明するつエポキシあるいはポリイミ
ド１對脂系の基材に銅箔を形成して得られる内層基板用
銅張積層板（４渇と表面層用銅張積層板（４り、および
プリプレグＣ４に位置決め用の基準穴をあける（第８図
工程１４））っ更に、内層基板用銅張積層板（４邊には
露光後エツチングによってパタンを形成しい■８図工桿
ｔ６１ ）平面内層基板（４ηを作成する。次に、上記
平面内層基板（４ｎ、上記表面層用銅張積層板（４り、
および上記プリプレグら４をレイアンプ＋７１［、、プ
レス積層（８） ｆる。
次に、上記積層工程（９）後になされる内層接続工程ａ
４について説明する。上記プレス積層（８）後、スルホ
ール穴加工ＯＩがなされ、更に、穴璧が清浄される（第
８図工程［１１１）っその後、上記平面内層基板（４η
と上記表面層用銅張積層板（４３におけるパターンを接
続するために無電解鋼めつきａＺおよび電解銅めっきｆ
ｌＪが施されるっ上記積層工程（９）と上記内層接続工
程＋１４１が実施された後、上記表面層用銅張積層板（
４３上にパターンが成形され（第８図工程Ｆａ ） 。
４について説明する。上記プレス積層（８）後、スルホ
ール穴加工ＯＩがなされ、更に、穴璧が清浄される（第
８図工程［１１１）っその後、上記平面内層基板（４η
と上記表面層用銅張積層板（４３におけるパターンを接
続するために無電解鋼めつきａＺおよび電解銅めっきｆ
ｌＪが施されるっ上記積層工程（９）と上記内層接続工
程＋１４１が実施された後、上記表面層用銅張積層板（
４３上にパターンが成形され（第８図工程Ｆａ ） 。
上記平面内層基板＋４ｎ、平面外層基板０槌および平面
プリプレグＦｉｌから構成される多層基板（イ）ができ
あがるっ偉後に、成形用型（５１）を用いて上記多層基
板６Ｉをプレスするこ（！−ニよって、立体多層基板（
５２）が完成する。（第８図工程（４ｅ）っ〔発明が解
決しようとする課題〕 従来の立体多層基板の製造は以上のような製造方法によ
っているので、たきえ平面の多層基板をスルホールとラ
ンドの位）置関係やパターン幅等に関し精度良く作成し
たとしても、これを成形用型で加熱しながらプレスして
立体成形する際に、スルホールやパターンにおいて銅箔
剥離が起こったり、パターンが切れるきいう問題点−が
あるっオた平面の多層基板をプレスで立体成形するため
成形後スプリングバンクが起こり曲率が変わるという問
題点がある。
プリプレグＦｉｌから構成される多層基板（イ）ができ
あがるっ偉後に、成形用型（５１）を用いて上記多層基
板６Ｉをプレスするこ（！−ニよって、立体多層基板（
５２）が完成する。（第８図工程（４ｅ）っ〔発明が解
決しようとする課題〕 従来の立体多層基板の製造は以上のような製造方法によ
っているので、たきえ平面の多層基板をスルホールとラ
ンドの位）置関係やパターン幅等に関し精度良く作成し
たとしても、これを成形用型で加熱しながらプレスして
立体成形する際に、スルホールやパターンにおいて銅箔
剥離が起こったり、パターンが切れるきいう問題点−が
あるっオた平面の多層基板をプレスで立体成形するため
成形後スプリングバンクが起こり曲率が変わるという問
題点がある。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、立体多層基板の信頼性の向上。
たもので、立体多層基板の信頼性の向上。
および高精度化を目的きしている。
この発明に係る立体多層基板の製造方法は、立体成形さ
れた内層基板用銅張積層板にレーザ露光による内層パタ
ーンを成形した立体多層基板と立体成形された表面層用
鋼張積層板の間に立体成形されたプリプレグを入れてプ
レス積層し、更に。
れた内層基板用銅張積層板にレーザ露光による内層パタ
ーンを成形した立体多層基板と立体成形された表面層用
鋼張積層板の間に立体成形されたプリプレグを入れてプ
レス積層し、更に。
スルホール穴加工及びスルホールめつきをした後。
レーザ露光によって外層パターンを形成するものである
っ 〔作用〕 この発明における立体多層基板の製造方法は。
っ 〔作用〕 この発明における立体多層基板の製造方法は。
積層工程において内層用基板、外層用基板及びプリプレ
グをそれぞれ所望の立体形状の状態でプレス積層するこ
とにより各層に均一に力をかけることができ、各層を変
形させないで積層するこ♂が可能さなる。
グをそれぞれ所望の立体形状の状態でプレス積層するこ
とにより各層に均一に力をかけることができ、各層を変
形させないで積層するこ♂が可能さなる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は立体多層基板の製造プロセス、第２図及び第３
図はそれぞれプレス積層及び外層バクーン成形の概略断
面図であろう 図において、’ ＋９１は積層工程、１４１は上記積層
工程（９）の後に行われる内層接続工程、 ａ７１は立
体内層基板、（田は立体外層基板、 ６１は上記立体内
層基板ａＤと上記立体外層基板（１秒を積層するために
用いられる立体プリプレグ、（２Ｉは積層治具、（２Ｄ
は上記立体内層基板０７１と上記立体外層基板（１梯と
の位置合わせをする位置決めビン、Ｃ３は上記積層治具
■と上記立体外層基板（１樽との間に敷かれる離型フィ
ルム。
図はそれぞれプレス積層及び外層バクーン成形の概略断
面図であろう 図において、’ ＋９１は積層工程、１４１は上記積層
工程（９）の後に行われる内層接続工程、 ａ７１は立
体内層基板、（田は立体外層基板、 ６１は上記立体内
層基板ａＤと上記立体外層基板（１秒を積層するために
用いられる立体プリプレグ、（２Ｉは積層治具、（２Ｄ
は上記立体内層基板０７１と上記立体外層基板（１梯と
の位置合わせをする位置決めビン、Ｃ３は上記積層治具
■と上記立体外層基板（１樽との間に敷かれる離型フィ
ルム。
（ハ）はプレス積層するための積層プレスプラテン。
ｒ２４１は上記積層治具（イ）と上記積層プレスプラテ
ン（ハ）さの間に敷かれるクツション紙、（２５１は上
＝ａ立立体内層基板α上上形成された内層パターン、＠
は上記内層パターン（ハ）を接続すると同時に上記立体
外層基板Ｑ１０上に形成された銅箔、額は上記立体外層
基板（ｌυ上の上記銅箔輸上に形成されたレジスト、＠
は上記レジストに照射されるレーザビーム、端は上記レ
ーザビーム＠によって形成されたレジストパターン、川
は上記立体外層基板（１樽上に形成された外層パターン
である。
ン（ハ）さの間に敷かれるクツション紙、（２５１は上
＝ａ立立体内層基板α上上形成された内層パターン、＠
は上記内層パターン（ハ）を接続すると同時に上記立体
外層基板Ｑ１０上に形成された銅箔、額は上記立体外層
基板（ｌυ上の上記銅箔輸上に形成されたレジスト、＠
は上記レジストに照射されるレーザビーム、端は上記レ
ーザビーム＠によって形成されたレジストパターン、川
は上記立体外層基板（１樽上に形成された外層パターン
である。
次に９作用について説明する。
エポキシあるいはポリイミド樹脂系の基材に銅箔を形成
して得られる内層基板用鋼張積層板と表面層用銅張積層
板、およびプリプレグを所望の立体形状に成形して（第
１図工程＋４． ＋２）及び＋３） ） 。
して得られる内層基板用鋼張積層板と表面層用銅張積層
板、およびプリプレグを所望の立体形状に成形して（第
１図工程＋４． ＋２）及び＋３） ） 。
立体内層基板θη、立体外層基板ａｓおよび立体プリプ
レグ０１を形成する７ついで１位置決め用の基準穴をあ
けた後（第１図工程＋４１ ） 、上記立体内層基板ａ
Ｄに関してはレーザ露光が施されエツチングによって内
層パターン（ハ）が成形される（第１図工程＋５１．
＋６１ ） 、この後、上記立体内層基板０ηと上記立
体外層基板（旧の間に上記立体プリプレグＩＩＩを入れ
。
レグ０１を形成する７ついで１位置決め用の基準穴をあ
けた後（第１図工程＋４１ ） 、上記立体内層基板ａ
Ｄに関してはレーザ露光が施されエツチングによって内
層パターン（ハ）が成形される（第１図工程＋５１．
＋６１ ） 、この後、上記立体内層基板０ηと上記立
体外層基板（旧の間に上記立体プリプレグＩＩＩを入れ
。
更に、積層治具（イ）１位置決めビンａｎ、・ｒｄｔ型
フィルム（２３，積層プレスプラテン器及びクツション
紙（財）をレイアップしく第１図工程ｆ７） ） 、加
熱加圧成形によって積層する（第１図工程（８））。以
上の積層工程（９）の後、ＮＯで穴があけられ穴壁が清
浄される（第１図工程１１１．ｎ１ｌ）。次に、上記内
層パターン能を各層間で接続し又上記立体外層基板（旧
に銅箔（ト）を形成するために無電解めつきａ２及び電
解めっき（ＩＱが施されるっ続いて、上記立体外層基板
（旧−ヒにレジスタ圀を塗布しレーザビーム（２）を照
射してレジストパターン（′シ１を形成しく第１図工程
（１段）。
フィルム（２３，積層プレスプラテン器及びクツション
紙（財）をレイアップしく第１図工程ｆ７） ） 、加
熱加圧成形によって積層する（第１図工程（８））。以
上の積層工程（９）の後、ＮＯで穴があけられ穴壁が清
浄される（第１図工程１１１．ｎ１ｌ）。次に、上記内
層パターン能を各層間で接続し又上記立体外層基板（旧
に銅箔（ト）を形成するために無電解めつきａ２及び電
解めっき（ＩＱが施されるっ続いて、上記立体外層基板
（旧−ヒにレジスタ圀を塗布しレーザビーム（２）を照
射してレジストパターン（′シ１を形成しく第１図工程
（１段）。
現１澹及びエンチングによって外層パターン（至）を形
成する（第１図工程１１ｅ）っ 次に、第４図及び第５図のように、立体成形された立体
絶縁基板Ｃ７１の上に内層パターン（至）さ絶縁層間を
形成する工程を順次繰り返す事によって立体多層基板を
製造する方法について説明する。こコテ、第４図は立体
多層基板の製造プロセスを。
成する（第１図工程１１ｅ）っ 次に、第４図及び第５図のように、立体成形された立体
絶縁基板Ｃ７１の上に内層パターン（至）さ絶縁層間を
形成する工程を順次繰り返す事によって立体多層基板を
製造する方法について説明する。こコテ、第４図は立体
多層基板の製造プロセスを。
また第５図は各工程における概略断面図を示している。
先ず、立体成形された立体絶縁基板０７１上に銅箔翰を
形成するために無電解Ｉ６つきＱ２及びｆｆｆ解めつき
０３を行い、レジスト□□□を塗布後レーザビーム（慢
を照射することによってレジストパターン１四が形成さ
れ（第４図工［０３，＋５１ ）、現像（至）、エツチ
ング［有］、レジスト剥離（至）の工程を施すことによ
り内層パターン（至）を形成する。次に、これに未硬化
状態で溶剤ｔ４ζ＃に溶かした熱硬化性向脂０９を塗布
し１）ｒＪ熱して溶剤叫を揮発させかつ硬化させて絶縁
層（２）を形成しく第４図工程（搬）、この内層パター
ン能と絶縁層（至）を形成する工程（第１図工程＋４１
＋１３゜Ｃ’１２．１５）、（ト）、（２）、（至）
及び（鞍を繰り返すことにより多層化が行われるっその
後、内層接続工程及び外層パタヘン成形工程を施すとさ
により、銅箔剥離やパターン切れ及びスプリングバック
のない立体多層基板を製造することができ、しかも、立
体形状を形成するための型が凹凸−釦で済み、製造設備
または製造コストを最小限に押えるこさができるという
効果があるっ 次に、第６図及び第７図のように、立体成形された立体
絶縁基板色ηの上に内層パターン内を形成した後、未硬
化状態で溶剤（（ｆｌに溶かした熱硬化性樹脂ｅ’ｌｌ
を塗布し７ＪＯ熱して溶剤（世を揮発させかつ硬化させ
て絶縁層重を積層するか（第６図工程（３６１）。
形成するために無電解Ｉ６つきＱ２及びｆｆｆ解めつき
０３を行い、レジスト□□□を塗布後レーザビーム（慢
を照射することによってレジストパターン１四が形成さ
れ（第４図工［０３，＋５１ ）、現像（至）、エツチ
ング［有］、レジスト剥離（至）の工程を施すことによ
り内層パターン（至）を形成する。次に、これに未硬化
状態で溶剤ｔ４ζ＃に溶かした熱硬化性向脂０９を塗布
し１）ｒＪ熱して溶剤叫を揮発させかつ硬化させて絶縁
層（２）を形成しく第４図工程（搬）、この内層パター
ン能と絶縁層（至）を形成する工程（第１図工程＋４１
＋１３゜Ｃ’１２．１５）、（ト）、（２）、（至）
及び（鞍を繰り返すことにより多層化が行われるっその
後、内層接続工程及び外層パタヘン成形工程を施すとさ
により、銅箔剥離やパターン切れ及びスプリングバック
のない立体多層基板を製造することができ、しかも、立
体形状を形成するための型が凹凸−釦で済み、製造設備
または製造コストを最小限に押えるこさができるという
効果があるっ 次に、第６図及び第７図のように、立体成形された立体
絶縁基板色ηの上に内層パターン内を形成した後、未硬
化状態で溶剤（（ｆｌに溶かした熱硬化性樹脂ｅ’ｌｌ
を塗布し７ＪＯ熱して溶剤（世を揮発させかつ硬化させ
て絶縁層重を積層するか（第６図工程（３６１）。
あるいけ、エポキシあるいけポリイミド樹脂系の基材及
びプリプレグをそれぞれ所望の立体形状に成形した立体
絶縁基板１３７１及び立体プリプレグ０１を積層するか
（第６図工程（４υ）、即ち、上記工程（１）あるいけ
Ｌ起工ｉ＋４１１のどちらかの工程を選択して多層化す
る立体多層基板の製造方法について説明するっここで、
第６図は立体多層基板の製造プロセスを、ｔた第７図は
各工程における概略断面図を示しているっ 先ず、立体成形された立体絶縁基板０７１上に＠箔彌を
形成するために無市・屏めつき０２及び電解めつきαＪ
を行い、レジスタ圓を塗布後レーザビーム□□□を照射
することによってレジストパターン１２１カ形成され（
第６図工徨ｆｉｇ、 （５１）、現像的、エツチングＧ
４１．レジスト剥離Ｇりの工程を施すときにより内層パ
ターン彌を形成する１次に、絶縁層（至）を上記工程（
イ）によって積層、もしくは、立体絶縁基板ｅ（７１を
上記工程（４０によって立体プリプレグ（１９を用いて
加熱加圧成形して積層することによって、多層化が行わ
れる、ここで、上記工程（７）によって多層化がなされ
るさ積層回数に応じて上記絶縁層（至）の曲率精度が劣
化するが、上記工程（４１１を実施することで、この劣
化した曲率精度を改善できるという効果がある。
びプリプレグをそれぞれ所望の立体形状に成形した立体
絶縁基板１３７１及び立体プリプレグ０１を積層するか
（第６図工程（４υ）、即ち、上記工程（１）あるいけ
Ｌ起工ｉ＋４１１のどちらかの工程を選択して多層化す
る立体多層基板の製造方法について説明するっここで、
第６図は立体多層基板の製造プロセスを、ｔた第７図は
各工程における概略断面図を示しているっ 先ず、立体成形された立体絶縁基板０７１上に＠箔彌を
形成するために無市・屏めつき０２及び電解めつきαＪ
を行い、レジスタ圓を塗布後レーザビーム□□□を照射
することによってレジストパターン１２１カ形成され（
第６図工徨ｆｉｇ、 （５１）、現像的、エツチングＧ
４１．レジスト剥離Ｇりの工程を施すときにより内層パ
ターン彌を形成する１次に、絶縁層（至）を上記工程（
イ）によって積層、もしくは、立体絶縁基板ｅ（７１を
上記工程（４０によって立体プリプレグ（１９を用いて
加熱加圧成形して積層することによって、多層化が行わ
れる、ここで、上記工程（７）によって多層化がなされ
るさ積層回数に応じて上記絶縁層（至）の曲率精度が劣
化するが、上記工程（４１１を実施することで、この劣
化した曲率精度を改善できるという効果がある。
以上のように、この発明によれば内層基板、外層基板及
びプリプレグの積層を立体成形された立体内層基板、立
体外層基板及び立体プリプレグでプレス積層することに
よって多層化したので、銅箔剥離やパターン切れあるい
けスプリングバックの無い信頼性の高い立体多層基板が
製造でき、更に９位１置精度の高いものが得られる効果
がある。
びプリプレグの積層を立体成形された立体内層基板、立
体外層基板及び立体プリプレグでプレス積層することに
よって多層化したので、銅箔剥離やパターン切れあるい
けスプリングバックの無い信頼性の高い立体多層基板が
製造でき、更に９位１置精度の高いものが得られる効果
がある。
また、複数枚の内層基板だけを積層する変わりに未硬化
状態で溶剤に溶かした熱硬化性樹脂を基準となる一枚の
内層基板に塗布しレーザ露光によりパターンを形成する
ときを繰り返して多層化したので、信頼性及び位置精度
の向上と共に立体形状を形成する僧を減らすことができ
製造設備または製造コストの低減化に効果がある。更に
、未硬化状態で溶剤に溶かした熱硬化性樹脂を基準とな
る一枚の内層基板に塗布しレーザ露光によりパターンを
形成するこさを繰り返して多層化する工程に、立体形成
された立体絶縁基板と立体プリプレグを加熱加圧成形し
て積層する工程を入れたので。
状態で溶剤に溶かした熱硬化性樹脂を基準となる一枚の
内層基板に塗布しレーザ露光によりパターンを形成する
ときを繰り返して多層化したので、信頼性及び位置精度
の向上と共に立体形状を形成する僧を減らすことができ
製造設備または製造コストの低減化に効果がある。更に
、未硬化状態で溶剤に溶かした熱硬化性樹脂を基準とな
る一枚の内層基板に塗布しレーザ露光によりパターンを
形成するこさを繰り返して多層化する工程に、立体形成
された立体絶縁基板と立体プリプレグを加熱加圧成形し
て積層する工程を入れたので。
曲率精度を改善できるきいう効果も得られる。
第１図はこの発明の一実施例を示す立体多層基板の製造
プロセス、第２図及び第３図はそれぞれ第１図の実施例
におけるプレス積層及び外層パターン成形を説明するの
概略断面図、第４図はこの発明の一実施例を示す立体多
層基板の製造プロセス、第５１網は第４１菌のプロセス
を説明する概略断面図、第６図はこの発明の一実施例を
示す立体多層基板の製造プロセス、第１図は第６図のプ
ロセスを説明する概略断面図、第８図は従来の立体多層
基板の製造プロセス、第９図は第８図のプロセスを説明
する概略断面図である。 （９）は積層工程、 ｆｌ４）ｉ内層接続工程、ａηけ
立体内層基板、０８は立体外層基板、０１は立体プリプ
レグ。 （イ）は積層治具、 ｏｎは位置決めビン、 （２３は
離型フィルム、（ハ）は積層プレスプラテン、 １′２
４）はクツション紙、（イ）は内層パターン、１２６１
け銅箔、＠はレジスト。 （イ）けレーザビーム、ηはレジストパターン、（３１
は外層パターン、 ｏ’ｎは立体絶縁基板、（至）は絶
縁層。 （イ）は熱硬化性樹脂、 ＋４１は溶剤、（４ηは平面
内層基板。 （侶は平面外層基板、 ＋４！ｌは平面プリプレグ、
６１は多層基板、 （５１） は成形用型、 （５
２）は立体多層基板っ なお１図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
プロセス、第２図及び第３図はそれぞれ第１図の実施例
におけるプレス積層及び外層パターン成形を説明するの
概略断面図、第４図はこの発明の一実施例を示す立体多
層基板の製造プロセス、第５１網は第４１菌のプロセス
を説明する概略断面図、第６図はこの発明の一実施例を
示す立体多層基板の製造プロセス、第１図は第６図のプ
ロセスを説明する概略断面図、第８図は従来の立体多層
基板の製造プロセス、第９図は第８図のプロセスを説明
する概略断面図である。 （９）は積層工程、 ｆｌ４）ｉ内層接続工程、ａηけ
立体内層基板、０８は立体外層基板、０１は立体プリプ
レグ。 （イ）は積層治具、 ｏｎは位置決めビン、 （２３は
離型フィルム、（ハ）は積層プレスプラテン、 １′２
４）はクツション紙、（イ）は内層パターン、１２６１
け銅箔、＠はレジスト。 （イ）けレーザビーム、ηはレジストパターン、（３１
は外層パターン、 ｏ’ｎは立体絶縁基板、（至）は絶
縁層。 （イ）は熱硬化性樹脂、 ＋４１は溶剤、（４ηは平面
内層基板。 （侶は平面外層基板、 ＋４！ｌは平面プリプレグ、
６１は多層基板、 （５１） は成形用型、 （５
２）は立体多層基板っ なお１図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (3)
- （１） 内層用銅張積層板を任意の立体形状に成形し、
レーザ露光によって内層パターンを成形して得られる立
体内層基板と、表面層用銅張積層板を任意の立体形状に
成形して得られる立体外層基板を、任意の立体形状に成
形して得られる立体プリプレグを用いてプレス積層する
積層工程、上記積層工程によって得られた積層板にスル
ホール穴加工及びスルホールめっきを施す内層接続工程
、及び上記内層接続工程によって得られた積層板にレー
ザ露光を施しエッチングすることによって外層パターン
を成形する工程を有する立体多層基板の製造方法。 - （２） 任意の立体形状に成形した絶縁基板に金属膜、
感光性レジスト層を形成し、更にレーザ露光を施しエッ
チングすることによって内層パターンを成形する工程、
上記内層パターンを有する絶縁基板に未硬化状態で溶剤
に溶かした熱硬化性樹脂を塗布し、加熱して溶剤を揮発
させ、かつ硬化させて絶縁層を成形する絶縁層成形工程
、上記絶縁層上に金属膜、感光性レジスト層を形成し、
更にレーザ露光を施しエッチングすることによって内層
パターンを成形する内層パターン成形工程、上記各工程
によって形成された積層板に上記絶縁層成形工程を施し
た後、スルホール穴加工及びスルホールめっきを施す内
層接続工程、及び上記内層接続工程によって得られた積
層板にレーザ露光を施しエッチングすることによって外
層パターンを成形する工程を有する立体多層基板の製造
方法。 - （３） 任意の立体形状に成形した絶縁基板に金属膜、
感光性レジスト層を形成し、更にレーザ露光を施しエッ
チングすることによつて内層パターンを成形する工程、
上記内層パターンを有する絶縁基板に未硬化状態で溶剤
に溶かした熱硬化性樹脂を塗布し、加熱して溶剤を揮発
させ、かつ硬化させて絶縁層を成形する絶縁層成形工程
、上記絶縁層上に金属膜、感光性レジスタ層を形成し、
更にレーザ露光を施しエッチングすることによって内層
パターンを成形する内層パターン成形工程、上記各工程
によって形成された積層板に上記絶縁層成形工程を施し
た後、スルホール穴加工及びスルホールめっきを施す内
層接続工程、及び上記内層接続工程によって得られた積
層板にレーザ露光を施しエッチングすることによって外
層パターンを成形する工程を有する立体多層基板の製造
方法において、上記絶縁層成形工程及び上記内層パター
ン成形工程を繰り返し実施し多層化する工程に、任意の
立体形状に成形した絶縁基板を任意の立体形状に成形し
た立体プリプレグを用いて多層化する工程を備えた立体
多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15022189A JPH0314291A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 立体多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15022189A JPH0314291A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 立体多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0314291A true JPH0314291A (ja) | 1991-01-22 |
Family
ID=15492183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15022189A Pending JPH0314291A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 立体多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0314291A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04312997A (ja) * | 1991-03-06 | 1992-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | 曲面多層配線板の製造方法 |
| JP2011014727A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 複合樹脂層付銅箔、複合樹脂層付銅箔の製造方法、フレキシブル両面銅張積層板及び立体成型プリント配線板の製造方法 |
-
1989
- 1989-06-13 JP JP15022189A patent/JPH0314291A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04312997A (ja) * | 1991-03-06 | 1992-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | 曲面多層配線板の製造方法 |
| JP2011014727A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 複合樹脂層付銅箔、複合樹脂層付銅箔の製造方法、フレキシブル両面銅張積層板及び立体成型プリント配線板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1371754A4 (en) | METHOD FOR PLATING POLYMER MOLDING, CIRCUIT-FORMING COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING THE CIRCUIT-FORMING COMPONENT | |
| US8265445B2 (en) | Printed circuit board for optical waveguide and method of manufacturing the same | |
| TW200810657A (en) | Method for manufacturing multilayer printed wiring board | |
| WO2011096539A1 (ja) | 配線板及びその製造方法 | |
| KR20190124616A (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
| JPH05291744A (ja) | 多層配線板の製造法および多層金属層付絶縁基板 | |
| JPH0314291A (ja) | 立体多層基板の製造方法 | |
| JP2621710B2 (ja) | 曲面多層配線板の製造方法 | |
| JP3891766B2 (ja) | 多層フレキシブル配線基板の製造方法およびそれにより作製される多層フレキシブル配線基板 | |
| JP2007194476A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| CN211531434U (zh) | 阶梯型电路板 | |
| JPH02132881A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH08288649A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2005161667A (ja) | 微細金型の製造方法 | |
| JPH10126058A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07221460A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2004158672A (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| WO2022104943A1 (zh) | 一种印制线路板及其制备方法 | |
| JPS6244880B2 (ja) | ||
| JPH0243797A (ja) | スルーホール付回路基板の製造方法 | |
| JP2000244118A (ja) | ビルドアップ多層配線板の製造方法 | |
| JP2001144445A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63285997A (ja) | 多層基板の製造方法および装置 | |
| JP2621672B2 (ja) | 曲面多層配線板の製造方法 | |
| JPH077268A (ja) | 曲面多層配線板の製造方法 |