JPS5811117B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、多層印刷配線板の製造方法に関し、特に基板
の積層時における加熱による基板の収縮と層間接着材の
収縮量とのアンバランスを是正し、寸法の安定性を改良
した多層印刷配線板の製造方法に関するものである。

近年、トランジスタ、ＩＣその他電子部品の小型化に伴
ない印刷配線板の配線密度が高密度化し、その寸法精度
は極めて重要となってきた。

従来より多層印刷配線板における各層間の接着は通常プ
リプレグと称される熱硬化性の樹脂を各層間に介挿し、
これらを加熱加圧することで行なわれるが、上記樹脂の
硬化収縮の際に樹脂の硬化収縮のみならず樹脂の硬化収
縮によって各層基材が収縮し、所期の寸法を確保できな
いばかりか積層条件の僅かな相違によって寸法のバラツ
キが大きく、常に不安定であるためさらに超高密度の多
層印刷配線板の実現は不可能に近い。

本発明の目的とするところは、上記問題点に鑑みなされ
たものであって、基板の積層時における加熱による収縮
量と、上記樹脂、即ち層間接着材の加熱による収縮量の
アンバランスを是正し、層間接着材の加熱収縮に伴う基
板の寸法不安定性を解消し以て所期の寸法を確実に確保
することのできる多層印刷配線板の製造方法を実現する
ことにある。

本発明の目的は、表面に配線パターンおよびランドパタ
ーンが形成されさらに該ランドパターンのみ接着材が形
成されでなる複数の基板を積層後、加圧して該複数の基
板相互を該ランド部の接着材により接着し、然る後膣ラ
ンド部にスルーホールを穿設したのちスルーホールメッ
キを施すことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法と
することで達成することが出来る。

以下本発明による一実施例につき図面を参照しで説明す
る。

第１図乃至第４図は本発明にかかる多層印刷配線板の製
造方法を説明するための図である。

各図において、１，２および３ガラス繊維にエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸しこれを加
熱加圧して得られた硬化基材、４および５は該基材上に
形成された導体パターンで４はランドパターン、５は配
線パターンを夫々示している。

また、６，１は後に述べる接着材、８は片面に銅箔の張
られた銅張積層板、９はスルーホール、１０はスルーホ
ールメッキである。

次に本発明にかかる多層印刷配線板の製造方法を順を追
って説明する。

先ず最初に、第１図に示すように例えば銅張積層板に所
定のパターンを焼付けた後これをエツチング処理して硬
化基村上に所定の導体パターン４５を有する中間層基板
１，２および３を得る。

中間層基材１，２および３の製造方法はアディティブ法
、サブトラクティブ法その他公知の方法によって任意に
製造できる。

尚、図中基板１，２は配線パターン５を含む導体パター
ンで構成されるか、基板３は配線パターン５を含まない
ランドパターン４のみからなる導体パターンで構成され
、本実施例においては基板１．２間のスペーサとして介
挿されるものである。

次に表面に導体パターン４，５が形成されてなる各基板
１，２および３の、ランドパターン４に相当する領域の
みに接着材６を塗布する。

この状態を第２図に示す。

接着材６はスクリーン印刷法等によって塗布される例え
ばエポキシ系接着材である。

尚接着材は、各基板の端部にも形成されで。後の工程で
行われるスルーホールメッキの際のメッキ液の基板間へ
の浸入を防止する側壁１を形成しでいる。

このようにランドパターン上に接着材６が形成された各
基板１，２および３は、第３図に示すように適当な圧力
下のもとに積層される。

積層工程では、中間層基板１，２および３の他に表面層
導体パターンを形成するための片面銅張積層板８が併せ
で積層される。

同図では３枚の中間層基板上に銅張積層板８を積層する
ものを示しでいるが、実際には、中間層基板は多数枚積
層され更にそれらの最下層にも銅張積層板８が積層され
る。

次に第４図に示すように銅張積層板８を含む積層後の中
間層基板１，２および３のランドパターン４に対して各
ランドパターンを貫通するスルーホール９をドリル孔加
工して穿設する。

スルーホール９穿設後は通常のスルーホールメッキ法に
従いスルーホールメッキ１０を形成する。

スルーホールメッキはメッキ液を収容するメッキ液漕内
に積層後の基板を浸漬することで行なわれるが、既に各
基板の周縁は接着材６により形成された防壁７でシール
されているためもはやメッキ液が積層基板間に浸入する
ようなことはない。

第５図は本兇明の別の実施例を示す。

本実施例の第４図と構成止具なる点はスルーホール領域
に塗布される接着材６が除去されていることである。

スルーホール領域の接着材６の取り除かれた本実施例に
示す多層印刷配線板は次のようにして製造される。

先ず先の実施例と同様に中間層基板上に導体パターンを
形成したのち導体パターンのランドパターン４および各
基板周縁に接着材６を塗布する。

（第２図参照） 次に第３図に示す如く積層した後スルーホールを穿設、
然る後にスルーホールメッキを施した後防壁を形成しま
たランドパターン４上に形成された接着材を溶剤により
溶解除去する。

このようにしてスルーホールメッキ１０のみで各基板相
互間を支持した第５図に示す如き多層印刷配線板が得ら
れる。

尚図中１１はシール材であり必要に応じて積層後の各基
板周縁に形成されてスルーホールメッキおよび導体パタ
ーンを外気より遮断するためのものである。

シール材１１は必ずしも形成される必要はないが、基板
冷却の目的で各基板間空隙に冷媒を供給したりあるいは
基板の導体パターンに対する特性インピーダンスの整合
のために適当な値の誘電率を有する液体を充填する等の
場合において有効である。

このことは第４図に示す実施例についても同様である。

以上説明したように本発明によれば、積層時において各
層基板相互か接着材のみにより接合されるため、従来構
成の如き積層時の加熱による各層基板の収縮とプリプレ
グの収縮のアンバランスにより生じる基板の寸法の変動
が全くない。

さらに本発明に従えば各層基板相互の接着材はランドパ
ターン上にのみ塗布されるため必然的にランドパターン
領域以外の領域が中空となり実質的に低誘電率のしかも
冷却特性の良好な多層印刷配線板を実現することができ
る。

尚上述の実施例においては、先ず各層基板上の導体パタ
ーンを作成後新たに接着材を塗布するものについて説明
したが、各層基板上の導体パターンを作成するに使用さ
れたレジストをそのまま導体パターン上に残し、このレ
ジストを上述の接着材として用いることもできる。

唯ここで注意すべきことはレジストを例えば光硬化性レ
ジストとした場合、導体パターン形成後の導体パターン
上のレジストは既に硬化しているため層間接着材として
は粘着性の面で不十分である。

従って硬化したレジスト上に上述のエポキシ系接着材を
薄く塗布するか、あるいは硬化して、レジスト表面を薬
品処理して接着力を増強させる等の手段を講じる必要か
ある。

この方法によればレジストはランドパターンのみならず
配線パターン上にも残留するが、特に本質的な問題では
ない。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明に係る多層印刷配線板の製
導方法を工程順に説明するための図、第５図は本発明に
係る多層印刷配線板の他の実施例の構造を説明するため
の図である。 １．２；基板、３；スペーサ、４；ランドパターン、５
；配線パターン、６，７；接着材、８；銅張積層板、９
；スルーホール、１０；スルーホールメッキ、１１；シ
ール材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 熱硬化性樹脂を含浸した基材表面に配線パターンお
   よびライドパターンを形成し、該ランドパターンにのみ
   有機接着材を形成した基板を複数枚積層後、加圧して該
   複数の基板相互を該ランド部の接着材により接着し、然
   る後膣ランド部にスルーホールを穿設したのちスルーホ
   ールメッキを施すことを特徴とする多層印刷配線板の製
   造方法。