CN108260287A - 一种软硬结合覆铜板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的是提供一种制造软硬结合覆铜板的方法，覆铜板绝缘层是由软性材料和硬性材料共同组成的，在制作覆铜板基材的时候就完成了软硬结合，而不是在制作硬板的过程中完成软硬结合，实现了软硬材料结合处的线路采用面连接方式而不是孔连接方式。
Description
技术领域
本发明涉及PCB软硬结合板制造领域，具体涉及到线路板厂或者覆铜板厂制造出软硬结合覆铜板的方法。
背景技术
软硬结合电路板是指在一块印制板上包含有一个或多个刚性区和一个或多个软性区的电路板。
软板的材料一般选用聚酰亚胺（PI）软性基材，聚酰亚胺是一种具有很好的可软性，优良的电气性能和耐热的材料，但它具有较大的吸湿性和不耐强碱性。
刚性板的材料一般选用环氧树脂玻璃纤维布基材FR-4。
一般的软硬结合板是先采用柔性覆铜板（FCCL）制作软板，然后把软板加入到硬板中制作出软硬结合板。
软板部分起到软连接（可以弯曲）的作用，硬板部分起到安装电子元器件的作用，软板部分是镂空的。
软板材料和硬板材料因为材料特性的不同，在加工时需要特别对待，例如：化学铜不容易沉积到PI上、膨胀率不一样影响到曝光时对位精度、厚薄不一样，这些问题都会造成制作过程中的高难度。
现在通常的做法，是用孔来连接硬板层的线路和软板层的线路，而孔占据很大的表面积和体积，多种材料的孔内质量是难以保证的。
为了软硬结合板的轻薄短小和质量可靠性的考虑，需要尽量减少制作在软板PI材料上的孔连接，PI材料和FR-4材料结合处的线路适合采用面连接方式，这就需要一种软硬结合的覆铜板。
发明内容
本发明的目的是提供一种制造软硬结合覆铜板的方法，为软硬结合板的制造提供高效率、低成本、高可靠性的基础材料。
本发明的绝缘层介质是由软性材料和硬性材料共同组成的，硬性材料用在软硬结合板的硬性部分，软性材料用在需要弯折的部分。
软性材料向硬板内延伸1mm以上，优选2.5mm以上，以保证软硬结合处的牢固；并且软性部分不需要钻孔，以减小孔连接方式所带来的加工难度。
由硬性部分的半固化片（PP)提供的树脂填充软硬结合处的缝隙，硬性部分的树脂与铜箔直接粘合；软性部分采用粘合剂与铜箔粘合。
本发明的方法步骤是：
步骤A、在纯软性材料(PI)上整体涂覆一层预固化粘合剂，粘合剂优先选用热固性环氧树脂改性聚酰亚胺。
步骤B、根据所需要的软硬结合覆铜板的软性部分的形状，切割涂覆了预固化粘合剂的软性材料，优先采用激光切割方式。
步骤C、根据所需要的软硬结合覆铜板的形状，切割硬板部分的半固化片（PP），优先采用激光切割方式和冲切方式。
步骤D、把切割好的PI和PP采用拼图的方式组合在一起，双面覆盖铜箔或者单面覆盖铜箔，单面覆盖铜箔时另一面使用离型膜。
步骤E、把覆盖了铜箔的组合体放入真空压合机进行层压，完成软硬结合覆铜板的制作。
以上制作出来的软硬结合覆铜板可以直接像多层板内层芯板那样使用。
软硬结合处在层压时会产生部分偏移，一般偏移量小于1mm，因为软板部分向硬板中有部分延伸，所以这种偏移量是允许的。
这种方法是在制做覆铜板基材的时候就完成了软硬结合，而不是在制作硬板的过程中完成软硬结合。
附图说明
附图1是双面敷铜软硬结合基材截面图。
附图标记说明：
第一铜箔层101，第一粘合层102，硬性材料层103，软性材料层104，第二铜箔层201，第二粘合层202。
附图2是单面敷铜软硬结合基材截面图。
附图标记说明：
铜箔层101，粘合层102，硬性材料层103，软性材料层104，补强材料层105。
具体实施方式
具体实施方式1：
以下按照附图1详细说明双面敷铜软硬结合板的具体实施方式。
步骤A、在0.1mm厚度的PI软性材料层104上两面滚涂一层厚度为12-18um的粘合剂，粘合剂采用热固性环氧树脂改性聚酰亚胺。
具体粘合剂的型号为Q-AD-X1404，喷涂了粘合剂之后进行预烤，条件为：
90℃×3min+120℃×3min+150℃×3min；
预烤之后的第一粘合层102和第二粘合层202各自的厚度为2-3um。
步骤B、根据所需要的软硬结合覆铜板的软性部分的形状，采用激光切割方式切割涂覆了预固化粘合剂的软性材料，。
步骤C、根据所需要的软硬结合覆铜板的形状，采用激光切割方式切割准备作为硬性材料层103的半固化片（PP），半固化片采用S1000B，厚度0.10mm，玻璃布型号为2313，含胶量58%。
步骤D、把切割好的涂覆好预固化粘合剂的PI软性材料层104和PP硬性材料层103，采用拼图的方式组合在一起，双面覆盖18um的压延铜箔第一铜箔层101和第二铜箔层201，铜箔表面预先经过棕化处理。
步骤E、把覆盖了铜箔的组合体放入真空压合机进行层压，完成软硬结合覆铜板的制作。
真空层压的参数为：
温度：190℃，60分钟以上；
压强：3MPa。
具体实施方式2：
以下按照附图2详细说明双面敷铜软硬结合板的具体实施方式。
步骤A、在0.1mm厚度的PI材料104上单面滚涂一层厚度为12-18um的粘合剂，粘合剂采用热固性环氧树脂改性聚酰亚胺。
具体粘合剂的型号为Q-AD-X1404，滚涂了粘合剂之后进行预烤，条件为：
90℃×3min+120℃×3min+150℃×3min；
预烤之后的粘合层102的厚度为2-3um。
步骤B、根据所需要的软硬结合覆铜板的软性部分的形状，采用激光切割方式切割涂覆了预固化粘合剂的软性材料，。
步骤C、根据所需要的软硬结合覆铜板的形状，采用激光切割方式切割准备作为硬性材料层103的半固化片（PP），半固化片采用S1000B，厚度0.10mm，玻璃布型号为2313，含胶量58%。
步骤D、把切割好的PI软性材料层和PP硬性材料层103，采用拼图的方式组合在一起，有粘合层102的那一面覆盖18um的压延铜箔，铜箔表面预先经过棕化处理；没有粘合层的那一面覆盖离型膜。
步骤E、把覆盖了铜箔和离型膜的组合体放入真空压合机进行层压，完成单面软硬结合覆铜板的制作。
真空层压的参数为：
温度：190℃，60分钟以上；
压强：3MPa 。
软硬结合覆铜板在层压完成后根据需要增加补强材料层105，补强材料层用相应尺寸的低流胶PP，可以单独预贴在软硬结合覆铜板上；也可以在制作软硬结合板时压合在多层板上。
本发明除了可以在绝缘层上单面或者双面压合铜箔，还可以涂覆或者化学沉积、物理溅射铜层，实现软硬结合覆铜板的制造。
直接采用软硬结合覆铜板为基材制造软硬结合板，实现软硬结合处的线路是面连接方式，采用硬板的制造工艺和设备就可以方便地制造出软硬结合板。
本发明只是对一种软硬结合覆铜板基础材料的制作方法的描述，可以按照本发明进行软硬结合板的制造，在线路板制造和覆铜板材料制造领域，本发明在具体的实施方式和应用范围上会有改变之处，所以本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (6)
1.一种软硬结合覆铜板的制作方法，其特征在于采用以下步骤实现：
步骤A、在纯软性材料(PI)上整体涂覆一层预固化粘合剂；
步骤B、切割涂覆了预固化粘合剂的软性材料；
步骤C、；切割硬板部分的半固化片（PP）；
步骤D、把切割好的PI和PP采用拼图的方式组合在一起，覆盖铜箔；
步骤E、把覆盖了铜箔的组合体放入真空压合机进行层压，完成软硬结合覆铜板的制作。
2.根据权利要求1所述的方法步骤A，其特征在于涂覆的粘合剂采用的是热固性环氧树脂改性聚酰亚胺。
3.根据权利要求1所述的方法步骤B，其特征在于对粘合剂进行预固化。
4.根据权利要求1所述的方法步骤C，其特征在于采用半固化片作为硬板部分的粘合剂。
5.根据权利要求1所述的方法步骤D，其特征在于把硬板部分和软板部分进行拼接组合成绝缘层。
6.根据权利要求1所述的方法步骤E，其特征在于经过真空层压的方式，半固化片和粘合剂固化后把软性材料、硬材料和铜箔形成一种软硬结合覆铜板。
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- 2018-01-27 CN CN201810080028.9A patent/CN108260287A/zh active Pending
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