JPS60262634A - 低樹脂量積層板の製造法 - Google Patents
低樹脂量積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS60262634A JPS60262634A JP11859484A JP11859484A JPS60262634A JP S60262634 A JPS60262634 A JP S60262634A JP 11859484 A JP11859484 A JP 11859484A JP 11859484 A JP11859484 A JP 11859484A JP S60262634 A JPS60262634 A JP S60262634A
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- JP
- Japan
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- low resin
- laminated board
- base material
- resin
- warp
- Prior art date
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ガラスクロスを基材とし、エポキシ樹脂のような熱硬化
性樹脂を使用して加熱プレス硬化せしめた積層板は、市
販品で樹脂量２５％以下のものはない。
性樹脂を使用して加熱プレス硬化せしめた積層板は、市
販品で樹脂量２５％以下のものはない。
樹脂量を少なくすることは接着力の秀れたエポキシ樹脂
を使用した場合でも充填剤を入れずに重量比で２０％が
限界であると言われており、実験室的試みが報告されて
いるが、相当無理なプレス条件でも樹脂量が２０％まで
しか得られていない。
を使用した場合でも充填剤を入れずに重量比で２０％が
限界であると言われており、実験室的試みが報告されて
いるが、相当無理なプレス条件でも樹脂量が２０％まで
しか得られていない。
その理由を考察すると、ガラスクロスは経糸と緯糸とが
経方向緯方向いずれにも密に平組織で交錯するためクロ
スの厚さが糸の重さなりにより厚くなるところと糸の交
差により薄くなる凹部とが生じ、積層した場合この凹部
を樹脂で埋めな（すればならないから使用樹脂量がその
分だけ多く必要となり、重量比で２５％〜３０％程度が
常識で、その結果異方性となる。
経方向緯方向いずれにも密に平組織で交錯するためクロ
スの厚さが糸の重さなりにより厚くなるところと糸の交
差により薄くなる凹部とが生じ、積層した場合この凹部
を樹脂で埋めな（すればならないから使用樹脂量がその
分だけ多く必要となり、重量比で２５％〜３０％程度が
常識で、その結果異方性となる。
本発明は、低樹脂量にして等方性に近づけた低樹脂量積
層板を提供するものであり、且つこの低樹脂量積層板の
製造を可能にした低樹脂量積層板を提供するものである
。
層板を提供するものであり、且つこの低樹脂量積層板の
製造を可能にした低樹脂量積層板を提供するものである
。
一実施例を示す添付図面を参照して詳述すると、ガラス
繊維のような基材となる適度な太さの経糸を引揃え状態
に並べ、この経糸群に経糸より極細の緯糸を間隔を置い
て緯入した基材布を芯材とし、重量比１２％−，２９％
程度の低樹脂量で樹脂含浸した積層基材布を加熱プレス
して硬化成形せしめたことを特徴とする低樹脂量積層板
の製造法に係るものである。
繊維のような基材となる適度な太さの経糸を引揃え状態
に並べ、この経糸群に経糸より極細の緯糸を間隔を置い
て緯入した基材布を芯材とし、重量比１２％−，２９％
程度の低樹脂量で樹脂含浸した積層基材布を加熱プレス
して硬化成形せしめたことを特徴とする低樹脂量積層板
の製造法に係るものである。
また、ガラス繊維のような基材となる適度な太さの経糸
を引揃え状態に並べ、この経糸群に経糸より極細の緯糸
を２５ｆＬＢ内で２〜１５本程度の間隔を置いて緯入し
たことを特徴とする低樹脂量積層板製造用基材布に係る
ものである。
を引揃え状態に並べ、この経糸群に経糸より極細の緯糸
を２５ｆＬＢ内で２〜１５本程度の間隔を置いて緯入し
たことを特徴とする低樹脂量積層板製造用基材布に係る
ものである。
図中符号（１）は経糸、（２）は緯糸、（３）は基材布
、（４）は釉層基材布、（５）は低樹脂量積層板である
。
、（４）は釉層基材布、（５）は低樹脂量積層板である
。
本発明の低樹脂量積層板は、平組織で経緯糸が交錯する
クロスではなく、単に経糸を引揃えにしたもので、緯糸
は配されるが経糸に比して極めて細い緯糸にし、且つ間
隔を置いて緯入するから平織クロスのような経緯の交錯
により生ずる凹部がなく、緯糸が無い経糸刺孔えのもの
と殆んど変らないものとなるから凹部を埋めるための樹
脂が不要となり、それだけ樹脂量が少なくても成形可能
な低樹脂量積層板となる。
クロスではなく、単に経糸を引揃えにしたもので、緯糸
は配されるが経糸に比して極めて細い緯糸にし、且つ間
隔を置いて緯入するから平織クロスのような経緯の交錯
により生ずる凹部がなく、緯糸が無い経糸刺孔えのもの
と殆んど変らないものとなるから凹部を埋めるための樹
脂が不要となり、それだけ樹脂量が少なくても成形可能
な低樹脂量積層板となる。
Ｍ量比で」２％程度まで低樹脂量にすることが可能で、
それ以下は機械的強度が低下し、２０％以上では低樹脂
量積層板とは言えない。
それ以下は機械的強度が低下し、２０％以上では低樹脂
量積層板とは言えない。
また、緯糸を全然無くして経糸のみの引揃えにするとプ
レス（５０ＫＷ／Ｗ程度）の際経糸がずれ、板面に対し
て平均に芯材が配されないことになり、又低樹脂量のた
め経糸間の接着が保たれずバラバラになってしまう。
レス（５０ＫＷ／Ｗ程度）の際経糸がずれ、板面に対し
て平均に芯材が配されないことになり、又低樹脂量のた
め経糸間の接着が保たれずバラバラになってしまう。
この点本発明は前記のように樹脂量の増加をきたさない
ように配慮し、極細の緯糸を間隔を置いて緯入すること
により経糸のずれを防止するから強度上の品質の低下も
防止し得ることになり、緯糸を節約した分だけガラス量
も少なくて良いから秀れた性能を有する低樹脂量積層板
を経済的に量産し得ることになる。
ように配慮し、極細の緯糸を間隔を置いて緯入すること
により経糸のずれを防止するから強度上の品質の低下も
防止し得ることになり、緯糸を節約した分だけガラス量
も少なくて良いから秀れた性能を有する低樹脂量積層板
を経済的に量産し得ることになる。
本発明の極細緯糸の緯入の度合は、余り間隔を置いては
経糸保持の役目を果さないし、余り密に入れてはクロス
に近づいて樹脂量を多く必要とすることになり、２５朋
内で２〜１５本程度が低樹脂量積層板製造用基材布とし
て秀れた実用性を発揮することになる。
経糸保持の役目を果さないし、余り密に入れてはクロス
に近づいて樹脂量を多く必要とすることになり、２５朋
内で２〜１５本程度が低樹脂量積層板製造用基材布とし
て秀れた実用性を発揮することになる。
本発明品は積層板の異方性を小さくシ、金属のような等
方性に近づけ、機械的強度を著しく増加し、線膨張係数
を小さくすることに秀れた効果を発揮する０ 次に本発明の実施の一例を示すと次の通りである。
方性に近づけ、機械的強度を著しく増加し、線膨張係数
を小さくすることに秀れた効果を発揮する０ 次に本発明の実施の一例を示すと次の通りである。
（実施例１）
Ｅガラス繊維な使用し、経Ｅｃｃ＋ｙ５％を７５本／′
２５韻で引揃えにし、緯ＥＣＤ９００にヲ２ 本／′２
５ｍ配した巾１０５ ＱＭのガラスクロスを製織し、ヒ
ートクリーニングして繊維に付狛している集束剤を除去
する。
２５韻で引揃えにし、緯ＥＣＤ９００にヲ２ 本／′２
５ｍ配した巾１０５ ＱＭのガラスクロスを製織し、ヒ
ートクリーニングして繊維に付狛している集束剤を除去
する。
次に繊維と樹脂との接着を高めるため表面処理剤である
エポキシ・シランＫＢＭ４０３（信越化学製）０．５％
水溶液を塗る。
エポキシ・シランＫＢＭ４０３（信越化学製）０．５％
水溶液を塗る。
コノクロスにエポキシ樹脂をジメチルホルムアマイドお
よびＭＥＫ（メチル・エチル・ケトン）の溶剤で溶かし
、樹脂量Ｗｔ１５％の含有布を作る。
よびＭＥＫ（メチル・エチル・ケトン）の溶剤で溶かし
、樹脂量Ｗｔ１５％の含有布を作る。
この際溶剤を極力蒸発させ、残溜浴剤分を０．５％以下
にする。
にする。
エポキシ樹脂配合
Ｂ、ＤＭＡ（−〜４２ジノ′ミ：ンＬ−−−ル愉ジメブ
ツレ・アミンう ０．２これを１．Ｑ５０ｉｎにカット
し、これを経、緯を交互に交差させて１７層に積層する
。
ツレ・アミンう ０．２これを１．Ｑ５０ｉｎにカット
し、これを経、緯を交互に交差させて１７層に積層する
。
プレス成形条件は１２５°Ｃの熱板温度で１０即〜の圧
力をかけ、６０分経過後熱板温度を１７５℃に、プレス
圧力を５０〜４”に上げ、６０分加熱経過後冷却し、４
０℃以下になったらプレスより出すと厚さ４．Ｑｕ、樹
脂量１５ｗｔ％のガラスクロスを石材とした低樹脂量積
層板が得られた０ この積層板の硬化を更に進めるためにアフターキュアを
１８０℃で４時間行う。
力をかけ、６０分経過後熱板温度を１７５℃に、プレス
圧力を５０〜４”に上げ、６０分加熱経過後冷却し、４
０℃以下になったらプレスより出すと厚さ４．Ｑｕ、樹
脂量１５ｗｔ％のガラスクロスを石材とした低樹脂量積
層板が得られた０ この積層板の硬化を更に進めるためにアフターキュアを
１８０℃で４時間行う。
この製品と従来品との対比特性表を示す。
（実施例２〕
Ｓガラス繊維を使用し、経５ｃｏｘ５ｏ、％を７５’；
’２５ｘａｒｃ引揃えにし、緯ＥＣＤ１’８００１’５
を６失。
’２５ｘａｒｃ引揃えにし、緯ＥＣＤ１’８００１’５
を６失。
配した巾１０５ ＱＭのガラスクロスをｇｌ織し、ヒー
トクリーニングして繊維に付着している集束剤を除去す
る。
トクリーニングして繊維に付着している集束剤を除去す
る。
次に表面処理を実施例１に準じて行う。
このクロスにビスマレイミド・トリアジン樹脂ＢＴ−２
１１０（三菱瓦斯化学！＊）をメチル・エチル・ケトン
の溶剤で浴かし、樹脂量１６ｗｔ％の含浸布を作る。積
層枚数゛積層方法・プレス条件は実施例１と同じ方法、
条件で行った。厚さ４．０５に１１．樹脂量１５．９ｗ
ｔ％のものが得られた。
１１０（三菱瓦斯化学！＊）をメチル・エチル・ケトン
の溶剤で浴かし、樹脂量１６ｗｔ％の含浸布を作る。積
層枚数゛積層方法・プレス条件は実施例１と同じ方法、
条件で行った。厚さ４．０５に１１．樹脂量１５．９ｗ
ｔ％のものが得られた。
この製品の特性値は実施例１より引張強さに於て線収縮
係数はＸＹ方向で７Ｘ１０．Ｚ方向で９．８×１６′で
あり、従来のガラス積層板では得られない特性を持って
いる。
係数はＸＹ方向で７Ｘ１０．Ｚ方向で９．８×１６′で
あり、従来のガラス積層板では得られない特性を持って
いる。
第１図は一部を拡大した低樹脂量積層板の斜視図、第２
図は一部を拡大した基材布の正面囚である。 （１）・・経糸、（２）・・緯糸、（３）・・基材布、
＋４１−−積層基材布、（５）・・低樹脂量積層板。 昭和５９年６月９日 出願人 株式会社 有沢製作所 発明者 矢 野 正 治 同 奈良場 隆 同 三 輪 車 さ ／〆沁 ）Ｚ／ｉ＼ 手続補正書 昭和５９年７月１７［−１ 昭和５９年 特許第１１８５９４号 ２、発明の名称 低樹脂量稍層板の製造法並びに低樹脂
量積層板製造用基イΔ布 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 株式会社 有沢製作所 ４、代理人 特許 昭５９−１１８５９４号手続補正書本願に関し明
細豊中下記の箇所を補正する。 記 １ 第３頁第３行目から第４行目の「重量比で・・・・
となる。」とあるな「重量比で２５％〜３０％程度が常
識である。」と補正する。 昭和５９年７月１７日 出願人 株式会社 有沢製作所
図は一部を拡大した基材布の正面囚である。 （１）・・経糸、（２）・・緯糸、（３）・・基材布、
＋４１−−積層基材布、（５）・・低樹脂量積層板。 昭和５９年６月９日 出願人 株式会社 有沢製作所 発明者 矢 野 正 治 同 奈良場 隆 同 三 輪 車 さ ／〆沁 ）Ｚ／ｉ＼ 手続補正書 昭和５９年７月１７［−１ 昭和５９年 特許第１１８５９４号 ２、発明の名称 低樹脂量稍層板の製造法並びに低樹脂
量積層板製造用基イΔ布 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 株式会社 有沢製作所 ４、代理人 特許 昭５９−１１８５９４号手続補正書本願に関し明
細豊中下記の箇所を補正する。 記 １ 第３頁第３行目から第４行目の「重量比で・・・・
となる。」とあるな「重量比で２５％〜３０％程度が常
識である。」と補正する。 昭和５９年７月１７日 出願人 株式会社 有沢製作所
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ガラス繊維のような基材となる適度な太さの経糸を
引揃え状態に並べ、この経糸群に経糸より極細の緯糸を
間隔を置いて緯入した基材布を芯材とし、重量比１２％
〜２０％程度の低樹脂量で樹脂含浸した積Ｎ基材布を加
熱プレスして硬化成形せしめたことを特徴とする低樹脂
量積層板の製造法。 ２ ガラス繊維のような基材となる適度な太さの経糸を
引揃え状態に並べ、この経糸群に経糸より極細の緯糸を
２５鰭内で２〜１５本程度の間隔を置いて緯入したこと
を特徴とする低樹脂量積層板製造用基材布。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11859484A JPS60262634A (ja) | 1984-06-09 | 1984-06-09 | 低樹脂量積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11859484A JPS60262634A (ja) | 1984-06-09 | 1984-06-09 | 低樹脂量積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60262634A true JPS60262634A (ja) | 1985-12-26 |
| JPH056509B2 JPH056509B2 (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=14740442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11859484A Granted JPS60262634A (ja) | 1984-06-09 | 1984-06-09 | 低樹脂量積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60262634A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05283828A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Asahi Shiyueebell Kk | プリント回路板用積層板 |
| JP2007318032A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Kyocera Corp | 配線基板及びそれを用いた半導体素子の実装構造体 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52152971A (en) * | 1976-06-16 | 1977-12-19 | Fujitsu Ltd | Method of manufacture of laminated sheet reinforced in one way with carbon fiber |
| JPS56148541A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-18 | Chuo Hatsujo Kk | Fiber reinforced elastic board and its manufacture |
| JPS5871153A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-04-27 | 三菱レイヨン株式会社 | 炭素繊維強化ポリカ−ボネ−ト複合材料 |
| JPS5882242U (ja) * | 1981-11-28 | 1983-06-03 | 日立化成工業株式会社 | 強化積層板 |
-
1984
- 1984-06-09 JP JP11859484A patent/JPS60262634A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52152971A (en) * | 1976-06-16 | 1977-12-19 | Fujitsu Ltd | Method of manufacture of laminated sheet reinforced in one way with carbon fiber |
| JPS56148541A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-18 | Chuo Hatsujo Kk | Fiber reinforced elastic board and its manufacture |
| JPS5871153A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-04-27 | 三菱レイヨン株式会社 | 炭素繊維強化ポリカ−ボネ−ト複合材料 |
| JPS5882242U (ja) * | 1981-11-28 | 1983-06-03 | 日立化成工業株式会社 | 強化積層板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05283828A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Asahi Shiyueebell Kk | プリント回路板用積層板 |
| JP2007318032A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Kyocera Corp | 配線基板及びそれを用いた半導体素子の実装構造体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH056509B2 (ja) | 1993-01-26 |
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