JPS61134245A - ガラス基材金属箔張積層板およびその製造法 - Google Patents
ガラス基材金属箔張積層板およびその製造法Info
- Publication number
- JPS61134245A JPS61134245A JP59256332A JP25633284A JPS61134245A JP S61134245 A JPS61134245 A JP S61134245A JP 59256332 A JP59256332 A JP 59256332A JP 25633284 A JP25633284 A JP 25633284A JP S61134245 A JPS61134245 A JP S61134245A
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- JP
- Japan
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- metal foil
- laminate
- curable resin
- resin
- base material
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は表面平滑性の優れた印刷配線板用のガラス基材
金属箔張積層板およびその製造法に関する。
金属箔張積層板およびその製造法に関する。
近年、電子機器の小型化に対応して印刷配線板への高密
度実装方式の開発および印刷配線板のパターン密度の高
密度化が急速に進展している。高密度パターンの印刷配
線板を作成するためには、金属箔張積層板の回路を形成
する金属箔面の表面平滑性がすぐれていることが要求さ
れる。本発明におけるようにガラス織布を金属箔に最も
近い層に用いた金属箔張積層板の場合、ガラス織布の織
り目が金属箔表面に現れやすく、織り目に基づく表面粗
さが大きいと、高密度配線板用には使用が困難であった
。
度実装方式の開発および印刷配線板のパターン密度の高
密度化が急速に進展している。高密度パターンの印刷配
線板を作成するためには、金属箔張積層板の回路を形成
する金属箔面の表面平滑性がすぐれていることが要求さ
れる。本発明におけるようにガラス織布を金属箔に最も
近い層に用いた金属箔張積層板の場合、ガラス織布の織
り目が金属箔表面に現れやすく、織り目に基づく表面粗
さが大きいと、高密度配線板用には使用が困難であった
。
かかる問題を解決するため本発明者らが鋭意検討を行っ
た結果、金属箔に最も近い層のガラス織布の金属箔側の
表面を起毛加工することにより、得られる積層板の金属
箔面の表面粗さを大幅に改良することが可能であること
を見い出した。
た結果、金属箔に最も近い層のガラス織布の金属箔側の
表面を起毛加工することにより、得られる積層板の金属
箔面の表面粗さを大幅に改良することが可能であること
を見い出した。
本発明は、常温で液状で硬化に際し気体や液体の副生物
を発生しない硬化性樹脂を含浸した複数枚の基材を積層
し、該積層物の少なくとも片面に金属箔を張った後硬化
させてなる金属箔張積層板において、少な（とも金属箔
に最も近い層の基材がガラス織布であり、かつ該ガラス
基材の金属箔側の表面が起毛加工されていることを特徴
とする金属箔張積層板を提供する。
を発生しない硬化性樹脂を含浸した複数枚の基材を積層
し、該積層物の少なくとも片面に金属箔を張った後硬化
させてなる金属箔張積層板において、少な（とも金属箔
に最も近い層の基材がガラス織布であり、かつ該ガラス
基材の金属箔側の表面が起毛加工されていることを特徴
とする金属箔張積層板を提供する。
本発明で用いる基材はガラス織布を単独で複数枚用いる
か、あるいは最外層をガラス織布、中心層をガラス不織
布紙、セルロース混抄ガラス繊維紙、合成繊維布、合成
繊維不織布等で組合せて用いてもよい。
か、あるいは最外層をガラス織布、中心層をガラス不織
布紙、セルロース混抄ガラス繊維紙、合成繊維布、合成
繊維不織布等で組合せて用いてもよい。
金属箔に最も近い最外層のガラス織布に対する起毛加工
は、電気用積層板に使用される通常のガラス織布の表面
を研磨することにより行う。従って本発明でいう起毛加
工を施したガラス織布とは、断熱材として用いられるよ
うな嵩高のいわゆるバルキー加工布とは異なる。バルキ
ー加工布は単糸、合撚糸の段階で特殊加工を施し、バル
キー性を持たせたヤーンから織り上げたものであり、嵩
高のため、基材としての補強性も少なく、印刷配線板用
の積層板用途には適さない。
は、電気用積層板に使用される通常のガラス織布の表面
を研磨することにより行う。従って本発明でいう起毛加
工を施したガラス織布とは、断熱材として用いられるよ
うな嵩高のいわゆるバルキー加工布とは異なる。バルキ
ー加工布は単糸、合撚糸の段階で特殊加工を施し、バル
キー性を持たせたヤーンから織り上げたものであり、嵩
高のため、基材としての補強性も少なく、印刷配線板用
の積層板用途には適さない。
起毛加工の方法としては、例えば、ガラス織布を連続的
に搬送しながら、ベルトサンダー、ロールブラシ、ロー
ルバフ等の研磨材で研磨する方法があげられ、研磨によ
り織布を構成するガラス単繊維の一部を切断し起毛する
ことにより、本発明の効果が発揮される。該加工は金属
箔張積層板を製造する工程中で行ってもかまわない。お
な、中心層のガラス織布に対しても起毛加工を施しても
さしつかえないが、積層板の曲げ強度が低下する等の弊
害があるため、最外層のガラス織布の金属箔側の表面に
のみ起毛加工を施すのが好ましい。
に搬送しながら、ベルトサンダー、ロールブラシ、ロー
ルバフ等の研磨材で研磨する方法があげられ、研磨によ
り織布を構成するガラス単繊維の一部を切断し起毛する
ことにより、本発明の効果が発揮される。該加工は金属
箔張積層板を製造する工程中で行ってもかまわない。お
な、中心層のガラス織布に対しても起毛加工を施しても
さしつかえないが、積層板の曲げ強度が低下する等の弊
害があるため、最外層のガラス織布の金属箔側の表面に
のみ起毛加工を施すのが好ましい。
基材に含浸する樹脂は常温で液状でしかも硬化に際し気
体や液体の副生成物を発生しない一般に低圧成形用樹脂
と呼ばれる硬化性樹脂が用いられる。不飽和ポリエステ
ル樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタンアクリレート樹
脂、ジアリルフタレート樹脂等のラジカル重合型樹脂や
、エポキシ樹脂等の付加重合型の樹脂などが代表的なも
のである。不飽和ポリエステル樹脂およびビニルエステ
ル樹脂は硬化収縮が比較的太き（積層板の金属箔面の表
面粗さがエポキシ樹脂の場合に比べて大きいため、本発
明による効果が特に顕著である。
体や液体の副生成物を発生しない一般に低圧成形用樹脂
と呼ばれる硬化性樹脂が用いられる。不飽和ポリエステ
ル樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタンアクリレート樹
脂、ジアリルフタレート樹脂等のラジカル重合型樹脂や
、エポキシ樹脂等の付加重合型の樹脂などが代表的なも
のである。不飽和ポリエステル樹脂およびビニルエステ
ル樹脂は硬化収縮が比較的太き（積層板の金属箔面の表
面粗さがエポキシ樹脂の場合に比べて大きいため、本発
明による効果が特に顕著である。
印刷配線板用に使用される金属箔は電解銅箔が一般的で
あるが、所望により圧延銅箔、アルミニウム箔等を使用
することができる。含浸用の樹脂が不飽和ポリエステル
樹脂、ビニルエステル樹脂等のラジカル重合型樹脂の場
合には、エポキシ樹脂等の接着剤層を金属箔と樹脂含浸
基材の間に設ける方が金属箔面の表面平滑性および半田
耐熱性、金属箔の接着強度の特性から望ましい。
あるが、所望により圧延銅箔、アルミニウム箔等を使用
することができる。含浸用の樹脂が不飽和ポリエステル
樹脂、ビニルエステル樹脂等のラジカル重合型樹脂の場
合には、エポキシ樹脂等の接着剤層を金属箔と樹脂含浸
基材の間に設ける方が金属箔面の表面平滑性および半田
耐熱性、金属箔の接着強度の特性から望ましい。
従来、ガラス基材金属箔張積層板はプレスによるハツチ
方式により製造されていた。含浸用の樹脂として常温で
液状で硬化に際し気体や液体の副生物を発生しない硬化
性樹脂を用いる場合、本発明者らが特開昭５５−４８３
８．同５６−９８１３６等で提案しているような連続製
造法で製造するのが適している。特に硬化の際の成形圧
が実質的に無圧の場合、板厚精度に優れ、表面平滑性の
良好な高品質の金属箔張積層板を得ることができる。
方式により製造されていた。含浸用の樹脂として常温で
液状で硬化に際し気体や液体の副生物を発生しない硬化
性樹脂を用いる場合、本発明者らが特開昭５５−４８３
８．同５６−９８１３６等で提案しているような連続製
造法で製造するのが適している。特に硬化の際の成形圧
が実質的に無圧の場合、板厚精度に優れ、表面平滑性の
良好な高品質の金属箔張積層板を得ることができる。
次に本発明を実施例により説明する。
比較例１
不飽和ポリエステル樹脂（ポリマール６３０４．成田薬
品）１００重量部、クメンハイドロパーオキサイド１重
量部、６％ナフテン酸コバルト０．２ ｌｉ量部からな
る不飽和ポリエテル樹脂液を調整した。
品）１００重量部、クメンハイドロパーオキサイド１重
量部、６％ナフテン酸コバルト０．２ ｌｉ量部からな
る不飽和ポリエテル樹脂液を調整した。
厚さ約１８０−の平織のガラス織布（−８１８に、メタ
クリルシラン処理品２臼東紡績）８層を連続的に搬送さ
せ、各基材に対して個別にカーテンフロ一方式で上記の
不飽和ポリエステル樹脂液で含浸を行い、樹脂含浸基材
を積層した後、エポキシ樹脂系接着剤を塗布した１８Ｆ
Ｉｎ厚さの電解銅箔（日鉱グールド・フォイルＴＣ箔）
を積層物の両側にラミネートし、一定厚みにしごいた後
トンネル型加熱炉で１００℃で４０分間加熱硬化を行い
、両面銅張積層板を得た。このものの表面粗さを表に示
す。
クリルシラン処理品２臼東紡績）８層を連続的に搬送さ
せ、各基材に対して個別にカーテンフロ一方式で上記の
不飽和ポリエステル樹脂液で含浸を行い、樹脂含浸基材
を積層した後、エポキシ樹脂系接着剤を塗布した１８Ｆ
Ｉｎ厚さの電解銅箔（日鉱グールド・フォイルＴＣ箔）
を積層物の両側にラミネートし、一定厚みにしごいた後
トンネル型加熱炉で１００℃で４０分間加熱硬化を行い
、両面銅張積層板を得た。このものの表面粗さを表に示
す。
実施例１
ガラス織布（ＷＥ １８Ｋ）の片側の表面をあらかじめ
ベルトサングーにより連続的に起毛加工を行った。８層
のガラス織布のうち外側の２層を上記の起毛加工を施し
たガラス織布に置き換え、加工を施した面が銅箔側にく
るように配置し、比較例１と同様の方法で両面銅張積層
板を作成した。表面粗さの測定結果を表に示す。
ベルトサングーにより連続的に起毛加工を行った。８層
のガラス織布のうち外側の２層を上記の起毛加工を施し
たガラス織布に置き換え、加工を施した面が銅箔側にく
るように配置し、比較例１と同様の方法で両面銅張積層
板を作成した。表面粗さの測定結果を表に示す。
比較例２
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、
油化シェルエポキシ）１００重量部、メチルテトラヒド
ロ無水フタル酸（ＨＮ−２２００日立化成）８０重量部
、ベンジルジメチルアミン０．５重量部からなるエポキ
シ樹脂液を調合し、比較例Ｉと同様に８層のガラス織布
に含浸させ、積層した後、厚さ１８−の接着剤を塗布し
ていない銅箔を積層物の両側に張り合わせ、厚みを調整
後、１３０℃で４０分間の加熱硬化を行い両面銅張積層
板を得た。表面粗さを表に示す。
油化シェルエポキシ）１００重量部、メチルテトラヒド
ロ無水フタル酸（ＨＮ−２２００日立化成）８０重量部
、ベンジルジメチルアミン０．５重量部からなるエポキ
シ樹脂液を調合し、比較例Ｉと同様に８層のガラス織布
に含浸させ、積層した後、厚さ１８−の接着剤を塗布し
ていない銅箔を積層物の両側に張り合わせ、厚みを調整
後、１３０℃で４０分間の加熱硬化を行い両面銅張積層
板を得た。表面粗さを表に示す。
実施例２
実施例１と同様の基材構成で、比較例２のエポキシ樹脂
液を含浸させ、比較例２と同様の条件で両面銅張積層板
を得た。表面粗さの測定結果を表に示す。
液を含浸させ、比較例２と同様の条件で両面銅張積層板
を得た。表面粗さの測定結果を表に示す。
注１）表面粗さは最大値を示す。
注２）表面粗さの測定はサーフテスト（三層）によった
。
。
Claims (9)
- （１）常温で液状で硬化に際し気体や液体の副生物を発
生しない硬化性樹脂を含浸した複数枚の基材を積層し、
該積層物の少なくとも片面に金属箔を張った後硬化させ
てなる金属箔張積層板において、少なくとも金属箔に最
も近い層の基材がガラス織布であり、かつ該ガラス基材
の金属箔側の表面が起毛加工されていることを特徴とす
る金属箔張積層板。 - （２）前記硬化性樹脂が不飽和ポリエステル樹脂である
第１項の金属箔張積層板。 - （３）前記硬化性樹脂がエポキシ樹脂である第１項の金
属箔張積層板。 - （４）前記硬化性樹脂がビニルエステル樹脂である第１
項の金属箔張積層板。 - （５）複数枚のシート状基材を連続的に搬送しながら、
常温で液状で硬化に際し気体や液体の副生物を発生しな
い硬化性樹脂液を含浸し、含浸した基材を合体し、合体
した積層物の少なくとも片面に金属箔を張り、次いで積
層物を連続的に硬化させることを含む金属箔張積層板の
連続製造法において、少なくとも金属箔に最も近い層の
基材として、金属箔側の表面が起毛加工されているガラ
ス織布を使用することを特徴とする金属箔張積層板の連
続製造法。 - （６）硬化の際の成形圧が実質的に無圧である第５項の
方法。 - （７）前記硬化性樹脂が不飽和ポリエステル樹脂である
第５項の方法。 - （８）前記硬化性樹脂がエポキシ樹脂である第５項の方
法。 - （９）前記硬化性樹脂がビニルエステル樹脂である第５
項の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59256332A JPS61134245A (ja) | 1984-12-03 | 1984-12-03 | ガラス基材金属箔張積層板およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59256332A JPS61134245A (ja) | 1984-12-03 | 1984-12-03 | ガラス基材金属箔張積層板およびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61134245A true JPS61134245A (ja) | 1986-06-21 |
| JPH0226857B2 JPH0226857B2 (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=17291199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59256332A Granted JPS61134245A (ja) | 1984-12-03 | 1984-12-03 | ガラス基材金属箔張積層板およびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61134245A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6444743A (en) * | 1987-08-11 | 1989-02-17 | Nec Corp | Copper clad laminated plate |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52796A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-06 | Tsurumi Soda Kk | Purification process of solution of sodium hypochlorite |
| JPS5698136A (en) * | 1980-01-08 | 1981-08-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Continuous manufacture of laminated substance |
| JPS5812750A (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-24 | 松下電工株式会社 | 積層板の製造法 |
-
1984
- 1984-12-03 JP JP59256332A patent/JPS61134245A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52796A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-06 | Tsurumi Soda Kk | Purification process of solution of sodium hypochlorite |
| JPS5698136A (en) * | 1980-01-08 | 1981-08-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Continuous manufacture of laminated substance |
| JPS5812750A (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-24 | 松下電工株式会社 | 積層板の製造法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6444743A (en) * | 1987-08-11 | 1989-02-17 | Nec Corp | Copper clad laminated plate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0226857B2 (ja) | 1990-06-13 |
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