JP2847875B2 - 積層板用不織布基材ならびに積層板および積層板の製造 - Google Patents
積層板用不織布基材ならびに積層板および積層板の製造Info
- Publication number
- JP2847875B2 JP2847875B2 JP2076099A JP7609990A JP2847875B2 JP 2847875 B2 JP2847875 B2 JP 2847875B2 JP 2076099 A JP2076099 A JP 2076099A JP 7609990 A JP7609990 A JP 7609990A JP 2847875 B2 JP2847875 B2 JP 2847875B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nonwoven fabric
- inorganic compound
- laminate
- fabric substrate
- laminates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、印刷配線の絶縁基板として適した積層板な
らびにその積層板の基材として用いる不織布に関する。
らびにその積層板の基材として用いる不織布に関する。
従来の技術 上記積層板は、エポキシ樹脂等を含浸したシート状基
材（プリプレグ）を重ねて加熱加圧成形して製造され
る。シート状基材としては、織布タイプのもの（ガラス
繊維織布、アラミド繊維織布等）と不織布タイプのもの
（ガラス繊維不織布、アラミド繊維不織布等）があり、
これらを単独で、または組合わせて用いる。不織布基材
は、積層板の機械加工性の向上やコストダウンを目的と
して用いられるが、樹脂を含浸して重ねる基材の一部な
いし全部に不織布基材を用いた積層板は、織布の積層板
に比べて次のような問題がある。
材（プリプレグ）を重ねて加熱加圧成形して製造され
る。シート状基材としては、織布タイプのもの（ガラス
繊維織布、アラミド繊維織布等）と不織布タイプのもの
（ガラス繊維不織布、アラミド繊維不織布等）があり、
これらを単独で、または組合わせて用いる。不織布基材
は、積層板の機械加工性の向上やコストダウンを目的と
して用いられるが、樹脂を含浸して重ねる基材の一部な
いし全部に不織布基材を用いた積層板は、織布の積層板
に比べて次のような問題がある。
（１）加工工程中の加熱処理による寸法変化が大きい。
（２）そり・ねじれが大きい。
この理由は、次のように考えられる。
織布は、連続する繊維を収束した径糸と偉糸を密に織
り上げたものであり、織布自体の伸縮は抑えられてお
り、均一な材料である。
り上げたものであり、織布自体の伸縮は抑えられてお
り、均一な材料である。
一方、不織布は、単繊維を絡み合わせながらシート状
に広げ、樹脂（バインダ）で繊維同士を固定したもので
ある。従って、基材としての強度が低く、また、繊維の
配向もランダムで繊維間の空隙も大きく、ミクロ的に見
た場合非常に不均一である。特に、基材強度の点では、
繊維同士を樹脂で固定して強度をもたせているため、樹
脂が軟化する高温域では基材強度が大きく低下してしま
う。
に広げ、樹脂（バインダ）で繊維同士を固定したもので
ある。従って、基材としての強度が低く、また、繊維の
配向もランダムで繊維間の空隙も大きく、ミクロ的に見
た場合非常に不均一である。特に、基材強度の点では、
繊維同士を樹脂で固定して強度をもたせているため、樹
脂が軟化する高温域では基材強度が大きく低下してしま
う。
以上のような不織布基材の特性が、積層板とした後も
残っており、加熱処理したときの樹脂の後硬化収縮等の
樹脂の動きを不織布基材が抑えきれないため、寸法変化
やそり・ねじれが大きくなってしまうのである。
残っており、加熱処理したときの樹脂の後硬化収縮等の
樹脂の動きを不織布基材が抑えきれないため、寸法変化
やそり・ねじれが大きくなってしまうのである。
発明が解決しようとする課題 上記の点に鑑み、本発明の課題は、使用する基材の一
部ないし全部に不織布基材を用いた積層板において、加
熱処理による寸法変化やそり・ねじれを小さくすること
である。また、この課題達成に有用な不織布を提供する
ことである。
部ないし全部に不織布基材を用いた積層板において、加
熱処理による寸法変化やそり・ねじれを小さくすること
である。また、この課題達成に有用な不織布を提供する
ことである。
課題を解決するための手段 本発明に係る積層板は、使用する基材の一部ないし全
部に不織布基材を用いたものであるが、この不織布基材
は、単繊維が互いに絡まり合っている状態で、少なくと
もその繊維同士の交叉部分の表面に耐熱性、電気絶縁性
の無機化合物被膜が形成されていることを特徴とする。
部に不織布基材を用いたものであるが、この不織布基材
は、単繊維が互いに絡まり合っている状態で、少なくと
もその繊維同士の交叉部分の表面に耐熱性、電気絶縁性
の無機化合物被膜が形成されていることを特徴とする。
無機化合物は、SiO2やAl2O3である。また、不織布基
材は、ガラス繊維不織布やアラミド繊維不織布である。
材は、ガラス繊維不織布やアラミド繊維不織布である。
本発明に係る積層板の製造は、不織布基材への樹脂含
浸に先立ち、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッ
タリングの中から選ばれる手段で、不織布基材の絡まり
合っている単繊維の少なくとも交叉部分の表面に無機化
合物被膜を形成する。その後、樹脂を含浸し、これを単
独で、または他の樹脂含浸基材と組合せて加熱加圧成形
する。
浸に先立ち、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッ
タリングの中から選ばれる手段で、不織布基材の絡まり
合っている単繊維の少なくとも交叉部分の表面に無機化
合物被膜を形成する。その後、樹脂を含浸し、これを単
独で、または他の樹脂含浸基材と組合せて加熱加圧成形
する。
作用 第１図は、本発明に係る積層板に用いる不織布基材の
説明図である。絡まり合っている単繊維１、１′は、そ
の交差部分を樹脂２で結着されて不織布を構成している
が、さらにその表面に無機化合物の被膜３が形成されて
いる。これによって、単繊維同士の絡まり合いが強固な
ものとなり、基材の強度が高められる。
説明図である。絡まり合っている単繊維１、１′は、そ
の交差部分を樹脂２で結着されて不織布を構成している
が、さらにその表面に無機化合物の被膜３が形成されて
いる。これによって、単繊維同士の絡まり合いが強固な
ものとなり、基材の強度が高められる。
積層板の加工工程で加熱処理（150〜300℃）を受けて
も、単繊維同士の結着が無機化合物で行なわれているた
め、樹脂による結着にみられるような高温下での軟化が
なく、積層板の寸法変化、そり・ねじれが抑制されるの
である。
も、単繊維同士の結着が無機化合物で行なわれているた
め、樹脂による結着にみられるような高温下での軟化が
なく、積層板の寸法変化、そり・ねじれが抑制されるの
である。
無機化合物として用いるSiO2やAl2O3は、硬度が高く
耐熱性、電気絶縁性の点でも優れており、加工コスト、
取扱いの容易さの面からみても好ましいものである。単
繊維同士の交叉部分の表面に無機化合物被膜を形成する
手段として、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッ
タリングは、高真空下でのドライプロセスであるので、
均一な被膜形成ができ、基材を劣化させないので都合が
よい。
耐熱性、電気絶縁性の点でも優れており、加工コスト、
取扱いの容易さの面からみても好ましいものである。単
繊維同士の交叉部分の表面に無機化合物被膜を形成する
手段として、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッ
タリングは、高真空下でのドライプロセスであるので、
均一な被膜形成ができ、基材を劣化させないので都合が
よい。
実施例 本発明に係る積層板の実施に際して、不織布基材の単
繊維表面に形成する無機化合物被膜の厚さは、0.1〜５
μｍの範囲が好ましい。被膜が薄すぎると、単繊維同士
を結着する効果が十分でなく、一方、厚すぎると、基材
の可撓性を低下させ被膜の割れと剥落を起す傾向が強く
なる。
繊維表面に形成する無機化合物被膜の厚さは、0.1〜５
μｍの範囲が好ましい。被膜が薄すぎると、単繊維同士
を結着する効果が十分でなく、一方、厚すぎると、基材
の可撓性を低下させ被膜の割れと剥落を起す傾向が強く
なる。
不織布基材は、ガラス繊維不織布基材や、メタ型アラ
ミド繊維、パラ型アラミド繊維をベースとするアラミド
繊維不織布、ポリエステル繊維の不織布等を使用でき
る。その厚さや密度は、樹脂の含浸性や含浸作業性に応
じて適宜選択すればよい。
ミド繊維、パラ型アラミド繊維をベースとするアラミド
繊維不織布、ポリエステル繊維の不織布等を使用でき
る。その厚さや密度は、樹脂の含浸性や含浸作業性に応
じて適宜選択すればよい。
樹脂は、エポキシ樹脂をはじめとする熱硬化性樹脂を
用いることができ、基材繊維と樹脂との接着強度を高め
るために、基材に含浸する樹脂ワニス中にシラン系カッ
プリング剤（エポキシシラン、アミノシラン等）、チア
ネート系カップリング剤等を適宜配合してもよい。
用いることができ、基材繊維と樹脂との接着強度を高め
るために、基材に含浸する樹脂ワニス中にシラン系カッ
プリング剤（エポキシシラン、アミノシラン等）、チア
ネート系カップリング剤等を適宜配合してもよい。
積層板の製造は、上記樹脂ワニスを基材に含浸乾燥し
て得たプリプレグを板厚に応じて重ね合わせ、これを加
熱加圧成形して得る。このとき、表面に金属箔を一体に
貼り付けるようにしてもよい。
て得たプリプレグを板厚に応じて重ね合わせ、これを加
熱加圧成形して得る。このとき、表面に金属箔を一体に
貼り付けるようにしてもよい。
実施例１ ガラス繊維不織布（坪量50g/m2）に、真空蒸着により
0.4μｍ厚さのSiO2被膜を形成した。
0.4μｍ厚さのSiO2被膜を形成した。
硬化剤としてジシアンジアミド、硬化促進剤として２
エチルイミダゾールを配合したビスフェノール型エポキ
シ樹脂ワニスを、上記ガラス繊維不織布に含浸乾燥して
樹脂量60％のプリプレグを得た。
エチルイミダゾールを配合したビスフェノール型エポキ
シ樹脂ワニスを、上記ガラス繊維不織布に含浸乾燥して
樹脂量60％のプリプレグを得た。
上記プリプレグを10プライ重ね、その両側に35μｍ厚
さの銅箔を載置して、加熱加圧成形により1.0mm厚さの
銅張り積層板とした。
さの銅箔を載置して、加熱加圧成形により1.0mm厚さの
銅張り積層板とした。
実施例２ パラ型アラミド繊維不織布（坪量50g/m2）に、イオン
プレーティングにより1.0μｍ厚さのAl2O3被膜を形成し
た。
プレーティングにより1.0μｍ厚さのAl2O3被膜を形成し
た。
上記パラ型アラミド繊維不織布を用い、以下実施例１
と同様にして、1.0mm厚さの銅張り積層板とした。
と同様にして、1.0mm厚さの銅張り積層板とした。
従来例１ SiO2被膜を形成せず、他は実施例１と同様にして1.0m
m厚さの銅張り積層板とした。
m厚さの銅張り積層板とした。
従来例２ Al2O3被膜を形成せず、他は実施例２と同様にして1.0
mm厚さの銅張り積層板とした。
mm厚さの銅張り積層板とした。
上記各銅張り積層板を定法のエッチングレジスト印刷
〜エッチング〜半田レジスト印刷〜半田レベラーの印刷
回路板加工工程に供し、加工前後の寸法変化率、加工後
のそり・ねじれ、半田耐熱性（260℃半田浴フロート）
を調べた結果を第１表に示す。
〜エッチング〜半田レジスト印刷〜半田レベラーの印刷
回路板加工工程に供し、加工前後の寸法変化率、加工後
のそり・ねじれ、半田耐熱性（260℃半田浴フロート）
を調べた結果を第１表に示す。
尚、そり・ねじれは、90×150mmの試験片を用い、試
験片を定板に伏せて置いたときの定板からの浮き上がり
量の最大値をａとして、次の式で求めた。
験片を定板に伏せて置いたときの定板からの浮き上がり
量の最大値をａとして、次の式で求めた。
そり:a/試験片長辺の長さ×100 ねじれ:a/試験片対角線の長さ×100 アラミド繊維不織布基材を用いた場合、繊維の吸湿に
よる耐熱性の劣化が問題となるが、無機化合物被膜を形
成したことにより繊維の吸湿が抑制され、第１表より耐
熱性が向上することが判る。
よる耐熱性の劣化が問題となるが、無機化合物被膜を形
成したことにより繊維の吸湿が抑制され、第１表より耐
熱性が向上することが判る。
尚、上記の例では、使用する全ての基材を不織布とし
た場合について説明したが、表面層の基材を織布し、中
間層の基材を不織布としたコンポジット積層板等、他の
基材と組合せた積層板についても、同様に寸法変化が小
さく、そり・ねじれが小さくなる。
た場合について説明したが、表面層の基材を織布し、中
間層の基材を不織布としたコンポジット積層板等、他の
基材と組合せた積層板についても、同様に寸法変化が小
さく、そり・ねじれが小さくなる。
発明の効果 上述のように、本発明に係る積層板は、樹脂を含浸す
る不織布基材の単繊維同士の結着が強固であることか
ら、この基材が加熱処理に伴う樹脂の収縮を抑えること
ができ、加熱処理を受けた後の寸法変化、そり・ねじれ
が小さなものとなる。
る不織布基材の単繊維同士の結着が強固であることか
ら、この基材が加熱処理に伴う樹脂の収縮を抑えること
ができ、加熱処理を受けた後の寸法変化、そり・ねじれ
が小さなものとなる。
第１図は、本発明に係る積層板における不織布の単繊維
同士の結着状態を説明する模式図である。 １、１′は単繊維 ３は無機化合物被膜
同士の結着状態を説明する模式図である。 １、１′は単繊維 ３は無機化合物被膜
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) D06M 11/00 - 11/84 B32B 5/00 - 5/32 H05K 1/03
Claims (8)
- 【請求項１】単繊維が互いに絡まり合っている状態で、
少なくともその繊維同士の交叉部分の表面に耐熱性、電
気絶縁性の無機化合物被膜がドライプロセスにより形成
されていることを特徴とする積層板用不織布基材。 - 【請求項２】樹脂を含浸したシート状基材を重ねて加熱
加圧成形した積層板において、 シート状基材の一部ないし全部が不織布基材であり、こ
の不織布基材は、短繊維が互いに絡まり合っている状態
で、少なくともその繊維同士の交叉部分の表面に耐熱
性、電気絶縁性の無機化合物被膜がドライプロセスによ
り形成されていることを特徴とする積層板。 - 【請求項３】無機化合物被膜の厚さが0.1〜５μｍであ
る請求項（２）記載の積層板。 - 【請求項４】無機化合物がSiO2である請求項（２）また
は（３）に記載の積層板。 - 【請求項５】無機化合物がAl2O3である請求項（２）ま
たは（３）に記載の積層板。 - 【請求項６】不織布基材がガラス繊維不織布である請求
項（２）〜（５）のいずれか１項に記載の積層板。 - 【請求項７】不織布基材がアラミド繊維不織布である請
求項（２）〜（５）のいずれか１項に記載の積層板。 - 【請求項８】樹脂を含浸したシート状基材を重ねて加熱
加圧成形する積層板の製造において、 シート状基材の一部ないし全部に不織布基材を用い、こ
の不織布基材には、樹脂含浸に先立ち、真空蒸着、イオ
ンプレーティング、スパッタリングの中から選ばれる手
段で、絡まり合っている単繊維の少なくとも交叉部分の
表面に耐熱性、電気絶縁性の無機化合物被膜を形成する
ことを特徴とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2076099A JP2847875B2 (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 積層板用不織布基材ならびに積層板および積層板の製造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2076099A JP2847875B2 (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 積層板用不織布基材ならびに積層板および積層板の製造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03279470A JPH03279470A (ja) | 1991-12-10 |
| JP2847875B2 true JP2847875B2 (ja) | 1999-01-20 |
Family
ID=13595420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2076099A Expired - Lifetime JP2847875B2 (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 積層板用不織布基材ならびに積層板および積層板の製造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2847875B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1301316A (zh) * | 1998-03-20 | 2001-06-27 | 阿尔斯特罗姆玻璃纤维有限公司 | 利用起泡法由芳族聚酰胺纤维生产印刷电路板的基网 |
| CN107757025A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-03-06 | 安徽丹凤电子材料股份有限公司 | 一种优质玻璃纤维布 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6453794U (ja) * | 1987-09-25 | 1989-04-03 |
-
1990
- 1990-03-26 JP JP2076099A patent/JP2847875B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03279470A (ja) | 1991-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0322072B2 (ja) | ||
| JP2847875B2 (ja) | 積層板用不織布基材ならびに積層板および積層板の製造 | |
| EP0915125B1 (en) | Laminate base material, method of preparing the same, prepreg and laminate | |
| JP4200595B2 (ja) | ガラス繊維織物 | |
| JPH06257042A (ja) | ガラス不織布 | |
| JP3327366B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH05318640A (ja) | 積層板 | |
| JPS635512B2 (ja) | ||
| JP2002348754A (ja) | ガラス布、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JPH0450336B2 (ja) | ||
| JP2001244588A (ja) | 複合体シート、及び、それを用いた積層板 | |
| JP2778397B2 (ja) | ガラス繊維不織布および積層板の製造法 | |
| JP2836420B2 (ja) | ガラス繊維不織布および積層板の製造法 | |
| JPH0484490A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JPH024422B2 (ja) | ||
| JPS59109350A (ja) | 積層板 | |
| JPH09143837A (ja) | プリント配線基板用ガラス繊維織物 | |
| JPH0716089B2 (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH04262321A (ja) | ガラスクロス強化電気用積層板の製造方法 | |
| JPH05111916A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS59149095A (ja) | 多層板の製造法 | |
| JPS59109351A (ja) | 積層板 | |
| JPH0771839B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2003211568A (ja) | 導体パターンが形成されたガラスクロス、プリプレグ及び多層板 | |
| JPH0414875B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040521 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20061101 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20061114 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070313 |