JP2003211568A - 導体パターンが形成されたガラスクロス、プリプレグ及び多層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来に比較し、より簡便に多層プリント配線
板を作成できる、多層プリント配線板用のコア基材に適
した、ガラスクロス及び該ガラスクロスを用いたプリプ
レグ及び多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 導体パターンが表面に形成されたガラス
クロスにおいて、該パターンが導電性ペーストにより形
成されていることを特徴とするガラスクロス、該ガラス
クロスが０．１ｗｔ％以上、４０．０ｗｔ％未満の被膜
樹脂により被膜され、該ガラスクロスを構成するガラス
糸束の内部まで樹脂が含浸し、該ガラスクロスを被膜す
る樹脂が４０℃以上の軟化点を有する熱硬化性樹脂ある
いは熱可塑性樹脂、または前記樹脂の混合物であるこ
と。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子・電気分野で使
用されるプリント配線板、特に内層に回路を有する多層
プリント配線板（以下、単に多層板ということがあ
る。）に用いられるガラスクロスに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板、特に多層プリント配線
板は導体層を設けた絶縁基材を複数枚、多層状に積層
し、接合することにより構成されている。また、近年の
高周波化に伴い、片面配線基板を一括積層し多層化して
導通孔により層間接続する方法や、印刷方式により両面
配線基板に導電性ペーストバンプを形成し層間接続を行
い多層化する方法などが提案されているが、基本的には
従来のプリント配線板をコア基板として使用しているた
め、本質的な低コスト化には対応できていない。また、
このような方式のコア基板では剛性不足による生産性の
低下が顕著であり、コストアップの要因となるため、さ
らなるコア基板の薄型化は困難である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術
に比較して、より少ない工程数で多層板を形成すること
が可能な多層板の製法を提供することを課題とする。ま
た、従来の技術に比較して、全厚の薄い多層板を提供す
ることを課題とする。さらに、該多層板の製造に使用す
ることができる、表面に導体パターンが形成されたガラ
スクロス及び該ガラスクロスを用いたプリプレグを提供
することを課題とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決するため、導電性ペーストを使用して、ガラスク
ロスへ直接導体パターン形成を行った基材を用いること
により、従来に比較して生産性に優れ、低コストで、薄
型化が可能な多層プリント配線板が得られることを見出
し、本発明をなすに至った。

【０００５】即ち、本発明は以下のものを提供する。 （１）導体パターンが表面に形成されたガラスクロスで
あって、導電性ペーストにより表面の導体パターンが形
成されていることを特徴とするガラスクロス。 （２）（１）に記載のガラスクロスにおいて、該ガラス
クロスが０．１ｗｔ％以上、４０．０ｗｔ％未満の被膜
樹脂により被膜されていることを特徴とする、導電性ペ
ーストにより表面の導体パターンが形成されたガラスク
ロス。 （３）（２）に記載のガラスクロスにおいて、構成する
ガラス糸束の内部まで被膜樹脂が含浸していることを特
徴とする、導電性ペーストにより表面の導体パターンが
形成されたガラスクロス。 （４）（２）または（３）に記載のガラスクロスにおい
て、被膜樹脂が４０℃以上の軟化点を有する熱硬化性樹
脂あるいは熱可塑性樹脂、または前記樹脂の混合物であ
ることを特徴とする、導電性ペーストにより表面の導体
パターンが形成されたガラスクロス。

【０００６】（５）（２）から（４）のいずれかに記載
のガラスクロスにおいて、被膜樹脂が水溶性、または水
分散性の樹脂であることを特徴とする、導電性ペースト
により表面の導体パターンが形成されたガラスクロス。 （６）（１）から（５）のいずれかに記載のガラスクロ
スに、Ｂステージ化されたマトリックス樹脂が含浸され
ていることを特徴とするプリプレグ。 （７）（１）から（６）のいずれかに記載のガラスクロ
スまたは該ガラスクロスを基材としたプリプレグにおい
て、表裏の電気的接続を目的とした導通穴が形成されて
いることを特徴とするガラスクロスまたはプリプレグ。 （８）（１）から（７）のいずれかに記載のガラスクロ
スまたは該ガラスクロスを基材としたプリプレグと、そ
の片面または両面に配置した１枚もしくは複数枚のプリ
プレグを含む１組の層あるいは複数組の層とからなるこ
とを特徴とする多層プリント配線板。 （９）（１）から（７）のいずれかに記載のガラスクロ
スまたは該ガラスクロスを基材としたプリプレグの片面
または両面に、１枚もしくは複数枚のプリプレグを含む
１組の層あるいは複数組の層を加圧加熱して積層成型す
ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。 （ｉ）ガラスクロスの特徴 本発明に適用するガラスクロスにおいては、ガラス糸は
ＪＩＳ Ｒ３４１３に規定される呼び径９μｍ以下が好
ましく、より好ましくは７μｍ以下の単繊維径を備えた
ガラス糸で構成される。たて糸及びよこ糸の織物の密度
は、好ましくは少なくとも一方の隣り合う糸同士の空隙
部分が導電性ペーストによる形成パターンの線幅以下、
より好ましくは線幅の１／２以下、さらに好ましくは実
質上隙間がない状態になるように適宜選定される。すな
わち、該空隙部分が目標とする線幅より大きければ、該
部分を導電性ペーストで充填することが困難となり、各
種パターンの形成性や、シールド性が低下する。また該
部分を導電性ペーストで充填するために、厚みを増加さ
せた場合、基材としての厚み及び厚膜化によるコストア
ップは言うまでもない。具体的にはたて糸及びよこ糸の
織物密度が共に２０本／２５ｍｍ以上、２００本／２５
ｍｍ以下、好ましくは３０本／２５ｍｍ以上、１２０本
／２５ｍｍ以下の打ち込み密度であり、その質量は５ｇ
／ｍ² 以上、４００ｇ／ｍ² 以下、好ましくは１０ｇ／
ｍ² 以上、３００ｇ／ｍ² 以下である。織り方は平織
り、朱子織り、綾織り、ななこ織り等が使用できる。ま
た、双方または一方がテクスチャード加工を施されたガ
ラス糸で製織されたガラスクロスであっても良い。

【０００８】（ｉｉ）被膜樹脂の特徴：本発明に用いら
れる被膜樹脂とは熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂、
または熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合物が好まし
く、例えば、エポキシ基を有する化合物を、アミン基を
有する化合物、イソシアネート基を有する化合物、フェ
ノール基を有する化合物、イミダゾール基を有する化合
物、ジシアンジアミド、ヒドラジド基を有する化合物、
酸無水物、カルボキシル基を有する化合物等で硬化させ
るエポキシ樹脂；エポキシアクリレートや不飽和ポリエ
ステルを、熱重合及び／またはベンゾイルパーオキサイ
ド等の過酸化物で硬化させる樹脂；水酸基及び／または
アミノ基を有する化合物を、イソシアネート基を有する
化合物により硬化させるウレタン樹脂；メラミン樹脂；
シリコーン樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリイミド樹
脂；芳香族ポリアミド樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリフ
ェニレン樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリフェニレンオキ
シド樹脂等が挙げられる。

【０００９】さらに、本発明におけるガラスクロスへの
被膜樹脂付着量としては、ガラスクロスに対して、好ま
しくは０．１ｗｔ％以上、４０．０ｗｔ％未満、より好
ましくは０．３ｗｔ％以上、３５．０ｗｔ％以下であ
る。即ち、ガラス糸は多本数の単繊維により構成される
ため、ガラスクロスへの被膜樹脂付着量が０．１ｗｔ％
未満の場合、毛細管効果により、導電性ペースト中に含
まれる樹脂、溶剤あるいは水などの導電性物質の分散に
使用される溶液成分が、糸束中に浸透し、ＣＡＦと呼ば
れる繊維に沿った導電物質による絶縁信頼性の低下、あ
るいはフィルター効果による導電物質の分散不良を生
じ、固着不良や、導電性不良等の問題を生じることが予
想される。また、４０．０ｗｔ％以上であると糸束の外
まで完全に被膜されてしまい、積層板のマトリックスと
なるマトリックス樹脂を塗工することができなくなる。
さらに、糸束内部への被膜樹脂の未含浸部分が存在する
場合、導電性ペーストが染み込む可能性も考えられるた
め、構成するガラス糸束の内部まで被膜樹脂が含浸して
いることが好ましい。

【００１０】本発明に用いられる被膜樹脂の軟化点とし
ては、好ましくは４０℃以上、より好ましくは５０℃以
上、さらに好ましくは６０℃以上４００℃以下である。
すなわち、該被膜樹脂の軟化点が４０℃未満の場合、本
発明のガラスクロス製造時、及び該ガラスクロスを使っ
てプリント回路基板用のプリプレグあるいは基板を製造
する時に、外気温などの影響を受け、被膜樹脂が経時変
化を起こし、ハンドリング性の低下や、安定したプリプ
レグの製造ができない等の問題を生じる恐れがある。こ
こでいう軟化点とは、ＪＩＳ Ｋ ７２３４−１９８６
に示される測定法による温度を意味する。

【００１１】更に、本発明の被膜樹脂としては、樹脂成
分の分子骨格内に親水性基を有する水溶性樹脂や；親水
基を持たない樹脂に乳化剤を加え強制的に乳化した水分
散樹脂のいずれも使用することができる。例えば、エポ
キシ基を有する水溶性及び／または水分散性の化合物を
水溶性及び／または水分散性のアミン化合物、ブロック
イソシアネート化合物、フェノール化合物、イミダゾー
ル化合物、ジシアンジアミド、ヒドラジド基を有する化
合物、カルボキシル基を有する化合物等で硬化させるエ
ポキシ樹脂；水溶性及び／または水分散性エポキシアク
リレートや不飽和ポリエステルを、熱重合及び／または
ベンゾイルパーオキサイド等の過酸化物で硬化させる樹
脂；水溶性及び／または水分散性の水酸基及び／または
アミノ基を有する化合物を水溶性及び／または水分散性
ブロックイソシアネートにより硬化させるウレタン樹
脂；メラミン樹脂等が挙げられる。また、被膜された被
膜樹脂の状態としては、硬化した状態に限定されるもの
ではなく、後工程の加熱加圧プレスで硬化するものであ
れば、塗布時には未硬化ないしは半硬化状態であっても
よい。

【００１２】本発明において、水溶性及び／または水分
散性の被膜樹脂の使用は、ガラスクロスを構成する糸束
内への該被膜樹脂の含浸に必要な粘度の被膜樹脂溶液が
水希釈により得られ、乾燥、加熱工程における排気物も
水蒸気のみであることから、有機溶剤で溶解または分散
させた被膜樹脂とは異なり、安全で、環境への悪影響が
少なく、かつ作業環境の向上につながるものである。ま
た、被膜樹脂をガラス繊維糸束内部に含浸させる方法と
しては、浸漬法、噴霧法、ガス化法等の公知の方法で被
膜樹脂溶液を塗布する方法を採用できる。

【００１３】また、ガラス繊維に含浸させた後の被膜樹
脂を乾燥、硬化する方法としては、熱風、電磁波等公知
の方法が可能であり、特に適用方法が限定されるもので
は無い。また、被膜樹脂溶液を塗布する前にコロナ放電
処理、プラズマ放電処理等の前処理をガラスクロスに行
うと、ガラス表面が活性化され、ガラス糸束内部への被
膜樹脂溶液の浸透が改善され、該被膜樹脂の含浸性が改
善される。さらに、乾燥前及び／または乾燥中に被膜樹
脂が付着したガラスクロスをプレスロールにより加圧、
あるいは減圧装置内で脱泡するような強制含浸を行うこ
ともできる。被膜樹脂を糸束内部に含浸させた後、被膜
樹脂とマトリックス樹脂との接着性改良のため、被膜樹
脂とマトリックス樹脂と両方に反応性を有する化合物、
いわゆるカップリング機能を有する処理剤で表面処理し
ても良い。また、糸束内部に含浸させる被膜樹脂とガラ
スとの接着性を向上させるため、被膜樹脂を糸束内部に
含浸させる前に予めガラスクロスにシラン化合物処理を
施す、及び／又は被膜樹脂を糸束内部に含浸させる際の
被膜樹脂溶液にシラン化合物を混合して処理しても良
い。また、ガラス糸を紡糸する際及び整経の際にバイン
ダ−と共に該被膜樹脂を混合して処理し、被膜形成をし
ても良い。

【００１４】（ｉｉｉ）ガラスクロスの製造：本発明の
ガラスクロスを得るためには、通常使用されるガラス糸
の撚り（０．７〜１．０回／インチ）を低撚化すること
により、つまり、ガラス糸の撚り数を０．５回／インチ
以下、好ましくは０．３〜０回／インチにすることによ
り、より糸幅は拡がり易く、たて糸及びよこ糸ともに隣
り合う糸同士が実質的に隙間なく配列された構造を形成
しやすくなる。また、ガラス糸としては予めバインダー
と共にカップリング機能を有する化合物を混合して処理
した該ガラス糸を用いても良い。また、ガラスクロスの
扁平化加工として、例えば、水流による圧力による開
繊、液体を媒体とした高周波の振動による開繊、ロール
による加圧での加工等を施すことにより、より糸幅は拡
がり、たて糸及びよこ糸ともに隣り合う糸同士が実質的
に隙間なく配列された構造を形成しやすくなる。

【００１５】（ｉｖ）ガラスクロスの組成：プリント配
線板等に使用される積層板のガラスクロスには通常Ｅガ
ラス（無アルカリガラス）と呼ばれるガラスが使用され
るが、Ｄガラス、Ｓガラス、高誘電率ガラス等を使用し
ても、ガラス種によって本発明の効果が損なわれること
はない。 （ｖ）導電性ペーストにより導体パターンが形成された
ガラスクロス、プリプレグ及び多層板の製造：ガラスク
ロスに導電性ペーストによってパターン形成を行う場合
には、常法に従えばよく、特に限定されるものではな
い。例えば、スクリーン、タンポ、グラビアなどの印刷
法や、あるいは転写法など公知の導電性ペーストの塗布
方法が適宜使用可能である。

【００１６】本発明において、導電性ペーストに使用さ
れる導電物質としては、銀、銅、ニッケル、カーボンブ
ラック、黒鉛などが可能であり、２種類以上の組み合わ
せであっても良い。また導電物質をガラスクロスに密着
し、接着強度を保持し、導電物質を固着するためのバイ
ンダーは、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂
などの樹脂を単独あるいは複数ブレンドして適宜使用さ
れる。本発明において、ガラスクロス表面に形成される
導電物質層の膜厚としては、所望の膜厚が適宜選ぶこと
が可能であるが、０．１〜４０μｍが好ましく、さらに
は０．１〜３５μｍがより好ましい。

【００１７】また、本発明のガラスクロスの片面または
両面に通常の樹脂含浸プリプレグあるいは樹脂付き銅
箔、樹脂フィルム等の絶縁材の中から選択される１枚又
は２枚以上を組み合わせて一括に加熱加圧成型すること
により、通常の多層板の製造方法と比較して、より簡便
に多層板を得ることができる。また、多層板としては本
発明のガラスクロスにエポキシ樹脂のようなマトリック
ス樹脂を含浸させＢステージ化して、樹脂含浸プリプレ
グを作り、適宜選択された銅箔と組み合わせ、該樹脂含
浸プリプレグを１枚または複数枚積層し、または従来の
内層コア基板の上に該樹脂含浸プリプレグを１枚または
複数枚積層し、加熱加圧成型することによっても多層板
を形成することが可能である。さらに、本発明のガラス
クロスは連続体であることから、連続的に該ガラスクロ
スにマトリックス樹脂を含浸し、同時に銅箔あるいは樹
脂付き銅箔、樹脂フィルムの中から選択される１枚又は
２枚以上を連続的に張り合わせ、ロール状の連続多層板
が得られることは言うまでもない。

【００１８】また、本発明のガラスクロスへの被膜樹脂
付着量が１５ｗ％以上の場合、ガラスクロスの厚さ方向
での導電性ペーストの染み込みが無くなるため、表裏に
パターン形成が可能となり、該ガラスクロスにドリルや
レーザーにより穴明けし、メッキや導電性ペーストの充
填等で導通穴を形成し、その後上述のような方法により
多層板を形成することも可能である。その際、多層板成
型前に本発明のガラスクロスを通常のガラスクロスと同
様の接着性改善のための表面処理を施し、マトリックス
樹脂との密着性を高めるようにしてもよい。プリプレグ
及び多層板等のプリント配線板に使用されるマトリック
ス樹脂としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、シアネ−ト樹脂等の熱
硬化性樹脂や、ＰＰＥ樹脂、ポリエ−テルイミド樹脂、
フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂、またはそれらの混合樹脂
などが挙げられる。また、樹脂中に水酸化アルミニウム
等の無機充填剤を混在させたマトリックス樹脂を使用し
ても構わない。

【００１９】以下、本発明を実施例により詳しく説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施
例、比較例中のガラスクロスの物性、ガラスクロスの糸
束間隔、導電性ペーストによるパターン形成方法、及び
評価方法は以下により実施し、その結果を後記する表
１、表２に示した。 （１）ガラスクロスの物性測定方法：ＪＩＳ Ｒ３４２
０に従い測定した。 （２）ガラスクロスの糸束間隔（隙間）の測定方法：ガ
ラスクロスを常温硬化のエポキシ樹脂で包埋し、研磨し
てガラス糸束断面を削り出し、たて糸及び、よこ糸をそ
れぞれ電子顕微鏡（日立製作所製Ｓ−５７０）にて断面
写真を撮影し、空隙の長さ（糸束隙間）を測定した。

【００２０】（３）被膜樹脂付着量（ｗｔ％）の測定方
法：強熱減量を行なう前後の被膜樹脂を付着させたガラ
スクロスの重量差より、被膜樹脂付着量（ｗｔ％）
｛（強熱減量前の被膜樹脂を付着させたガラスクロスの
重量−強熱減量後のガラスクロスの重量）／強熱減量後
のガラスクロスの重量×１００｝を測定した。 （４）導電性ペーストによる導体パターン形成方法：実
施例１、２、３、４、５の場合は、ガラスクロスの片面
へ１８０メッシュ、テトロン製（東レ株式会社：商品
名）のスクリーンメッシュを用いてスクリーン印刷法に
より導電性ペーストを膜厚が１２μｍとなるように塗布
した。その後、１６０℃、３０分間乾燥し、硬化させて
片面に導体パターンを形成した。実施例６については、
同様な手法によりガラスクロスの両面へ印刷を実施し、
乾燥、硬化させて両面に導体パターンを形成した。

【００２１】（５）多層板の作成方法：実施例１、２、
３、５のガラスクロスの場合は、該ガラスクロス（実施
例１、２、３、５参照）の両面に通常のガラスクロス
（スタイル１０６：旭シュエーベル（株）製ガラスクロ
ス）にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを重ね、そ
の両層に厚さ１２μｍの銅箔を重ね、１７５℃、面圧
３．４ＭＰａの条件で６０分間加熱加圧成型し、３層構
成（導体パターン層構成）の多層板を得た。多層板の作
成に要した工程数は、パターン作成と多層板形成の２工
程であった。実施例４のプリプレグの場合は、該プリプ
レグ（実施例４参照）の両面に厚さ１２μｍの銅箔を重
ね、１７５℃、面圧３．４ＭＰａの条件で６０分間加熱
加圧成型し、３層構成の多層板を得た。多層板の作成に
要した工程数は、パターン作成、プリプレグ作成と多層
板形成の３工程であった。

【００２２】実施例６のガラスクロスの場合は、該ガラ
スクロス（実施例６参照）の両面に通常のガラスクロス
（スタイル１０６：旭シュエーベル（株）製ガラスクロ
ス）にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを重ね、そ
の両層に厚さ１２μｍの銅箔を重ね、１７５℃、面圧
３．４ＭＰａの条件で６０分間加熱加圧成型し、４層構
成（導体パターン層構成）の多層板を得た。多層板の作
成に要した工程数は、パターン作成と多層板形成の２工
程であった。比較例１、２の基板の場合は、該基板（比
較例１、２参照）の両面に通常のガラスクロス（スタイ
ル１０６：旭シュエーベル（株）製ガラスクロス）にエ
ポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを重ね、その両層に
厚さ１２μｍの銅箔を重ね、１７５℃、面圧３．４ＭＰ
ａの条件で６０分間加熱加圧成型し、４層構成（導体パ
ターン層構成）の多層板を得た。多層板の作成に要した
工程数は、プリプレグ作成、コア基板（両面板）の成
形、パターン作成と多層板形成の４工程であった。 （６）評価方法：多層板を作成した後の多層板の厚さ、
及びその際の多層板作成工程数の比較を行った。

【００２３】

【実施例１】ガラスクロス用のたて糸及びよこ糸として
Ｄ９００ １／０ １．０Ｚを使用し、エアジェットル
ームで、たて糸５６本／２５ｍｍ、よこ糸５６本／２５
ｍｍの織物密度でガラスクロスを製織し、得られた生機
を、４００℃で２４時間高温脱糊した。次いで、シラン
カップリング剤であるＳＺ６０３２（東レ・ダウコーニ
ング（株）製）を用いて表面処理液を調製し、これにガ
ラスクロスを浸漬し、絞液後、１２０℃で１分乾燥し
た。続いて、このガラスクロスの片面へ、導電性銅ペー
ストＤＤペースト（タツタ電線株式会社製）を用いて導
体パターンを形成して実施例１のガラスクロスを得た。

【００２４】

【実施例２】ガラスクロス用のたて糸及びよこ糸として
Ｄ９００ １／０ １．０Ｚを使用し、エアジェットル
ームで、たて糸６９本／２５ｍｍ、よこ糸６９本／２５
ｍｍの織物密度でガラスクロスを製織し、高圧散水流に
よる開繊加工（加工圧４ＭＰａ）を行い、その後、４０
０℃で２４時間高温脱糊した。次いで、シランカップリ
ング剤であるＳＺ６０３２（東レ・ダウコーニング
（株）製）を用いて表面処理液を調製し、これにガラス
クロスを浸漬し、絞液し、１２０℃で１分乾燥した。

【００２５】続いて、軟化点６９℃の水分散系ノボラッ
クエポキシ樹脂（商品名：エポルジョン６Ｄ６００５、
日本エヌエスシー（株）製）を固形分で１重量％になる
よう蒸留水で希釈した液に、硬化剤である１，３ビス
（ヒドラジドカルボエチル）−５−イソプロピルヒダン
トイン（商品名：アミキュアＶＤＨ、味の素（株）製）
を蒸留水に溶解させた液を、エポキシ基と当量になるよ
う混合して被膜樹脂溶液を調製した。そして、この溶液
にガラスクロスを浸漬し、絞液後、１７０℃で２分乾燥
した。さらに、シランカップリング剤であるＳＺ６０３
２（東レ・ダウコーニング（株）製）を用いて表面処理
液を調製し、これにガラスクロスを浸漬し、絞液後、１
２０℃で１分乾燥した。最後に、このガラスクロスの片
面へ、導電性銅ペーストＤＤペースト（タツタ電線株式
会社製）を用いて導体パターンを形成して実施例２のガ
ラスクロスを得た。

【００２６】

【実施例３】ガラスクロス用のたて糸及びよこ糸として
Ｄ９００ １／０ １．０Ｚを使用し、エアジェットル
ームで、たて糸６９本／２５ｍｍ、よこ糸６９本／２５
ｍｍの織物密度でガラスクロスを製織し、高圧散水流に
よる開繊加工（加工圧４ＭＰａ）を行い、その後、４０
０℃で２４時間高温脱糊した。次いで、シランカップリ
ング剤であるＳＺ６０３２（東レ・ダウコーニング
（株）製）を用いて表面処理液を調製し、これにガラス
クロスを浸漬し、絞液し、１２０℃で１分乾燥した。そ
の後、このガラスクロスを軟化点６７℃のクレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂（商品名：エピコート １８０Ｓ
６５、油化シェルエポキシ（株）製）のメチルエチルケ
トン溶液（固形分濃度：１５重量％）（被膜樹脂溶液）
に浸漬し、絞液後、１２５℃で１分乾燥した。続いて、
このガラスクロスの片面へ、導電性銅ペーストＧＰ２０
２（旭化成株式会社製）を用いて導体パターンを形成し
て実施例３のガラスクロスを得た。

【００２７】

【実施例４】ガラスクロス用のたて糸及びよこ糸として
Ｄ９００ １／０ １．０Ｚを使用し、エアジェットル
ームで、たて糸６９本／２５ｍｍ、よこ糸６９本／２５
ｍｍの織物密度でガラスクロスを製織し、高圧散水流に
よる開繊加工（加工圧４ＭＰａ）を行い、その後、４０
０℃で２４時間高温脱糊した。次いで、シランカップリ
ング剤であるＳＺ６０３２（東レ・ダウコーニング
（株）製）を用いて表面処理液を調製し、これにガラス
クロスを浸漬し、絞液し、１２０℃で１分乾燥した。そ
の後、このガラスクロスを軟化点６７℃のクレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂（商品名：エピコート １８０Ｓ
６５、油化シェルエポキシ（株）製）のメチルエチルケ
トン溶液（固形分濃度：１５重量％）（被膜樹脂溶液）
に浸漬し、絞液後、１２５℃で１分乾燥した。続いて、
このガラスクロスの片面へ、導電性銅ペーストＤＤペー
スト（タツタ電線株式会社製）を用いて導体パターンを
形成した。さらに、このガラスクロスにエポキシ樹脂を
含浸させ、プリプレグ化し、実施例４のプリプレグを得
た。

【００２８】

【実施例５】ガラスクロス用のたて糸及びよこ糸として
Ｄ９００ １／０ １．０Ｚを使用し、エアジェットル
ームで、たて糸６９本／２５ｍｍ、よこ糸６９本／２５
ｍｍの織物密度でガラスクロスを製織し、高圧散水流に
よる開繊加工（加工圧４ＭＰａ）を行い、得られた生機
を、４００℃で２４時間高温脱糊した。続いて、シラン
カップリング剤であるＳＺ６０３２（東レ・ダウコーニ
ング（株）製）を用いて表面処理液を調製し、これにガ
ラスクロスを浸漬し、絞液し、１２０℃で１分乾燥し
た。その後、このガラスクロスを軟化点６９℃の水分散
系ノボラックエポキシ樹脂（商品名：エポルジョン６Ｄ
６００５、日本エヌエスシー（株）製）の蒸留水分散液
（固形分濃度：１５重量％）（被膜樹脂溶液）に浸漬
し、絞液後、１２５℃で１分乾燥した。さらに、このガ
ラスクロスの片面へ、導電性銅ペーストＤＤペースト
（タツタ電線株式会社製）を用いて導体パターンを形成
して実施例５のガラスクロスを得た。

【００２９】

【実施例６】ガラスクロス用のたて糸及びよこ糸として
Ｄ９００ １／０ １．０Ｚを使用し、エアジェットル
ームで、たて糸６９本／２５ｍｍ、よこ糸６９本／２５
ｍｍの織物密度でガラスクロスを製織し、高圧散水流に
よる開繊加工（加工圧４ＭＰａ）を行い、得られた生機
を、４００℃で２４時間高温脱糊した。続いて、シラン
カップリング剤であるＳＺ６０３２（東レ・ダウコーニ
ング（株）製）を用いて表面処理液を調製し、これにガ
ラスクロスを浸漬し、絞液し、１２０℃で１分乾燥し
た。その後、このガラスクロスを軟化点６９℃の水分散
系ノボラックエポキシ樹脂（商品名：エポルジョン６Ｄ
６００５、日本エヌエスシー（株）製）の蒸留水分散液
（固形分濃度：５０重量％）（被膜樹脂溶液）に浸漬
し、、絞液後、１２５℃で１分乾燥した。さらに、この
ガラスクロスの両面へ、導電性銅ペーストＤＤペースト
（タツタ電線株式会社製）を用いて導体パターンを形成
して実施例６のガラスクロスを得た。

【００３０】

【比較例１】ガラスクロス用のたて糸及びよこ糸として
Ｄ９００ １／０ １．０Ｚを使用し、エアジェットル
ームで、たて糸５６本／２５ｍｍ、よこ糸５６本／２５
ｍｍの織物密度でガラスクロスを製織し、その後、４０
０℃で２４時間高温脱糊した。次いで、シランカップリ
ング剤であるＳＺ６０３２（東レ・ダウコーニング
（株）製）を用いて表面処理液を調製し、これにガラス
クロスを浸漬し、絞液後、１２５℃で１分乾燥した。続
いて、このガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させ、プ
リプレグ化し、その両面に厚さ１２μｍの銅箔を重ね、
１７５℃、面圧３．４ＭＰａの条件で６０分間加熱加圧
成型し、両面板を得た。その後、サブトラクティブ法
（エッチング法）により導体パターンを形成して比較例
１の基板を得た。

【００３１】

【比較例２】ガラスクロス用のたて糸及びよこ糸として
Ｄ９００ １／０ １．０Ｚを使用し、エアジェットル
ームで、たて糸６９本／２５ｍｍ、よこ糸６９本／２５
ｍｍの織物密度でガラスクロスを製織し、高圧散水流に
よる開繊加工（加工圧４ＭＰａ）を行い、その後、４０
０℃で２４時間高温脱糊した。次いで、シランカップリ
ング剤であるＳＺ６０３２（東レ・ダウコーニング
（株）製）を用いて表面処理液を調製し、これにガラス
クロスを浸漬し、絞液後、１２５℃で１分乾燥した。続
いて、このガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させ、プ
リプレグ化し、その両面に厚さ１２μｍの銅箔を重ね、
１７５℃、面圧３．４ＭＰａの条件で６０分間加熱加圧
成型し、両面板を得た。さらに、銅箔を全面エッチング
後、導電性銅ペーストＤＤペースト（タツタ電線株式会
社製）を用いてその両面に導体パターンが形成された比
較例２の基板を得た。

【００３２】

【表１】

【００３３】

【表２】

【００３４】

【発明の効果】本発明の多層板の製法は、導電性ペース
トにより表面の導体パターンが形成された本発明のガラ
スクロスまたはプリプレグを用いることにより、従来の
製法より少ない工程数で多層板を形成することが可能で
ある。また、本発明の多層板は、従来の多層板より全厚
の薄いものとすることが可能である。特に積層する層数
を多くした場合、プリプレグの場合、またはガラスクロ
スの両面に導体パターンを形成した場合に、その効果は
顕著になる。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB17 AG00B AK01B AK01C BA02 BA03 BA07 DG11B DG12 EJ82B GB43 JB09C JB13C JB16C JG01A JM10A YY00C 4L048 AA03 AB06 BA01 BA02 DA43 EA01 EB00 5E346 AA12 AA43 CC04 CC09 CC32 CC37 CC39 DD34 DD45 EE04 FF18 GG02 GG19 GG28 HH24 HH32

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体パターンが表面に形成されたガラス
   クロスであって、導電性ペーストにより表面の導体パタ
   ーンが形成されていることを特徴とするガラスクロス。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のガラスクロスにおい
   て、該ガラスクロスが０．１ｗｔ％以上、４０．０ｗｔ
   ％未満の被膜樹脂により被膜されていることを特徴とす
   る、導電性ペーストにより表面の導体パターンが形成さ
   れたガラスクロス。
3. 【請求項３】 請求項２に記載のガラスクロスにおい
   て、構成するガラス糸束の内部まで被膜樹脂が含浸して
   いることを特徴とする、導電性ペーストにより表面の導
   体パターンが形成されたガラスクロス。
4. 【請求項４】 請求項２または３に記載のガラスクロス
   において、被膜樹脂が４０℃以上の軟化点を有する熱硬
   化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂、または前記樹脂の混合
   物であることを特徴とする、導電性ペーストにより表面
   の導体パターンが形成されたガラスクロス。
5. 【請求項５】 請求項２から４のいずれかに記載のガラ
   スクロスにおいて、被膜樹脂が水溶性、または水分散性
   の樹脂であることを特徴とする、導電性ペーストにより
   表面の導体パターンが形成されたガラスクロス。
6. 【請求項６】 請求項１から５のいずれかに記載のガラ
   スクロスに、Ｂステージ化されたマトリックス樹脂が含
   浸されていることを特徴とするプリプレグ。
7. 【請求項７】 請求項１から６のいずれかに記載のガラ
   スクロスまたは該ガラスクロスを基材としたプリプレグ
   において、表裏の電気的接続を目的とした導通穴が形成
   されていることを特徴とするガラスクロスまたはプリプ
   レグ。
8. 【請求項８】 請求項１から７のいずれかに記載のガラ
   スクロスまたは該ガラスクロスを基材としたプリプレグ
   と、その片面または両面に配置した１枚もしくは複数枚
   のプリプレグを含む１組の層あるいは複数組の層とから
   なることを特徴とする多層プリント配線板。
9. 【請求項９】 請求項１から７のいずれかに記載のガラ
   スクロスまたは該ガラスクロスを基材としたプリプレグ
   の片面または両面に、１枚もしくは複数枚のプリプレグ
   を含む１組の層あるいは複数組の層を加圧加熱して積層
   成型することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
   法。