JPH01270395A - 多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、多層配線基板に関するものである。

さらに詳しくは、この発明は、内層材と樹脂含浸基材と
の界面におけるクラック発生を防止し、耐酸性を向上さ
せた多層配線基板に関するものである。

（従来の技術） 計Ｘ機、通信機器、電子機器等に用いられる配線基板に
ついては、高密度実装の傾向にあり、多層配線基板に対
する需要が高まってきている。

このような多層配線基板としては、たとえば第２図に示
したように、回路（ア）を有する内層材（イ）の上下の
両面にガラスクロスに樹脂を含浸さぜた樹脂含浸基材（
つ）を配設し、金属箔（１）を有する外層材（オ）を配
して積層一体化したしのが知られている。この多層配線
基板については、第２図に示したように積層一体化した
後にドリル、パンチ等によって穴あけ加工し、スルホー
ルメツキしてメツキ層（力）を形成している。

このような多層配線基板については、通常は、内層材（
イ）への樹脂含浸基材（つ）の配役にあたって特に両者
の接触界面の状態について留意することはなかった。

しかしながら、配線基板の高密度化と高速化への要求が
高まるにつれてその信顆性に注意が払われるようになっ
た結果、多層配線基板の穴あけ加工による！ｉ撃によっ
て樹脂含浸基材（つ）の内層材接触部にマイクロクラッ
クが発生し、このクラックにはメツキ加工時のメツキ液
が侵入し、内層材（イ）の回路（ア）を侵食することが
新たな問題として浮上してきている。

〈発明が解決しようとする課題〉 この発明は、以上の通りの事情に冗みてなされたしので
あり、従来は特段の注意を払ってこなかった多層配線基
板の内層材に設けた回路のメツキ液による侵食を防止し
、信頼性の高い多層配線基板を提供することを目的とし
ている。

さらに詳しくは、この発明は、従来の内層材と接する硬
化度１００％の樹脂を付着させた樹脂含浸基材を配設し
た多層配線基板の場合には避けられなかった穴あけ加工
による衝撃での内層材界面でのクラックの発生と、この
クラックへのメツキ液の浸入による回路侵食を防止し、
耐酸性を向上させた信頼性の高い多層配線基板を提供す
ることを目的としている。

（課題を解決するための手段） この発明の多層配線基板は、上記の課題を解決するため
に、内層材の上下の面に樹脂含浸基材を介在させて外層
材を配設一体止してなる多層配線基板において、一体止
後の樹脂硬化度を８５〜この発明の多層配線基板の要部
を拡大して示したらのが第１図である。この第１図に示
したように、内層材（１）の上下の面には銅等の金属箔
から形成したｇ１路（２）を設けており、この回路（２
）を有する内層材（１）の上下の面には樹脂含浸基材（
３）を配設している。この配設に際して、この発明にお
いては、たとえばガラスクロス、ガラスマット、紙など
からなる基材（４）に含浸させたエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂等の樹脂
（５）の配設一体止後の樹脂の硬化度を８５〜９０％と
している。従来は、この硬化度は１００％であり、ＤＳ
Ｃ（示差走査熱量計）測定によるＴｇ値は１４０〜１４
２℃であるが、この発明においては硬化度８５〜９０％
（Ｔｇ１２７〜１３０℃）とする、８５％未満の場合に
は接着力が低下して好ましくなく、また９０％を超える
場合には応力緩和は期待できない。

このため、この発明においては、積層成形時の加熱温度
または加熱時間は、完全硬化に要する条件の８５〜９０
％とする。

このようなこの発明の多層配線基板においては、通常、
その内層材（１）としては、両面または片面金属張積層
板をエツチング等によって表面に回路（２）を形成した
らのを用いる。しかもこの内層材（１）としては、樹脂
含浸基材（３）との接着性を向上させるため酸や酸化削
で表面粗化処理（黒化処理）したものが好適に用いられ
る。

樹脂含浸基材（３）としては、上記のようにガラスクロ
ス、紙等の基材にエポキシ＃ＩＩＪ脂、ポリイミド樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等の樹脂フ
ェスを乾燥を裔の樹脂量が約４０〜５０重量％程度とな
るように含浸したものを複数枚、たとえば２〜３枚程度
使用することができる。

ただし、この場合、内層材（１）に接する樹脂含浸基４
４（３＞については、樹脂の付着量、すなわちレジン厚
を２０μｍ以上とすることも有利である。このための樹
脂の含浸量は約５０〜６０重量％程度とするのが好まし
い。

また、この発明の配線基板の外層材としては、銅、アル
ミニウム等の金属箔や、片面金属張８！層板の金属側を
最外層としたものを用いることができる。

積層成形は、従来公知の圧力、温度等において適宜に実
施することができる。

（作　用） この発明の多層配線基板においては、配設一体１ヒ後、
ずなわち二次Ｍ！層層成後後樹脂の硬化度を８５〜９０
％とすることにより、樹脂の架橋度合を最適化し、ドリ
ル等による穴あけ加工時の衝撃をこの樹脂の層が応力緩
和し、内層材（１）の回路（２）部と樹脂含浸基材（３
）との剥離、クラックの発生を防止する。これによりメ
ツキ液の侵入による回路（２）の侵食も抑制する。

次にこの発明の実施例を示し、さらに詳しくこの発明の
多層配線基板について説明する。もちろん、この発明は
以下の実施例によって限定されるものではない。

（実施例） ０．８　ｒａｍ厚の両面胴張ガラスクロスエポキシ！ａ
屑板の両面を工：ノチングおよび黒化処理して内層材と
した。

これとは別に、ガラスクロスに次の配合からなる樹脂を
含浸させた。

エポキシ樹脂　　　　　　１００（重量部）（エピコー
ト１００１　ニジエル化学）ジシアンジアミド　　　　
　・１ ベンジルジメチルアミン　０．２ メチルオキシトール　　　１００ 樹脂含浸ガラスクロスとしては、厚み０．１市、樹脂ト
［＠厚み５μｍのガラスクロス（１！ｌ脂址４５重Ｊｉ
％）を用いた。さらに最外層には、厚み３５ｊＬ　１７
１の銅箔を配し、これらからなる積層体を成形圧力４０
ｋｇ７’ｃｄ、１６５℃で８５分間加熱加圧して４層の
多層配線基板を得た。

また、比較めために、加熱時間を１００分間とし。

な以外は、上記と同様にして多層配線基板を製造した。

部のメツキ液の１受入の大きさと、塩酸による腐食を評
価した。その結果を示したものが表１である。

この表１から明らかなように、この発明の実施例の場合
には、メツキ液のしみ込みは少なく、かつ塩酸による回
ｖ！１腐食は認められなかった。

表　　１ （発明の効果） この発明の多層配線基板においては、穴あけ加工時の内
層材と樹脂含浸基材との剥離や該基材のクラック発生は
防止され、メツキ液の侵入による回路侵食は著しく抑制
される。信頼性の高い多層配線基板が実現される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の多層配線基板について示した要部
断面図である。 第２図は、従来の多層配線基板の例を示した部分断面図
である。 １・・・内層材　　　　２・・・回　路３・・・樹脂含
浸基材　４・・・基　材５・・・樹脂 代理人　弁理士　　西　　澤　　利　　火弟　　１　　
図 第　　２　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）内層材の上下の面に樹脂含浸基材を介在させて外
   層材を配設一体化してなる多層配線基板において、一体
   化後の樹脂硬化度を８５〜９０％としてなることを特徴
   とする多層配線基板。