JPH06152138A - 多層配線板 - Google Patents
多層配線板Info
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- JPH06152138A JPH06152138A JP30094092A JP30094092A JPH06152138A JP H06152138 A JPH06152138 A JP H06152138A JP 30094092 A JP30094092 A JP 30094092A JP 30094092 A JP30094092 A JP 30094092A JP H06152138 A JPH06152138 A JP H06152138A
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- Japan
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- wiring
- wiring board
- connection
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Abstract
(57)【要約】
【目的】回路の細線化に対応可能で接続部の信頼性が高
く、厚みの減少やコスト低減にも有効な多層印刷配線板
を提供する。 【構成】絶縁基板に配線パターンを形成してなる複数枚
以上の両面配線板間の、対向する配線パターンの少なく
とも一方が基板面から突出して他の配線板の配線パター
ンと接触し、接続を要する配線パターン以外の対向配線
板間が接着剤で積層一体化してなる。
く、厚みの減少やコスト低減にも有効な多層印刷配線板
を提供する。 【構成】絶縁基板に配線パターンを形成してなる複数枚
以上の両面配線板間の、対向する配線パターンの少なく
とも一方が基板面から突出して他の配線板の配線パター
ンと接触し、接続を要する配線パターン以外の対向配線
板間が接着剤で積層一体化してなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線板の上下回路
の接続構造に関する。
の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層配線板は、信号回路、電源、アース
回路等を内蔵できることから、配線の高密度化の有効な
方法として種々の電子機器に多用されている。従来の多
層印刷配線板の代表的製造法は、相互接続部以外をカバ
ーレイフィルム等で覆い絶縁性を得ながら、銅めっき等
により各層の配線パターンを相互に電気的に接続するこ
とが一般的に行われている。また、比較的新しい試みと
して、相互接続部以外をカバーレイフィルムやマスクフ
ィルム、レジストフィルム等（これらをカバーフィルム
と以下総称）で覆う等して絶縁性を得ながら、相互接続
部を導電粒子を分散した接着剤よりなる材料を用いて各
層の配線パターンを相互に接続することも提案（例えば
特開昭６１−４９４９９号公報や、特開平２−３６５９
３号公報）されており、この場合の導電粒子としてはは
んだ粒子が用いられている。
回路等を内蔵できることから、配線の高密度化の有効な
方法として種々の電子機器に多用されている。従来の多
層印刷配線板の代表的製造法は、相互接続部以外をカバ
ーレイフィルム等で覆い絶縁性を得ながら、銅めっき等
により各層の配線パターンを相互に電気的に接続するこ
とが一般的に行われている。また、比較的新しい試みと
して、相互接続部以外をカバーレイフィルムやマスクフ
ィルム、レジストフィルム等（これらをカバーフィルム
と以下総称）で覆う等して絶縁性を得ながら、相互接続
部を導電粒子を分散した接着剤よりなる材料を用いて各
層の配線パターンを相互に接続することも提案（例えば
特開昭６１−４９４９９号公報や、特開平２−３６５９
３号公報）されており、この場合の導電粒子としてはは
んだ粒子が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法はいず
れも、相互接続部以外をカバーフィルムで覆うため、多
層配線板とした時厚みの減少が図り難く薄型化の妨げと
なっており、またカバーフィルムを必要部にプレスする
ためコストアップの一因となっている。また配線パター
ンの相互接続法については、銅等でめっきする方法は複
雑なめっき工程が必要であり、またカバーフィルムを熱
圧着する時に銅めっきを破壊しやすい欠点がある。導電
粒子と接着剤よりなる材料で接続する場合は、導電粒子
が接着中の全体に均一分散されているので接続時の熱圧
着により接着剤が流動し、配線パターンの接続を必要と
する部分以外でも導通してしまい、導電粒子がはんだの
場合は特に隣接配線パターンで溶融して連結しリークす
る等、ますます進行する配線の細線化に対応不可能とな
ってきた。本発明は、カバーフィルムやめっき工程が不
要で配線の細線化に対応可能な層間接続を用いた多層配
線板に関する。
れも、相互接続部以外をカバーフィルムで覆うため、多
層配線板とした時厚みの減少が図り難く薄型化の妨げと
なっており、またカバーフィルムを必要部にプレスする
ためコストアップの一因となっている。また配線パター
ンの相互接続法については、銅等でめっきする方法は複
雑なめっき工程が必要であり、またカバーフィルムを熱
圧着する時に銅めっきを破壊しやすい欠点がある。導電
粒子と接着剤よりなる材料で接続する場合は、導電粒子
が接着中の全体に均一分散されているので接続時の熱圧
着により接着剤が流動し、配線パターンの接続を必要と
する部分以外でも導通してしまい、導電粒子がはんだの
場合は特に隣接配線パターンで溶融して連結しリークす
る等、ますます進行する配線の細線化に対応不可能とな
ってきた。本発明は、カバーフィルムやめっき工程が不
要で配線の細線化に対応可能な層間接続を用いた多層配
線板に関する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁基板に配
線パターンを形成してなる複数枚以上の両面配線板間
の、対向する配線パターンの少なくとも一方が基板面か
ら突出して他の配線板の配線パターンと接触し、接続を
要する配線パターン以外の対向配線板間が接着剤で積層
一体化してなる多層配線板に関するものである。
線パターンを形成してなる複数枚以上の両面配線板間
の、対向する配線パターンの少なくとも一方が基板面か
ら突出して他の配線板の配線パターンと接触し、接続を
要する配線パターン以外の対向配線板間が接着剤で積層
一体化してなる多層配線板に関するものである。
【０００５】本発明の構成を図面を参照しながら説明す
る。図１は、本発明の一実施例を説明する断面模式図で
ある。１は絶縁基板であり、フェノール樹脂、エポキシ
樹脂、ポリイミド等を、紙、ガラス布、ガラス不織布、
等の基材に含浸し加熱加圧したものや、ポリエステルや
ポリイミド等のプラスチックフィルム、ＡｌやＦｅ等の
金属、及びセラミックス等がある。
る。図１は、本発明の一実施例を説明する断面模式図で
ある。１は絶縁基板であり、フェノール樹脂、エポキシ
樹脂、ポリイミド等を、紙、ガラス布、ガラス不織布、
等の基材に含浸し加熱加圧したものや、ポリエステルや
ポリイミド等のプラスチックフィルム、ＡｌやＦｅ等の
金属、及びセラミックス等がある。
【０００６】配線パターン２は、図１のように絶縁基板
１の両面に形成するが、多層配線板を構成したときの最
外層は配線パターンのない片面板でも良い。対向する配
線パターン２は図１のように基板面から少なくとも一方
が突出することが必要である。他の対向する配線パター
ンは突出状や、図２の２’に示すように平面状や、図示
してないが凹面状等いずれでも良い。接続後の配線パタ
ーンの高さが均一な平面状となることが、接続部の信頼
性向上の点から好ましい。これらの配線パターンは、テ
ンティング法、アディティブ法、及び転写法等の一般手
段で形成できる。 配線パターンの少なくとも接続を必
要とする表面は、微小凹凸であることが好ましい。この
微小凹凸を得る方法としては例えば、配線パターン形成
時のめっきの粒界構造、薬液やプラズマ等によるエッチ
ング、機械的研磨による粗化、及び配線パターンへの微
小凹凸面の加圧刻印、等を例示出来る。凹凸は、表面粗
さで０．２〜２０μｍ程度が好ましい。０．２μｍ以下
では接触界面からの接着剤が排除し難く十分な配線パタ
ーン同士の接触が得られない。２０μｍ以上では精度の
高い凹凸を形成し難く、また細線接続も得にくい。これ
らのことから０．５〜１０μｍがより好ましい。
１の両面に形成するが、多層配線板を構成したときの最
外層は配線パターンのない片面板でも良い。対向する配
線パターン２は図１のように基板面から少なくとも一方
が突出することが必要である。他の対向する配線パター
ンは突出状や、図２の２’に示すように平面状や、図示
してないが凹面状等いずれでも良い。接続後の配線パタ
ーンの高さが均一な平面状となることが、接続部の信頼
性向上の点から好ましい。これらの配線パターンは、テ
ンティング法、アディティブ法、及び転写法等の一般手
段で形成できる。 配線パターンの少なくとも接続を必
要とする表面は、微小凹凸であることが好ましい。この
微小凹凸を得る方法としては例えば、配線パターン形成
時のめっきの粒界構造、薬液やプラズマ等によるエッチ
ング、機械的研磨による粗化、及び配線パターンへの微
小凹凸面の加圧刻印、等を例示出来る。凹凸は、表面粗
さで０．２〜２０μｍ程度が好ましい。０．２μｍ以下
では接触界面からの接着剤が排除し難く十分な配線パタ
ーン同士の接触が得られない。２０μｍ以上では精度の
高い凹凸を形成し難く、また細線接続も得にくい。これ
らのことから０．５〜１０μｍがより好ましい。
【０００７】絶縁基板１と配線パターン２の間に接着層
が存在しても良い。接着層が存在すると、接続時にクッ
ション層として作用し接続部が均一となり好ましい。層
間接続法は、接続を必要とする配線パターン２を有する
第１及び第２の配線板３、４の間に、接着剤５を配置し
接着剤で積層一体化し、２つの回路基板同士を接着する
と共に、これらの接続を必要とする配線パターン間の電
気的導通を得るものである。ここに接続を必要とする配
線パターン２は、パターン全体でもパターンの一部でも
良く、接続面に接続不要配線パターン６（例えばバイア
ホール部）が存在しても良い。
が存在しても良い。接着層が存在すると、接続時にクッ
ション層として作用し接続部が均一となり好ましい。層
間接続法は、接続を必要とする配線パターン２を有する
第１及び第２の配線板３、４の間に、接着剤５を配置し
接着剤で積層一体化し、２つの回路基板同士を接着する
と共に、これらの接続を必要とする配線パターン間の電
気的導通を得るものである。ここに接続を必要とする配
線パターン２は、パターン全体でもパターンの一部でも
良く、接続面に接続不要配線パターン６（例えばバイア
ホール部）が存在しても良い。
【０００８】接着剤５は、図１のようにフィルム状で
も、図２に示すように例えば液状物を一方の配線パター
ン面に塗布や印刷等により形成したものでも良い。フィ
ルム状であると取扱いが容易で一定厚みの供給が可能で
あり、接着剤塗布作業が不要となり好適である。接着剤
５としては、シート等に用いられる熱可塑性材料や、
熱、光、電子線等のエネルギーによる硬化性材料が広く
適用出来る。多層配線板の耐熱性や耐湿性に優れること
から硬化性材料が好ましく、中でもエポキシ系接着剤や
イミド系接着剤は、分子構造上接着性や耐熱性に優れる
ことや硬化時間が広く設定出来ることから好ましい。
も、図２に示すように例えば液状物を一方の配線パター
ン面に塗布や印刷等により形成したものでも良い。フィ
ルム状であると取扱いが容易で一定厚みの供給が可能で
あり、接着剤塗布作業が不要となり好適である。接着剤
５としては、シート等に用いられる熱可塑性材料や、
熱、光、電子線等のエネルギーによる硬化性材料が広く
適用出来る。多層配線板の耐熱性や耐湿性に優れること
から硬化性材料が好ましく、中でもエポキシ系接着剤や
イミド系接着剤は、分子構造上接着性や耐熱性に優れる
ことや硬化時間が広く設定出来ることから好ましい。
【０００９】エポキシ系接着剤は、例えば高分子量エポ
キシ、固形エポキシと液状エポキシ、ウレタンやポリエ
ステル、ＮＢＲ等で変性したエポキシを主成分とし、硬
化剤や触媒、カップリング剤、フィラー等を添加してな
るものが一般的である。これら材料は、抽出水のＮａイ
オンやＣｌイオンが２０ｐｐｍ以下の高純度品である
と、多層配線板の耐電食性が向上することが好ましい。
従来から多層配線板に多用されているエポキシ系やイミ
ド系接着剤とガラス繊維等の無機フィラーよりなるプリ
プレグは、無機フィラーが配線パターン相互の接触の妨
げとなり導電性が十分得られず、また多層配線板とした
時厚みを薄くし難いので、本発明の実施には好ましくな
い。フィラーを含む場合は、少なくとも接続条件下で溶
融もしくは軟化するか、配線パターンの接続を必要とす
る表面の微小凹凸に埋まる等して、配線パターン相互の
接触の妨げとならないようにすべきである。
キシ、固形エポキシと液状エポキシ、ウレタンやポリエ
ステル、ＮＢＲ等で変性したエポキシを主成分とし、硬
化剤や触媒、カップリング剤、フィラー等を添加してな
るものが一般的である。これら材料は、抽出水のＮａイ
オンやＣｌイオンが２０ｐｐｍ以下の高純度品である
と、多層配線板の耐電食性が向上することが好ましい。
従来から多層配線板に多用されているエポキシ系やイミ
ド系接着剤とガラス繊維等の無機フィラーよりなるプリ
プレグは、無機フィラーが配線パターン相互の接触の妨
げとなり導電性が十分得られず、また多層配線板とした
時厚みを薄くし難いので、本発明の実施には好ましくな
い。フィラーを含む場合は、少なくとも接続条件下で溶
融もしくは軟化するか、配線パターンの接続を必要とす
る表面の微小凹凸に埋まる等して、配線パターン相互の
接触の妨げとならないようにすべきである。
【００１０】積層一体化に際しては、配線パターン面の
接続を必要とする部分を位置合わせし加熱加圧する。こ
の時積層を必要とする所定枚の配線板に例えば貫通孔を
形成しておきピン等で位置合わせするいわゆるピンラミ
ネーション法が好適であり、一体化の方法としては、プ
レスやロールラミネータ等の一般的な方法で良い。ピン
ラミネーション法の貫通孔をスルーホールめっきするこ
とや、導電性接着剤で充填することで、全層間の電気的
接続を得ることも出来る。
接続を必要とする部分を位置合わせし加熱加圧する。こ
の時積層を必要とする所定枚の配線板に例えば貫通孔を
形成しておきピン等で位置合わせするいわゆるピンラミ
ネーション法が好適であり、一体化の方法としては、プ
レスやロールラミネータ等の一般的な方法で良い。ピン
ラミネーション法の貫通孔をスルーホールめっきするこ
とや、導電性接着剤で充填することで、全層間の電気的
接続を得ることも出来る。
【００１１】図３は図１の構成の積層一体化後を示す断
面図である。加熱加圧により、配線パターン上の接続を
必要とする部分２−２’が接触して電気的接続を可能と
し、接着剤は流動して両基板１−１’間を充填して接着
する。接続不要配線パターン６は絶縁性が保たれる。こ
の層を任意に積層することで任意の多層配線板とするこ
とが出来る。接着剤の最適充填量は接着剤の厚みで管理
できるが、積層一体化により端部に流出させて不要部を
除去すると気泡の混入が少なく好ましい。
面図である。加熱加圧により、配線パターン上の接続を
必要とする部分２−２’が接触して電気的接続を可能と
し、接着剤は流動して両基板１−１’間を充填して接着
する。接続不要配線パターン６は絶縁性が保たれる。こ
の層を任意に積層することで任意の多層配線板とするこ
とが出来る。接着剤の最適充填量は接着剤の厚みで管理
できるが、積層一体化により端部に流出させて不要部を
除去すると気泡の混入が少なく好ましい。
【００１２】
【作用】本発明によれば、対向する配線パターンの少な
くとも一方が基板面から突出して他の配線パターンと接
触し相互接続部を形成し、接続を要する配線パターン以
外の対向配線板間が接着剤で積層一体化してなる。その
ため相互接続部以外の配線板面は絶縁性接着剤に接する
ためカバーフィルムが不要であり、隣接パターン間でリ
ークが発生しない。相互接続部は配線パターン同士の接
触により電気的接続を得ているのでめっきが不要であ
る。また配線パターン同士の接触であるため、接続部の
抵抗が低い。接続部は導電粒子を用いないので、熱圧着
の条件が広範囲に適用可能である。そのため接続抵抗が
安定化し信頼性も向上し回路の細線化に対応可能であ
り、加えて多層配線板の厚みの減少やコスト低減にも有
効な多層配線板が極めて容易に得られる。
くとも一方が基板面から突出して他の配線パターンと接
触し相互接続部を形成し、接続を要する配線パターン以
外の対向配線板間が接着剤で積層一体化してなる。その
ため相互接続部以外の配線板面は絶縁性接着剤に接する
ためカバーフィルムが不要であり、隣接パターン間でリ
ークが発生しない。相互接続部は配線パターン同士の接
触により電気的接続を得ているのでめっきが不要であ
る。また配線パターン同士の接触であるため、接続部の
抵抗が低い。接続部は導電粒子を用いないので、熱圧着
の条件が広範囲に適用可能である。そのため接続抵抗が
安定化し信頼性も向上し回路の細線化に対応可能であ
り、加えて多層配線板の厚みの減少やコスト低減にも有
効な多層配線板が極めて容易に得られる。
【００１３】
【実施例】以下実施例でさらに詳細に説明するが、本発
明はこれに限定されない。また、説明を分かりやすくす
るため２枚の両面基板を層間接続した４層配線板につい
て述べるが、２枚の両面基板のうち１枚が片面基板でも
よく、４層をこえる多層配線板にも当然適用できる。
明はこれに限定されない。また、説明を分かりやすくす
るため２枚の両面基板を層間接続した４層配線板につい
て述べるが、２枚の両面基板のうち１枚が片面基板でも
よく、４層をこえる多層配線板にも当然適用できる。
【００１４】実施例１〜４ 厚み０．２ｍｍのガラスエポキシ基板の両面に接着剤１
０μｍを介して銅箔１８μｍを形成してなる両面基板
を、パターン印刷及びエッチングを行った接続を必要と
する配線パターン面の異なる４種の配線板を用意した。
これらの接続を必要とする配線パターンの最小幅は５０
μｍであった。配線パターン面として、電解箔（Ｒｚ＝
０．８μｍ、実施例１）、両面電解箔（Ｒｚ＝７．３μ
ｍ、実施例２）、圧延箔の表面Ｓｎめっき（Ｒｚ＝３．
５μｍ、実施例３）、圧延箔の表面プラズマエッチング
（Ｒｚ＝２．２μｍ、実施例４）、である。ここでＲｚ
は、ＪＩＳ．Ｂ０６０１の十点平均粗さ（基準長さ０．
８ｍｍ）である。ポリエステルフィルムを剥離剤処理し
たセパレータ上に、高分子量エポキシを主成分とする厚
み３０μｍの接着剤（純水で１００℃１０ｈ抽出後の抽
出水のＮａイオン、Ｃｌイオンがそれぞれ１０ｐｐｍ以
下）を形成した。前記配線板の一方の接続を必要とする
配線パターンと、他の配線パターンとを同じ処理面同士
を対向させ位置合わせして、ロールで軽く圧着後セパレ
ータを剥離し、他の配線板を位置合わせし、１８０℃３
０ｋｇ／ｃｍ2 で３０分加熱加圧して接着剤を硬化し
た。端部の余剰部を除去して、２枚の両面基板を層間接
続した４層配線板を得た。実施例１〜４はいずれも十分
な層間接続特性を示した。接続部の断面を走査型電子顕
微鏡で観察したところ、配線パターン表面の凹凸が接触
していた。
０μｍを介して銅箔１８μｍを形成してなる両面基板
を、パターン印刷及びエッチングを行った接続を必要と
する配線パターン面の異なる４種の配線板を用意した。
これらの接続を必要とする配線パターンの最小幅は５０
μｍであった。配線パターン面として、電解箔（Ｒｚ＝
０．８μｍ、実施例１）、両面電解箔（Ｒｚ＝７．３μ
ｍ、実施例２）、圧延箔の表面Ｓｎめっき（Ｒｚ＝３．
５μｍ、実施例３）、圧延箔の表面プラズマエッチング
（Ｒｚ＝２．２μｍ、実施例４）、である。ここでＲｚ
は、ＪＩＳ．Ｂ０６０１の十点平均粗さ（基準長さ０．
８ｍｍ）である。ポリエステルフィルムを剥離剤処理し
たセパレータ上に、高分子量エポキシを主成分とする厚
み３０μｍの接着剤（純水で１００℃１０ｈ抽出後の抽
出水のＮａイオン、Ｃｌイオンがそれぞれ１０ｐｐｍ以
下）を形成した。前記配線板の一方の接続を必要とする
配線パターンと、他の配線パターンとを同じ処理面同士
を対向させ位置合わせして、ロールで軽く圧着後セパレ
ータを剥離し、他の配線板を位置合わせし、１８０℃３
０ｋｇ／ｃｍ2 で３０分加熱加圧して接着剤を硬化し
た。端部の余剰部を除去して、２枚の両面基板を層間接
続した４層配線板を得た。実施例１〜４はいずれも十分
な層間接続特性を示した。接続部の断面を走査型電子顕
微鏡で観察したところ、配線パターン表面の凹凸が接触
していた。
【００１５】実施例５〜６ 実施例１〜４と同様であるが、対向する配線パターンの
組合せを変えた。実施例５は実施例１の電解箔と、実施
例２の両面電解箔とを対向させた。実施例６は実施例１
の電解箔と、実施例３の表面Ｓｎめっきとを対向させ
た。実施例５〜６はいずれも十分な層間接続特性を示し
た。
組合せを変えた。実施例５は実施例１の電解箔と、実施
例２の両面電解箔とを対向させた。実施例６は実施例１
の電解箔と、実施例３の表面Ｓｎめっきとを対向させ
た。実施例５〜６はいずれも十分な層間接続特性を示し
た。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、カバーフ
ィルムやめっき工程が不要で回路の細線化に対応可能で
あり、加えて多層配線板の厚みの減少やコスト低減にも
有効な接続信頼性が向上した多層配線板が極めて合理的
に容易に得られる。
ィルムやめっき工程が不要で回路の細線化に対応可能で
あり、加えて多層配線板の厚みの減少やコスト低減にも
有効な接続信頼性が向上した多層配線板が極めて合理的
に容易に得られる。
【図１】本発明の構成の一実施例を示す断面模式図であ
る。
る。
【図２】本発明の構成の一実施例を示す断面模式図であ
る。
る。
【図３】本発明の積層一体化後の一実施例を示す断面模
式図である。
式図である。
【符号の説明】 １ 絶縁基板 ２ 配線パターン ３ 第１の配線板 ４ 第２の配線板 ５ 接着剤 ６ 接続不要配線パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 太田 共久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 山口 豊 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板に配線パターンを形成してなる複
数枚以上の両面配線板の両面配線パターンの少なくとも
一方が基板上から突出して他の配線板の配線パターンと
接触し、接続を要する配線パターン以外の対向配線板間
が接着剤で積層一体化してなる多層印刷配線板 - 【請求項２】配線パターンの少なくとも一方の表面が微
小凹凸面を形成したものである請求項１記載の多層印刷
配線板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30094092A JP3049972B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30094092A JP3049972B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 多層配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152138A true JPH06152138A (ja) | 1994-05-31 |
| JP3049972B2 JP3049972B2 (ja) | 2000-06-05 |
Family
ID=17890935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30094092A Expired - Fee Related JP3049972B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3049972B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216754A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板の製造方法および回路基板 |
| JP2008263174A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-30 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| WO2011081129A1 (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-07 | 株式会社メイコー | プリント基板の製造方法及びこれを用いたプローブ基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-11-11 JP JP30094092A patent/JP3049972B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216754A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板の製造方法および回路基板 |
| JP2008263174A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-30 | Kyocera Corp | 配線基板 |
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