JP2011146648A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】外層の配線パターンを保護するソルダーレジストとして、ガラスクロスを含む絶縁樹脂層を有するプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、絶縁基板の外層に配線パターンを形成する工程と、当該配線パターンが形成された絶縁基板の外層に、光/熱併用硬化樹脂の内部にガラスクロスを有する絶縁樹脂層を積層する工程と、露光・現像処理により少なくとも当該絶縁樹脂層から露出させたい配線パターン上の樹脂を除去する工程と、当該露光・現像処理後の基板を高温処理して当該絶縁樹脂層を本硬化させる工程と、当該樹脂の除去により露出したガラスクロスをサンドブラスト処理またはウェットブラスト処理で除去することによって当該絶縁樹脂層に開口部を設ける工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【選択図】図1
Description
即ち、サンドブラスト処理は、ガラスクロスのように硬い材質のものに対しては切削性(ブラスト除去性)が高く、樹脂のように柔らかい材質のものに対しては切削性が低いという性質を有しているため、両者からなるプリプレグ11に対しては、比較的強いブラスト条件で処理をする必要がある。その結果、処理が過剰に行われた場合、図6に示したように、パッド3cや当該パッド3cが形成されている絶縁基板1にダメージ13を与えてしまうというものであった。
その理由は、通常の円形ガラスクロスを用いた場合と比較して、プリント配線板の薄型化が可能であり、また、ガラスクロスが扁平であるため、後に行われるブラスト処理時間を短縮できるとともに加工ムラをなくすことができるからである。
これにより、ブラスト条件(例えば、「基板の搬送速度」や「ブラストの吐出圧力」あるいは「研磨砥粒の砥粒径」等)の調整により容易にガラスクロスを除去することができ、以って、良好な開口部を容易に形成することができる。
また、比較的弱いブラスト処理で加工できるため、絶縁樹脂層5の表面にブラストレジストを設ける必要がないため、製造工程を簡略化できるとともに製造コストを削減することができる。
尚、本構成においては、ガラスクロスが配線パターンに接触しないことから、上記効果に加えてCAF(conductive anodic filament:ガラスクロスに沿って進行するマイグレーション)の懸念もなくせるという効果もある。
2:ガラスクロス
3:配線パターン
3a:ボンディングパッド
3b:はんだボールパッド
3c:パッド
4:光/熱併用硬化樹脂
4a:樹脂
5:絶縁樹脂層
6:露光用フィルム
6a:マスク部
7:開口部
7a:境界部
8:切削残り
9:中心線
10:回路板
11:プリプレグ
12:スルーホール
13:ダメージ
14:ブラストレジスト
P、Pa:プリント配線板
B:ブラスト(サンドブラスト、ウェットブラスト)
SB:サンドブラスト
Claims (3)
- 外層の配線パターンを保護するソルダーレジストとして、ガラスクロスを含む絶縁樹脂層を有するプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、絶縁基板の外層に配線パターンを形成する工程と、当該配線パターンが形成された絶縁基板の外層に、光/熱併用硬化樹脂の内部にガラスクロスを有する絶縁樹脂層を積層する工程と、露光・現像処理により少なくとも当該絶縁樹脂層から露出させたい配線パターン上の樹脂を除去する工程と、当該露光・現像処理後の基板を高温処理して当該絶縁樹脂層を本硬化させる工程と、当該樹脂の除去により露出したガラスクロスをサンドブラスト処理またはウェットブラスト処理で除去することによって当該絶縁樹脂層に開口部を設ける工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 当該絶縁樹脂層のガラスクロスが、配線パターンに接触しないように当該絶縁樹脂層中の外側部に偏在していることを特徴とする請求項1記載のプリント配線板の製造方法。
- 当該ガラスクロスとして、扁平ガラスクロスを用いることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板の製造方法。
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