JP2001094260A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い接続信頼性の層間接続が得られる内層配
線層間にプリプレグを介在した多層プリント配線板の製
造方法を得る。 【解決手段】 内層配線層間にプリプレグを介在した多
層プリント配線板１８のスルーホールＨおよびビアホー
ルＨをレーザー光を照射して形成し、このスルーホール
ＨおよびビアホールＨを形成する。このスルーホールＨ
およびビアホールＨの内壁面にウエットブラストによ
り、送風管４１からの圧縮エアー流に、交叉部４６で、
水流管４５からの水と研磨剤の混合液を混入してノズル
４２から高速噴射して、プリプレグの毛羽を除去、平滑
化処理する。この平滑面に層間接続のためのメッキ層を
形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩの高集積化は限りなく進み、今日
では製造限界が１５Ｇビットまでになっている。これ以
上に集積度が伸びるとも言われている。このような高集
積化に呼応してマルチメデイア時代を迎えている。これ
に伴い携帯電話、インターネット携帯端末、携帯パソコ
ンなどの電子機器の実用化から、プリント配線板には、
小型化、極薄化、軽量化、高密度化、低コスト化などが
要求されている。

【０００３】この要求を満足するプリント配線板の製造
技術としてビルドアップ型多層プリント配線板が注目さ
れている。

【０００４】さらに、上記電子機器の軽薄短小化に伴な
い、プリント配線板の高多層化、高密度化の要求がされ
ている。

【０００５】多層プリント配線板の製造方法には、積層
接着法とビルドアップ法の２種類の方法が知られてい
る。前者の積層接着法による多層プリント配線板の製造
方法は、内層回路板間にプリプレグを介在し、一体に形
成する方法である。即ち、銅張り積層板の両面、又は片
面の銅箔を電気回路図から配線回路パターンを設計した
マスクにより、エッチングして、所望の電気回路パター
ンを形成した内層回路板を複数枚作製する。

【０００６】次にこの内層回路の銅箔を表面処理する。
各内層回路板間にプリプレグを介在して銅箔を加熱加圧
により一体に積層する。その後、所定の層間接続位置に
穴開け加工を施し、この加工された穴内壁面全面に化学
メッキ処理を施す。その後、電気メッキ処理で導電体例
えば銅を膜付けして層間接続をする。このようにして、
多層印刷配線板を製造している。

【０００７】後者のビルドアップ法による多層プリント
配線板の製造方法は、上記プリプレグの代わりにビルド
アップ層即ち、感光性樹脂層を塗布して内層絶縁体とす
るものである。即ち、配線基板の表裏面に配線回路パタ
ーンを形成し、一方の内層配線回路パターン上に上記感
光性樹脂層を塗布する。

【０００８】この感光性樹脂層の前記内層配線回路パタ
ーンと層間接続をとる所望の部分を選択露光し、現像す
ることにより上記感光性樹脂層を除去し、層間接続用非
貫通ビアホールを形成する。このビアホール内壁面全面
に化学メッキ処理を施してから、電気メッキ処理で導電
体例えば銅を膜付けして層間接続する。

【０００９】即ち、層間接続用ビアホールの電気的接続
を行い多層印刷配線板を構成している。通常のビルドア
ップ基板ではこの工程を繰り返し行い、複数層の層間接
続用ビアホールを形成した、ビルドアップ法による多層
プリント配線板を製造している。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
積層接続方法では薄型軽量で且つ高信頼性の多層プリン
ト配線板の製造は可能である。しかしながら、層間接続
用ビアホールの形成は、このホール内壁面に毛羽が突出
する課題があった。この毛羽はプリプレグの糸によるも
のであった。この毛羽の発生は層間接続用メッキ層の形
成を困難にする課題があった。さらに、毛羽の突出が大
きい場合、実質ビアホールの口径が小さくなり、歩留ま
り良く層間接続体を形成することは困難であった。即
ち、接続信頼性が劣る課題があった。

【００１１】後者のビルドアップ法によるプリント配線
板の製造方法は、内層絶縁体層の形成工程と内層配線層
の形成工程を何度も繰り返していけば、全層間の接続用
ビアホールの形成は可能であるが、多層になると工程数
が多くなり、歩留まりの低下や、工数のかかりすぎによ
るコストアップの要因となっていた。

【００１２】さらに、ビアホール内壁の層間絶縁樹脂膜
と層間接続用導体メッキ皮膜との接着力が弱く、接続信
頼性が劣る傾向にあった。さらにまた、この製造方法に
よるプリント配線板は基板全体に占める支持基材として
のガラスクロスの比率が低い為、強度が弱くリフロー時
の反りや、寸法収縮が大きいという欠点があった。

【００１３】したがって、上記ビルドアップ型の接続用
ビアホールを持ちながら、より強靭な多層プリント配線
板の開発が要求されていた。

【００１４】本発明は、上記点に鑑みなされたもので、
薄型軽量で、かつ強度が高く、リフロー時の反りや寸法
精度に優れ、接続信頼性の高いプリント配線板の製造方
法を提供するものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】この発明は、積層接着法
においてビアホール、スルーホール形成後ウエットブラ
スト処理することにより、接続信頼性の高いプリント配
線板の製造方法を得ることにある。

【００１６】この発明のプリント配線板の製造方法は、
例えば、第１の絶縁基板に第１の配線層を形成する工程
と、第２の絶縁体基板に第２の配線層を形成する工程
と、前記第１の絶縁基板および第２の絶縁基板間にプレ
プレグからなる層間絶縁体を介在させて一体にする工程
と、前記第１の配線層および前記第２の配線層の層間接
続部にビアホールを形成する工程と、前記ビアホール内
壁面をウエットブラスト処理する工程とを備えた方法に
ある。

【００１７】この発明のプリント配線板の製造方法は、
例えば、第１の絶縁基板上に内層配線層を形成する工程
と、第２の絶縁基板一方面上に外層配線層を形成する工
程と、前記内層配線層および前記第２の絶縁基板他方面
間にガラスクロスを支持体としたプリプレグからなる層
間絶縁体を介在させて一体にする工程と、前記内層配線
層および前記外層配線層の層間接続部にビアホールを形
成する工程と、前記ビアホール内壁面をウエットブラス
トする工程とを備えた方法にある。

【００１８】この発明のプリント配線板の製造方法は、
例えば、第１の絶縁基板に第１の配線層を形成する工程
と、第２の絶縁体基板に第２の配線層を形成する工程
と、前記第１の絶縁基板および第２の絶縁基板間にガラ
スクロスからなる層間絶縁体を設け一体にする工程と、
前記第１の配線層および前記第２の配線層の層間接続部
にビアホールを形成する工程と、前記ビアホール内壁面
をウエットブラスト処理する工程とを備えた方法にあ
る。

【００１９】この発明のプリント配線板の製造方法は、
例えば、第１の絶縁基板に第１の配線層を形成する工程
と、第２の絶縁体基板に第２の配線層を形成する工程
と、前記第１の絶縁基板および第２の絶縁基板間にプレ
プレグからなる層間絶縁体を設け一体にする工程と、前
記第１の配線層および前記第２の配線層の層間接続部に
ビアホールを形成する工程と、前記ビアホール内壁面を
ウエットブラスト処理する工程とを具備し、前記プリプ
レグは２５重量％乃至７５重量％のガラス基材で構成す
る方法にある。

【００２０】

【発明の実施の形態】次に、本発明方法の実施形態を図
を参照して説明する。積層接着法で製造する多層プリン
ト配線板の製造方法に適用した実施形態を説明する。図
１は多層例えば５層のプリント基板の断面図である。

【００２１】図１において、最外層の２層の絶縁体はエ
ポキシ樹脂基板１、２である。これら基板１、２間には
内層絶縁体が介在される。この内層絶縁体は、樹脂例え
ば、エポキシ樹脂を含浸したガラスクロスからなるプリ
プレグ３、４、５である。さらに、エポキシ樹脂基板
１、２の表面には、それぞれ外層配線層６、７が設けら
れている。

【００２２】さらにまた、エポキシ樹脂基板１、２の裏
面には、内層配線層８、６１が設けられている。さらに
また、上記プリプレグ３、４、５間には、内層配線板が
設けられる。この内層配線板は、エポキシ樹脂基板６
２、６３の表裏面に内層配線層９、１０を設けた構成で
ある。

【００２３】即ち、これら、各内層配線層８、９、１
０、６１間にプリプレグ３、４、５を積層する。さらに
最外側の表面部および裏面部にエポキシ樹脂基板１、２
を積層する。このように順次積層した後、加熱、加圧し
て一体にプレスした積層プリント板１１を製造する。

【００２４】この積層プレスは、例えば、プレス冶具に
て次の条件で実行する。エポキシ樹脂基板を用いた場
合、加熱温度は例えば１７０℃である。先ず、低圧例え
ば、１０Ｋｇ／平方ｃｍで数分間加熱した後、３０kg／
平方cm程度に昇圧して積層プレスして、積層接着したプ
リント板１１を製造する。

【００２５】このプリント板１１のランド位置には、外
層配線層６、７と内層配線層８、９、１０間で選択的に
電気的な接続をするビアホールＨによる層間接続１２が
設けられている。

【００２６】さらに、外層配線層６および７間を電気的
に接続するためスルーホールＨを設け、このスルーホー
ルＨに導電体のメッキ層を形成する。このようにして、
電源配線１３が設けられている。各配線１２、１３の端
部にはランド１４、１５、１６、１７が設けられてい
る。このようにして、多層プリント配線基板１８が構成
されている。

【００２７】次に、この多層プリント配線基板１８の製
造方法を説明する。先ず、上記プリプレグ３、４、５に
ついて説明する。プリプレグ３、４、５はガラスクロス
の基材を樹脂例えばエポキシ樹脂系、フェノール樹脂
系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系ポリ
フェニレンエーテル樹脂系などの単独、変性物、混合物
の熱硬化性樹脂液に浸漬し、含浸させたものである。

【００２８】この熱硬化性樹脂液には、絶縁性無機充填
物や有機系の充填物などを配合（含有）することもでき
る。その後、乾燥によるプレポリマー反応させ、半硬化
状態の、ワニス状の樹脂でプリプレグを作製する。

【００２９】例えば、図２に示すプリプレグ製造装置に
より製造できる。即ち、ガラスクロスは、材料例えばガ
ラスーエポキシ樹脂やガラスーポリイミド樹脂などを布
状に織成したものである。この織成は、縦糸の間に横糸
を通過させたクロスで縦、横糸密度はたとえば２５mm間
隔、厚さは例えば０．０４〜０．３mmである。

【００３０】ガラスクロスの種類としては、ガラス繊維
クロス、カーボンクロス、アラミドクロスなどである。
この長尺のガラスクロス２０が巻回された供給ローラ２
１からガラスクロス２０を送出し、樹脂含浸のための温
度に加熱されたローラ２２，２３の周面に沿って走行す
ることによりガラスクロス２０を加熱する。

【００３１】その後、ダンサローラ２４を走行してガラ
スクロス２０の撓みを吸収、除去する。その後、含浸さ
せるための熱硬化性樹脂例えばＦＲ−４用エポキシ樹脂
液２５に濡れたローラ２６の周面に沿って走行すること
により、ガラスクロス２０にエポキシ樹脂液を転写し、
予備含浸する。

【００３２】この予備含浸後直ちに前記エポキシ液２５
中に静かに浸漬走行させることにより、ガラスクロス２
０を停止させることなく、定速走行中に、エポキシ樹脂
２５をガラスクロス２０に含浸させたプロセスを実行す
る。

【００３３】この含浸プロセスでは、気泡の混入のな
い、塗布量の均一化が重要である。この含浸プロセス終
了後、エポキシ樹脂を含浸したガラスクロス２０を温度
例えば１５０℃の加熱部２７を走行させ、乾燥によるプ
レポリマー反応させ、ワニス状の樹脂でプリプレグした
ガラスクロス２０を作成する。

【００３４】さらに、上記ラインに樹脂例えば上記エポ
キシ樹脂の融点以上に加熱されたローラ間を加圧走行さ
せるプロセスを増設することにより、エポキシ樹脂表面
を平滑化できる。プリプレグされたガラスクロス２０
は、ダンサーコントロール２８を介して冷却ローラ２
９、３０の周面に沿って走行することにより、ガラスク
ロス２０を常温もしくは室温近傍温度に冷却する。

【００３５】その後、巻取りローラ３１に巻き上げられ
てプリプレグの製造プロセスを終了する。上記プリプレ
グは、ガラス基材を２０〜７５重量％含有するプリプレ
グを製造することが、薄型軽量で、かつ強度が高く、リ
フロー時の反りや寸法精度に優れた積層プリント配線板
として望ましい。

【００３６】または、プリプレグのガラスクロスは、重
量１５〜６０g ／平方m であることが望ましい。

【００３７】次に、プリプレグを含む外層絶縁体層にビ
アホールＨ、スルーホールＨの形成法につき説明する。
これらホールＨの形成法には、レーザー光による方法、
化学的に穴開けする方法、ドリルを用いて穴開けする方
法などがある。

【００３８】プリプレグを穴開け例えばレーザー光でビ
アホールＨやスルーホールＨを形成する場合、その構成
する樹脂とガラスクロスとでレーザーの吸収に差がある
ため、レーザーの加工エネルギーが強いと、ビアホール
底部の径が大きくなる。このようなビアホール底部の径
が大きくなることは、ビアホール内壁面上に、導電体の
メッキ膜を形成した場合、メッキ膜が異常析出の原因と
なる。

【００３９】また、レーザーの加工エネルギーを弱く設
定すると、各ホールＨの内壁面１２、１３の形状は適正
なテーパーを形成する。しかし、内壁面１２、１３に分
解しきれなかったガラスクロスの先端が毛羽立って図
３、図４に示すように毛羽３５が残る現象が発生する。

【００４０】上記ガラスクロスは、上記したようにプリ
プレグ３、４、５の基体を成すものである。図３はレー
ザー光によりスルーホールＨやビアホールＨを形成した
時の断面図である。図４は、図３の上面図である。

【００４１】この毛羽立った状態３５のホールＨ内壁面
１２（１３）上に導電体膜の成膜例えばメッキ処理を行
うと、析出不良や信頼性の不具合が発生することがあ
る。したがって、ガラスクロス先端の毛羽立ちを除去し
た後、成膜プロセスを実行する必要がある。

【００４２】そこで、レーザー加工条件は、適正なテー
パーのホール径を形成するようにプリプレグの樹脂に設
定する。そして、ホールＨを形成後、このホールＨにウ
エットブラストを用いて、ホール内壁に突出する毛羽を
除去する。即ち、研磨剤混合水を高速噴射させ、各ホー
ルＨの穴内壁から突出したガラスクロスの毛羽３５を除
去することにより穴内壁面１２、１３を平滑化処理す
る。この平滑化処理されたホールＨにメッキ膜を形成す
ることにより、メッキ析出性を改善できることが判っ
た。

【００４３】レーザー加工の質を上げるためには、作用
時間を短くすることが望ましい。例えば、レーザーをパ
ルスビームで照射することが最適である。即ち、パルス
レーザーの照射により、プリント配線板を比較的高温度
にすることなく、ホールを形成できる。

【００４４】レーザー源としては、エキシマレーザ波長
２４８nm、出力５０Ｗ、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ
などを用いることができる。レーザー光の直径は例えば
０．１mmに収束した光である。層間接続のためのホール
Ｈの深さは、出力光を設定値に選択し、レーザ光のパル
ス数で設定することもできる。

【００４５】さらに、レーザー光の照射法には、図５に
示すコンフォーマルマスク法と図６に示すダイレクトイ
メージング法などがある。図５はコンフォーマルマスク
法によりスルーホールＨやビアホールＨを形成する方法
を説明するための断面図である。図６は、ダイレクトイ
メージング法によりスルーホールＨやビアホールＨを形
成する方法を説明するための断面図である。

【００４６】前者のコンフォーマルマスク法は、スルー
ホールＨやビアホールＨの口径５０μｍ乃至１５０μｍ
たとえば１００μｍより大きい口径たとえば３００μｍ
のレーザー光ビーム３６を照射して穴開け加工するもの
である。

【００４７】この時のレーザー光量は８０ｍＪ乃至１２
０ｍＪたとえば１００ｍＪである。この加工法は、スル
ーホールＨやビアホールＨ部にマスク３７を積層して処
理する加工法である。

【００４８】後者のダイレクトイメージング法は、スル
ーホールＨやビアホールＨの口径に等しい口径のレーザ
ー光ビーム３８を照射することにより、穴開け加工する
方法である。上記レーザー光ビーム３８の照射エネルギ
ーは、５mj乃至２０mjである。 次に、外層配線層６、
７間および外層配線層６又は７と内層配線層８、９、１
０の何れかの配線間と層間接続する予め定められた位置
にスルーホールＨおよびビアホールＨを一枚のプリント
配線板の総てのランド１４、１５、１６、１７に穿設す
る。その後、形成されたスルーホールＨおよびビアホー
ルＨの内壁面を表面処理たとえばウエットブラスト表面
処理する。

【００４９】次に、このスルーホールＨおよびビアホー
ルＨ内壁面の表面処理プロセスについて説明する。この
実施形態では図７に示すウエットブラスト装置を用いて
いる。このウエットブラスト装置４０について、図７を
参照して説明する。図７は、ウエットブラスト装置のガ
ンの部分を拡大して示す断面図である。

【００５０】このガンは、圧縮エアーを送風する送風管
４１の流路を備えている。この圧縮エアー流路はノズル
４２に対し高圧で流れるように管路４３を形成する。こ
の実施形態では、この管路４３の途中は直角に曲がった
曲管４４となっている。

【００５１】このような、圧縮エアー流路に引き込まれ
るように混合する水流管４５が上記送風管４１に接続さ
れている。この実施形態では、上記圧縮エアー流路に対
し直交するように交叉部４６が構成されている。

【００５２】この交叉部４６には、上記水流管４５か
ら、液体と粒子が混合例えば等分に混合された水流が上
記圧縮エアー流に混合して、ノズル４２から霧状に噴射
する構成になっている。上記水流管４５の上流側は、水
槽４７に接続されている。

【００５３】この水槽４７には水と研磨剤の混合液４８
が貯水されている。この混合液中に上記水流管４５の端
部即ち吸水口４９が設けられている。この吸水口は開口
している。さらに、この水槽４７には、水圧を得るため
に蓋５０が気密に設けられ、この蓋５０には圧力を掛け
る為エアー供給管５１が接続されている。このように、
ウエットブラスト装置は構成されている。

【００５４】即ち、送風管４１から供給する圧縮エアー
の圧力は１Ｋｇ／cm² 乃至５Ｋｇ／cm² である。この実
施形態の圧力は２Ｋｇ／cm² である。さらに、圧縮エア
ーの風速は１ｍ／sec 乃至１２ｍ／sec である。風速例
えば３ｍ／sec の圧縮エアーを流す。この圧縮エアー流
路に、水流管４５からの液体流を混入させる。この液体
流は、水または水と同粘土の処理液に粒子を混合した液
体である。この液体の流速は、１mm／sec 乃至１０mm／
sec である。上記液体の流速は例えば５mm／sec であ
る。上記液体は、例えば水道水である。

【００５５】さらに、この水に混合する粒子は、スルー
ホールＨやビアホールＨの内壁面が平滑な面が形成され
るように材質、量、形状、大きさを選択する。たとえ
ば、材質は研磨剤例えばアルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）であ
る。形状は丸型が望ましく、適宜多角形も選択できる。
丸型の場合表面がギザギザの租面が望ましい。

【００５６】この研磨剤を水に混合する割合は、１０％
乃至３０％例えば１５％混合する。この研磨剤混合を安
定にするために、水槽４７内液を攪拌させる機構を設け
ることが望ましい。さらに、研磨剤１粒の大きさは１μ
ｍ乃至１０μｍ例えば５μｍである。

【００５７】このようなウエットブラストを図８に拡大
して示すように上記プリント配線板１８のスルーホール
ＨやビアホールＨの内壁面１２、１３に対して噴射す
る。この時、例えば上記ホールＨの内壁面に上記プリプ
レグ３、４、５の毛羽３５などが存在すれば、これを除
去し、流し去ることにより内表面を平滑にする。

【００５８】このような、ウエットブラスト高速噴射は
間欠的に実行してもよい。この場合、噴射休止期間に除
去物を流し出す効果がある。さらに、処理液の省資源に
有効である。さらに、噴射するエアー、水、研磨剤の少
なくとも１つを加熱すると、さらに短時間に上記内壁面
の平滑化処理が完了する。

【００５９】スルーホールＨの場合には、必要に応じて
プリント配線板１８を裏返して裏面側から同様にウエッ
トブラスト噴射してもよい。勿論表裏両面にそれぞれウ
エットバラストノズルを設置し同時に噴射してもよい。

【００６０】ウエットブラスト処理の具体的ライン構成
は、プリント配線基板を搬送するコンベアラインにウエ
ットブラスト処理部を配置し、コンベアラインを停止す
ることなく処理する構成が望ましい。例えばその構成を
図９、図１０に示す。図９は走行するプリント配線板と
固定されたノズル列との関係を説明するための断面図で
ある。図１０は図９の他の実施形態を説明するための平
面図である。

【００６１】即ち、図７で説明したウエットブラスト装
置のノズル４２を配列例えば直線状に配列する。この状
態を図９に示している。この各ノズル４２の間隔を狭く
することが望ましい。このノズル４２列９１に対向し
て、コンベア９２上に載置したプリント配線板９３が走
行する構成になっている。

【００６２】このプリント配線板９３と上記ノズル９１
列との間隔（噴射液の飛距離）は適切な間隔が必要であ
る。即ち、プリント配線板９３に形成されているブライ
ンドビアホール内に、上記各ノズル４２からのブラスト
噴射液が入射する間隔が必要である。近接すると、ブラ
スト噴射液の反射が多すぎ、毛羽を除去する効果が弱く
なる。

【００６３】このような、ブラスト噴射液の飛散を防止
するため、トンネル状に囲い９４が設けられている。図
１０には、図９で説明したノズル列９１を複数例えば３
箇所離隔して配置した実施形態を示す図である。これ
は、1 度のウエットブラスト噴射処理で、一枚のプリン
ト配線板９３に設けられている総てのブラインドビアホ
ールについて、処理が不十分の場合に効果がある。

【００６４】この場合、先頭のノズル列９１の隣り合う
ノズルの噴射口間に、次ぎのノズル列９１の噴射口列が
ずれて配置されるようにすると、隙間のないウエットブ
ラスト処理を実行できる。

【００６５】さらに、このウエットブラスト処理工程に
おいて、コンベア９２の走行速度を低下させる場合に
は、ノズル列９１は1 個でもよい。さらに、間隔を設け
てウエットブラストノズル列９１を設けたのは、ウエッ
トブラスト処理終了後、ブラインドビアホール内の除去
物を流し出す期間である。

【００６６】ウエットブラストノズル４２からの噴射を
間欠的に実施すれば、ノズル列９１間の間隔は狭くてよ
い。図10において、矢印はプリント配線板９３の走行方
向を示している。ノズル列９１を固定して設置した時の
プリント配線板９３の走行速度は例えば１ｍ／分乃至２
ｍ／分である。

【００６７】実施例１ 内層回路板の作製 板厚例えば０．１ｍｍのエポキシ樹脂銅張り積層板ＴＬ
Ｃ−Ｗ−５５１Ｍ（東芝ケミカル社製、商品名）を用
い、この銅張り積層板の上に内層回路板として銅箔を厚
さ例えば１８ミクロン設ける。この銅箔を所望する電気
回路の配線パターンをマスクとしてエッチングすること
により内層回路パターンを形成する。この内層回路パタ
ーンの予め定められた層間接続位置にスルーホール加工
して内層回路板を製造する。

【００６８】プリプレグの構成 このように作製された内層回路板の両面に厚さ例えば５
０ミクロンのプリプレグＴＬＰ−５５１ＨＥ（東芝ケミ
カル社製、商品名）を配設する。

【００６９】外層回路板の作製 板厚例えば０．１ｍｍのエポキシ樹脂銅張り積層板ＴＬ
Ｃ−Ｗ−５５１Ｍ（東芝ケミカル社製、商品名）を用
い、この銅張り積層板の上に外層回路板用として銅箔を
厚さ例えば１８ミクロン設ける。この銅箔に所望する電
気回路の配線パターンをマスクとしてエッチングするこ
とにより外層回路パターンを形成する。

【００７０】多層プリント配線板の作製 このように作成された各内層回路板の両面に上記プリプ
レグＴＬＰ−５５１ＨＥ（東芝ケミカル社製、商品名）
を配設する。上記内層回路板は必要に応じて所望する枚
数設け、各内層回路板間にプリプレグを介在する。最外
側に上記外層配線板を配設する。と共に加熱加圧一体に
成形して０．４mmの４層の多層プリンと配線板を製造し
た。

【００７１】スルーホール、ビアホールの作製 上記多層プリント配線板の内層回路および外層回路間に
スルーホール、ビアホールを作製する。即ち、炭酸ガス
レーザーの条件を１ショット２０μ秒間で、３ショット
レーザビームを照射して口径例えば１００μｍのビアホ
ールを形成した。

【００７２】スルーホール、ビアホール内壁面の平滑処
理 ウエットブラストを上記ビアホールＨの内壁面に噴射し
た。上記レーザビームによるスルーホールＨ、ビアホー
ルＨの作製時に例えばプリプレグなどから毛羽などが生
じた場合、この噴射工程により除去し、クリーニングで
きる。この結果、毛羽は見当らなかった。即ち、スルー
ホールＨ、ビアホールＨ内壁面の平滑化処理ができた。

【００７３】層間接続体の形成 上記スルーホール、ビアホール内壁面の平滑処理された
スルーホール、ビアホール内壁面上にメッキ例えば銅を
無電解メッキ処理した。この内壁形状を観察した結果銅
が良好に析出したメッキ層が得られた。

【００７４】比較例１ 内層回路板の作製 板厚例えば０．１mmのエポキシ樹脂銅張り積層板ＴＬＣ
−Ｗ−５５１Ｍ（東芝ケミカル社製、商品名）を用い、
この銅張り積層板の上に内層回路板として銅箔を厚さ例
えば１８ミクロン設ける。この銅箔を所望する電気回路
の配線パターンをマスクとしてエッチングすることによ
り内層回路パターンを形成する。この内層回路パターン
の予め定められた層間接続位置にスルーホール加工して
内層回路板を製造する。

【００７５】プリプレグの構成 このように作製された内層回路板の両面に厚さ例えば５
０ミクロンのプリプレグＴＬＰ−５５１ＨＥ（東芝ケミ
カル社製、商品名）を配設する。

【００７６】外層回路板の作製 板厚例えば０．１mmのエポキシ樹脂銅張り積層板ＴＬＣ
−Ｗ−５５１Ｍ（東芝ケミカル社製、商品名）を用い、
この銅張り積層板の上に外層回路板用として銅箔を設け
る。この銅箔の厚さは例えば１８ミクロンである。この
外層回路板に所望する電気回路の配線パターンをマスク
としてエッチングすることにより外層回路パターンを形
成する。

【００７７】多層プリント配線板の作製 このように作成された各内層回路板の両面に上記プリプ
レグＴＬＰ−５５１ＨＥ（東芝ケミカル社製、商品名）
を配設する。上記内層回路板は必要に応じて所望する枚
数設け、各内層回路板間にプリプレグを介在する。最外
側に上記外層配線板を配設する。と共に加熱加圧一体に
成形して０．４mmの４層の多層プリンと配線板を製造し
た。

【００７８】スルーホール、ビアホールの作製 上記多層プリント配線板の内層回路および外層回路間に
スルーホール、ビアホールを作製する。即ち、炭酸ガス
レーザーの条件を１ショット２０μ秒間で、７ショット
レーザビームを照射して口径例えば１００μｍのビアホ
ールを形成した。この結果、スルーホール、ビアホール
内壁面に毛羽が発生していた。

【００７９】層間接続体の形成 上記スルーホール、ビアホール内壁面上にメッキ例えば
銅を無電解メッキ処理した。この内壁形状を観察した結
果銅膜が不均一に析出したメッキ層であった。

【００８０】比較例２ 内層回路板の作製 板厚例えば０．１ｍｍのエポキシ樹脂銅張り積層板ＴＬ
Ｃ−Ｗ−５５１Ｍ（東芝ケミカル社製、商品名）を用
い、この銅張り積層板の上に内層回路板として銅箔を設
ける。この銅箔の厚さは例えば１８ミクロンである。こ
の銅箔を所望する電気回路の配線パターンをマスクとし
てエッチングすることにより内層回路パターンを形成す
る。この内層回路パターンの予め定められた層間接続位
置にスルーホール加工して内層回路板を製造する。

【００８１】プリプレグの構成 このように作成された内層回路板の両面に厚さ例えば５
０ミクロンのプリプレグＴＬＰ−５５１ＨＥ（東芝ケミ
カル社製、商品名）を配設する。

【００８２】外層回路板の作製 板厚例えば０．１ｍｍのエポキシ樹脂銅張り積層板ＴＬ
Ｃ−Ｗ−５５１Ｍ（東芝ケミカル社製、商品名）を用
い、この銅張り積層板の上に外層回路板用として銅箔を
厚さ例えば１８ミクロン設ける。この銅箔を所望する電
気回路の配線パターンをマスクとしてエッチングするこ
とにより外層回路パターンを形成する。

【００８３】多層プリント配線板の作製 このように作成された各内層回路板の両面に上記プリプ
レグＴＬＰ−５５１ＨＥ（東芝ケミカル社製、商品名）
を配設する。上記内層回路板は必要に応じて所望する枚
数設け、各内層回路板間にプリプレグを介在する。最外
側に上記外層配線板を配設する。と共に加熱加圧一体に
成形して０．４ｍｍの４層の多層プリント配線板を製造
した。

【００８４】スルーホール、ビアホールの作製 上記多層プリント配線板の内層回路および外層回路間に
スルーホール、ビアホールを作成する。即ち、炭酸ガス
レーザーの条件を１ショット２０μ秒間で、７ショット
レーザビームを照射して口径例えば１００μｍのビアホ
ールを形成した。この結果、スルーホール、ビアホール
内壁面にガラスクロスの残があった。

【００８５】層間接続体の形成 上記スルーホール、ビアホール内壁面上にメッキ例えば
銅を無電解メッキ処理した。この内壁形状を観察した結
果銅膜が不均一に析出したメッキ層であった。上記実施
例および比較例１〜２の観察結果を表１に示したが、本
発明方法の顕著な効果を確認した。表１において、「内
壁形状」の評価は、レーザー光を照射してスルーホー
ル、ビアホールを形成後でメッキ層形成前の内壁面の状
態を示している。

【００８６】「断面」は、スルーホール、ビアホール内
壁面上に金属メッキして形成したメッキ層の層間接続性
である。

【００８７】「メッキ析出性」は、スルーホール、ビア
ホール内壁面上に金属メッキしたメッキ層の析出性であ
る。

【００８８】上記実施形態のプリプレグは、ガラスクロ
スに熱硬化性樹脂液を含浸した実施形態について説明し
たが、ガラス繊維織布（ガラスファイバ）、無機繊維織
布、でも同様な効果を得ることができる。

【００８９】さらに、上記実施形態では、プリプレグを
用いた実施形態について説明したが、プリプレグでなく
とも、ガラスクロスを用いてもよい。

【００９０】

【発明の効果】本発明の多層プリント配線板は、ビルド
アップ型多層プリント配線板において、層間絶縁層を形
成するのにガラスクロスを支持体としたプリプレグを使
用することにより、従来の絶縁樹脂層の形成を感光性樹
脂や熱硬化性樹脂を用いて行った場合に比較して基板内
のガラス基材の比率を高く維持できるので、完成した基
板の強度が高まり、リフロー時の反りや寸法精度に優れ
た効果がある。

【００９１】さらに、本発明は、高密度で且つ熱圧着時
の強度が高く、信頼性の高い多層プリント配線板を得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明方法の一実施形態を説明するため
の多層例えば５層のプリント基板の断面図である。

【図２】図２は図１のプリプレグを製造方法を説明する
ための図である。

【図３】図３は図１のスルーホールＨやビアホールＨを
レーザー光により形成した時の断面図である。図４は、
図３の上面図である。

【図４】図４は、図３の上面図である。

【図５】図５は図１のスルーホールＨやビアホールＨを
コンフォーマルマスク法によりレーザー光を照射して形
成する方法を説明するための断面図である。

【図６】図６は、図１のスルーホールＨやビアホールＨ
をダイレクトイメージング法によりレーザー光を照射し
て形成する方法を説明するための断面図である。

【図７】図７は、図１のスルーホールＨやビアホールＨ
を内表面処理するためのウエットブラスト装置のガンの
部分を拡大して示す断面図である。

【図８】図８は、図７のスルーホールＨやビアホールＨ
を内表面処理法を説明するための断面図である。

【図９】図9 は、図7 の走行するプリント配線板と固定
されたノズル列との関係を説明するための断面図であ
る。図１０は図９の平面図である。

【図１０】図10は、図9 の他の実施形態を説明するため
の平面図である。

【符号の説明】 １、２、６２、６３…エポキシ樹脂基板、 ３、４、５…プリプレグ、 ６、７…外層配線層、 ８、９、１０、６１…内層配線層、 １１…プリント板、 １２…層間接続、 １３…電源配線、 １４、１５、１６、 １７…ランド、 １８…多層プリント配線板、 ２０…ガラスクロス、 ２１，２２，２３、２４、２６、２８、２９、３０、３
１…ローラ、 ２５…エポキシ樹脂液、 ２７…加熱部、 ３５…毛羽、 ３６、３８…レーザー光ビーム、 ３７…マスク、 ４０…ウエットブラスト装置、 ４１…送風管、 ４２…ノズル、 ４３…管路、 ４４…曲管、 ４５…水流管、 ４７…交叉部、 ４８…混合液、 ４９…吸水口、 ５０…蓋、 ５１…エアー供給管、 ９１…ノズル列、 ９２…コンベア、 ９３…プリント配線板、

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 (72)発明者 椿 裕一 埼玉県川口市領家５丁目14番25号 東芝ケ ミカル株式会社川口工場内 Ｆターム(参考） 4E068 AF01 CH08 DA11 5E346 AA43 CC04 EE09 EE19 EE38 EE39 FF03 GG15 GG22 HH31

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の絶縁基板に第１の配線層を形成す
   る工程と、 第２の絶縁体基板に第２の配線層を形成する工程と、 前記第１の絶縁基板および第２の絶縁基板間にプレプレ
   グからなる層間絶縁体を介在させて一体にする工程と、 前記第１の配線層および前記第２の配線層の層間接続部
   にビアホールを形成する工程と、 前記ビアホール内壁面をウエットブラスト処理する工程
   とを具備してなることを特徴とする多層プリント配線板
   の製造方法。
2. 【請求項２】 第１の絶縁基板上に内層配線層を形成す
   る工程と、 第２の絶縁基板一方面上に外層配線層を形成する工程
   と、 前記内層配線層および前記第２の絶縁基板他方面間にガ
   ラスクロスを支持体としたプリプレグからなる層間絶縁
   体を介在させて一体にする工程と、 前記内層配線層および前記外層配線層の層間接続部にビ
   アホールを形成する工程と、 前記ビアホール内壁面をウエットブラストする工程と、
   を具備してなることを特徴とする多層プリント配線板の
   製造方法。
3. 【請求項３】 第１の絶縁基板に第１の配線層を形成す
   る工程と、 第２の絶縁体基板に第２の配線層を形成する工程と、 前記第１の絶縁基板および第２の絶縁基板間にガラスク
   ロスからなる層間絶縁体を設け一体にする工程と、 前記第１の配線層および前記第２の配線層の層間接続部
   にビアホールを形成する工程と、 前記ビアホール内壁面をウエットブラスト処理する工程
   とを具備してなることを特徴とする多層プリント配線板
   の製造方法。
4. 【請求項４】 第１の絶縁基板に第１の配線層を形成す
   る工程と、 第２の絶縁体基板に第２の配線層を形成する工程と、 前記第１の絶縁基板および第２の絶縁基板間にプレプレ
   グからなる層間絶縁体を設け一体にする工程と、 前記第１の配線層および前記第２の配線層の層間接続部
   にビアホールを形成する工程と、 前記ビアホール内壁面をウエットブラスト処理する工程
   とを具備し、 前記プリプレグは２５重量％乃至７５重量％のガラス基
   材で構成することを特徴とする多層プリント配線板の製
   造方法。