JP2012099768A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも1層積層されてなる配線基板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層の主面側に溝部を形成する溝部形成工程と、前記溝部及び前記樹脂絶縁層の主面上にCuペーストを供給し、このCuペーストから前記導体層を形成するCuペースト供給工程と、を備える。
【選択図】図12
Description
導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも1層積層されてなる配線基板の製造方法であって、
前記樹脂絶縁層の主面側に溝部を形成する溝部形成工程と、
前記溝部及び前記樹脂絶縁層の主面上にCuペーストを供給し、このCuペーストから前記導体層を形成するCuペースト供給工程と、
を備えることを特徴とする、配線基板の製造方法に関する。
最初に、本発明の方法に使用する配線基板の構成について説明する。但し、以下に示す配線基板はあくまでも例示であって、導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも1層有する配線基板であれば特に限定されるものではない。
次に、図1〜4に示す配線基板の製造方法について説明する。図5〜23は、本実施形態の製造方法おける工程図である。なお、以下に示す工程図は、図3に相当する、配線基板のI−I線に沿って切った場合の断面で見た場合の順次の工程を示すものである。
M1 コア導体層
V1 第1のビア層
M2 第1の導体層
V2 第2のビア層
M11 コア導体層
V11 第1のビア層
M12 第1の導体層
V12 第2のビア層
6a 配線溝
6b 溝
7a,7b 金属配線
8、18 ソルダーレジスト層
8a、18a 開口部
10a、17a ニッケル/金積層膜
34−1,34−2 ビア
34−1h,34−2h ビアホール
34−1l,34−2l ビアランド
34−1p ビアパッド
34−1s,34−2s ビア導体
41 第1のマスク
42 第2のマスク
Claims (5)
- 導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも1層積層されてなる配線基板の製造方法であって、
前記樹脂絶縁層の主面側に溝部を形成する溝部形成工程と、
前記溝部及び前記樹脂絶縁層の主面上にCuペーストを供給し、このCuペーストから前記導体層を形成するCuペースト供給工程と、
を備えることを特徴とする、配線基板の製造方法。 - 前記溝部形成工程の後であって、前記Cuペースト供給工程の前に、前記溝部内にCu下地層を形成する下地層形成工程を備えることを特徴とする、請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 前記Cuペースト供給工程において、スキージ法、ロールコーター法、スプレーコーター法、カーテンコーター法、スリットコーター法、ディップコーター法、グラビアコーター法、及びダイコーター法からなる群より選ばれる少なくとも一つを用いることによって前記Cuペーストを前記溝部内に充填することを特徴とする、請求項1又は2に記載の配線基板の製造方法。
- 前記溝部の幅又は直径が100μm以上であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記Cuペースト供給工程において、前記樹脂絶縁層の主面上に供給された前記Cuペーストを研磨することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
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