JP2012099769A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも1層積層されてなる配線基板の製造方法であって、前記少なくとも1層の樹脂絶縁層に溝部を形成する溝部形成工程と、前記溝部に対してインクジェット装置を用いて前記導体層となるCuペーストを充填するCuペースト充填工程と、を備える。
【選択図】図11
Description
導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも1層積層されてなる配線基板の製造方法であって、
前記少なくとも1層の樹脂絶縁層に溝部を形成する溝部形成工程と、
前記溝部に対してインクジェット装置を用いて前記導体層となるCuペーストを充填するCuペースト充填工程と、
を備えることを特徴とする、配線基板の製造方法に関する。
最初に、本発明の方法に使用する配線基板の構成について説明する。但し、以下に示す配線基板はあくまでも例示であって、導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも1層有する配線基板であれば特に限定されるものではない。
次に、図1〜4に示す配線基板の製造方法について説明する。図5〜19は、本実施形態の製造方法おける工程図である。なお、以下に示す工程図は、図3に相当する、配線基板のI−I線に沿って切った場合の断面で見た場合の順次の工程を示すものである。
M1 コア導体層
V1 第1のビア層
M2 第1の導体層
V2 第2のビア層
M11 コア導体層
V11 第1のビア層
M12 第1の導体層
V12 第2のビア層
6a 配線溝
6b 溝
7a,7b 金属配線
8、18 ソルダーレジスト層
8a、18a 開口部
10a、17a ニッケル/金積層膜
34−1,34−2 ビア
34−1h,34−2h ビアホール
34−1l,34−2l ビアランド
34−1p ビアパッド
34−1s,34−2s ビア導体
41 第1のマスク
42 第2のマスク
51 インクジェット装置
Claims (4)
- 導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも1層積層されてなる配線基板の製造方法であって、
前記少なくとも1層の樹脂絶縁層に溝部を形成する溝部形成工程と、
前記溝部に対してインクジェット装置を用いて前記導体層となるCuペーストを充填するCuペースト充填工程と、
を備えることを特徴とする、配線基板の製造方法。 - 前記Cuペースト充填工程において、前記インクジェット装置の先端に位置する、前記導体層となるCuペーストが噴出される噴出孔を前記溝部内に配置させた状態で、前記導体層となるCuペーストの充填を開始することを特徴とする、請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 前記溝部は、互いに深さの異なるビア孔と導体層溝とを含み、
前記Cuペースト充填工程において、前記インクジェット装置により、前記ビア孔にCuペーストを充填した後、前記導体層溝に前記導体層となるCuペーストを充填することを特徴とする、請求項1又は2に記載の配線基板の製造方法。 - 前記インクジェット装置は、サーマル方式のインクジェット装置及びピエゾ方式のインクジェット装置の少なくとも一方であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
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JP2005093945A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック配線基板の製造方法 |
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