KR101603399B1 - 배선기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

(과제) 미세화에 대응한 비아를 가지는 배선기판의 제조방법을 제공하는 것.
(해결수단) 본 발명에 관련되는 배선기판은, 절연층에 비아 홀을 형성하는 공정과, 비아 홀 내에 비아 도체를 형성하는 공정과, 절연층 위에 촉매층을 형성하는 공정과, 촉매층 위에 소망의 패턴의 마스크를 형성하는 공정과, 무전해 도금법에 의해 촉매층 위에 도체층을 형성하는 공정과, 마스크를 박리하는 공정과, 마스크의 박리에 의해 노출된 부분의 촉매층을 제거하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.

Description

배선기판의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING OF WIRING SUBSTRATE}

본 발명은 배선기판의 제조방법에 관한 것이다.

종래부터 배선기판의 배선의 미세화가 진행되고 있다. 배선의 미세화에 대응 하기 위해, 종래의 배선기판에서는 절연층 위에 무전해 구리도금층을 형성한 후, 상기 무전해 구리도금층 위에 드라이 필름으로 소정의 패턴을 형성하여 전해 구리도금층을 형성하는 세미 애더티브법(Semi Additive Process)이 사용되는 일이 많다.

세미 애더티브법에서는 드라이 필름을 박리한 후, 상기 박리에 의해 노출된 무전해 구리도금층을 제거하기 위해서 웨트 에칭(Wet etching)을 실시한다. 그러나, 상기 웨트 에칭에 의해 배선의 하부가 에칭되는 언더 컷이나, 배선 자체가 가늘어지는 배선 가늘어짐이 발생한다. 이 결과, 새로운 배선의 미세화가 어려워지고 있다.

그래서, 절연층 위에 무전해 도금의 촉매(Pd)를 포함하는 포토레지스트를 도포하여 소망의 형상으로 패터닝한 후, 배선을 형성하는 영역에만 촉매를 남긴 상태에서 무전해 도금을 실시하고, 배선을 형성하는 것이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문한 1 참조)

특허문헌 1: 일본국 특개평05-206121호 공보

그러나, 특허문헌 1에서 제안되는 수법에서는, 배선의 형성방법에 대해서는 개시되어 있지만, 배선층과 배선층을 접속하는 비아(via)의 형성방법에 대해서는 조금도 개시되어 있지 않다. 이로 인해, 특허문헌 1에서 제안되는 수법에서는 배선층이 1층의 배선기판밖에 얻을 수 없다.

본 발명은 상기의 사정에 대처하여 이루어진 것이며, 미세화에 대응한 비아를 가지는 배선기판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 절연층에 비아 홀을 형성하는 공정과, 상기 비아 홀 내에 도체 재료를 충전하여 비아 도체를 형성하는 공정과, 상기 절연층 위에 메인 촉매층을 형성하는 공정과, 상기 메인 촉매층 위에 소망의 패턴을 이루는 제 1 개구를 가지는 마스크를 형성하는 공정과, 무전해 도금법에 의해 상기 제 1 개구로부터 노출되는 상기 메인 촉매층 위에 메인 도체층을 형성하는 공정과, 상기 마스크를 박리하는 공정과, 상기 마스크의 박리에 의해 노출된 부분의 상기 메인 촉매층을 제거하는 공정을 순서로 가지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 메인 촉매층을 제거할 때에 배선이 되는 메인 도체층의 하부가 에칭되는 언더 컷이나, 배선 자체가 가늘어지는 배선 가늘어짐이 발생되는 것을 억제할 수 있다. 또, 메인 도체층의 형성에 앞서서 비아 도체를 형성하고 있으므로 비아 도체에 충전 불량이 발생되는 것을 억제할 수 있다.

본 발명의 일형태에 있어서는, 절연층에 비아 홀을 형성하는 공정과, 상기 비아 홀 내에 도체 재료를 충전하여 비아 도체를 형성하는 공정과, 상기 절연층 위에 메인 촉매층을 형성하는 공정과, 상기 메인 촉매층 위에 소망의 패턴을 이루는 제 2 개구를 가지는 마스크를 형성하는 공정과, 상기 메인 촉매층 중, 상기 마스크로부터 노출된 부분을 제거하는 공정과, 상기 마스크를 박리하는 공정과, 무전해 도금법에 의해 상기 메인 촉매층 위에 메인 도체층을 형성하는 공정을 순서로 가지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일형태에 따르면, 메인 촉매층을 제거할 때에, 배선의 하부가 에칭되는 언더 컷이나, 배선 자체가 가늘어지는 배선 가늘어짐이 발생되는 것을 억제할 수 있다.

본 발명의 다른 형태에 있어서는, 상기 비아 도체를 형성하는 공정은 상기 비아 홀의 내벽면을 포함하는 상기 절연층 위에 서브 촉매층을 형성하는 공정과, 무전해 도금법에 의해 상기 서브 촉매층 위에 서브 도체층을 형성하는 공정과, 상기 비아 홀 내를 제외하는 영역에 형성되어 있는 상기 서브 도체층을 제거하고, 상기 비아 홀 내에 상기 비아 도체를 형성하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 형태에 따르면, 충전 불량이 없는 비아 도체를 확실하게 형성할 수 있다.

본 발명의 다른 형태에 있어서는, 상기 비아 도체를 형성하는 공정은, 상기 비아 홀의 내벽면을 포함하는 상기 절연층 위에 서브 촉매층을 형성하는 공정과, 상기 비아 홀의 내벽면 이외의 영역에 형성되어 있는 상기 서브 촉매층을 제거하는 공정과, 무전해 도금법에 의해 상기 비아 홀의 내벽면에 형성되어 있는 상기 서브 촉매층 위에 상기 비아 도체를 형성하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 형태에 따르면, 비아 도체를 형성하기 전에 서브 촉매층을 제거하고 있으므로, 비아 도체가 에칭될 우려가 없다.

본 발명의 다른 형태에 있어서는, 상기 비아 홀을 형성하는 공정에 있어서, 상기 절연층 위에 보호층을 가지는 상태에서 상기 보호층과 상기 절연층을 관통하는 관통구멍을 형성함으로써 상기 비아 홀을 형성하고, 상기 서브 촉매층을 형성하는 공정에 있어서, 상기 비아 홀의 내벽면과 상기 보호층의 표면에 상기 서브 촉매층을 형성하고, 상기 보호층을 제거함으로써, 상기 비아 홀의 내벽면 이외의 영역에 형성되어 있는 상기 서브 촉매층을 제거하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 형태에 따르면, 절연층 위에 보호층을 가지는 상태에서 보호층과 절연층을 관통하는 관통구멍을 형성함으로써 비아 홀을 형성하고, 비아 홀의 내벽면과 상기 보호층의 표면에 서브 촉매층을 형성한 후, 보호층을 제거함으로써, 비아 홀의 내벽면 이외의 영역에 형성되어 있는 서브 촉매층을 제거하고 있으므로, 비아 홀의 내벽면 이외의 영역에 형성되어 있는 서브 촉매층을 용이하게 제거할 수 있다. 또, 서브 촉매층의 제거에 에칭이 불필요하기 때문에 비아 도체가 에칭되는 것을 억제할 수 있다.

본 발명의 다른 형태에 있어서는, 상기 비아 도체를 형성하는 공정은, 인쇄 법에 의해 상기 비아 홀 내를 포함하는 상기 절연층 위에 서브 도체층을 형성하는 공정과, 상기 비아 홀 내를 제외하는 영역에 형성되어 있는 상기 서브 도체층을 제거하고, 상기 비아 홀 내에 상기 비아 도체를 형성하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 형태에 따르면, 인쇄법에 의해 서브 도체층을 형성한 후, 비아 홀 내를 제외하는 영역에 형성되어 있는 서브 도체층을 제거하여 비아 홀 내에 비아 도체를 형성하고 있다. 이로 인해, 비아 도체의 형성을 위해서 촉매층을 형성할 필요가 없고, 공정을 간략화할 수 있다.

본 발명의 다른 형태에 있어서는, 상기 비아 홀을 형성하는 공정에 있어서, 상기 절연층 위에 보호층을 가지는 상태에서 상기 보호층과 상기 절연층을 관통하는 관통구멍을 형성함으로써 상기 비아 홀을 형성하고, 상기 서브 도체층을 형성하는 공정에 있어서, 상기 비아 홀의 내벽면과 상기 보호층의 표면에 상기 서브 도체층을 형성하고, 상기 보호층을 제거함으로써, 상기 비아 홀 내를 제외하는 영역에 형성되어 있는 상기 서브 도체층을 제거하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 형태에 따르면, 절연층 위에 보호층을 가지는 상태에서 보호층과 절연층을 관통하는 관통구멍을 형성함으로써 상기 비아 홀을 형성하고, 비아 홀의 내벽면과 보호층의 표면에 서브 도체층을 형성한 후, 보호층을 제거함으로써, 비아 홀 내를 제외하는 영역에 형성되어 있는 서브 도체층을 제거하고 있으므로, 비아 홀 내를 제외하는 영역에 형성되어 있는 서브 도체층을 용이하게 제거할 수 있다.

본 발명의 다른 형태에 있어서는, 상기 비아 도체를 형성하는 공정은, 잉크젯법에 의해 상기 비아 홀 내에 도체 페이스트를 충전하고, 상기 비아 홀 내에 상기 비아 도체를 형성하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 형태에 따르면, 잉크젯법에 의해 비아 홀 내에 도체 페이스트를 충전하고, 비아 홀 내에 비아 도체를 형성하고 있다. 이로 인해, 비아 도체의 형성을 위해서 촉매층을 형성할 필요가 없고, 공정을 간략화할 수 있다.

본 발명의 다른 형태에 있어서는, 상기 메인 촉매층은 Pd 입자를 상기 절연층 위에 부착시켜 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 형태에 따르면, 메인 촉매층으로서 Pd 입자를 절연층 위에 부착시키고 있으므로, 무전해 도금을 이용하여 절연층 위에 메인 도체층을 더욱 확실하게 형성할 수 있다.

본 발명의 다른 형태에 있어서는, 상기 메인 촉매층은 약액으로 제거되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 형태에 따르면, 메인 촉매층은 약액으로 제거되므로, 배선이나 비아 도체가 에칭액에 의해 에칭될 우려가 없다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 미세화에 대응한 비아를 가지는 배선기판의 제조방법을 제공할 수 있다.

도 1은 실시형태에 관련되는 배선기판의 단면도.
도 2는 실시형태에 관련되는 배선기판의 제조공정도.
도 3은 실시형태에 관련되는 배선기판의 제조공정도.
도 4는 실시형태에 관련되는 배선기판의 제조공정도.
도 5는 실시형태에 관련되는 배선기판의 제조공정도.
도 6은 실시형태의 다른 예에 관련되는 배선기판의 제조공정도.
도 7은 실시형태의 다른 예에 관련되는 배선기판의 제조공정도.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

(실시형태)

도 1은 실시형태에 있어서의 배선기판(100)의 단면도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 배선기판(100)은 수지 절연층(101, 103)과, 배선패턴을 포함하는 메인 도체층(102, 104)과, 필드 비아[(filled via){(105)(이하, 비아(105)로 기재한다)}]를 구비한다. 수지 절연층(101, 103)은 예를 들면, 에폭시수지를 주성분으로 하는 열경화성의 절연성 수지재료에 의해 구성된다. 메인 도체층(102, 104)은 도전성의 재료, 예를 들면, 구리(Cu) 등의 금속에 의해 구성된다.

비아(105)는 수지 절연층(103)에 형성된 비아 홀(105a)과, 비아 홀(105a) 내측에 충전된 도체 재료{예를 들면, 구리(Cu)}로 이루어지는 비아 도체(105b)를 가진다. 비아(105)는 메인 도체층(102)과 메인 도체층(104)을 전기적으로 접속한다.

도 2∼도 6은 실시형태에 관련되는 배선기판(100)의 제조공정을 나타내는 도면이다. 이하, 도 1∼도 6을 참조하여 배선기판(100)의 제조공정에 대해서 설명한다.

처음에, 수지 절연층(101) 위에 메인 촉매층(201)을 형성한다(도 2의 (a) 참조). 메인 촉매층(201)은 예를 들면, 무전해 도금용의 촉매인 팔라듐(Pd) 입자를 수지 절연층(101) 위에 부착시켜 형성된다. 다음에, 메인 촉매층(201)의 표면에 감광성의 드라이 필름을 라미네이트한 후, 노광ㆍ현상을 실시하고, 소망의 패턴을 이루는 개구(K1)를 가지는 마스크(M1)를 형성한다(도 2의 (b) 참조). 다음에, 마스크 (M1)의 개구(K1)로부터 노출되는 메인 촉매층(201) 위에 무전해 구리도금을 실시하고, 메인 도체층(102)이 되는 구리도금층(C1)을 형성한다(도 2의 (c) 참조).

다음에, 마스크(M1)를 박리한 후, 마스크(M1)의 박리에 의해 노출된 부분의 메인 촉매층(201)을 제거한다(도 3의 (a) 참조). 상기 메인 촉매층(201)의 제거에는, 메인 촉매층(201)만을 제거할 수 있는 약액을 이용하는 것이 바람직하다. 메인 도체층(102)의 배선패턴에 언더 컷이나 배선 가늘어짐이 발생되는 것을 방지하기 위함이다. 예를 들면, 메인 촉매층(201)만을 제거할 수 있는 약액으로서는, 시안화나트륨 수용액 등의 시안계 수용액을 이용할 수 있다. 또한, 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 메인 도체층(102)은 메인 촉매층(201) 및 구리도금층(C1)에 의해 구성된다.

다음에, 수지 절연층(103)이 되는 에폭시수지를 주성분으로 하는 필름 형상 절연수지재료를 표면에 보호 필름{(HF)(보호층)}을 가지는 상태에서, 메인 도체층 (102)이 형성된 수지 절연층(101) 위에 배치하며, 진공압착열프레스기로 가압 가열하고, 필름 형상 절연수지재료를 열경화시키면서 압착하며, 수지 절연층(103)을 형성한다(도 3의 (b) 참조). 다음에, 종래 주지의 레이저가공장치를 이용하여 레이저조사를 실시하고, 보호 필름(HF) 및 수지 절연층(103)을 관통하는 관통구멍을 형성하는 것에 의해 비아 홀(105a)을 형성한다(도 3의 (c) 참조).

다음에, 비아 홀(105a)의 내벽면을 포함하는 수지 절연층(103) 위에 서브 촉매층(202)을 형성한다(도 4의 (a) 참조). 서브 촉매층(202)은 예를 들면, 무전해 도금용의 촉매인 팔라듐(Pd) 입자를 비아 홀(105a)의 내벽면 및 보호 필름(HF) 위에 부착시켜 형성된다. 다음에, 보호 필름(HF)을 박리하고, 비아 홀(105a)의 내벽면 이외의 영역에 형성되어 있는 서브 촉매층(202)을 제거한다(도 4의 (b) 참조). 다음에, 무전해 구리도금을 실시하고, 비아 홀(105a) 내에 비아 도체(105b)가 되는 구리도금층{(C2)(서브 도체층)}을 형성하고, 비아(105)를 얻는다(도 4의 (c) 참조). 또한, 도 4의 (c)에 나타내는 바와 같이, 비아 도체(105b)는 서브 촉매층(202) 및 구리도금층(C2)에 의해 구성된다.

상기 설명에서는, 보호 필름{(HF)(보호층)}을 가지는 상태에서 서브 촉매층 (202)을 형성하는 방법에 대해서 설명하고 있지만, 서브 촉매층(202)의 형성시에 있어서 수지 절연층(103) 위에 보호 필름{(HF)(보호층)}을 갖고 있지 않아도 좋다. 상기의 경우, 비아 홀(105a)의 내벽면을 포함하는 수지 절연층(103)의 표면에 서브 촉매층(202)이 형성되고, 무전해 구리도금을 실시함으로써 비아 홀(105a)의 내벽면을 포함하는 수지 절연층(103)의 표면에 구리도금층(서브 도체층)이 형성되게 되지만, 비아 홀(105a) 내를 제외하는 영역에 형성되어 있는 구리도금층을 연마 등에 의해 제거하면 좋다.

또, 비아 도체(105b)의 형성은 무전해 구리도금 외에, 인쇄법에 의해 도체 페이스트를 비아 홀(105a) 내에 충전한 후, 보호 필름(HF)을 박리하여 비아 도체 (105b)를 형성하도록 해도 좋다. 또, 보호 필름(HF)을 박리 한 후, 인쇄법에 의해 도체 페이스트를 비아 홀(105a) 내에 충전하고, 그 후, 비아 홀(105a) 내에 충전되어 있는 도체 페이스트 이외의 도체 페이스트를 제거하도록 해도 좋다. 또한, 인쇄법에 의해 비아 도체(105b)를 형성할 경우, 비아 도체(105b)의 형성을 위해서 서브 촉매층(202)을 형성할 필요는 없다.

또, 잉크젯법에 의해, 도체 페이스트를 비아 홀(105a) 내에 충전하여 비아 도체(105b)를 형성해도 좋다. 잉크젯법을 이용할 경우, 비아 홀(105a) 내에만, 도체 페이스트가 충전된다. 이로 인해, 보호 필름(HF)을 박리한 후, 비아 홀(105a) 내에 도체 페이스트를 충전했다고 해도, 여분의 도체 페이스트를 제거할 필요가 없다. 이 결과, 배선기판(100)의 제조공정을 간략화할 수 있다. 잉크젯법에 의해 비아 도체(105b)를 형성하는 경우도, 비아 도체(105b)의 형성을 위해서 서브 촉매층 (202)을 형성할 필요는 없다.

다음에, 비아 도체(105b)의 표면을 포함하는 수지 절연층(103) 위에 메인 촉매층(203)을 형성한다(도 5의 (a) 참조). 메인 촉매층(203)은 예를 들면, 무전해 도금용의 촉매인 팔라듐(Pd) 입자를 비아 도체(105b)의 표면을 포함하는 수지 절연층(103) 위에 부착시켜 형성된다. 다음에, 메인 촉매층(203)의 표면에 감광성의 드라이 필름을 라미네이트한 후, 노광ㆍ현상을 실시하고, 소망의 패턴의 개구{ (K2)(제 1 개구)}를 가지는 마스크(M2)를 형성한다(도 5의 (b) 참조). 다음에, 마스크(M2)의 개구(K2)로부터 노출되는 메인 촉매층(203) 위에 무전해 구리도금을 실시하고, 메인 도체층(104)이 되는 구리도금층(C3)을 형성한다(도 5의 (c) 참조).

다음에, 마스크(M2)를 박리한 후, 마스크(M2)의 박리에 의해 노출된 부분의 메인 촉매층(203)을 제거하고, 도 1에 나타내는 배선기판(100)을 얻는다. 여기서, 도 1에 나타내는 메인 도체층(104)은, 메인 촉매층(203) 및 구리도금층(C3)에 의해 구성된다. 또한, 상기 메인 촉매층(203)의 제거에는 메인 촉매층(201)만을 제거할 수 있는 약액을 이용하는 것이 바람직하다. 메인 도체층(104)의 배선패턴에 언더 컷이나 배선 가늘어짐이 발생되는 것을 방지하기 위함이다.

또한, 상기 메인 도체층(102)을 형성하는 공정에서는, 수지 절연층(101) 위에 메인 촉매층(201)을 형성한 후, 소망의 패턴의 개구(K1)를 가지는 마스크(M1)를 형성하고, 상기 마스크(M1)로부터 노출되는 메인 촉매층(201) 위에 무전해 구리도금을 실시하며, 메인 도체층(102)이 되는 구리도금층(C1)을 형성하여 메인 도체층 (102)을 형성하고 있다. 그러나, 메인 도체층(102)의 형성은 상기 방법에 한정되지 않는다.

도 6, 도 7은 실시형태의 다른 예에 관련되는 배선기판(100)의 제조공정을 나타내는 도면이다. 이하, 도 6, 도 7을 참조하여 다른 예에 관련되는 배선기판 (100)의 제조공정에 대해서 설명한다. 또한, 도 1∼도 5를 참조하여 설명한 배선기판(100)의 구성과 같은 구성에는 동일한 부호를 붙여서 중복되는 설명을 생략한다.

처음에, 수지 절연층(101) 위에 메인 촉매층(201)을 형성한다(도 6의 (a) 참조). 다음에, 메인 촉매층(201)의 표면에 감광성의 드라이 필름을 라미네이트한 후, 노광ㆍ현상을 실시하고, 소망의 패턴의 개구{(K3)(제 2 개구)}를 가지는 마스크(M3)를 형성한다(도 6의 (b) 참조). 다음에, 마스크(M3)의 개구(K3)로부터 노출되는 메인 촉매층(201)을 약액을 이용하여 제거한다(도 6의 (c) 참조).

다음에, 마스크(M3)를 박리한다(도 7의 (a) 참조). 다음에, 마스크(M3)의 박리에 의해 노출된 메인 촉매층(201) 위에 무전해 구리도금을 실시하고, 무전해 구리도금층(C1)을 형성하여 메인 도체층(102)을 얻는다(도 7의 (b) 참조). 또한, 메인 도체층(104)에 대해서도, 도 6, 도 7을 참조하여 설명한 상기 방법으로 형성할 수 있다. 또한, 도 6, 도 7을 참조하여 설명한 방법에서는, 형성되는 마스크의 개구의 위치가 다른 점에 유의한다.

이상과 같이, 본 실시형태에 관련되는 배선기판(100)의 제조방법에 따르면, 종래와 같이 무전해 구리도금층(C1, C3)을 제거하기 위해서 웨트 에칭을 실시할 필요가 없다. 또, 메인 촉매층(201, 203), 서브 촉매층(202)의 제거에, 무전해 도금의 촉매인 팔라듐(Pd)만을 제거하는 약액을 이용하고 있다. 이로 인해, 메인 도체층(102, 104)의 배선패턴의 하부가 에칭되는 언더 컷이나 배선 가늘어짐이 발생할 우려가 없다. 이로 인해, 배선패턴이 미세화된 배선기판, 특히, 배선폭이 5㎛ 이하인 배선패턴을 가지는 배선기판의 제조에 매우 적합하다.

또, 비아 도체(105b)를 형성하는 공정에 있어서도, 무전해 구리도금층을 제거하기 위해서 웨트 에칭을 실시할 필요가 없다. 이로 인해, 비아 도체(105b)가 에칭될 우려가 없고, 메인 도체층(102)과 메인 도체층(104)의 접속 신뢰성이 향상된다. 게다가 표면에 보호 필름{(HF)(보호층)}을 가지는 상태에서 필름 형상 절연수지재료를 가압 가열하여 수지 절연층(103)을 형성한 후, 보호 필름(HF)을 가지는 상태에서, 서브 촉매층(202)을 형성하고 있으므로, 보호 필름(HF)을 제거하는 것만으로, 비아 홀(105a)의 내벽면 이외의 영역에 형성되어 있는 서브 촉매층(202)을 용이하게 제거할 수 있다.

또, 비아 도체(105b)를 잉크젯법에 의해 형성할 경우, 비아 홀(105a) 내를 제외하는 영역에 형성되어 있는 서브 도체층(C2)을 제거할 필요가 없고, 배선기판 (100)의 제조공정을 간략화할 수 있다.

또한, 본 실시형태의 제조방법에 의해 제조되는 배선기판(100)에서는, 상기한 바와 같이, 구리도금층(C3)과 비아 도체(105b)의 사이에, 팔라듐(Pd) 입자로 형성된 메인 촉매층(203)이 잔존하고 있다(도 5의 (c) 참조). 상기 팔라듐(Pd) 입자로 형성된 메인 촉매층(203)에 대해서는, EDX(에너지분산형 X선 분석), EPMA(전자선 프로브 마이크로 애널라이저), AES(오제전자 분광 분석), SIMS(2차이온 질량 분석) 등의 분석을 실시함으로써, 확인할 수 있다.

(그 밖의 실시형태)

이상, 본 발명을 구체적인 예를 들면서 상세하게 설명해 왔지만, 본 발명은 상기 내용에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 범주를 일탈하지 않는 한에 있어서 모든 변형이나 변경이 가능하다.

100 - 배선기판
101, 103 - 수지 절연층
102, 104 - 메인 도체층
105 - 필드 비아
105a - 비아 홀
105b - 비아 도체
201, 203 - 메인 촉매층
202 - 서브 촉매층
K1∼K3 - 개구
M1∼M3 - 마스크
HF - 보호 필름

Claims (10)

1. 절연층에 비아 홀을 형성하는 공정과, 상기 비아 홀 내에 도체 재료를 충전하여 비아 도체를 형성하는 공정과, 상기 절연층 위에 메인 촉매층을 형성하는 공정과, 상기 메인 촉매층 위에 소망의 패턴을 이루는 제 1 개구를 가지는 마스크를 형성하는 공정과, 무전해 도금법에 의해 상기 제 1 개구로부터 노출되는 상기 메인 촉매층 위에 메인 도체층을 형성하는 공정과, 상기 마스크를 박리하는 공정과, 상기 마스크의 박리에 의해 노출된 부분의 상기 메인 촉매층을 제거하는 공정을 순서로 가지며,
   상기 비아 도체를 형성하는 공정은, 상기 비아 홀의 내벽면을 포함하는 상기 절연층 위에 서브 촉매층을 형성하는 공정과, 상기 비아 홀의 내벽면 이외의 영역에 형성되어 있는 상기 서브 촉매층을 제거하는 공정과, 무전해 도금법에 의해 상기 비아 홀의 내벽면에 형성되어 있는 상기 서브 촉매층 위에 상기 비아 도체를 형성하는 공정을 가지며,
   상기 비아 홀을 형성하는 공정에 있어서, 상기 절연층 위에 보호층을 가지는 상태에서 상기 보호층과 상기 절연층을 관통하는 관통구멍을 형성함으로써 상기 비아 홀을 형성하고,
   상기 서브 촉매층을 형성하는 공정에 있어서, 상기 비아 홀의 내벽면과 상기 보호층의 표면에 상기 서브 촉매층을 형성하고,
   상기 보호층을 제거함으로써 상기 비아 홀의 내벽면 이외의 영역에 형성되어 있는 상기 서브 촉매층을 제거하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
   
2. 절연층에 비아 홀을 형성하는 공정과, 상기 비아 홀 내에 도체 재료를 충전하여 비아 도체를 형성하는 공정과, 상기 절연층 위에 메인 촉매층을 형성하는 공정과, 상기 메인 촉매층 위에 소망의 패턴을 이루는 제 2 개구를 가지는 마스크를 형성하는 공정과, 상기 메인 촉매층 중 상기 마스크로부터 노출된 부분을 제거하는 공정과, 상기 마스크를 박리하는 공정과, 무전해 도금법에 의해 상기 메인 촉매층 위에 메인 도체층을 형성하는 공정을 순서로 가지며,
   상기 비아 도체를 형성하는 공정은, 상기 비아 홀의 내벽면을 포함하는 상기 절연층 위에 서브 촉매층을 형성하는 공정과, 상기 비아 홀의 내벽면 이외의 영역에 형성되어 있는 상기 서브 촉매층을 제거하는 공정과, 무전해 도금법에 의해 상기 비아 홀의 내벽면에 형성되어 있는 상기 서브 촉매층 위에 상기 비아 도체를 형성하는 공정을 가지며,
   상기 비아 홀을 형성하는 공정에 있어서, 상기 절연층 위에 보호층을 가지는 상태에서 상기 보호층과 상기 절연층을 관통하는 관통구멍을 형성함으로써 상기 비아 홀을 형성하고,
   상기 서브 촉매층을 형성하는 공정에 있어서, 상기 비아 홀의 내벽면과 상기 보호층의 표면에 상기 서브 촉매층을 형성하고,
   상기 보호층을 제거함으로써 상기 비아 홀의 내벽면 이외의 영역에 형성되어 있는 상기 서브 촉매층을 제거하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
   
3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
   상기 비아 도체를 형성하는 공정은,
   상기 비아 홀의 내벽면을 포함하는 상기 절연층 위에 서브 촉매층을 형성하는 공정과,
   무전해 도금법에 의해 상기 서브 촉매층 위에 서브 도체층을 형성하는 공정과,
   상기 비아 홀 내를 제외하는 영역에 형성되어 있는 상기 서브 도체층을 제거하고, 상기 비아 홀 내에 상기 비아 도체를 형성하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
   
4. 삭제
5. 삭제
6. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
   상기 비아 도체를 형성하는 공정은,
   인쇄법에 의해 상기 비아 홀 내를 포함하는 상기 절연층 위에 서브 도체층을 형성하는 공정과,
   상기 비아 홀 내를 제외하는 영역에 형성되어 있는 상기 서브 도체층을 제거하고, 상기 비아 홀 내에 상기 비아 도체를 형성하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
   
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 비아 홀을 형성하는 공정에 있어서, 상기 절연층 위에 보호층을 가지는 상태에서 상기 보호층과 상기 절연층을 관통하는 관통구멍을 형성함으로써 상기 비아 홀을 형성하고, 상기 서브 도체층을 형성하는 공정에 있어서, 상기 비아 홀의 내벽면과 상기 보호층의 표면에 상기 서브 도체층을 형성하며,
   상기 보호층을 제거함으로써, 상기 비아 홀 내를 제외하는 영역에 형성되어 있는 상기 서브 도체층을 제거하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
   
8. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
   상기 비아 도체를 형성하는 공정은,
   잉크젯법에 의해 상기 비아 홀 내에 도체 페이스트를 충전하고, 상기 비아 홀 내에 상기 비아 도체를 형성하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
   
9. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
   상기 메인 촉매층은 Pd 입자를 상기 절연층 위에 부착시켜 형성되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
   
10. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 메인 촉매층은 약액으로 제거되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.

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