KR20120048523A

KR20120048523A - 배선기판 제조방법

Info

Publication number: KR20120048523A
Application number: KR1020110115127A
Authority: KR
Inventors: 겐지 니시오; 마사키 무라마츠; 마사오 이즈미; 에리나 야마다; 히로노리 사토
Original assignee: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
Priority date: 2010-11-05
Filing date: 2011-11-07
Publication date: 2012-05-15
Also published as: US20120110839A1; CN102468184A; TW201232703A

Abstract

적어도 하나의 도전층 및 적어도 하나의 수지 절연층을 갖는 배선기판의 제조방법이 개시된다. 상기 제조방법은 상기 수지 절연층에 개구부를 형성하는 개구부 형성단계, 및 구리 페이스트로 상기 도전층을 형성하기 위하여 상기 구리 페이스트를 상기 개구부에 충전하는 페이스트 충전 단계로 이루어진다.

Description

배선기판 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD}

본 발명은 배선기판의 제조방법에 관한 것이다.

다층 미세 배선구조는 최근 고밀도 패키지 및 대규모 집적회로(LSI) 장치의 고속 성능에 채택되어왔다. 특히, 로직 장치에서는 고성능 트랜지스터를 달성하기 위하여 트랜지스터의 게이트 길이에 따라 배선의 최소 피치를 감소시키는 것이 요구된다. 미세 배선 기술은 이러한 배선 피치 감소에 필수적이다. 종래에는 Al 배선 기술로서 건식 에칭 공정이 사용되었으나, 금속 에칭 처리가 요구되지 않는 다마신(damascene) 공정이 건식 에칭 공정 대신으로 미세배선 기술의 주류가 되고 있다. 다마신 공정은 레이저 조사에 의하여 수지 절연막에 배선 트렌치 및/또는 비아홀과 같은 개구부를 형성하고, 상기 개구부에 금속 하부코팅을 도포하며, 도금에 의하여 Cu막을 증착하고, 그리고나서 상기 비아홀에서 배선 트렌치 및/또는 비아플러그(즉, 임의의 하층 배선에 대한 전기접속을 위한 도전체)에 배선을 형성하기 위하여 상기 수지 절연막의 표면으로부터 화학적 기계적 연마(CMP) 등에 의하여 과도한 Cu 도금 증착물을 제거한다. 예를 들면, 일본국 공개특허 제2007-116135호 공보 및 일본국 공개특허 제2006-049804호 공보에서 논의된 바와 같이, 2가지 유형의 다마신 공정이 있다: 상기 배선 및 상기 비아플러그가 서로 분리되어 형성되는 단일 다마신 공정 및 상기 배선 및 상기 비아플러그가 동시에 형성되는 이중 다마신 공정.

상기 단일 다마신 공정 및 상기 이중 다마신 공정 모두에 있어서, 상기 Cu 도금막은 상기 수지 절연막 전체에 증착된다. 상기 개구부의 폭 또는 직경(면적)이 크면, 그 폭 또는 직경에서 상기 개구부의 중심 주변 상기 Cu 도금막에 불충분한 도금으로 인하여 오목한 곳이 발생되므로, 상기 Cu 도금막이 상기 개구부에 충전되도록 균일한 두께로 형성될 수 없다. 그 결과, 배선 임피던스와 같은 바람직한 전기적 특성을 갖는 배선기판을 제조할 수 없게 된다. 또한, 과도한 Cu 도금 증착물의 제거를 위하여 연마 처리를 수행할 필요성으로 인하여 다마신 배선 공정 및 더 나아가 배선기판의 제조공정이 다소 복잡해진다.

상기 개구부의 중심 주변에서 상기 Cu 도금막에 오목한 곳이 생기는 것을 피하기 위하여 상기 Cu 도금막을 두꺼운 두께로 증착하는 것을 생각해볼 수 있다. 그러나, 그러한 경우에는, 후속의 연마 처리에 의하여 상기 수지 절연막의 표면으로부터 제거해야할 상기 Cu 도금막의 과도한 도금 증착량이 증가되어, 배선기판의 제조 동안에 작업성의 열화를 초래할 뿐만 아니라 자원 절약의 측면에서도 바람직하지 못한 결과를 유발하게 된다.

특허문헌 1 : 일본국 공개특허 제2007-116135호 공보 특허문헌 2 : 일본국 공개특허 제2006-049804호 공보

상술한 바에 비추어, 본 발명의 목적은 신규한 배선기판 제조방법을 제공하는 것이며, 이로써 상기 개구부의 폭 또는 직경(면적)에 관계없이 그리고 복잡한 공정단계 없이 수지 절연층의 개구부에 도전층을 균일하게 형성할 수 있다.

본 발명의 일 양상에 의하면, 적어도 하나의 도전층 및 적어도 하나의 수지 절연층으로 구성되는 배선기판의 제조방법이 제공되며, 상기 방법은: 상기 수지 절연층의 주표면에 개구부를 형성하는 개구부 형성단계; 및 구리 페이스트로 상기 도전층을 형성하기 위하여 상기 구리 페이스트를 상기 개구부에 충전하는 페이스트 충전 단계로 이루어진다.

상기 개구부가 상기 수지 절연층을 관통하여 형성되는 경우 상기 도전층은 배선 및 비아(via) 모두를 구성하므로, 임의의 하층 배선이 다음의 실시예에서 설명되는 바와 같이 이들 개구부 중 일부를 통하여 노출된다. 한 편, 상기 개구부가 상기 수지 절연층을 관통하지 않도록 형성되는 경우, 상기 도전층은 배선만을 구성한다.

상기 구리 페이스트를 상기 개구부에 충전하기 위한 수단에는 특별한 것이 없다. 상기 구리 페이스트는 다양한 수단에 의하여 상기 개구부에 충전될 수 있다. 상기 구리 페이스트는 스퀴지 공정, 롤 코터 공정, 스프레이 코터 공정, 커튼 코터 공정, 슬릿 코터 공정, 딥 코터 공정, 그라비아 코터 공정 및 다이 코터 공정으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 한 가지에 의하여 상기 개구부에 충전되는 것이 바람직하다. 상기 구리 페이스트가 잉크젯 장치를 사용하는 잉크젯 공정에 의하여 상기 개구부에 충전되는 것 또한 바람직하다.

본 발명의 기타 장점 및 특징 또한 다음의 설명으로부터 명백해질 것이다.

도 1 및 도 2는 각각 본 발명의 일 실시예에 의한 배선기판의 상부 평면도 및 저부 평면도
도 3은 도 1 및 도 2의 I-I선을 따르는 상기 배선기판 부분의 단면도
도 4 는 도 1 및 도 2의 Ⅱ-Ⅱ선을 따르는 상기 배선기판 부분의 단면도
도 5 ~ 도 11은 상기 본 발명 일 실시예에 의한 배선기판을 제조하기 위한 공정단계를 나타내는 개략도
도 12는 상기 본 발명 일 실시예에 의한 배선기판을 제조하는 동안 Cu 페이스트 충전수단의 일 예로서 스퀴지 공정을 나타내는 개략도
도 13은 상기 본 발명 일 실시예에 의한 배선기판을 제조하는 동안 Cu 페이스트 충전수단의 일 예로서 롤 코터 공정을 나타내는 개략도
도 14는 상기 본 발명 일 실시예에 의한 배선기판을 제조하는 동안 Cu 페이스트 충전수단의 일 예로서 스프레이 코터 공정을 나타내는 개략도
도 15는 상기 본 발명 일 실시예에 의한 배선기판을 제조하는 동안 Cu 페이스트 충전수단의 일 예로서 커튼(플로우) 코터 공정을 나타내는 개략도
도 16은 상기 본 발명 일 실시예에 의한 배선기판을 제조하는 동안 Cu 페이스트 충전수단의 일 예로서 슬릿 코터 공정을 나타내는 개략도
도 17은 상기 본 발명 일 실시예에 의한 배선기판을 제조하는 동안 Cu 페이스트 충전수단의 일 예로서 딥 코터 공정을 나타내는 개략도
도 18은 상기 본 발명 일 실시예에 의한 배선기판을 제조하는 동안 Cu 페이스트 충전수단의 일 예로서 그라비아 코터 공정을 나타내는 개략도
도 19는 상기 본 발명 일 실시예에 의한 배선기판을 제조하는 동안 Cu 페이스트 충전수단의 일 예로서 다이 코터 공정을 나타내는 개략도
도 20 ~ 도 23은 상기 본 발명 일 실시예에 의한 배선기판을 제조하는 동안 Cu 페이스트 충전수단의 일 예로서 잉크젯 공정을 나타내는 개략도
도 24 ~ 도 28은 상기 본 발명 일 실시예에 의한 배선기판을 제조하기 위한 공정단계를 나타내는 개략도

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 명확성을 기하기 위하여, 이들 도면에서 일부 부분은 단면도에서도 음영표시를 하지 않을 수 있다. 또한, “상부”, “저부”, “내부” 및 “외부”와 같은 방향성 용어는 여기에서 도시를 목적으로 사용될 뿐 임의의 방향으로 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.

비록 본 발명은 적어도 하나의 도전층 및 적어도 하나의 수지 절연층을 갖는 임의의 유형으로 된 배선기판에 적용되는 것이나, 다음의 실시예에서는 도 1 ~ 도 4에 나타낸 바와 같은 다층 배선기판(1)을 구체적으로 참조한다.

배선기판의 구조

우선, 배선기판(1)의 구조를 아래에 설명한다.

도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 배선기판(1)은 코어기판(2), 코어 도전층(M1,M11), 제 1 수지 절연층(V1,V11)(빌드업층 : 비아층), 제 1 도전층(M2,M12), 제 2 수지 절연층(V2)(빌드업층 : 비아층) 및 (V12), 그리고 제 2 도전층(M3,M13)을 포함한다.

상기 코어기판(2)과 같이, 비스말레이미드-트리아진 수지와 같은 열저항 수지판 또는 유리 섬유강화 에폭시 수지와 같은 섬유강화 수지판이 사용될 수도 있다.

상기 도전층(M1,M11)은 상기 코어기판(2)의 제 1 및 제 2 (상부 및 저부) 주표면(MP1,MP2) 상에 각각 배열된다. 각각의 상기 도전층(M1,M11)은 소정의 패턴에 따라 형성되는 금속 배선(7a)을 포함한다. 본 실시예에서, 상기 도전층(M1,M11)은 상기 코어판(2)의 주표면(MP1,MP2) 대부분을 커버하는 평면형 도전패턴의 형태이며 전원층 또는 접지층으로 사용된다.

관통홀(12)은 드릴링 등에 의하여 상기 코어기판(2)을 관통하여 형성된다. 스루홀도체(30)는 상기 도전층(M1,M11) 사이의 전기접속을 위하여 상기 관통홀(12)의 내주 표면에 형성된다. 상기 관통홀(12)(상기 스루홀도체(30)의 내측)은 에폭시 수지와 같은 수지 충전재(31) 로 각각 충전된다.

상기 제 1 수지 절연층(V1,V11)은 상기 도전층(M1,M11)의 외부 주표면 상에 각각 배열된다. 이들 제 1 수지 절연층(V1,V11)은 실리카 충전제 등과 같은 충전제가 필요에 따라 첨가될 수 있는 열경화성 수지 조성물(6)로 형성된다.

상기 제 1 도전층(M2,M12)은 상기 제 1 수지 절연층(V1,V11)의 외부 주표면 내에 각각 매설된다. 각각의 상기 도전층(M2,M12)은 소정의 패턴에 따라 형성되는 금속 배선(7b)을 포함한다. 상기 배선라인(7b)은 상기 제 1 수지 절연층(V1,V11)의 외부 주표면에 노출되는 외표면을 가지므로, 상기 배선라인(7b)의 외표면(상기 제 1 도전층(M2,M12)의 외부 주표면) 및 상기 제 1 수지 절연층(V1,V11)의 외부 주표면은 동일한 평면 레벨로 된다. 각각의 상기 제 1 도전층(M2,M12)은 또한 상기 코어 도전층(M1,M11)에 대한 전기접속을 위하여 상기 제 1 수지 절연층(V1,V11)을 관통하여 형성되는 충전된 비아(34-1)를 포함한다. 상기 충전된 비아(34-1)는 비아홀(34-1h), 상기 비아홀(34-1h) 내에 매설되는 비아도체(34-1s), 상기 비아도체(34-1s)의 내부단에 접속되는 비아패드(34-1p) 및 상기 비아도체(34-1s)의 외부단에 연결되며 그로부터 방사상으로 돌출되는 비아랜드(34-11)를 갖는다. 상기 비아랜드(34-11)는 상기 제 1 수지 절연층(V1,V11)의 외부 주표면에 노출되는 외표면을 가지므로, 상기 비아랜드(34-11)의 외표면 및 상기 제 1 수지 절연층(V1,V11)의 외부 주표면은 동일한 평면 레벨로 된다.

상기 제 2 수지 절연층(V2,V12)은 상기 제 1 도전층(M1,M11)의 외부 주표면 및 상기 제 1 도전층(M2,M12)의 외부 주표면 상에 각각 배열된다. 이들 제 2 수지 절연층(V2,V12) 또한 실리카 충전제 등과 같은 충전제가 필요에 따라 첨가될 수 있는 열경화성 수지 조성물(6)로 형성된다.

상기 제 2 도전층(M3,M13)은 상기 제 2 수지 절연층(V2,V12)의 외부 주표면 상에 각각 배열된다. 상기 제 2 도전층(M3)은 그의 외부 주표면에 형성되는 다수의 금속단자패드(10)를 포함하며, 반면에 상기 제 2 도전층(M13)은 그의 외부 주표면에 형성되는 다수의 금속단자패드(17)를 포함한다. 각각의 상기 제 2 도전층(M3,M13) 또한 상기 제 1 도전층(M2,M12)에 대한 전기접속을 위하여 상기 제 2 수지 절연층(V2,V12)을 관통하여 형성되는 충전된 비아(34-2)를 포함한다. 상기 충전된 비아(34-2)는 비아홀(34-2h), 상기 비아홀(34-2h) 내에 매설되는 비아도체(34-2s), 상기 비아도체(34-2s)의 내부단에 접속되는 비아패드(34-1p) 및 상기 비아도체(34-2s)으로부터 방사상으로 돌출되며 상기 비아랜드(34-11) 또는 상기 배선라인(7b)에 연결되는 비아랜드(34-21)를 갖는다.

본 실시예에서, 상기 제 1 도전층(M2,M12)은 상기 배선(7b) 및 상기 비아(34-1){비아도체(34-1s) 및 비아랜드(34-11)}를 구성하며; 그리고 상기 제 2 도전층(M3,M13)은 상기 금속단자패드(10,17) 및 상기 비아(34-2){비아도체(34-2s) 및 비아랜드(34-21)}를 구성한다. 후술되는 본 발명의 제조방법은 이들 도전층(M2,M12,M3,M13)에 적용된다.

상술한 바와 같이, 상기 코어 도전층(M1), 상기 제 1 수지 절연층(V1), 상기 제 1 도전층(M2), 상기 제 2 수지 절연층(V2) 및 상기 제 2 도전층(M3)은 상기 코어판(2)의 제 1 주표면(MP1) 상에 순차적으로 형성됨으로써, 상기 배선기판(1)의 제 1 주표면(CP1) 상에 배열되는 다수의 금속단자패드(10)를 갖는 제 1 적층배선부(L1)를 구획한다. 또한, 상기 코어 도전층(M11), 상기 제 1 수지 절연층(V11), 상기 제 1 도전층(M12), 상기 제 2 수지 절연층(V12) 및 상기 제 2 도전층(M13)은 상기 코어판(2)의 제 2 주표면(MP2) 상에 순차적으로 형성됨으로써, 상기 배선기판(1)의 제 2 주표면(CP2) 상에 배열되는 다수의 금속단자패드(17)를 갖는 제 2 적층배선부(L2)를 구획한다.

상기 배선기판(1)은 도 1 ~ 도 4에 나타낸 바와 같이 솔더 레지스트층(8,18) 그리고 적층막(10a,17a)을 더욱 포함한다.

상기 솔더 레지스트층(8)은 상기 배선기판(1)의 제 1 주표면(CP1) 상에 형성되는 개구부(8a)를 가지므로, 상기 금속단자패드(10) 및 상기 비아랜드(34-21)는 상기 개구부(8a)를 통하여 노출된다.

상기 적층막(10a)은 상기 금속단자패드(10) 및 상기 비아랜드(34-21) 상에 무전해도금으로 형성된다. 본 실시예에서, 상기 적층막(10a)은 각각 니켈 및 금을 포함한다.

상기 솔더 레지스트층(18)은 상기 배선기판(1)의 제 2 주표면(CP2) 상에 형성되는 개구부(18a)를 가지므로, 상기 금속단자패드(17) 및 상기 비아랜드(34-21)는 상기 개구부(18a)를 통하여 노출된다.

상기 적층막(17a)은 상기 금속단자패드(17) 및 상기 비아랜드(34-21) 상에 형성된다. 본 실시예에서 이들 적층막(17a) 또한 각각 니켈 및 금을 포함한다. 양자택일적으로, 상기 적층막(17a)은 상기 금속단자패드(17) 및 상기 비아랜드(34-21)가 상기 개구부(18a)를 통하여 외부로 직접적으로 노출되도록 형성되지 않을 수도 있다.

또한, 상기 금속단자패드(10) 및 상기 비아랜드(34-21)에 대한 전기접속을 위하여, Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Ag-Cu 또는 Sn-Sb와 같은 실질적인 무연솔더에 의하여 상기 솔더 레지스트층(8)의 개구부(8a) 내에 솔더범프(11)가 형성된다. 비록 도면에는 나타내지 않았으나, 상기 금속단자패드(17) 및 상기 비아랜드(34-21)에 대한 전기접속을 위하여, 상기 솔더 레지스트층(18)의 개구부(18a) 내에 솔더볼 또는 핀이 형성된다.

도 1 ~ 도 4에서 보이는 바와 같이, 본 실시예에서 상기 배선기판(1)은, 예를 들면, 약 35㎜ × 약 35㎜ × 약 1㎜의 크기를 갖는 실질적으로 직사각형인 판 형상을 갖는다.

배선기판의 제조방법

다음으로 도 5 ~ 도 28을 참조하여 상기 배선기판(1)의 제조방법을 아래에 설명한다. 여기에서 도 5 ~ 도 12 및 도 19 ~ 도 28은 도 1 및 도 2의 I-I선을 따르는 단면에서 본 도 3에 상응하는 도면임을 주지한다.

우선, 상기 코어기판(2)을 준비한다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 상기 코어기판(2)을 관통하여 드릴링에 의하여 상기 관통홀(12)을 형성한다. 패턴도금에 의하여 상기 코어 도전층(M1,M11), 상기 스루홀도체(30) 및 상기 비아패드(34-1p)를 형성하고, 그리고나서, 도 6에 나타낸 바와 같이 상기 수지 충전재(31)를 상기 관통홀(12){상기 스루홀도체(30)의 내측} 내에 충전한다.

도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 코어 도전층(M1,M11)에 조면화 처리를 취한 후에, 상기 도전층(M1,M11){배선(7a)}, 상기 스루홀도체(30) 및 상기 비아패드(34-1p)를 상기 수지 조성물(6) 필름으로 커버하도록 상기 코어 도전층(M1,M11) 상에 상기 수지 조성물(6) 필름을 적층하고, 그리고나서, 상기 수지 조성물(6) 필름을 경화시킴으로써 상기 절연층(V1,V11)을 형성한다. 상술한 바와 같이, 상기 충전제는 필요에 따라 상기 수지 조성물(6)에 포함될 수 있다.

다음으로, 레이저 조사에 의하여 상기 절연층(V1,V11) 내에 개구부를 형성한다.

보다 구체적으로, 상기 절연층(V1,V11)의 외부 주표면을 CO₂ 기체 레이저 또는 UV 기체 레이저로 조사함으로써, 상기 절연층(V1,V11)을 관통하여 도 8에 나타낸 바와 같이 소정의 패턴에 따라 상기 비아홀(34-1h)을 형성하게 된다. 상기 CO₂ 기체 레이저 또는 UV 기체 레이저의 강도(출력)는, 예를 들면, 10 ~ 200W로 설정한다. 그 후, 상기 비아홀(34-1h)을 갖는 상기 절연층(V1,V11)을 조면화 처리에 취한다.

상기 충전제가 상기 절연층(V1,V11) 내에 포함되면, 상기 충전제는 상기 조면화 처리에 의하여 상기 절연층(V1,V11) 상에 유리된다. 상기 유리된 충전제는 물세척 처리(예를 들면, 고압 물세척) 등에 의하여 적절하게 제거한다.

이어서, 상기 비아홀(34-1h)의 내측을 디스미어 처리 및 아웃라인 에칭 처리로 깨끗이 한다. 유리된 충전제는 상술한 바와 같이 물세척 처리로 제거되었으므로, 디스미어 처리 중에 물세척에 의하여 상기 충전제가 응집되는 것을 방지할 수 있다.

상기 물세척 처리와 디스미어 처리 사이에 에어블로잉 처리를 수행할 수도 있다. 상기 유리된 충전제가 상기 물세척 처리에 의하여 미처 완전히 제거되지 않았을 경우에도, 에어블로잉 처리에 의하여 충전제의 제거를 보완할 수 있다.

도 9에 나타낸 바와 같이, 개구부(41a,41b)를 갖는 제 1 마스크(41) 및 개구부(42a,42b)를 갖는 제 2 마스크(42)를 각각 상기 절연층(V1,V11) 위로 위치시키고, 그리고나서, 상기 마스크(41,42)를 통하여 상기 절연층(V1,V11)의 외부 주표면 상에 엑시머 레이저를 조사한다. 엑시머 레이저의 강도(출력)는, 예를 들면, 10 ~ 200W로 설정한다. 레이저 조사의 결과로, 도 10에 나타낸 바와 같이, 상기 절연층(V1,V11) 내에서 상기 마스크(41,42)의 개구부(41a,42a)에 상응하는 위치에 상기 배선(7b)을 위한 배선 트렌치(6a)가 형성되고; 그리고 상기 절연층(V1,V11) 내에서 상기 마스크(41,42)의 개구부(41b,42b)에 상응하는 위치에 상기 비아랜드(34-11)를 위한 트렌치(6b)가 형성된다. 여기에서, 상기 비아랜드(34-11)를 위한 트렌치(6b)는 상기 배선(7b), 상기 비아도체(34-1s) 및 상기 비아랜드(34-11)를 설정하기 위한 배선(패턴)으로서 배선 트렌치의 범주에 드는 것으로 간주하므로, 상기 비아랜드(34-11)는 상기 비아패드(34-1p)를 통하여 임의의 배선(도시생략)과의 전기접속을 형성하는 배선의 일부를 구성한다.

이어서 트렌치를 엑시머 레이저에 의하여 스폿조사로 수지 절연층 내에 형성하면, 스폿 공정 작업으로 인하여 트렌치 가장자리 형상에 변동이 생길 뿐만 아니라 반복되는 스폿 공정 작업으로 인하여 트렌치 깊이에도 변동이 생긴다.

반대로, 본 실시예에서, 상기 트렌치(6a,6b)가 상술한 바와 같이 엑시머 레이저에 의하여 표면조사로 동시에 형성된다. 상기 트렌치(6a) 내에서 상기 배선(7b)의 형상 및 깊이 변동을 제한하고 상기 트렌치(6b) 내에서 상기 비아랜드(34-11)의 형상 및 깊이 변동을 제한하기 위하여 상기 트렌치(6a,6b)의 가장자리 형상 및 깊이의 변동을 방지할 수 있으므로, 상기 배선 임피던스(특히, 상기 배선(7b)의 임피던스)가 그의 설계값으로부터 변화됨을 피할 수 있고 상기 배선기판(1)의 제조수율 열화를 방지할 수 있다.

상기 배선기판(1)의 크기가 비교적 클 때에는, 상기 엑시머 레이저 및 상기 제 1 및 제 2 마스크(41,42)를 적절히 이동시킴으로써 상기 트렌치(6a,6b)를 상기 절연층(V1,V11) 내에 순차적으로 형성할 수 있다.

또한, 상기 트렌치(6a,6b)는 상기 절연층(V1,V11)을 관통하지 않도록 형성된다.

본 실시예에서, 상기 트렌치(6a,6b)는 상술한 바와 같이 CO₂ 기체 또는 UV 기체 레이저 조사에 의하여 상기 비아홀(34-1h)을 형성한 후에 상기 엑시머 레이저에 의한 표면조사로써 형성한다. 상기 트렌치(6a,6b) 형성 중에 상기 비아홀(34-1h)의 저부에 엑시머 레이저가 조사됨에 따라, 상기 절연층(V1,V11) 내의 상기 비아홀(34-lh) 저부에 남아있는 임의의 공정 잔류물을 엑시머 레이저에 의한 표면조사에 의하여 제거하고 깨끗이 할 수 있다. 그러므로, 디스미어 처리 또는 후속의 에어블로잉 처리 중에 물세척을 생략할 수 있다.

상기 비아홀(34-lh)은 양자택일적으로 CO₂ 기체 또는 UV 기체 레이저 조사 대신에 범용 습식 또는 건식 에칭처리로 형성할 수 있다. 또한, 상기 트렌치(6a,6b)는 양자택일적으로 상기 엑시머 레이저의 표면 조사 대신에 범용 습식 또는 건식 에칭처리로 형성할 수 있다.

도 10에 나타낸 바와 같은, 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b)로 상기 코어기판(2), 상기 도전층(M1,M11) 그리고 상기 절연층(V1,V11)을 적층한 결과를 이하 도시를 목적으로 단순히 “적층체”로 칭한다.

도 11에 나타낸 바와 같이, Cu 페이스트를 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b)에 공급 및 충전함으로써, 상기 비아홀(34-1h) 내에 상기 비아도체(34-1s)를, 상기 트렌치(6a) 내에 상기 배선(7b)을, 그리고 상기 트렌치(6b) 내에 상기 비아랜드(34-11)를 형성한다. 이로써, 패턴화된 도전층(M2,M12)을 얻는다.

상술한 바와 같이, 상기 절연층(V1,V11)을 관통하지 않도록 상기 트렌치(6a)를 형성하므로, 상기 배선(7b)은 상기 절연층(V1,V11) 내에 매설되는 형태로 배열될 수 있다. 이러한 매설식 배열에 의하여, 상기 배선(7b)이 미세하게 형성될 때에도 상기 배선(7b)의 탈락을 방지할 수 있다.

상기 Cu 페이스트를 공급 및 충전하기 위한 수단에는 특별한 사항이 없다. 상기 Cu 페이스트는 다양한 수단에 의하여 공급 및 충전가능하다.

스퀴지 공정, 롤 코터 공정, 스프레이 코터 공정, 커튼(플로우) 코터 공정, 슬릿 코터 공정, 딥 코터 공정, 그라비아 코터 공정 및 다이 코터 공정으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 한 가지에 의하여 상기 Cu 페이스트를 공급 및 충전하는 것이 바람직하다. 각각의 이들 공정은 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b) 내에 상기 Cu 페이스트를 용이하게 공급 및 충전할 수 있다는 장점이 있다.

상기 스퀴지 공정에서, "스퀴지(42)"로 불리우는 판부재는 도 12에 나타낸 바와 같이 Cu 페이스트의 공급/충전 수단으로 사용된다. 상기 절연층(Vl,V11)의 외부 주표면 위로 Cu 페이스트(41)를 소량 놓고 상기 스퀴지(42)에 의하여 상기 Cu 페이스트(41)를 펼침으로써 상기 Cu 페이스트를 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b) 내로 공급 및 충전한다.

상기 롤 코터 공정에서, 소위 "롤 코터"는 상기 Cu 페이스트의 공급/충전 수단으로서 사용된다. 상기 롤 코터는, 도 13에 나타낸 바와 같이, 각각 독터바(doctor bars, 46)가 장착된 한 쌍의 롤러(45)를 갖는다. 상기 Cu 페이스트는 상기 독터바(46)로부터 상기 롤러(45)의 표면 홈부에 Cu 페이스트(41)를 공급하고 그리고나서 상기 롤러(45) 사이를 통하여 상기 적층체를 통과시켜 상기 적층체에 공급함으로써 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b) 내로 공급 및 충전된다.

상기 스프레이 코터 공정에서, 소위 "스프레이 코터"는 상기 Cu 페이스트의 공급/충전 수단으로서 사용된다. 도 14에 나타낸 바와 같이, 상기 스프레이 코터는 노즐(51), 상기 노즐(51)에 연결된 Cu 페이스트 공급파이프(52) 및 상기 노즐(51)에 연결된 혼합기체 파이프(53)를 갖는다. 상기 Cu 페이스트는 Cu 페이스트(41) 및 혼합기체를 각각 상기 Cu 페이스트 공급파이프(52) 및 상기 혼합기체 파이프(53)를 통하여 상기 노즐(51)에 공급하면서 화살표 방향으로 상기 적층체를 이동시켜 상기 Cu 페이스트(41)를 상기 노즐(51)로부터 상기 적층체에 분사함으로써 상기 비아홀(34-1h) 그리고 상기 트렌치(6a,6b)에 공급 및 충전된다.

상기 커튼(플로우) 코터 공정에서, 소위 "커튼(플로우) 코터"는 상기 Cu 페이스트의 공급/충전 수단으로서 사용된다. 도 15에 나타낸 바와 같이, 상기 커튼(플로우) 코터는 내부에 Cu 페이스트(41)가 충전된 헤드(55)를 갖는다. 상기 Cu 페이스트는 상기 헤드(55)로부터 상기 적층체에로 커튼형태로 Cu 페이스트(41)의 연속적인 흐름을 방출하면서 화살표 방향으로 상기 적층체를 이동시킴으로써 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b)에 공급 및 충전된다.

상기 슬릿 코터 공정에서, 소위 "슬릿 코터"는 상기 Cu 페이스트의 공급/충전 수단으로서 사용된다. 일반적인 경우, 임의의 범용 슬릿 코터를 사용할 수 있다. 일반적으로, 상기 슬릿 코터는 도 16에 나타낸 바와 같이 그의 길이방향으로 슬릿(57A)이 형성된 노즐(57) 및 이송 스테이지(58)를 갖는다. 상기 Cu 페이스트는 상기 노즐(57){슬릿(57A)}로부터 상기 적층체에로 Cu 페이스트(41)를 방출하면서 상기 이송 스테이지(58)로 상기 적층체를 화살표 방향으로 이동시킴으로써 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b)에 공급 및 충전된다.

상기 딥 코터 공정에서, 소위 "딥 코터"는 상기 Cu 페이스트의 공급/충전 수단으로서 사용된다. 도 17에 나타낸 바와 같이, 상기 딥 코터는 내부에 Cu 페이스트(41)가 충전된 용기(59)를 갖는다. 상기 Cu 페이스트는 상기 적층체를 상기 용기(59) 내의 Cu 페이스트(41)에 적셔서 상기 Cu 페이스트(41)를 상기 적층체에 도포함으로써 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b)에 공급 및 충전된다.

상기 그라비아 코터 공정에서, 소위 "그라비아 코터"는 상기 Cu 페이스트의 공급/충전 수단으로서 사용된다. 상기 그라비아 코터는 홈부(61A)가 형성된 그라비아 롤(61), 상기 그라비아 롤(61)에 대향되는 백업롤(62), 및 내부에 Cu 페이스트(41)를 수용하며 상기 그라비아 롤(61) 아래에 위치되는 용기(63)를 가지므로, 도 18에 나타낸 바와 같이 상기 홈부(61A)는 상기 Cu 페이스트(41)에 접촉된다. 상기 Cu 페이스트는 상기 Cu 페이스트(41)를 상기 그라비아 롤(61)의 홈부(61A)로부터 상기 적층체에 도포하면서 상기 적층체를 상기 그라비아 롤(61) 및 상기 백업롤(62) 사이에 위치시켜 상기 그라비아 롤(61) 및 상기 백업롤(62)의 회전에 따라 화살표 방향으로 이동시킴으로써 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b)에 공급 및 충전된다.

상기 다이 코터 공정에서, 소위 "다이 코터"는 상기 Cu 페이스트의 공급/충전 수단으로서 사용된다. 일반적인 경우, 도 19에 나타낸 바와 같이 임의의 범용 다이 코터를 사용할 수 있다. 상기 다이 코터는 일반적으로 그의 길이방향으로 립부(65A)가 형성된 헤드(65) 및 이송 스테이지(도시생략)를 갖는다. 상기 Cu 페이스트는 상기 헤드(65){립부(65A)}로 하여금 그의 폭방향으로 Cu 페이스트(41)를 상기 적층체 상에 방출하도록 하면서 상기 이송 스테이지로 상기 적층체를 화살표 방향으로 이동시킴으로써 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b)에 공급 및 충전된다.

상기 스퀴지 공정, 상기 롤 코터 공정, 상기 스프레이 코터 공정, 상기 커튼(플로우) 코터 공정, 상기 슬릿 코터 공정, 상기 딥 코터 공정, 상기 그라비아 코터 공정 또는 상기 다이 코터 공정에서, 상기 Cu 페이스트는 도 12에 나타낸 바와 같이 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b)에 뿐만 아니라 상기 절연층(V1,V11)의 외부 주표면에도 공급된다.

상기 절연층(V1,V11)의 외부 주표면에 공급된 상기 Cu 페이스트는 Cu 페이스트 잔류물로서 잔류될 수 있다. 이 경우, 상기 Cu 페이스트 잔류물을 화학적 기계적 연마(CMP)와 같은 연마처리로 적절하게 제거한다.

상술한 바와 같이, 상기 스퀴지 공정, 상기 롤 코터 공정, 상기 스프레이 코터 공정, 상기 커튼(플로우) 코터 공정, 상기 슬릿 코터 공정, 상기 딥 코터 공정, 상기 그라비아 코터 공정 및/또는 상기 다이 코터 공정은 Cu 페이스트 공급/충전 수단의 바람직한 일 예이다. 상기 스퀴지 공정, 상기 롤 코터 공정, 상기 스프레이 코터 공정, 상기 커튼(플로우) 코터 공정, 상기 슬릿 코터 공정, 상기 딥 코터 공정, 상기 그라비아 코터 공정 및/또는 상기 다이 코터 공정에서, 상기 Cu 페이스트는 상기 비아도체(34-1s), 상기 배선(7b) 및 상기 비아랜드(34-11)의 재료로서 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b) 내로 직접적으로 공급 및 충전된다. 그리하여, Cu 페이스트의 요구되는 양이 필요한 개구부 영역, 즉, 상기 비아홀(34-1l) 및 상기 트렌치(6a,6b)에 충전될 수 있다. 또한, 상기 Cu 페이스트는 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b)의 폭 또는 직경(면적)이 클 때에도 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b) 내에 균일하게 충전될 수 있다. 그러므로, 상기 비아홀(34-1h), 상기 트렌치(6a) 및 상기 트렌치(6b) 중심 주변에 상기 비아도체(34-1s), 상기 배선(7b) 및 상기 비아랜드(34-11)의 오목한 곳을 유발함 없이 상기 Cu 페이스트로 균일하게 상기 비아도체(34-1s), 상기 배선(7b) 및 상기 비아랜드(34-11){상기 도전층(M2,M12)}를 각각 형성하는 것이 가능하므로, 상기 배선기판(1)은 배선의 임피던스와 같은 그의 바람직한 특성을 달성하여 용이하게 제조될 수 있다.

Cu 페이스트의 요구되는 양이 필요한 개구부 영역, 즉, 상기 비아홀(34-1l) 및 상기 트렌치(6a,6b)에 충전됨에 따라, 상기 절연층(V1,V11)의 표면에 잔류하는 상기 Cu 페이스트 잔류물의 양을 크게 감소시킬 수 있고 후속의 연마처리에 의하여 이를 제거할 필요성을 크게 줄이게 된다. 이는 상기 배선기판(1)의 제조 중에 작업성의 개선 뿐만 아니라 바람직한 자원의 절약으로 이어진다.

도 20 ~ 도 23에 나타낸 바와 같이, 잉크젯 장치(510)를 사용하여 잉크젯 공정에 의하여 Cu 페이스트를 공급 및 충전하는 것 또한 바람직하다. 도 20에 나타낸 바와 같이, 상기 잉크젯 장치(510)는 일반적으로 방출홀이 형성된 팁단부(510A)를 갖는다.

바람직하기로, 상기 잉크젯 장치(510)는 열 잉크젯 장치 및 압전 잉크젯 장치 중의 적어도 한 가지의 형태로 된다. 상기 열 잉크젯 장치 및 상기 압전 잉크젯 장치는 모두 저렴한 비용으로 용이하게 가용하며 상기 Cu 페이스트를 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b)에 바람직하게 충전할 수 있다.

예를 들면, 도 20에 나타낸 바와 같이 잉크젯 장치(510)의 팁단부(510A)(방출홀)를 상기 비아홀(34-1h) 내에 위치시켜 상기 잉크젯 장치(510)의 방출홀로부터 상기 비아홀(34-1h) 내로 Cu 페이스트(520)를 방출함으로써 도 21에 나타낸 바와 같이 상기 비아도체(34-1s)를 상기 비아홀(34-1h) 내에 우선 형성한다. 그 후, 도 23에 나타낸 바와 같이 상기 잉크젯 장치(510)의 팁단부(51A)(방출홀)를 상기 트렌치(6a,6b) 내에 위치시켜 상기 잉크젯 장치(510)의 방출홀로부터 상기 트렌치(6a,6b) 내로 Cu 페이스트(520)를 방출함으로써 도 22에 나타낸 바와 같이 상기 배선(7b) 및 상기 비아랜드(34-11)를 상기 트렌치(6a,6b) 내에 각각 형성한다. 이로써, 패턴화된 도전층(M2,M12)을 얻는다.

상기 Cu 페이스트는 반드시 상기 잉크젯 장치(510)의 팁단부(51A)(방출홀)를 상기 비아홀(34-1h) 또는 상기 트렌치(6a,6b) 내에 위치시켜 방출할 필요는 없다. 그러나, 상술한 바와 같이 상기 잉크젯 장치(510)의 팁단부(51A)(방출홀)가 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b) 내에 위치된 상태에서 상기 잉크젯 장치(510)의 방출홀로부터 상기 Cu 페이스트를 방출하기 시작하는 것이 바람직하다. 이는 상기 Cu 페이스트가 흩어짐을 방지하고 상기 Cu 페이스트가 필요한 개구부 영역, 즉, 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b) 내에 확실하게 충전되게 하는 것을 가능하게 해준다.

물론, 상기 트렌치(6a,6b) 및 상기 비아홀(34-1h)는 서로 깊이가 상이하다. 보다 구체적으로, 상기 비아홀(34-1h)은 상기 트렌치(6a,6b)보다 더욱 깊게 형성된다. 이 경우, 상기 배선(7b) 및 상기 비아랜드(34-1l)의 균일성 개선을 위하여 상술한 바와 같이 상기 Cu 페이스트를 상기 비아홀(34-1h) 내에 충전한 이후에 상기 Cu 페이스트를 상기 트렌치(6a,6b) 내에 충전하는 것이 바람직하다.

상술한 바와 같이, 상기 잉크젯 공정은 Cu 페이스트 공급/충전수단의 바람직한 또 다른 일 예이다. 상기 잉크젯 공정에서, 상기 Cu 페이스트는 상기 비아도체(34-1s), 상기 배선(7b) 및 상기 비아랜드(34-1l)의 재료로서 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b) 내에 직접적으로 공급 및 충전된다. 상기 Cu 페이스트의 요구되는 양은 상기 잉크젯 장치(510) 방출홀의 개구부 크기 및 상기 Cu 페이스트의 방출량을 적절히 조절함으로써 필요한 개구부 영역, 즉, 상기 비아홀(34-1l) 및 상기 트렌치(6a,6b) 내에 충전될 수 있다. 그러므로, Cu 페이스트가 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b) 내에는 충전되지만 상기 절연층(V1,V11)의 표면 상에 잔류물로서 증착되지는 않도록 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b)의 크기(폭 및 깊이)에 따라 Cu 페이스트의 조정량을 충전하는 것이 가능하다. Cu 페이스트 잔류물과 같은 것을 제거하기 위하여 CMP와 같은 후속의 연마처리를 할 필요가 없다. 이는 상기 배선 공정{상기 비아도체(34-1s), 상기 배선(7b) 및 상기 비아랜드(34-11)의 형성공정} 및 더 나아가 상기 배선기판(1)의 제조공정을 단순화한다.

잉크젯 공정에 의하여 Cu 페이스트를 방출하는 경우에는, 상기 Cu 페이스트를 충분한 두께로 도포하는 것 또는 상기 Cu 페이스트를 연속적인 형태로 도포하는 것이 어려울 수 있다.

잉크젯 공정에 의하여 상기 Cu 페이스트를 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b) 내에 방출하는 경우에는, 그러나, 방출된 Cu 페이스트가 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b)의 벽부에 의하여 지지 및 가압된다. 그러므로, 상기 Cu 페이스트를 스폿 형태보다는 실질적으로 연속적인 형태로 도포하는 것이 가능하며 상기 Cu 페이스트의 충분한 도포 두께 및 형태를 보장할 수 있으므로, 적절한 배선두께 및 형태로 상기 도전층(M2,M12)을 형성할 수 있다. 잉크젯 공정의 상술한 바의 결함은 상기 Cu 페이스트를 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b) 내에 방출하는 경우 극복이 가능하다. 상기 비아도체(34-1s), 상기 배선(7b) 및 상기 비아랜드(34-11)가 연속적인 형태로 형성됨에 따라 전기접속 실패의 문제가 발생하지 않는다.

도 10에 나타낸 바와 같이, Cu 하부피복층(35)은 상기 Cu 페이스트를 공급 및 충전하기 이전에 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b) 내에 예를 들면 무전해도금으로 형성가능하다.{명확성을 기하기 위하여, 상기 하부피복층(35)은 도 10에만 도시하며 기타 도면에서는 생략함} 상기 Cu 페이스트를 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b) 내에 충전할 때, 이들 하부피복층(35)은 상기 Cu 페이스트에 대한 접착층으로서 기능한다. 이는 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b)에 대한 Cu 페이스트의 접착성을 증가시킬 수 있고 상기 비아홀(34-1h) 및 상기 트렌치(6a,6b)로부터 Cu 페이스트의 분리를 방지할 수 있다.

이렇게 하여 얻은 도전층(M2,M12)을 조면화 처리에 취한다. 그 후, 수지 조성물(6) 필름으로 상기 도전층(M2,M12){배선(7b) 및 충전된 비아(34-1)}을 커버하기 위하여 상기 도전층(M2,M12) 상에 상기 수지 조성물(6) 필름을 적층하고, 그리고나서, 도 24에 나타낸 바와 같이 상기 수지 조성물(6) 필름을 경화시킴으로써 상기 절연층(V2,V12)을 형성한다. 상기 충전제 또한 필요에 따라 상기 수지 조성물(6) 내에 포함될 수 있다.

도 25에 나타낸 바와 같이, 소정의 패턴에 따라 상기 절연층(V2,V12) 내에 상기 비아홀(34-2h) 및 트렌치를 형성하기 위하여 상기 절연층(V2,V12)의 외부 주표면에 순차적으로 레이저를 조사한다. 그리고나서, 상기 비아홀(34-2h) 및 트렌치을 갖는 상기 절연층(V2,V12)을 조면화 처리에 취한다. 상기 충전제가 상기 절연층(V2,V12)에 포함되는 경우, 상기 충전제는 상기 조면화 처리에 의하여 상기 절연층(V2,V12) 상에 유리되고 그러면 상술한 바와 같이 물세척 처리(예를 들면, 고압 물세척) 및 에어블로잉 처리 등에 의하여 적절히 제거된다. 또한, 상기 비아홀(34-2h)의 내측은 디스미어 처리 및 아웃라인 에칭 처리에 의하여 깨끗이 된다.

도 26에 나타낸 바와 같이, 상기 패턴화된 도전층(M3,M13)은 위에서와 동일한 방식으로(문단 [0050] ~ [0070] 및 도 11 ~ 도 24 참조) 상기 비아도체(34-2s), 상기 비아랜드(34-21), 상기 금속단자패드(10,17)를 순차적으로 상기 절연층(V2,V12) 상에 형성함으로써 얻어진다.

상기 솔더 레지스트층(8,18)은 도 27에 나타낸 바와 같이 상기 도전층(M3,M13) 상에 형성된다. 도 28에 나타낸 바와 같이, 상기 개구부(8a,18a)는 레지스트 도포, 노광 및 현상에 의하여 상기 레지스트층(8) 내에 형성되므로, 상기 금속단자패드(10,17) 및 상기 비아랜드(34-21)가 상기 개구부(8a,18a)를 통하여 노출된다.

상기 적층막(10a,17a)은 상기 노출된 금속단자패드(10,17) 및 비아랜드(34-21) 상에 무전해도금에 의하여 도전층으로서 형성한다. 그 후, 상기 솔더범프(11)는 상기 금속단자패드(10) 및 상기 비아랜드(34-21)에 대한 전기접속을 설정하기 위하여 상기 개구부(8a) 내의 상기 적층막(10a) 상에 형성한다.

이러한 방식으로, 도 1 ~ 도 4의 배선기판(1)을 완성한다.

상술한 바와 같이, 상기 배선기판(1)에서, 상기 수지 절연층(V1,V11,V2,V12)의 개구부{상기 비아홀(34-lh,34-2h) 및 상기 트렌치(6a,6b)} 내에 상기 개구부의 폭 또는 직경(면적)에 관계없이 그리고 복잡한 공정단계 없이 상기 도전층(M2,M12,M3,M13)을 균일하게 형성하는 것이 가능하다. 특히, 상기 개구부{상기 비아홀(34-lh,34-2h) 및 상기 트렌치(6a,6b)}가 100㎛ 이상의 폭 또는 직경으로 될 때에는, 도전층이 수지 절연층의 개구부 내에 도금에 의하여 형성되는 경우에 비하여 본 발명의 위와 같은 효과가 더욱 드러나게 된다.

일본국 특허출원 제2010-248562호(2010년 11월 5일 출원) 및 제2010-248563호(2011년 11월 5일 출원)의 전체 내용은 여기에 참조로서 결부된다.

비록 본 발명은 위와 같은 본 발명의 구체적인 실시예를 참조하여 설명되었으나, 본 발명은 이러한 예시적인 실시예에 한정되지 않는다. 당업자는 위의 개시로부터 상술한 바의 실시예에 다양한 수정 및 변경을 가할 수 있다.

예를 들면, 비록 위의 실시예에서는 상기 비아홀(34-1h)의 형성 이후에 상기 트렌치(6a,6b)를 형성하지만, 상기 트렌치(6a,6b)의 형성 이후에 상기 비아홀(34-1h)을 형성할 수도 있다. 이 경우, 그러나, 상기 비아홀(34-1h)의 형성 중에 상기 절연층(V1,V11) 내에 발생되고 상기 비아홀(34-1h)의 저부에 잔류하는 공정 잔류물은 상기 엑시머 레이저에 의한 표면조사로써 제거 및 청소될 수 없다. 그러므로, 상기 디스미어 처리 또는 후속의 에어블로잉 처리 중에 물세척을 생략하기 곤란하여 상기 배선기판(1)의 제조공정이 다소 복잡해진다.

본 발명의 범위는 다음의 특허 청구의 범위를 참조하여 정의된다.

Claims

적어도 하나의 도전층 및 적어도 하나의 수지 절연층으로 이루어지는 배선기판을 제조하기 위한 방법으로서,
상기 수지 절연층의 주표면에 개구부를 형성하는 개구부 형성단계; 및
구리 페이스트로 상기 도전층을 형성하기 위하여 상기 구리 페이스트를 상기 개구부에 충전하는 페이스트 충전 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 배선기판 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 페이스트 충전 단계 이전에, 상기 개구부에 구리 하부피복층을 도포하는 하부피복 도포 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 페이스트 충전 단계에서, 상기 구리 페이스트는 스퀴지 공정, 롤 코터 공정, 스프레이 코터 공정, 커튼 코터 공정, 슬릿 코터 공정, 딥 코터 공정, 그라비아 코터 공정 및 다이 코터 공정으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 한 가지에 의하여 상기 개구부에 충전되는 것을 특징으로 하는 배선기판 제조방법.
청구항 3에 있어서,
상기 구리 페이스트는 상기 페이스트 충전 단계에서 상기 수지 절연층의 주표면에 공급되고; 그리고, 상기 방법은 상기 수지 절연층의 주표면에 공급된 구리 페이스트를 연마하는 연마단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 구리 페이스트는 상기 페이스트 충전 단계에서 잉크젯 장치를 사용하는 잉크젯 공정에 의하여 상기 개구부에 충전되는 것을 특징으로 하는 배선기판 제조방법.
청구항 5에 있어서,
상기 잉크젯 장치는 상기 구리 페이스트를 방출하는 방출홀을 그의 팁단부에 가지며; 및
상기 페이스트 충전 단계는 상기 방출홀이 상기 개구부 내에 위치되는 상태에서 상기 잉크젯 장치의 방출홀을 통하여 상기 개구부에 상기 Cu 페이스트를 방출 개시함을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판 제조방법.
청구항 5에 있어서,
상기 개구부는 서로 깊이가 상이한 배선 트렌치 및 비아홀을 포함하며; 그리고, 상기 페이스트 충전 단계는 상기 잉크젯 장치에 의하여 상기 Cu 페이스트를 상기 비아홀에 충전하고, 그 후에 상기 잉크젯 장치에 의하여 상기 Cu 페이스트를 상기 배선 트렌치에 충전함을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판 제조방법.
청구항 5에 있어서,
상기 잉크젯 장치는 열 잉크젯 장치 및 압전 잉크젯 장치 중 적어도 한 가지임을 특징으로 하는 배선기판 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 개구부는 100㎛ 이상의 폭 또는 직경을 가짐을 특징으로 하는 배선기판 제조방법.