201232703 六、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種製造佈線的方法。 【先前技術】 大型積體電路（LSI)裝置的高密度封裝和高速率效 能，近年來已採用多層細佈線構造。特別是邏輯裝置需要 依據電晶體的閘長度來減少各佈線條的最小節距，以獲得 高的電晶體效能。細佈線技術是縮減該佈線節距所不可或 缺的。 在金屬鑲嵌法製程中不需要金屬蝕刻處理。雖然傳統 上已使用乾蝕刻製程作爲鋁佈線技術，但是金屬鑲嵌法製 程已取代乾蝕刻製程而變成細佈線技術的主流。金屬鑲嵌 法製程包括藉由雷射照射而在樹脂絕緣薄膜中形成開口 (例如佈線溝和/或通孔）的步驟、施加金屬底塗層至該等開 口、藉由電鍍沉積銅薄膜、然後藉由化學機械拋光（CMP) 等來從樹脂絕緣薄膜的表面移除過量的銅電鍍沉積，以在 佈線溝和/或在導孔中之導栓（亦即用於電連接至任一下面 佈線的導體）內形成佈線條。如同在例如日本第 200Τ-ΐ 16135 號公開 專利申 請案和 日本第 2006-〇49804 號公開 專利申請案所討論者，有兩種類型的金屬鑲嵌法製程：單 一金屬鑲嵌法製程和雙金屬鑲嵌法製程。在單一金屬鑲嵌 法製程中，佈線條和導栓分離地從彼此形成。在雙金屬鑲 嵌法製程中，佈線條和導栓一次形成。 -5- 201232703 在單一金屬鑲嵌法製程和雙金屬鑲嵌法製程兩者中， 銅電鍍膜被沉積在整個樹脂絕緣膜上。當開口的寬度或直 徑（面積）是大的時，由於不充分的電鍍，所以在開口中心 之周圍的銅電鍍膜的寬度和直徑方向會發生凹陷，以致銅 電鍍膜不能以均勻的厚度形成，以此方式塡充開口。此導 致所製造的佈線板無法具有所欲的電性特徵（例如佈線阻 抗）。再者，因爲需要執行拋光處理以移除過量的銅電鍍 沉積，所以金屬鑲嵌法佈線製程和藉由延伸佈線板的製造 方法有點複雜。 可想像得到的是，銅電鎪膜可被沉積而具有大的厚 度，以便避免在開口中心之周圍的銅電鍍膜產生凹陷。但 是在此種情況中，需要藉由後續拋光處理以從樹脂絕緣膜 的表面移除之過量的銅電鍍沉積的量變多了，因此造成在 製造佈線板期間的可工作性變差，且在節省資源方面造成 不利的結果。 【發明內容】 有鑑於前述問題，本發明的目的在於提供一種製造佈 線板的新穎方法。藉由該方法，可在樹脂絕緣層的開口內 均勻地形成傳導層，而不管開口的寬度或直徑（面積），且 不需複雜的製程。 依據本發明的一方面，提供一種製造佈線板的方法。 該佈線板包括至少一傳導層和至少一樹脂絕緣層。該方法 包含：開口形成步驟，其在該樹脂絕緣層的主表面中形成 -6 - 201232703 開口；和糊狀物塡入步驟，其將銅糊狀物塡入該等開口 內，以由該銅糊狀物形成該傳導層。 如同下面實施例將描述者，在形成一些開口以貫穿樹 脂絕緣層的情況中，傳導層構成佈線條和通孔兩者，以致 任何在下面的佈線經由這些開口而暴露。在另一方面，在 形成的開口未貫穿樹脂絕緣層的情況中，傳導層只構成佈 線條。 用於將銅糊狀物塡入開口的裝置沒有什麼特殊。可使 用各種裝置將銅糊狀物塡入開口。較佳是藉由自塗刷製 程、輥塗佈機製程、噴霧塗佈機製程'簾幕塗佈機製程、 縫隙塗佈機製程、浸漬塗佈機製程、凹版塗佈機製程、和 模具塗佈機製程所組成的群組中選擇至少一種製程，來將 銅糊狀物塡入開口內。此外，較佳是藉由使用噴墨裝置的 噴墨製程，來將銅糊狀物塡入開口內。 從下文的描述，可更容易瞭解本發明的其他目的和特 色。 【實施方式】 下文將參考圖式詳細地描述本發明。爲了清楚起見， 圖式中的一些部分即使在剖面視圖中也可能不畫影線。再 者，本文中的方向用詞例如「頂」、「底」、「內」、 「外」只用於圖解例示之用，而無意將本發明限制於任何 特殊的方位。 雖然本發明可被應用於任何類型的佈線板，其具有至 201232703 少一個傳導層和至少一個樹脂絕緣層，但是下述的實施侈^ 明確地提及如同圖1至圖4所示的多層佈線板1。 佈線板的構造 下文將首先說明佈線板1的構造。 如圖3和圖4所示，佈線板1包括核心基板2、梭心、 傳導層Ml、Mil、第一樹脂絕緣層VI、VII(增層：通孔 層）、第一傳導層M2、Ml2、第二樹脂絕緣層 V2 (增曆： 通孔層）、V12、和第二傳導層M3、M13。 抗熱樹脂板（例如雙馬來醯亞胺-三氮雜苯樹脂）或_ 維補強樹脂板（例如玻璃纖維補強環氧樹脂）可做爲核心@ 板2。 傳導層Μ 1、Μ 1 1分別被配置在核心基板2的第〜和 第二（頂和底）主表面ΜΡ1、ΜΡ2上。傳導層Μ1、Μ11之 每一者包括依據預定圖案而形成的金屬佈線條7a。在本 實施例中，傳導層Ml、Mil是呈平坦傳導圖案的形式， 其覆蓋核心基板2之主表面MP1、MP2的大部分，且被用 做電源層或接地層。 藉由鑽削等製程來製造穿孔1 2，使其貫穿核心基板 2。穿孔導體30形成在穿孔12的內部圓周表面上’用於 傳導層Μ 1和Μ 1 1之間的電性連接。以樹脂塡充材料 31(例如環氧樹脂）塡充穿孔12(穿孔導體30的內側）的每 一者。 第一樹脂絕緣層V 1、V 1 1分別被配置在傳導層Μ 1、 -8 - 201232703
Mil的外主表面上。這些第一樹脂絕緣層VI、VII是由 熱固性樹脂組成物6所形成，可視需要增加塡料（例如氧 化矽塡料等）至熱固性樹脂組成物。 第一傳導層M2、Μ 1 2分別嵌在第一樹脂絕緣層V 1、 VII的外主表面中。第一傳導層M2、Μ12的每一者包括 依據預定圖案形成的金屬佈線條7b。佈線條7b具有暴露 在第一樹脂絕緣層VI、VII的外主表面的外表面，以致 佈線條7b的外表面（第一傳導層M2、M12的外主表面）和 第一樹脂絕緣層 V 1、V 1 1的外主表面在相同的平面位 準。第一傳導層M2、M12的每一者也包括已塡充的通孔 34-1，其形成爲貫穿第一樹脂絕緣層VI、VI 1，供電性連 接至核心傳導層Ml、Ml 1。已塡充的通孔34-1具有通孔 34-lh、嵌在通孔34-lh內的通孔導體34-ls '連接至通孔 導體34-ls之內端的通孔焊墊34-lp、和連接至通孔導體 34-ls且從通孔導體34-ls之外端輻射狀突出的通孔連接 盤3 4-11。通孔連接盤34-11具有暴露在第一樹脂絕緣層 VI、VII的外主表面的外表面，以致通孔連接盤34-11的 外表面和第一樹脂絕緣層VI、VII的外主表面在相同的 平面位準。 第二樹脂絕緣層V2、V 1 2分別被配置在核心傳導層 Ml、Mil的外主表面上，且在第一傳導層M2、M12的外 主表面上。這些第二樹脂絕緣層 V2、V12也是由熱固性 樹脂組成物6所形成，可視需要增加塡料（例如氧化矽塡 料等）至熱固性樹脂組成物。 -9 - 201232703 第二傳導層M3、Μ 1 3分別被配置在第二樹脂絕緣層 V2、V12的外主表面上。第二傳導層M3包括形成在其外 主表面的多個金屬終端焊墊10;而第二傳導層Μ13包括 形成在其外主表面的多個金屬終端焊墊17。第二丨專導® M3、Μ13的每一者也包括已塡充的通孔34-2，其形成爲 貫穿第二樹脂絕緣層V2、V12，供電性連接至第—傳導層 M2、Μ12。已塡充的通孔34-2具有通孔34-2h、嵌在通孔 34-2h內的通孔導體34-2s、和從通孔導體34-2s之外端輻 射狀突出且連接至通孔連接盤3 4 - 1 1或佈線條7 b的通孔 連接盤34-21 。 在本實施例中，第一傳導層M2、Ml2構成佈線條7b 和通孔34-1(通孔導體34-ls和通孔連接盤34-11);且第 二傳導層M3、M13構成金屬終端焊墊10、17和通孔34-2(通孔導體34-2s和通孔連接盤34-21)。本發明的後述製 造方法被應用於這些傳導層M2、M12、M3、M13。 如同上述者，核心傳導層Μ 1、第一樹脂絕緣層V 1、 第一傳導層M2、第二樹脂絕緣層 V2、和第二傳導層 M3，被依序形成在核心基板2的第一主表面ΜΡ1上，藉 此界定具有多個金屬終端焊墊1 0的第一積層佈線部L 1。 該等金屬終端焊墊1 0被配置在佈線板1的第一主表面 CP1上。再者，核心傳導層Mil、第一樹脂絕緣層VII、 第一傳導層M12、第二樹脂絕緣層V12'和第二傳導層 M13’被依序形成在核心基板2的第二主表面MP2上，藉 此界定具有多個金屬終端焊墊1 7的第二積層佈線部L2。 -10- 201232703 該等金屬終端焊墊17被配置在佈線板1的第二主表面 CP2 上。 如圖1至圖4所示，佈線板1另外包括焊接抵抗層 8、18和積層膜l〇a、17a。 焊接抵抗層8形成有在佈線板1之第一主表面CPI 上的開口 8a，以致金屬終端焊墊10和通孔連接盤34-21 經由開口 8a被暴露。 藉由無電電鍍以在金屬終端焊墊1〇和通孔連接盤 3 4-21上面形成積層膜10a。在本實施例中，每一積層膜 l〇a含有鎳和金。 焊接抵抗層18形成有在佈線板1之第二主表面CP2 上的開口 18a，以致金屬終端焊墊17和通孔連接盤34-21 經由開口 1 8 a被暴露。 積層膜17a被形成在金屬終端焊墊17和通孔連接盤 34-21上。在本實施例中，這些積層膜17a的每一者也含 有鎳和金。在另一實施例中’可不形成積層膜17a’以致 金屬終端焊墊17和通孔連接盤34_21經由開口 18a直接 暴露至外側。 此外，藉由實質地無鉛焊接（例如錫-銀、錫-銅、錫-銀-銅、或錫-銻），使焊接凸塊1 1形成在焊接抵抗層8的 開口 8a內，供電性連接至金屬終端焊墊10和通孔連接盤 3 4-21。雖然沒有顯示在圖示中’焊球或銷被形成在焊接 抵抗層18的開口 18a內’供電性連接至金屬終端焊塾17 和通孔連接盤34_21。 -11 - 201232703 當從圖1至圖4看的時候，在本實施例中，佈線板1 具有實質地矩形板狀，其尺寸例如約3 5毫米X約3 5毫米X 約1毫米。 製造佈線板的方法 下文將參考圖5至圖28說明製造佈線板1的方法。 此處應注意，當在沿著圖1和圖2之線I - I的剖面看 時，圖5至圖12和圖19至圖28是對應於圖3的視圖。 首先，製備核心基板2。如圖5所示，藉由鑽削等製 造穿孔1 2貫穿核心基板2。藉由圖案電鍍形成核心傳導 層Ml、Ml 1、穿孔導體30、和通孔焊墊34-lp。然後如 圖6所示，以樹脂塡充材料31塡充在穿孔12內（穿孔導 體3 0內側）。 如圖7所示，在使核心傳導層Μ 1、Μ 1 1遭受變粗糙 處理以後，藉由在核心傳導層Μ 1、Μ 1 1上積層樹脂組成 物6的膜而形成絕緣層V 1、V 1 1，以便用樹脂組成物6的 膜覆蓋核心傳導層Ml、Mll(佈線條7a)、穿孔導體30、 和通孔焊墊34-lp。然後，使樹脂組成物6的膜硬化。如 上所述，當需要的時候，塡料可被包含在樹脂組成物6 內。 其次，藉由雷射放射在絕緣層 VI、VII內形成開 □。 更明確地說，如圖8所示，依據預定的圖案，以二氧 化碳氣體雷射或紫外線氣體雷射照射絕緣層V 1、V 1 1的 -12- 201232703 外主表面，藉此形成通孔3 4-lh貫穿絕緣層VI、VII。設 定二氧化碳氣體雷射或紫外線氣體雷射的強度（輸出）爲例 如1〇至200W »然後，具有通孔34-lh的絕緣層VI、VI 1 遭受變粗糙處理。 當塡料被包含在絕緣層VI、VII內時，藉由變粗糙 處理使塡料被釋放在絕緣層VI、VII上。當合適的時 候’藉由水沖洗處理（例如高壓水沖洗）等來移除被釋放的 塡料。 接下來，藉由去污處理和輪廓蝕刻處理來清潔通孔 3 4-lh的內側。如上所述，當藉由水沖洗處理而移除被釋 放的塡料時，可在去污處理期間防止塡料因水沖洗而聚 結。 在水沖洗處理和去污處理之間，可執行吹氣處理。即 使當被釋放的塡料還未完全被水沖洗處理移除的時候，也 可藉由吹氣處理輔助移除塡料。 如圖9所示，將具有開口 4 1 a、4 1 b的第一遮罩4 1和 具有開口 42a、42b的第二遮罩42，分別放置在絕緣層 V 1、V1 1上。然後以準分子雷射穿過遮罩41、42照射在 絕緣層VI、VII的外主表面上。設定準分子雷射的強度 (輸出）爲例如10至200W。如圖10所示，因爲雷射照 射，所以供佈線條7b用的佈線溝6a被形成在絕緣層 VI、VII內，其位置對應於遮罩41、42的開口 41a、 42a;且供通孔連接盤34-11用的溝6b被形成在絕緣層 VI、VII內，其位置對應於遮罩41、42的開口 41b、 -13- 201232703 42b。此處之供通孔連接盤34-11用的溝6b被視爲在當作 佈線條7b之佈線溝的範疇下面的陷落。通孔導體34_ls 和通孔連接盤3 4-1 1建立佈線（圖案），以便通孔連接盤 34-11構成佈線的一部分，以便經由通孔焊墊34-lp形成 和任何佈線（未示）的電性連接。 如果藉由連續以準分子雷射的點照射而在樹脂絕緣層 內形成溝，則因爲點處理作業所以溝的邊緣形狀發生變 化，且因爲重複的點處理作業所以溝的深度發生變化。 對照之下，本實施例藉由以上述的準分子雷射照射表 面，而一次就形成溝6a和6b。因爲可防止溝6a和6b之 邊緣形狀和深度的變化，以便限制在溝6a內之佈線條7b 在形狀和厚度的變化，並限制在溝6b內之通孔連接盤 3 4- 11在形狀和厚度的變化，所以可避免佈線之阻抗（尤其 是佈線條7b的阻抗）偏離其設計値，並防止佈線板1在製 造降伏中惡化。 當佈線板1的尺寸相對地大時，可藉由在適當時機移 動準分子雷射和第一及第二遮罩41、42，而將溝6a、6b 連續地形成在絕緣層VI、VII中。 此外，形成溝 6a、6b，以便不貫穿絕緣層 VI、 VII。 在本實施例中，在藉由上述二氧化碳氣體雷射或紫外 線氣體雷射照射而形成通孔34_lh之後，用準分子雷射輻 射表面而形成溝6a、6b。因爲在形成溝6a、6b的期間， 準分子雷射照射在通孔34- 1 h的底部上，所以藉由準分子 -14- 201232703 雷射的表面照射可移除或清除留在絕緣層VI、VII之通 孔34-lh底部上的任何處理殘留物。因此在去污處理或後 續的吹氣處理期間，可省掉水沖洗。 在另一實施例中，可藉由一般目的的濕或乾蝕刻處理 取代二氧化碳氣體雷射或紫外線氣體雷射照射，而形成通 孔3 4-lh。再者，在另一實施例中，可藉由一般目的的濕 或乾蝕刻處理取代準分子雷射表面照射，而形成溝6a、 6b ° 如圖1 0所示，核心基板2、傳導層Μ1、Μ1 1、具有 通孔34-lh的絕緣層 VI、VII、和溝6a、6b的結果積 層’在下文中簡單地指供圖解例示目的之用的「積層本 體」。 如圖1 1所示，銅糊狀物被饋入並塡入通孔34-lh和 溝6a、6b，以藉此在通孔34-lh內形成通孔導體34-ls、 在溝6a內形成佈線條7b、和在溝6b內形成通孔連接盤 3 4-11。藉此獲得圖案化的導體層M2、M12。 如上所述，因爲形成的溝6a未貫穿絕緣層 VI、 VII，所以佈線條7b可用嵌在絕緣層VI、VII內的形式 配置。藉由此嵌入式的配置，即使當製成的佈線條7b是 纖細時，仍可防止佈線條7b掉落。 關於饋入和塡入銅糊狀物的方法，並無特殊之處。可 藉由各種裝置來饋入和塡入銅糊狀物。 較佳是藉由自塗刷製程、輥塗佈機製程、噴霧塗佈機 製程、簾幕（淋）塗佈機製程、縫隙塗佈機製程、浸漬塗佈 -15- 201232703 機製程、凹版塗佈機製程、和模具塗佈機製程所組成的群 組中選擇至少一種製程，來饋給和塡入銅糊狀物。這些製 程的每一者是有利的，因爲其可容易地將銅糊狀物饋給和 塡入通孔34-lh和溝6a、6b內。 如圖12所示，在塗刷製程中，稱爲「塗刷器」的板 構件42被用作銅糊狀物饋給/塡入裝置。藉由放置一團銅 糊狀物41並以塗刷器42將銅糊狀物41塗佈在絕緣層 VI、VII的外主表面上，而將銅糊狀物饋給/塡入通孔34-lh和溝6a、6b內。 在輥塗佈機製程中，所謂的「輥塗佈機」被用作銅糊 狀物饋給/塡入裝置。如圖13所示，輥塗佈機具有一對輥 45，其分別配備有刮刀桿46。當積層本體通過兩個輥45 之間時，藉由從刮刀桿46饋給銅糊狀物41至輥45的表 面凹部，然後至積層本體，而將銅糊狀物饋給並塡入通孔 34-lh 和溝 6a、6b 內= 在噴霧塗佈機製程中，所謂的「噴霧塗佈機」被用作 銅糊狀物饋給/塡入裝置。如圖14所示，噴霧塗佈機具有 噴嘴51、連接至噴嘴51的銅糊狀物饋給管52、和連接至 噴嘴51的混合氣體管53。當銅糊狀物41和混合氣體分 別經由銅糊狀物饋給管52和混合氣體管53饋給至噴嘴 51時，藉由在箭頭所指示的方向中運動積層本體，以藉 此從噴嘴5 1將銅糊狀物4丨噴灑至積層本體，而將銅糊狀 物饋給並塡入通孔34-lh和溝6a、6b內。 在簾幕（淋）塗佈機製程中，所謂的「簾幕（淋）塗佈 -16- 201232703 機」被用作銅糊狀物饋給/塡入裝置。如圖15所示’簾幕 (淋）塗佈機具有頭部55，銅糊狀物41·被裝料進入頭部 內。當銅糊狀物41的連續流從頭部55以簾幕形式噴射至 積層本體時，藉由在箭頭方向運動積層本體，而將銅糊狀 物饋給並塡入通孔34-lh和溝6a、6b內。 在縫隙塗佈機製程中，所謂的「縫隙塗佈機」被用作 銅糊狀物饋給/塡入裝置。在普通的情況，可使用任何一 般目的的縫隙塗佈機。如圖16所示，縫隙塗佈機通常具 有噴嘴57和傳輸機台58。噴嘴在其長度方向形成有縫隙 5 7A。當銅糊狀物41從噴嘴57(縫隙57 A)噴射至積層本體 時，藉由傳輸機台58在箭頭方向運動積層本體，而將銅 糊狀物饋給並塡入通孔34-lh和溝6a、6b內。 在浸漬塗佈機製程中，所謂的「浸漬塗佈機」被用作 銅糊狀物饋給/塡入裝置。如圖17所示，浸漬塗佈機具有 容器59,銅糊狀物41被裝料進入容器內。藉由將積層本 體浸漬在容器59內的銅糊狀物41中，且藉此將銅糊狀物 41施加至積層本體，而將銅糊狀物饋給並塡入通孔3 4-lh 和溝6a、6b內。 在凹版塗佈機製程中，所謂的「凹版塗佈機」被用作 銅糊狀物饋給/塡入裝置。如圖18所示，凹版塗佈機具有 形成有凹部61A的凹版輥61、面對凹版輥61的支撐輥 62、和其內含有銅糊狀物41的容器63。容器63位在凹 版輥61的下面，因此凹部61A和銅糊狀物41接觸。當 凹版輥61和支撐輥62旋轉時，藉由將積層本體放置在凹 -17- 201232703 版輥61和支撐輥62之間，並使積層本體在凹版輥61和 支撐輥62之間的箭頭方向運動，同時從凹版輥61的凹部 61A施加銅糊狀物41至積層本體，而將銅糊狀物饋給並 塡入通孔34-lh和溝6a、6b內。 在模具塗佈機製程中，所謂的「模具塗佈機」被用作 銅糊狀物饋給/塡入裝置。在普通的情況，可使用任何一 般目的的模具塗佈機。如圖19所示，模具塗佈機通常具 有頭部65和傳輸機台（未示）；頭部65在其長度方向形成 有唇部65A。藉由以傳輸機台在箭頭方向運動積層本體， 同時允許頭部65(唇部65A)沿著積層本體的寬度方向排出 銅糊狀物41至積層本體上，而將銅糊狀物饋給並塡入通 孔3 4 -1 h和溝6 a、6 b內。 如圖12所示，在塗刷製程、輥塗佈機製程、噴霧塗 佈機製程、簾幕（淋）塗佈機製程、縫隙塗佈機製程、浸漬 塗佈機製程、凹版塗佈機製程、或模具塗佈機製程中，銅 糊狀物不僅被饋給至通孔34-lh和溝6a、6b，而且也被饋 給至絕緣層VI、VII的外主表面。被饋給至絕緣層VI、 VII的外主表面的銅糊狀物，可保留當作銅糊狀物殘留 物。在此情況中，當適合時，藉由例如化學機械拋光 (CMP)的拋光處理來移除銅糊狀物殘留物。 如上所述，塗刷製程、輥塗佈機製程、噴霧塗佈機製 程、簾幕（淋）塗佈機製程、縫隙塗佈機製程、浸漬塗佈機 製程、凹版塗佈機製程、和/或模具塗佈機製程，是銅糊 狀物饋給/塡入裝置的一種較佳例子。在塗刷製程、輥塗 -18- 201232703 佈機製程、噴霧塗佈機製程、簾幕（淋）塗佈機製程、縫隙 塗佈機製程、浸漬塗佈機製程、凹版塗佈機製程、和/或 模具塗佈機製程中，銅糊狀物被直接饋給和塡入通孔34-111和溝63、61)，當作通孔導體34-18、佈線條715、和通 孔連接盤34-11的材料。因此可將所需之銅糊狀物的量塡 入所需的開口區域（亦即通孔34-lh和溝6a、6b)。再者， 甚至當通孔34-lh和溝6a、6b的寬度和直徑（面積）是大的 時候，也可將銅糊狀物均勻地塡入通孔34-lh和溝6a、6b 內。因此可由銅糊狀物均句地形成通孔導體34-ls、佈線 條7b、和通孔連接盤34-11(傳導層M2、M12)，而不會分 別在通孔34-lh和溝6a、6b中心之周圍的通孔導體34-1 s、佈線條7b、和通孔連接盤3 4-11內產生凹陷，以致可 容易製造佈線板1，以獲得其所希望的電性特徵，例如佈 線的阻抗。 當將所需之銅糊狀物的量塡入所需的開口區域（亦即 通孔34-lh和溝6a、6b)時，可大幅減少留在絕緣層VI、 VII表面上且需要藉由後續拋光處理來去除之銅糊狀物的 量。此不僅導致在製造佈線板1的期間改善可工作性，而 且也有利地節省資源。 如圖20至圖23所示，較佳是藉由使用噴墨裝置510 的噴墨製程來饋給和塡入銅糊狀物。如圖20所示，噴墨 裝置510通常具有尖端部51 0A，其形成有排出孔。 噴墨裝置510較佳是呈熱噴墨裝置和壓電噴墨裝置其 中至少一者的形式。熱噴墨裝置和壓電噴墨裝置兩者都可 -19- 201232703 容易地以低成本購得，且可有利地將銅糊狀物塡入通孔 34- lh 和溝 6a、6b 內。 如圖2 0所示，例如藉由將噴墨裝置5 1 0的尖端部 510A(排出孔）放在通孔34-lh內，並從噴墨裝置510的排 出孔將銅糊狀物5 20排入通孔34-lh內，而如圖21所 示，首先將通孔導體3 4-ls形成在通孔34-lh內。然後如 圖22所示，藉由將噴墨裝置510的尖端部5 1 0A(排出孔） 放在溝6a、6b內，並從噴墨裝置510的排出孔將銅糊狀 物520排入溝6a、6b內，而如圖23所示，將佈線條7b 和通孔連接盤34-11分別形成在溝6a、6b內。藉此獲得 圖案化的傳導層M2、M12。 不需藉由使噴墨裝置510的尖端部510A(排出孔）位 在通孔34-lh或溝6a、6b內，便可排出銅糊狀物。然而 較佳是，在噴墨裝置510的尖端部5 1 0A(排出孔）位於通 孔3 4-lh和溝6a、6b內的上述狀態中，才開始從噴墨裝 置5 1 0的排出孔排出銅糊狀物。此使得能夠防止銅糊狀物 的分散，且能夠確保將銅糊狀物塡入所要求的開口區域 (亦即通孔34-lh和溝6a、6b)內。 不用說，通孔34-lh和溝6a、6b的深度彼此不同。 更明確地說，通孔3 4 -1 h可製成比溝6 a、6 b更深。在此 情況中，較佳是在如上所述將銅糊狀物塡入通孔34-1 h以 後，再將銅糊狀物塡入溝6 a、6b內，以改善佈線條7b和 通孔連接盤34-11的均句性。 如上所述，噴墨製程是銅糊狀物饋給/塡入裝置的另 -20- 201232703 一較佳實施例。在噴墨製程中，銅糊狀物被直接饋給和塡 入通孔34-lh和溝6a、6b內，做爲通孔導體34-ls、佈線 條7 b、和通孔連接盤3 4 -11的材料。如果適合，藉由控制 噴墨裝置5 1 0之排出孔的開口尺寸和銅糊狀物的排出量， 所需銅糊狀物的量被塡入所需的開口區域內，亦即通孔 34-lh和溝6a、6b內。因此用銅糊狀物塡入通孔“—^和 溝6a、6b但是不沉積在絕緣層vi、vil之表面上當作殘 留物的方式，可依據通孔34-lh和溝6a、6b的尺寸（寬度 和深度）來塡入調整過之量的銅糊狀物。不需後續的拋光 處理（例如CMP)來移除該銅糊狀物殘留物。此允許簡化佈 線製程（形成通孔導體34-1 s、佈線條7b、和通孔連接盤 3 4-11的製程）和藉由延伸佈線板1的製造製程。 在藉由噴墨製程排出銅糊狀物的情況，可能難以充分 厚度施加銅糊狀物、或難以連續的形式施加銅糊狀物。 然而在藉由噴墨製程排出銅糊狀物進入通孔34-lh和 溝6a、6b內的情況中’已排出的銅糊狀物被通孔34-lh 和溝6a、6b的壁所保持和擠壓。因此可用實質連續的形 式（而非呈點的形式）施加銅糊狀物’並確保充分的施加厚 度和銅糊狀物的形狀，以致所形成的傳導層M2、M12可 具有適當的佈線厚度和形狀。在排出銅糊狀物進入通孔 34-lh和溝6a、6b內的情況中’可克服上述噴墨製程的缺 點。當以連續形式形成通孔導體3 4-1 s、佈線條7b、和通 孔連接盤3 4 -1 1時’沒有電性連接失敗的問題產生。 如圖1〇所示，在饋給和塡入銅糊狀物之前’可藉由 -21 - 201232703 例如無電電鍍，而將銅底塗層35形成在通孔34-1 h 6a、6b內。（爲了清楚起見，底塗層35只圖解例示 10中，且在其他圖式中省略銅底塗層）當銅糊狀物被 通孔34-lh和溝6a、6b內時，這些底塗層35的功能 作抵靠著銅糊狀物的黏劑層。此使得能夠增加銅糊狀 通孔34-lh和溝6a、6b的黏性，並防止銅糊狀物從 34-lh和溝6a、6b分離。 因此所獲得之傳導層M2、Μ 1 2受到變粗糙處理 後如圖24所示，藉由將樹脂組成物6的膜積層在傳 M2、Μ12上，而形成絕緣層V2 ' V12，以便用樹脂 物6的膜覆蓋傳導層M2、Ml 2(佈線條7b和已塡充 孔3 4-1 )，然後，使樹脂組成物6的膜硬化。塡料可 需要而被包含在樹脂組成物6內。 然後如圖25所示，以雷射照射絕緣層V2、VI 2 主表面，藉此依據預定的圖案在絕緣層 V2、V12中 通孔34-2h和溝。然後，具有通孔34-2h和溝的絕 V2、V12受到變粗糙處理。當塡料被包含在絕緣層 V12內時，藉由變粗糙處理使塡料被釋放在絕緣層 V12上。然後如上所述，在適當的時候，藉由水沖洗 (例如高壓水沖洗）和吹氣處理等來移除被釋放的塡料 者’藉由去污處理和輪廓蝕刻處理來清潔通孔34-2h 側。 然後如圖26所示，藉由以和上述（見第1 5頁倒 4行至第21頁倒數第2行及圖11至圖24)相同的方 和溝 在圖 塡入 是當 物對 通孔 。然 導層 組成 的通 依據 的外 形成 緣層 V2、 V2、 處理 。再 的內 數第 式， -22- 201232703 在絕緣層V2、V12上形成通孔導體34-2s、通孔連接盤 3 4-21、金屬終端焊墊10、17，而獲得圖案化的傳導層 M3、M13。 如圖27所示，焊接抵抗層8、18被形成在傳導層 M3、M13上。如圖28所示，藉由施加阻劑、曝光、和顯 影，而在抵抗層8中形成開口 8a、18a，以致金屬終端焊 墊10、17和通孔連接盤34-21經由開口 8a、18a而被暴 露。 藉由無電電鍍，將積層膜l〇a、17a形成在被暴露的 金屬終端焊墊10、17和通孔連接盤34-21上，作爲傳導 層。然後，在開口 8a內之積層膜1 0a上面形成焊接凸塊 1 1，以建立至金屬終端焊墊10和至通孔連接盤34-21的 電性連接。 以此方式，完成圖1至圖4的佈線板1。 如上所述，可在佈線板1中之樹脂絕緣層V 1、V1 1、 V2、V12 的開口（通孑 L 34-lh、34-2h 和溝 6a、6b)內，形 成均勻的傳導層M2、M12、M3、M13，而不管開口的寬 度或直徑（面積），且不需複雜的製程步驟。特別是當開口 (通孔34-lh、34-2h和溝6a、6b)的寬度或直徑是100微 米或更大時，相較於藉由電鍍在樹脂絕緣層的開口內形成 傳導層的情況，本發明的上述功效變得更顯著。 (2 010年11月5日申請的）日本第2010-248562號專 利申請案和（2011年 11月 5日申請的）日本第 2010-248 5 63號專利申請案的全部內容，倂入本文作參考。 -23- 201232703 雖然已參考本發明的上述特定實施例來描述本發明， 但是本發明不限於此例示的實施例。該領域中熟悉該項技 藝者基於上述教示，可對上述實施例做各種修飾和變化。 例如，雖然在上述實施例中，在形成通孔34-1 h之後 才形成溝6a ' 6b，但是也可在形成溝6a、6b之後才形成 通孔34-lh。然而在此情況中，不能藉由準分子雷射的表 面照射來移除和清潔在形成通孔34-lh期間發生在絕緣層 VI、VII中和保持在通孔34-lh之底部上的製程殘留物。 因此難以省略在去污處理期間的水沖洗或後續的吹氣處 理，以致佈線板1的製造製程變得有點複雜。 參考下列請求項界定本發明的範圍。 【圖式簡單說明】 圖1和圖2分別是本發明之一實施例的佈線板之上視 圖和下視圖。 圖3是沿著圖1和圖2之I - I線所取的局部佈線板之 剖視圖。 圖4是沿著圖1和圖2之II-II線所取的局部佈線板 之剖視圖。 圖5至圖11是示意圖，其顯示用於製造本發明之一 實施例的佈線板之製程步驟。 圖12是塗刷製程示意圖，其當作在製造本發明之一 實施例的佈線板期間，銅糊狀物塡入裝置的例子。 圖13是輥塗佈機製程示意圖，其當作在製造本發明 • 24 - 201232703 之一實施例的佈線板期間，銅糊狀物塡入裝置的例子。 圖14是噴霧塗佈機製程示意圖，其當作在製造本發 明之一實施例的佈線板期間，銅糊狀物塡入裝置的例子。 圖15是簾幕（淋）塗佈機製程示意圖，其當作在製造 本發明之一實施例的佈線板期間，銅糊狀物塡入裝置的例 子。 圖16是縫隙塗佈機製程示意圖，其當作在製造本發 明之一實施例的佈線板期間，銅糊狀物塡入裝置的例子。 圖17是浸漬塗佈機製程示意圖，其當作在製造本發 明之一實施例的佈線板期間，銅糊狀物塡入裝置的例子。 圖18是凹版塗佈機製程示意圖，其當作在製造本發 明之一實施例的佈線板期間，銅糊狀物塡入裝置的例子。 圖19是模具塗佈機製程示意圖，其當作在製造本發 明之一實施例的佈線板期間，銅糊狀物塡入裝置的例子。 圖20至圖23是噴墨製程示意圖，其當作在製造本發 明之一實施例的佈線板期間，銅糊狀物塡入裝置的例子。 圖24至圖28是示意圖，其顯示用於製造本發明之~ 實施例的佈線板之製程步驟。 【主要元件符號說明】 1 :佈線板 2 :核心基板 6 :·(熱固性）樹脂組成物 6a :佈線溝 -25- 201232703 6b :溝 7a :(金屬）佈線條 7b :(金屬）佈線條 7A :排出孔 8 :焊接抵抗層 8a :開口 1 0 a :積層膜 1 0 :金屬終端焊墊 1 1 :焊接凸塊 1 2 :穿孔 1 7 金屬終端焊墊 1 7 a :積層膜 3 0 :穿孔導體 34-ls :通孔導體 34-11 :通孔連接盤 3 4 -1 h :通孔 3 4 -1 p :通孔焊墊 34-1 :已塡充的通孔 34-2 :已塡充的通孔 34-2h ：通孔 34-2s :通孔導體 34-21 :通孔連接盤 3 5 :底塗層 41 :第一遮罩，銅糊狀物 -26 201232703 4 1 a，4 1 b :開口 42a，42b :開口 42 :第二遮罩，塗刷器 45 ： m 46 :刮刀桿 5 1 :噴嘴 52 :銅糊狀物饋給管 5 3 :混合氣體管 5 5 :頭部 5 7 :噴嘴 57A :縫隙 5 8 :傳輸機台 5 9 :容器 6 1 :凹版輥 62 :支撐輥 63 :容器 65 :頭部 6 5 A :唇部 5 1 0 :噴墨裝置 5 10A :尖端部 520 :(排出）銅糊狀物 L 1 :第一積層佈線部 L2 :第二積層佈線部 Μ 1，Μ 1 1 :核心傳導層 -27 201232703 M2,M12 ： I M3,M13 ： I MP 1 :第一 MP2 :第二 V 1，V1 1 :第 V2，V1 2 :第 I 一傳導層 I二傳導層 主表面 主表面 一樹脂絕緣層 二樹脂絕緣層 -28