KR100789528B1 - 회로기판용 연마장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 회로기판용 연마장치를 개시한다.

본 발명의 회로기판용 연마장치는, 챔버의 내부로 회로기판을 이송시키는 것으로 이송 롤러를 구비하는 이송 테이블과, 상기 이송 테이블 상에 등간격을 두고 설치되며 회로기판의 상·하면에 구름 접촉된 상태에서 구동회전되는 백업 롤러 및 연마 브러시로 된 연마부와, 상기 챔버의 상·하측면에 수직하게 설치되어 각 연마부에서 비산되는 칩을 차단하는 차단부재를 포함하여 구성된다.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 회로기판용 연마장치는, 챔버의 내부에 상·하 차단막을 설치하는 간소한 구조변경을 통해 이송 테이블을 따라 설치된 각각의 연마부에서 비산되는 칩을 효과적으로 차단하여 롤러의 칩고착에 따른 회로기판의 손상 및 과 연마를 미연에 방지할 수 있는 이점을 제공한다.

인쇄회로기판, 플러깅, 칩, 제거, 연마

Description

회로기판용 연마장치{Grinding Apparatus For Printed Circuit Board}

도 1은 종래 기술에 따른 회로기판용 연마장치의 구성을 설명하기 위한 도면,

도 2는 종래 기술에 따른 회로기판용 연마장치에서 칩 고착에 의한 연마 불량을 설명하기 위한 도면,

도 3은 본 발명에 따른 회로기판용 연마장치의 일 실시예를 나타낸 구성도,

도 4는 도 3의 연마장치에서 상 차단막을 나타낸 부분 절개 사시도,

도 5는 본 발명에 따른 회로기판용 연마장치의 다른 실시예를 나타낸 구성도,

도 6은 도 5의 연마장치에서 상 차단막을 나타낸 사시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 연마장치 10 : 이송 테이블

11 : 이송 롤러 12 : 백업 롤러

20 : 연마 브러시 30 : 스프레이 노즐

40 : 차단부재 41 : 상 차단막

43 : 하 차단막

본 발명은 각종 회로기판의 표면을 정면 가공하는 연마장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연마작업시 발생하는 비산칩으로 인한 연마불량을 미연에 방지하여 안정된 연마 성능을 보장하는 회로기판용 연마장치에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판((Printed Circuit Board; PCB)은 여러 전자제품 소자들을 일정한 틀에 따라 간편하게 연결시켜 주는 역할을 하며, 디지털 TV를 비롯한 가전제품부터 첨단 통신기기까지 모든 전자제품에 광범위하게 사용되는 부품으로서, 용도에 따라 범용 PCB, 모듈용 PCB, 패키지용 PCB 등으로도 분류된다.

즉, 인쇄회로기판은 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 일측면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴 에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 관통구멍을 뚫어 형성한 것으로서, 배선 회로면의 수에 따라 단면기판·양면기판·다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 채용되며, 근래 들어 전자산업의 발전으로 초박판의 인쇄회로기판(두께가 0.04mm ~ 0.2mm)이 널리 사용되고 있다.

이러한, 인쇄회로기판은 비교적 간단한 전자기기에는 단면이 사용되고 있으나, 최근에는 양면에 회로를 형성시키고 스루홀(through hole)을 통하여 상호 연결시킨 양면 기판 또는, 이를 양면 뿐만 아니라 복수개의 층으로 확대시킨 다층 기판 이 사용이 증가하고 있다.

한편, 통상적으로 알려진 인쇄회로기판의 제조방법을 간략하게 살펴보면, 절연체판 위에 ㎛ 단위의 두께를 갖는 동박이 입혀진 클래딩된 원판을 사용하는 것으로서, 상기 클래딩된 원판의 전처리 단계, 스루홀 가공단계, 무전해 도금단계, 회로인쇄단계, 에칭단계 및 후처리단계를 거친다. 여기서, 전처리 단계는 클래딩된 원판을 절단하여 본격적인 PCB 제조공정을 준비하는 단계로서, 전처리 단계에서 적당한 크기로 절단된 클래딩 원판에 드릴을 이용하여 스루홀을 형성시킨 다음 무전해 도금으로 상기 단계에서 형성된 스루홀 표면에 박막의 동박을 형성하여 나중의 전기 동도금을 가능하게 한다.

이어서, 회로인쇄 단계는 클래딩된 원판위에 감광성 필름을 입힌 후 노광, 현상하여 미리 설계된 배선도의 구리 회로부분과 스루홀 부분을 제외한 나머지 부분을 마스킹한 후, 그 위에 솔더 도금이나 니켈 및 금 도금을 형성시켜 회로 부분의 동박을 보호하는 보호막을 형성하고, 그 다음 에칭단계에서는 감광성 필름 마스킹을 박리시키고 회로 이외 부분의 동박을 에칭하여 회로배선 부분만 남게 하며, 솔더 도금을 입혔을 경우에는 솔더 도금을 박리시킨다. 그리고, 후처리 단계에서는 중간검사, 외형가공, 최종검사 등을 거쳐 기판의 제조를 완성한다.

이와 같이 제조되는 인쇄회로기판은 최근 들어 전자기술의 비약적인 발달로 고밀도화가 요구되고 있으며, 이로 인해 인쇄회로기판의 크기와 두께를 감소되는 반면 이에 형성되는 관통홀(Through Hole) 및 비아홀(Via Hole)의 형성 개수는 더욱 증가되고 있다.

따라서, 상기 관통홀 및 비아홀을 메꾸고 난 뒤 표면의 높은 평활성을 확보하기 위한 정면(整面) 공정의 중요성이 대두되고 있다.

즉, 상기 인쇄회로기판에 형성되는 관통홀 및 비아홀은 홀플러깅을 위한 충전 잉크로 충전한 후 건조시키는 과정에서 인쇄회로기판의 표면 외측으로 플러그 레진부가 돌출 형성된다. 이러한 플러그 레진부는 경도가 높은 세라믹 또는 다이아몬드 등을 함침한 연마 브러시를 구비한 연마장치에 의해 정면 가공됨으로써 평탄하게 된다.

도 1은 종래 기술에 따른 회로기판용 연마장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.

이에 나타내 보인 바와 같이, 종래의 연마장치(100)는 회로기판(p)에 대해 연마를 실시하기 위한 공간을 제공하면서 그 내부에 각종 구성요소가 설치되는 챔버(101)를 구비한다.

그리고, 상기 챔버(101)에는 회로기판(p)을 챔버(101)의 내부로 안내 이동시키기 위한 일종의 컨베이어 장치인 이송 테이블(110)이 설치되며, 이때의 상기 이송 테이블(110)은 도면에서 보는 바와 같이 회로기판(p)의 상·하면에 구름 접촉되는 다수의 롤러로 구성되고, 이들 롤러는 구동모터(도시하지 않음)에 의해 구동된다.

또한, 상기 챔버(101)의 내부에는 상기 이송 테이블(110)에 의해 이송된 회로기판(p)의 표면에 대해 정면 가공 즉, 연마를 실시하기 위한 연마 브러시(120)가 구동모터의 구동력을 전달받아 회전하는 구성이며, 이때의 상기 연마 브러시(120)는 회로기판(p)을 사이에 두고 백업 롤러(112)와 대향 배치되는 구성이다.

한편, 상기 챔버(101)는 연마 브러시(120)가 회로기판(p)에 대해 연마를 실시할 때 발생하는 칩이 비산되는 것을 억제하기 위하여 연마 브러시(120) 및 백업 롤러(112)의 일측으로 세정액 또는 물 등을 분사하는 스프레이 노즐(130)이 설치된다.

이와 같이 구성되는 연마장치(100)는 다수의 상·하 롤러로 구성되는 이송 테이블(110)에 의해 회로기판(p)이 챔버(101) 내부로 안내 이송되면 상기 이송 테이블(110)의 롤러들 사이에 배치된 연마 브러시(120)가 진입되는 회로기판(p)의 표면에 대해 연마를 실시하여 정면 가공을 한다.

그러나, 종래의 연마장치(100)는 회로기판(p)을 연속 공급하기 위하여 소정의 간격을 두고 다수의 연마 브러시(120)가 배치되는데, 연마 작업시 회로기판(p)에서 연마된 칩 들이 다른 연마 브러시측으로 비산되는 것에 의해 결과적으로 회로기판(p)의 연마상태가 불량해지는 문제점이 있었다.

즉, 상기 연마 브러시(120)는 소정의 속도로 회전하면서 그 외주면이 회로기판(p)에 대해 접촉하는 것에 의해 연마를 실시하는데, 이 과정에서 비교적 입자가 작은 칩들은 스프레이 노즐(130)에서 분사되는 세정제 또는 물 등에 의해 비산이 억제되지만 비교적 입자가 큰 칩들은 상기 연마 브러시(120)의 회전력에 의해 일측의 연마 브러시측으로 비산된다.

이와 같이 비산된 칩들 중 일부는 도 2에서 보는 바와 같이 백업 롤러(112)측으로 날라가 그 외주면에 고착되어 백업 롤러(112)의 표면을 불균일하게 한다. 따라서, 상기 백업 롤러(112)는 고착된 부분이 회로기판(p)을 가압하게 되므로 결과적으로 상기 회로기판(p)은 가압된 부분이 연마 브러시(120)측으로 가압됨에 따라 과연마되는 문제점이 있었으며, 이로 인해 회로기판(p)의 불량이 높아질 뿐만 아니라 이를 채용한 전자제품의 신뢰성을 크게 저하시키는 문제점을 야기하였다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 챔버의 내부 상·하측면에 각각의 연마 브러시에 의해 연마된 칩들이 비산되는 것을 차단하여 과연마에 의한 제품불량 발생을 억제하고 연마공정의 신뢰성을 높일 수 있는 회로기판용 연마장치를 제공하는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 회로기판용 연마장치는, 챔버의 내부로 회로기판을 이송시키는 것으로 이송 롤러를 구비하는 이송 테이블과, 상기 이송 테이블 상에 등간격을 두고 설치되며 회로기판의 상·하면에 구름 접촉된 상태에서 구동회전되는 백업 롤러 및 연마 브러시로 된 연마부와, 상기 챔버의 상·하측면에 수직하게 설치되어 각 연마부에서 비산되는 칩을 차단하는 차단부재 를 포함하여 구성되는 것을 그 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 차단부재는, 상기 회로기판을 중심으로 상·하면으로 배치되는 연마 브러시의 일측에 각각 근접되게 설치되는 상·하 차단막으로 구성되는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 상 차단막은, 상기 챔버의 내부 상측면에 밀착되는 판재형의 수평판부와, 상기 회로기판의 진행방향을 기준으로 수평판부의 양측 끝에서 수직하게 하향 구비되는 전·후면 판부와, 상기 후면 판부의 전면측에 구비되어 비산된 칩이 후면 판부에 부딪힌 후 양측 하방으로 유동되는 경사면을 형성한 낙하 유도부와, 상기 낙하 유도부의 전면측에 수직하게 구비되는 포켓측부를 포함하여 구성되는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 상 차단막은 상기 챔버의 내부 상측면에 상단이 결합 고정되는 후면 판부와, 상기 후면 판부의 전면측에 구비되어 비산된 칩이 후면 판부에 부딪힌 후 양측 하방으로 유동되는 경사면을 형성한 낙하 유도부와, 상기 낙하 유도부의 전면측에 수직하게 구비되며 비산되는 칩이 낙하 유도부로 투입될 수 있는 높이로 구비되는 포켓측부를 포함하여 구성되는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 하 차단막은 상기 챔버의 내부 바닥면측에 하면이 결합 고정되고 상단은 회로기판의 저면에 근접되게 구비되는 판재형의 부재로 구성되는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 챔버는 내부 일측에 연마부측으로 세척수 또는 물을 고압 분사하는 스프레이 노즐이 구성되는 것에 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

이하, 본 발명에 따른 회로기판용 연마장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 회로기판용 연마장치의 일 실시예를 나타낸 구성도이고, 도 4는 도 3의 연마장치에서 상 차단막을 나타낸 부분 절개 사시도이다.

이에 나타내 보인 바와 같이 본 발명의 회로기판용 연마장치(1)는 크게 챔 버(10)와, 회로기판(p)을 이동시키기 위한 이송 테이블(10)과, 회로기판(p)의 표면에 대해 정면가공을 실시하는 연마 브러시(20)와, 세척수 등을 분사하는 스프레이 노즐(30) 그리고 연마시 발생하는 칩(c)의 비산을 차단하는 차단부재(40)로 구성된다.

챔버(10)는 회로기판(p)에 대한 연마작업이 이루어지는 공간을 제공하는 소정 크기를 갖는 상자형태를 갖는 일종의 케이스로서, 그 내·외부에는 연마를 실시하기 위한 각종 구성장치가 설치된다. 이러한 챔버(10)는 이송 테이블(10)의 이송력에 의해 회로기판(p)이 장입되는 구성이며, 그 내부에는 이송 테이블(10)의 일단이 위치된다.

이송 테이블(10)은 정면 가공을 실시하기 위한 평판의 회로기판(p)을 안내 이송하기 위한 장치로서, 소정의 길이를 가지며 일단이 챔버(10)의 외부에 위치되고 타단부는 챔버(10)의 내부에 위치된다.

이러한 이송 테이블(10)은 다수의 회전 가능하게 설치되는 이송 롤러(11)와, 도시하지 않았으나 구동모터로부터 구동력을 전달받아 일방향 구동회전되는 백업 롤러(12)로 구성된다.

여기서, 상기 이송 롤러(11)는 하나의 축에 다수개의 롤러가 등간격을 두고 배치되는 형태로 구비될 수 있으며, 이를 회로기판(p)의 진행방향에 대해 도면에서 보는 바와 같이 배치하는 형태로 구비될 수 있다. 또한, 상기 백업 롤러(12)는 상 기 이러와 마찬가지로 단일의 회전축에 여러개의 롤러가 등간격을 두고 배치되면서 상기 회전축이 구동모터로부터 구동력을 전달받도록 구성될 수 있다.

연마 브러시(20)는 상기 회로기판(p)의 상·하면 즉, 표면에 대해 연마를 실시하기 위한 것으로 통상의 숫돌 형태로 제공될 수 있으며 경도가 우수한 세락믹 또는 다이아몬드가 함침되는 것이바람직하다.

이러한 연마 브러시(20)는 상기 백업 롤러(12)와 마찬가지로 구동모터(도시하지 않음)로부터 구동력을 전달받아 구동 회전하는 구성이며, 상기 회로기판(p)의 일면에 근접 설치됨으로서 관통홀 또는 비아홀 상의 플러깅에 대한 연마를 실시하게 된다.

한편, 상기 연마 브러시(20)는 상기 백업 롤러(12)와 상호 회로기판(p)을 사이에 두고 대향 배치되는 것에 의해 연마부를 형성하게 된다. 이러한 연마부는 도면에서 보는 바와 같이 이송 테이블(10)을 따라 상·하 교차 배치되는 구성이다.

스프레이 노즐(30)은 세척수 또는 물을 공급받아 상기 연마부로 고압 분사하여 칩(c)의 비산을 억제한다. 이러한 스프레이 노즐(30)은 상기 챔버(10)의 내부에 설치되며 각 연마부로 세척수 또는 물을 분사하도록 배치 구성된다.

이와 같이 구성되는 챔버(10)와 이송 테이블(10) 그리고 연마 브러시(20) 및 스프레이 노즐(30)은 공지의 연마장치(1)의 구조와 대동소이하다. 다만, 본 발명은 상기 각 연마부에서 비산되는 칩(c)이 다른 연마부의 롤러 등에 고착되어 연마 불량을 유발하는 것을 차단하기 위한 차단부재(40)의 제공을 그 기술적 특징으로 한다.

즉, 상기 차단부재(40)는 연마부를 구성하는 연마 브러시(20)에 의해 비산된 칩 중 상기 스프레이 노즐(30)에 의해 제거되지 않은 비교적 부피가 큰 비산 칩(c)을 차단하여 후방측으로 더 이상 비산되지 않도록 하기 위한 것이다.

차단부재(40)는 내부식성과 성형성이 양호한 합금재로 성형되며, 상기 회로기판(p)을 중심으로 상측에 설치되는 상 차단막(41)과, 하측에 설치되는 하 차단막(45)으로 구성되며, 이들 상 차단막(41)과 하 차단막(45)은 도면에서 보는 바와 같이 수직하게 구비되며 각각 그 끝단부가 상기 회로기판(p)에 근접되게 위치된다.

상기 상 차단막(41)은 도 4에서 보는 바와 같이 대략 상기 챔버(10)의 내부 상측면에 밀착 접촉되어 용접 또는 나사부재에 의해 마운팅되는 판재형의 수평판부(미부호)를 포함하며, 상기 회로기판(p)의 진행방향을 기준으로 상기 수평판부의 전·후면측에 수직하게 하향 연장되는 전면 판부(41a) 및 후면 판부(41c)가 형성된다.

그리고 상기 후면 판부(41c)는 그 전면측으로 비산된 칩(c)이 후면 판부(41c)에 부딪힌 후 양측 하 방향으로 흘러내리도록 경사면을 형성한 낙하 유도부(41d)가 구비되고, 상기 낙하 유도부(41d)의 전면측으로는 소정의 높이를 갖는 포켓측부(41e)가 수직하게 형성된다.

이러한 상 차단막(41)은 전면 판부(41a) 및 후면 판부(41c) 사이에 상기 백업 롤러(12)와 연마 브러시(20)로 이루어진 연마부가 위치되게 배치된다.

한편, 상기 챔버(10)의 내부 하측에 설치되는 하 차단막(45)은 비산되는 칩(c)이 부딪힌 후 그대로 낙하하여도 회로기판(p) 및 연마부측에 전혀 영향을 미치지 못하므로 판재형의 부재로 제공되어도 무방할 것이다.

즉, 상기 하 차단막(45)은 그 하면이 상기 챔버(10)의 내부 바닥면측에 용접 등을 통해 접합 고정되고 상단은 회로기판(p)의 저면에 근접되게 구비되도록 배치되는 것에 의해 상기 회로기판(p)을 중심으로 하측에 위치한 연마 브러시(20)에서 발생한 연마칩(c)에 대한 차단을 실시한다.

도 5는 본 발명에 따른 회로기판용 연마장치의 다른 실시예를 나타낸 구성도이고, 도 6은 도 5의 연마장치에서 상 차단막을 나타낸 사시도이다.

이에 나타내 보인 바와 같이 본 실시예에서의 연마장치(1)는 전술한 일 실시예의 구성과 대동소이하므로 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명한다.

본 실시예에서의 차단부재(40)를 구성하는 상 차단막(41)은 상기 챔버(10)의 내부 상측면에 상단이 용접 또는 나사부재를 통해 접합 고정되는 판재형의 후면 판부(41c)를 구비하고, 이 후면 판부(41c)의 전면측으로는 비산된 칩(c)에 부딪힌 후 양측 하방향으로 유동될 수 있게 경사면을 형성한 낙하 유도부(41d)가 마련된다. 그리고, 상기 낙하 유도부(41d)의 전면측으로는 소정높이로 수직하게 구비되는 포켓측부(41e)가 형성되며, 이때의 상기 포켓측부(41e)는 비산되는 칩(c)이 상기 낙하 유도부(41d)로 투입될 수 있을 정도의 높이를 갖는다.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 회로기판용 연마장치의 작용을 일 실시예를 기준으로 설명하면 다음과 같다.

먼저, 이송 테이블(10)에 안착된 회로기판(p)이 다수의 롤러의 회전에 의해 챔버(10) 내부로 장입되는 과정에서 연마부 즉, 백업 롤러(12)와 연마 브러시(20) 사이로 진입되며, 상기 연마 브러시(20)는 구동 회전하는 것에 의해 회로기판(p)의 표면에 대한 정면가공 즉 연마를 실시하게 된다.

또한, 상기 연마 브러시(20)의 연마 작업시 스프레이 노즐(30)이 세척수 또는 물을 분사하는 것에 의해 연마 작업시 생성된 미세한 크기의 칩(c)은 비산이 억제되나, 비교적 크기가 큰 칩(c)은 연마 브러시(20)의 회전력에 의해 후방향으로 튀게 된다.

이렇게 튄 칩(c)은 차단부재(40)를 구성하는 상 차단막(41) 또는 하 차단막(45)에 부딪혀 낙하하게 되는데, 이때, 상기 상 차단막(41)은 경사면인 낙하 유도부(41d)를 형성하는 구성에 의해 칩(c)이 회로기판의 양측 하방향으로 떨어지게 된다.

이와 같이 회로기판(p)의 연마작업시 생성된 칩(c)은 연마부를 구획하는 차 단부재(40)에 의해 다른 연마부측으로 비산되지 못하고 수거되므로 이들 칩(c)이 롤러 등에 고착되는 것에 의한 회로기판(p)의 손상 및 과연마를 미연에 방지할 수 있게 된다.

한편, 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.

상기와 같이 구성되고 작용되는 본 발명에 따른 회로기판용 연마장치는, 챔버의 내부에 상·하 차단막을 설치하는 간소한 구조변경을 통해 이송 테이블을 따라 설치된 각각의 연마부에서 비산되는 칩을 효과적으로 차단하여 롤러의 칩고착에 따른 회로기판의 손상 및 과 연마를 미연에 방지할 수 있는 이점을 제공한다.

따라서, 연마공정에서의 칩 비산에 의한 불량률 감소와 그에 따른 생산성 및 수율 향상을 기대할 수 있는 산업상 유용한 효과가 있다.

Claims (6)

1. 챔버의 내부로 회로기판을 이송시키는 것으로 이송 롤러를 구비하는 이송 테이블과;

   상기 이송 테이블 상에 등간격을 두고 설치되며 회로기판의 상·하면에 구름 접촉된 상태에서 구동회전되는 백업 롤러 및 연마 브러시로 된 연마부와;

   상기 챔버의 상·하측면에 수직하게 설치되어 각 연마부에서 비산되는 칩을 차단하는 차단부재;

   를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 회로기판용 연마장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 차단부재는, 상기 회로기판을 중심으로 상·하면으로 배치되는 연마 브러시의 일측에 각각 근접되게 설치되는 상·하 차단막으로 구성되는 것을 특징으로 하는 회로기판용 연마장치.
3. 제 2항에 있어서, 상기 상 차단막은

   상기 챔버의 내부 상측면에 밀착되는 판재형의 수평판부와;

   상기 회로기판의 진행방향을 기준으로 수평판부의 양측 끝에서 수직하게 하향 구비되는 전·후면 판부와;

   상기 후면 판부의 전면측에 구비되어 비산된 칩이 후면 판부에 부딪힌 후 양측 하방으로 유동되는 경사면을 형성한 낙하 유도부와;

   상기 낙하 유도부의 전면측에 수직하게 구비되는 포켓측부;

   를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 회로기판용 연마장치.
4. 제 2항에 있어서, 상기 상 차단막은

   상기 챔버의 내부 상측면에 상단이 결합 고정되는 후면 판부와;

   상기 후면 판부의 전면측에 구비되어 비산된 칩이 후면 판부에 부딪힌 후 양측 하방으로 유동되는 경사면을 형성한 낙하 유도부와;

   상기 낙하 유도부의 전면측에 수직하게 구비되며 비산되는 칩이 낙하 유도부로 투입될 수 있는 높이로 구비되는 포켓측부;

   를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 회로기판용 연마장치.
5. 제 2항에 있어서, 상기 하 차단막은,

   상기 챔버의 내부 바닥면측에 하면이 결합 고정되고 상단은 회로기판의 저면에 근접되게 구비되는 판재형의 부재로 구성되는 것을 특징으로 하는 회로기판용 연마장치.
6. 제 1항에 있어서, 상기 챔버는 내부 일측에 연마부측으로 세척수 또는 물을 고압 분사하는 스프레이 노즐이 구성되는 것을 특징으로 하는 회로기판용 연마장치.

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