JP6400501B2 - 金属−セラミックス回路基板の製造方法 - Google Patents
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まず、セラミックス基板として90mm×40mm×0.64mmの大きさのAlN基板を鋳型内に配置し、アルミニウム溶湯をAlN基板の両面に接触させ、冷却して固化させることにより、86mm×36mm×0.4mmの大きさの回路用アルミニウム板を形成してAlN基板の一方の面に接合するとともに、110mm×50mm×5mmの大きさのアルミニウムベース板を形成してAlN基板の他方の面に接合して、AlN基板の両面にそれぞれ回路用アルミニウム板とアルミニウムベース板が直接接合した金属−セラミックス接合基板を製造した。
銅皮膜の厚さを0.3mmとした以外は、実施例1と同様の方法により、金属−セラミックス回路基板を作製し、ブラスト処理後のアルミニウム回路板上の銅皮膜の表面とAlN基板の一方の面のアルミニウム回路板が形成されていない部分(アルミニウム回路板の回りの部分)を観察したところ、アルミニウム回路板上の銅皮膜の表面が滑らかになり、AlN基板に付着していた不要な銅皮膜(または銅微粒子)が十分に除去され、AlN基板の一方の面のアルミニウム回路板の回りの部分が十分に露出して、アルミニウム回路板間の絶縁が確保されていた。
銅皮膜の厚さを0.1mmとした以外は、実施例1と同様の方法により、金属−セラミックス回路基板を作製し、ブラスト処理後のアルミニウム回路板上の銅皮膜の表面とAlN基板の一方の面のアルミニウム回路板が形成されていない部分(アルミニウム回路板の回りの部分)を観察したところ、アルミニウム回路板上の銅皮膜の表面が滑らかになり、AlN基板に付着していた不要な銅皮膜(または銅微粒子)が十分に除去され、AlN基板の一方の面のアルミニウム回路板の回りの部分が十分に露出して、アルミニウム回路板間の絶縁が確保されていた。
12 金属回路板
14 金属皮膜
14’ 金属皮膜(または金属微粒子)
Claims (7)
- セラミックス基板の一方の面に形成した金属回路板上にコールドスプレー法により金属皮膜を形成した後、金属回路板上の金属皮膜の表面と、セラミックス基板の一方の面の金属回路板以外の部分をブラスト処理することを特徴とする、金属−セラミックス回路基板の製造方法。
- 前記ブラスト処理がウェットブラスト処理であることを特徴とする、請求項1に記載の金属−セラミックス回路基板の製造方法。
- 前記ブラスト処理の前または後に熱処理することを特徴とする、請求項1または2に記載の金属−セラミックス回路基板の製造方法。
- 前記熱処理を350〜400℃で0.5〜5時間行うことを特徴とする、請求項3に記載の金属−セラミックス回路基板の製造方法。
- 前記金属回路板がアルミニウムまたはアルミニウム合金からなることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の金属−セラミックス回路基板の製造方法。
- 前記金属皮膜が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の金属−セラミックス回路基板の製造方法。
- 前記セラミックス基板の他方の面にベース板を形成することを特徴とする、請求項1乃至6のいずれかに記載の金属−セラミックス回路基板の製造方法。
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