JP2010157600A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010157600A JP2010157600A JP2008334769A JP2008334769A JP2010157600A JP 2010157600 A JP2010157600 A JP 2010157600A JP 2008334769 A JP2008334769 A JP 2008334769A JP 2008334769 A JP2008334769 A JP 2008334769A JP 2010157600 A JP2010157600 A JP 2010157600A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring conductor
- insulating substrate
- insulating
- wiring
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する電気絶縁材料から成り、主面に銅箔から成る配線導体2が埋入された絶縁基板1を準備する工程と、絶縁基板1の主面および該主面に埋入された配線導体2の露出面をブラスト処理する工程と、該ブラスト処理された配線導体2における露出面から2〜4μmの厚みの表層部をエッチング除去する工程と、表層部がエッチング除去された配線導体2の露出表面を粗化液で粗化処理する工程と、絶縁基板1の主面および配線導体2の露出表面上に該露出表面を部分的に覆う絶縁樹脂層3を被着させる工程と、を含む配線基板の製造方法である。
【選択図】 図9
Description
また、機械的な研磨加工を行なう場合、バフロールにおける砥粒の脱落や磨耗、目詰まりの影響で多数の絶縁基板に対して微小な研磨痕を一様に残すことが困難であり、かつ互いに直交する方向に複数回ずつ研磨する必要があり生産性が低いという問題点も有していた。
本発明の配線基板の製造方法は、ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する電気絶縁材料から成り、主面に銅箔から成る配線導体が埋入された絶縁基板を準備する工程と、前記絶縁基板の主面および該主面に埋入された前記配線導体の露出面をブラスト処理する工程と、該ブラスト処理された配線導体における前記露出面から2〜4μmの厚みの表層部をエッチング除去する工程と、前記表層部がエッチング除去された配線導体の露出表面を粗化液で粗化処理する工程と、前記絶縁基板の主面および前記配線導体の露出表面上に該露出表面を部分的に覆う絶縁樹脂層を被着させる工程と、を含むことを特徴とするものである。
2,22:配線導体
3,23:絶縁樹脂層
11,31:未硬化の絶縁シート
Claims (3)
- ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する電気絶縁材料から成り、主面に銅箔から成る配線導体が埋入された絶縁基板を準備する工程と、前記絶縁基板の主面および該主面に埋入された前記配線導体の露出面をブラスト処理する工程と、該ブラスト処理された配線導体における前記露出面から2〜4μmの厚みの表層部をエッチング除去する工程と、前記表層部がエッチング除去された配線導体の露出表面を粗化液で粗化処理する工程と、前記絶縁基板の主面および前記配線導体の露出表面上に該露出表面を部分的に覆う絶縁樹脂層を被着させる工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
- 前記主面の算術平均粗さRaが0.1〜0.3μmの範囲となるように前記ブラスト処理を行なうことを特徴とする請求項1記載の配線基板の製造方法。
- 前記露出表面の算術平均粗さRaが0.3〜0.7μmの範囲となるように前記粗化処理を行なうことを特徴とする請求項1または2記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008334769A JP5083908B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008334769A JP5083908B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010157600A true JP2010157600A (ja) | 2010-07-15 |
JP5083908B2 JP5083908B2 (ja) | 2012-11-28 |
Family
ID=42575296
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008334769A Active JP5083908B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5083908B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011199270A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-10-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2012182437A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-09-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
JP2015142090A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
JP2017050568A (ja) * | 2016-12-01 | 2017-03-09 | 京セラ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000022330A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Kyocera Corp | 多層配線基板およびその製造方法 |
JP2000294929A (ja) * | 1999-04-05 | 2000-10-20 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 |
JP2003258436A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-12 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
-
2008
- 2008-12-26 JP JP2008334769A patent/JP5083908B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000022330A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Kyocera Corp | 多層配線基板およびその製造方法 |
JP2000294929A (ja) * | 1999-04-05 | 2000-10-20 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 |
JP2003258436A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-12 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011199270A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-10-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2012182437A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-09-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
JP2015142090A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
JP2017050568A (ja) * | 2016-12-01 | 2017-03-09 | 京セラ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5083908B2 (ja) | 2012-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101116712B1 (ko) | 적층 배선 기판 및 그 제조 방법 | |
US11527415B2 (en) | Multilayer circuit board manufacturing method | |
WO2007007861A1 (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2006222216A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
US20150014020A1 (en) | Wiring substrate and method for manufacturing the same | |
JP2009088429A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法ならびに半導体装置 | |
JP2006093650A (ja) | 無電解ニッケルメッキを用いたパッケージ基板の製造方法 | |
WO2012049822A1 (ja) | ハイブリッド基板およびその製造方法ならびに半導体集積回路パッケージ | |
JP4846258B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP5083908B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2007288055A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2007013048A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP3940617B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2000133916A (ja) | 転写用配線パターン形成材、転写用配線パターン形成材の製造方法、転写用配線パターン形成材を用いた配線基板およびその製造方法 | |
JP2013058545A (ja) | 電子デバイス及びその製造方法 | |
JP2012114153A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
US20140101935A1 (en) | Method for manufacturing printed circuit board | |
JP5083894B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2011181629A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2018163906A (ja) | プリント配線板 | |
JP4349882B2 (ja) | 配線基板および半導体装置 | |
JP4454663B2 (ja) | 複合メッキ処理抵抗素子およびそれを含むプリント回路基板の製造方法 | |
JP2004241424A (ja) | 配線基板 | |
JP4974421B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP5409519B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110826 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120817 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120822 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120830 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5083908 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150914 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |