JP2003283107A

JP2003283107A - 溶射回路体及び溶射回路体の製造方法

Info

Publication number: JP2003283107A
Application number: JP2002080532A
Authority: JP
Inventors: Masashi Tsukamoto; 真史塚本
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2002-03-22
Filing date: 2002-03-22
Publication date: 2003-10-03

Abstract

(57)【要約】【課題】回路部の欠損防止、及び回路部のパターン精
度向上を図るとともに、製造工程の簡素化を図ることが
可能な溶射回路体及び溶射回路体の製造方法を提供す
る。【解決手段】溶射回路体１は、ポリアミド樹脂製のＰ
Ａ基板５と、所定の回路パターンと同形状の開口部８を
貫通形成したポリプロピレン樹脂製のＰＰ基板６と、を
固着して形成した複合基板２を備え、開口部８より臨む
ＰＡ基板５の回路形成面７に導電性物質の溶射による所
定の回路部４を形成することを特徴とする。また、溶射
回路体１の製造方法は、ＰＡ基板５とＰＰ基板６とを固
着して複合基板２を形成する第一工程と、開口部８より
臨むＰＡ基板５の回路形成面７に導電性物質の溶射によ
る所定の回路部４を形成する第二工程と、を含むことを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性物質の溶射
により絶縁基板に回路部を形成する溶射回路体及び溶射
回路体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】絶縁基板上に回路部（電気回路）を形成
する方法として、従来より溶射法が知られている。その
溶射法は、所定の回路パターンに合わせて打ち抜いた打
ち抜き部を有するマスキング板を、所定の間隔をあけて
絶縁基板の上に配設し、その後、マスキング板に向けて
導電性物質を溶射し、打ち抜き部を通過した導電性物質
により回路部を形成することを特徴にしている。マスキ
ング板は、金属やセラミック等で形成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来技
術にあっては、マスキング板を用いることから、そのマ
スキング板の打ち抜き部を除く部分には、溶射された導
電性物質が付着する（不要溶射被膜が付着する）。マス
キング板は、繰り返し使用することから、その都度、付
着した導電性物質をマスキング板から除去（洗浄工程
等）しなければならず、その結果、除去作業に時間と労
力とが掛かるといった問題点がある。

【０００４】また、溶射の際に、マスキング板上に付
着した導電性物質と回路部とが繋がり、マスキング板の
剥離が困難になるといった問題点がある。さらに、マス
キング板を剥離する際に、マスキング板上に付着した導
電性物質と繋がった回路部とが絶縁基板上から剥離し
て、回路部の欠損が生じるといった問題点がある。

【０００５】さらにまた、マスキング板と絶縁基板と
の隙間から導電性物質が非回路部に付着して、回路部間
がショートするといった問題点がある。さらにまた、回
路部が厚膜且つ微細パターンである場合に、回路部が外
力によって容易に破損するといった問題点がある。

【０００６】本発明は、上述した事情に鑑みてなされ
るもので、回路部の欠損防止、及び回路部のパターン精
度向上を図るとともに、製造工程の簡素化を図ることが
可能な溶射回路体及び溶射回路体の製造方法を提供する
ことを課題とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
なされた請求項１記載の本発明の溶射回路体は、ポリア
ミド樹脂製のＰＡ基板と、所定の回路パターンと同形状
の開口部を貫通形成したポリプロピレン樹脂製のＰＰ基
板と、を固着して形成した複合基板を備え、前記開口部
より臨む前記ＰＡ基板の回路形成面に導電性物質の溶射
による所定の回路部を形成したことを特徴としている。

【０００８】請求項２記載の本発明の溶射回路体は、
請求項１に記載の溶射回路体において、前記ＰＡ基板と
前記ＰＰ基板とを、いずれか一方に形成したクリップと
いずれか他方に形成した前記クリップに対する係合部と
により固着したことを特徴としている。

【０００９】請求項３記載の本発明の溶射回路体は、
請求項２に記載の溶射回路体において、前記クリップ
に、前記係合部に当接してがたつきを押さえる段部又は
テーパを形成したことを特徴としている。

【００１０】請求項４記載の本発明の溶射回路体は、
請求項２又は請求項３に記載の溶射回路体において、前
記ＰＡ基板及び前記ＰＰ基板のいずれか一方に、いずれ
か他方に密着し且つ回路部形成箇所と非形成箇所とを隔
てる密着部を形成したことを特徴としている。

【００１１】請求項５記載の本発明の溶射回路体は、
請求項１に記載の溶射回路体において、前記ＰＡ基板と
前記ＰＰ基板とを接着により固着したことを特徴として
いる。

【００１２】請求項６記載の本発明の溶射回路体は、
請求項１ないし請求項５いずれか記載の溶射回路体にお
いて、前記ＰＰ基板の表面を厚み方向に切削して該表面
と前記回路部とを面一に形成したことを特徴としてい
る。

【００１３】上記課題を解決するためなされた請求項
７記載の本発明の溶射回路体の製造方法は、ポリアミド
樹脂製のＰＡ基板と、所定の回路パターンと同形状の開
口部を貫通形成したポリプロピレン樹脂製のＰＰ基板
と、を固着して複合基板を形成する第一工程と、前記開
口部より臨む前記ＰＡ基板の回路形成面に導電性物質の
溶射による所定の回路部を形成する第二工程と、を含む
ことを特徴としている。

【００１４】請求項８記載の本発明の溶射回路体の製
造方法は、請求項７に記載の溶射回路体の製造方法にお
いて、前記ＰＰ基板の表面に粘着テープを貼着し且つ該
粘着テープを引き剥がして不要溶射被膜を除去する第三
工程を更に含むことを特徴としている。

【００１５】請求項９記載の本発明の溶射回路体の製
造方法は、請求項７又は請求項８に記載の溶射回路体の
製造方法において、前記ＰＰ基板の表面を厚み方向に切
削して該表面と前記回路部とを面一にする第四工程を更
に含むことを特徴としている。

【００１６】尚、本明細書において、溶射法により回
路部を形成した絶縁基板を溶射回路体と呼ぶことにす
る。

【００１７】請求項１に記載された本発明によれば、
ＰＡ基板とＰＰ基板とを固着して複合基板が形成され
る。そして、その複合基板の開口部より臨むＰＡ基板の
回路形成面に回路部が形成される。ＰＡ基板は、ポリア
ミド樹脂製であることから溶射被膜の密着性が優れてお
り、ＰＰ基板は、ポリプロピレン樹脂製であってポリア
ミド樹脂製のものよりも溶射被膜の密着性が劣ることか
ら、ＰＰ基板の表面等に不要溶射被膜があった場合、そ
の除去を容易にすることが可能になる。複合基板によっ
てマスキング板を用いなくとも回路部の形成が可能であ
り、開口部によって回路部の欠損防止及び回路部のパタ
ーン精度向上が図られる。また、回路部の形成を簡素化
することが可能になる。

【００１８】請求項２に記載された本発明によれば、
複合基板の形成の際に、クリップが係合部に係合してＰ
Ａ基板とＰＰ基板とが固着される。クリップは、例えば
支柱と可撓性のある一対の係止羽根とを有するものや、
可撓性のロックアーム或いは係止突起等が挙げられる。
クリップと係合部との係合により、ＰＡ基板とＰＰ基板
との固着を容易にすることが可能になる。

【００１９】請求項３に記載された本発明によれば、
クリップに形成した段部又はテーパが係合部に当接し、
がたつきなくＰＡ基板とＰＰ基板とが固着される。回路
部のパターン精度向上が図られる。

【００２０】請求項４に記載された本発明によれば、
ＰＡ基板及びＰＰ基板のいずれか一方に形成した密着部
がいずれか他方に密着し、回路部形成箇所と非形成箇所
とが隔てられる。回路部のパターン精度向上が図られ
る。

【００２１】請求項５に記載された本発明によれば、
複合基板の形成の際に、ＰＡ基板とＰＰ基板とが接着さ
れてこれらが固着される。接着は、例えば接着剤や粘着
シート等が挙げられる。ＰＡ基板及びＰＰ基板は、接着
により容易に固着される。

【００２２】請求項６に記載された本発明によれば、
ＰＰ基板の表面が厚み方向に切削されて、その表面と回
路部とが面一に形成される。回路部の欠損防止等を図っ
た状態で所定の膜厚を得ることが可能になる。

【００２３】請求項７に記載された本発明によれば、
第一工程で複合基板が形成され、第二工程で複合基板の
開口部より臨むＰＡ基板の回路形成面に回路部が形成さ
れる。第一工程及び第二工程によってマスキング板を用
いなくとも回路部を形成することが可能になる。また、
回路部の形成を簡素化することが可能になる。

【００２４】請求項８に記載された本発明によれば、
第三工程でＰＰ基板の表面に粘着テープが貼着され、且
つその粘着テープが引き剥がされて不要溶射被膜が除去
される。ＰＰ基板は、溶射被膜の密着性が劣ることか
ら、不要溶射被膜が容易に除去される。尚、第三工程
は、必要に応じて行われるものとする。すなわち、溶射
条件等によりＰＰ基板の表面に不要溶射被膜が付着した
場合に行われるものとする。

【００２５】請求項９に記載された本発明によれば、
第四工程でＰＰ基板の表面が厚み方向に切削され、その
表面と回路部とが面一に形成される。回路部の欠損防止
等を図った状態で所定の膜厚を得ることが可能になる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１は本発明の溶射回路体の一実
施の形態に係り、溶射装置によって複合基板に導電性物
質を溶射した状態を示す断面図である。また、図２は複
合基板の斜視図であり、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は
外観斜視図である。

【００２７】図１において、引用符号１は溶射回路体
を示しており、複合基板２と、溶射装置３から導電性物
質を溶射して形成される回路部４とを備えて構成されて
いる。複合基板２は、図１及び図２に示される如く、ポ
リアミド樹脂製のＰＡ基板５と、ポリプロピレン樹脂製
のＰＰ基板６とを有しており、これらを重ね合わせるよ
うな状態で固着することにより形成されている。ＰＡ基
板５及びＰＰ基板６は、本形態において、共に同じ板厚
で形成されており、ＰＡ基板５の平坦な回路形成面７に
は、ＰＰ基板６が固着するようになっている。ＰＰ基板
６には、所定の回路パターンと同形状の複数の開口部８
が貫通形成されている。

【００２８】溶射装置３は、銅材等の導電性物質を溶
射する装置であって、導電性物質の溶融金属粒子９を開
口部８から臨む回路形成面７に吹き付けるように構成さ
れている。回路形成面７に吹き付けられた溶融金属粒子
９は、所定の膜厚の溶射被膜（銅溶射被膜）となって、
その溶射被膜が回路部４を形成するようになっている。

【００２９】次に、上記構成に基づいて溶射回路体１
の製造方法を説明する。溶射回路体１は、以下の各工程
を経て製造するものとする。図３は溶射装置によって複
合基板に導電性物質を溶射し始めた状態を示す断面図、
図４は溶射直後の複合基板の断面図、図５は粘着テープ
を貼着した状態を示す断面図、図６は粘着テープを引き
剥がした状態を示す断面図である。

【００３０】図３において、第一工程では、ＰＡ基板
５とＰＰ基板６とを固着して複合基板２を形成する。こ
こでは、接着又は粘着シートを用いてＰＡ基板５とＰＰ
基板６とを固着する。ＰＡ基板５の回路形成面７上にＰ
Ｐ基板６が固着されると、開口部８からは回路形成面７
を臨むことができる。

【００３１】第二工程では、溶射装置３を用いてＰＰ
基板６の表面全面（若しくは開口部８）に導電性物質を
溶射する。この時、ＰＰ基板６の表面全面及び開口部８
から臨む回路形成面７には、導電性物質の溶融金属粒子
９が吹き付けられる。そして、その吹き付けられた溶融
金属粒子９によって、図４に示される如く、ＰＰ基板６
の表面全面及び開口部８から臨む回路形成面７にかけて
溶射被膜１０が形成される。開口部８から臨む回路形成
面７に付着して形成された溶射被膜１０は、回路部４と
なり、また、開口部８によってその両側部が保護され
る。ＰＰ基板６の表面に付着して形成された溶射被膜１
０は、不要溶射被膜となる。

【００３２】第三工程では、図５に示される如く、Ｐ
Ｐ基板６の表面に粘着テープ１１を貼着し、且つ図６に
示される如く、貼着した粘着テープ１１を引き剥がして
上記不要溶射被膜を除去する。引き剥がした粘着テープ
１１には、上記不要溶射被膜が貼り付き、複合基板２に
は回路部４のみが残る（ＰＰ基板６の表面全面でなく、
開口部８に導電性物質を溶射した場合には、第三工程が
不要になる。第三工程は、溶射条件等によりＰＰ基板６
の表面に不要溶射被膜が付着した場合に行われる）。引
き剥がした粘着テープ１１を廃棄して溶射回路体１の製
造が完了する。

【００３３】ここで、上記不要溶射被膜のみが粘着テ
ープ１１に貼り付き、容易に不要溶射被膜が除去できる
理由を説明する。溶射被膜１０のＰＡ基板５に対する密
着力は、図９に示される如く、ＰＰ基板６に比べて遙か
に優れている。一般に樹脂基板の表面は、図１０（ａ）
に示される如く、多数の凹部１２を有する粗面である
が、溶射時の熱変形による表面滑面化によって凹部１２
が失われることで密着性が弱くなると考えられる。しか
し、ポリアミド樹脂製のＰＡ基板５は、他の樹脂に比べ
高融点（摂氏約２５０度）であることから、図１０
（ｂ）に示される如く、溶射時の熱変形による表面滑面
化が抑えられて凹部１２が失われずに投錨効果が維持で
きるためと考えられる。

【００３４】図７は切削加工工程の前の状態を示す断
面図、図８は切削加工工程の後の状態を示す断面図を示
している。

【００３５】図７において、粘着テープ１１（図６参
照）を引き剥がした後に回路部４の表面が荒れていた
り、開口部８に導電性物質を直接溶射した後に回路部４
の表面が荒れていたりした場合、或いは、所定の膜厚を
得たい場合に、図８に示される如く、ＰＰ基板６の表面
を厚み方向に切削して、その表面と回路部４とを面一に
形成する工程を含めてもよいものとする（第四工程）。

【００３６】以上、図１ないし図１０までを参照しな
がら説明してきたように、複合基板２によって、従来の
マスキング板を用いなくとも回路部４の形成をすること
ができる（従来のマスキング板除去工程の廃止、不要溶
射被膜の付着したマスキング板の洗浄工程の廃止。回路
部の形成の簡素化）。また、開口部８によって、回路部
４の両側部が保護され回路部４の欠損防止を図ることが
できる（回路部４が厚膜時に効果大）。さらに、開口部
８によって、厚膜化を図ることは勿論のこと、回路部４
のパターン精度向上を図ることができる。

【００３７】図１１は複合基板の他の例を示してい
る。図１１において、複合基板１３は、ポリアミド樹脂
製のＰＡ基板１４と、ポリプロピレン樹脂製のＰＰ基板
１５とを固着して形成されている。ＰＡ基板１４には、
貫通孔状の係合部１６が複数形成されている。また、Ｐ
Ａ基板１４には、平坦な回路形成面１７が形成されてい
る。ＰＰ基板１５には、ＰＡ基板１４の回路形成面１７
を臨むことができる開口部１８が貫通形成されている。
また、ＰＰ基板１５には、ＰＡ基板１４の係合部１６に
係合するクリップ１９が複数形成されている。

【００３８】引用符号２０は導電性物質を溶射するこ
とにより形成された回路部を示している。また、引用符
号２１は溶射回路体を示している。尚、溶射回路体２１
は、上述の各工程を経て製造されるものとする。

【００３９】クリップ１９には、係合部１６に当接す
るテーパ（又は段部）２２が形成されており、がたつき
を防止することができるようになっている（回路部２０
のパターン精度向上を図ることができる）。また、ＰＰ
基板１５であってクリップ１９の近傍には、密着部２３
が形成されている。密着部２３は、回路形成面１７に密
着して回路部形成箇所と非形成箇所とを隔てることがで
きるようになっている（回路部２０のパターン精度向上
を図ることができる）。

【００４０】尚、係合部１６をＰＰ基板１５に、クリ
ップ１９及び密着部２３をＰＡ基板１４に形成してもよ
いものとする。その他、本発明は本発明の主旨を変えな
い範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載さ
れた本発明によれば、複合基板により、従来のマスキン
グ板を用いなくとも回路部の形成をすることができる。
また、開口部により、回路部の欠損防止及び回路部のパ
ターン精度向上を図ることができる。さらに、複合基板
の構成及び構造により、回路部の形成を簡素化すること
ができる。従って、回路部の欠損防止、及び回路部のパ
ターン精度向上を図るとともに、製造工程の簡素化を図
ることが可能な溶射回路体を提供することができるとい
う効果を奏する。

【００４２】請求項２に記載された本発明によれば、
クリップと係合部とを係合させて容易にＰＡ基板とＰＰ
基板とを固着することができる。

【００４３】請求項３に記載された本発明によれば、
がたつきなくＰＡ基板とＰＰ基板とを固着することがで
き、回路部のパターン精度向上を図ることができる。

【００４４】請求項４に記載された本発明によれば、
回路部形成箇所と非形成箇所とを隔てることができ、回
路部のパターン精度向上を図ることができる。

【００４５】請求項５に記載された本発明によれば、
接着により容易にＰＡ基板とＰＰ基板とを固着すること
ができる。

【００４６】請求項６に記載された本発明によれば、
回路部の欠損防止等を図った状態で所定の膜厚を形成す
ることができる。

【００４７】請求項７に記載された本発明によれば、
第一工程及び第二工程により、従来のマスキング板を用
いなくとも回路部の形成をすることができる。また、複
合基板の構成により、回路部の形成を簡素化することが
できる。一方、開口部により、回路部の欠損防止及び回
路部のパターン精度向上を図ることができる。従って、
回路部の欠損防止、及び回路部のパターン精度向上を図
るとともに、製造工程の簡素化を図ることが可能な溶射
回路体の製造方法を提供することができるという効果を
奏する。

【００４８】請求項８に記載された本発明によれば、
ＰＰ基板の表面に不要溶射被膜が付着した場合、第三工
程により、不要溶射被膜を容易に除去することができ
る。

【００４９】請求項９に記載された本発明によれば、
第四工程により、回路部の欠損防止等を図った状態で所
定の膜厚を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の溶射回路体の一実施の形態に係り、溶
射装置によって複合基板に導電性物質を溶射した状態を
示す断面図である。

【図２】複合基板の斜視図であり、（ａ）は分解斜視
図、（ｂ）は外観斜視図である。

【図３】本発明の溶射回路体の製造方法の一実施の形態
に係り、溶射装置によって複合基板に導電性物質を溶射
し始めた状態を示す断面図である。

【図４】溶射直後の複合基板の断面図である。

【図５】粘着テープを貼着した状態を示す断面図であ
る。

【図６】粘着テープを引き剥がした状態を示す断面図で
ある。

【図７】切削加工工程の前の状態を示す断面図である。

【図８】切削加工工程の後の状態を示す断面図である。

【図９】ＰＡ基板及びＰＰ基板における銅溶射被膜の密
着力を示す図である。

【図１０】ＰＡ基板の拡大断面図であり、（ａ）は溶射
被膜の形成前の状態を示す拡大断面図、（ｂ）は溶射被
膜の形成後の状態を示す拡大断面図である。

【図１１】複合基板の他の例を示す断面図であり、
（ａ）は複合基板の断面図、（ｂ）は溶射直後の複合基
板の断面図である。

【符号の説明】

１溶射回路体２複合基板３溶射装置４回路部５ＰＡ基板６ＰＰ基板７回路形成面８開口部９溶融金属粒子１０溶射被膜１１粘着テープ１２凹部１３複合基板１４ＰＡ基板１５ＰＰ基板１６係合部１７回路形成面１８開口部１９クリップ２０回路部２１溶射回路体２２テーパ２３密着部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリアミド樹脂製のＰＡ基板と、所定の
回路パターンと同形状の開口部を貫通形成したポリプロ
ピレン樹脂製のＰＰ基板と、を固着して形成した複合基
板を備え、前記開口部より臨む前記ＰＡ基板の回路形成
面に導電性物質の溶射による所定の回路部を形成したこ
とを特徴とする溶射回路体。
【請求項２】請求項１に記載の溶射回路体において、前記ＰＡ基板と前記ＰＰ基板とを、いずれか一方に形成
したクリップといずれか他方に形成した前記クリップに
対する係合部とにより固着したことを特徴とする溶射回
路体。
【請求項３】請求項２に記載の溶射回路体において、前記クリップに、前記係合部に当接してがたつきを押さ
える段部又はテーパを形成したことを特徴とする溶射回
路体。
【請求項４】請求項２又は請求項３に記載の溶射回路
体において、前記ＰＡ基板及び前記ＰＰ基板のいずれか一方に、いず
れか他方に密着し且つ回路部形成箇所と非形成箇所とを
隔てる密着部を形成したことを特徴とする溶射回路体。
【請求項５】請求項１に記載の溶射回路体において、前記ＰＡ基板と前記ＰＰ基板とを接着により固着したこ
とを特徴とする溶射回路体。
【請求項６】請求項１ないし請求項５いずれか記載の
溶射回路体において、前記ＰＰ基板の表面を厚み方向に切削して該表面と前記
回路部とを面一に形成したことを特徴とする溶射回路
体。
【請求項７】ポリアミド樹脂製のＰＡ基板と、所定の
回路パターンと同形状の開口部を貫通形成したポリプロ
ピレン樹脂製のＰＰ基板と、を固着して複合基板を形成
する第一工程と、前記開口部より臨む前記ＰＡ基板の回路形成面に導電性
物質の溶射による所定の回路部を形成する第二工程と、を含むことを特徴とする溶射回路体の製造方法。
【請求項８】請求項７に記載の溶射回路体の製造方法
において、前記ＰＰ基板の表面に粘着テープを貼着し且つ該粘着テ
ープを引き剥がして不要溶射被膜を除去する第三工程を
更に含むことを特徴とする溶射回路体の製造方法。
【請求項９】請求項７又は請求項８に記載の溶射回路
体の製造方法において、前記ＰＰ基板の表面を厚み方向に切削して該表面と前記
回路部とを面一にする第四工程を更に含むことを特徴と
する溶射回路体の製造方法。