JPH072853B2 - 樹脂含浸基材の製造方法 - Google Patents

樹脂含浸基材の製造方法

Info

Publication number
JPH072853B2
JPH072853B2 JP13898186A JP13898186A JPH072853B2 JP H072853 B2 JPH072853 B2 JP H072853B2 JP 13898186 A JP13898186 A JP 13898186A JP 13898186 A JP13898186 A JP 13898186A JP H072853 B2 JPH072853 B2 JP H072853B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base material
resin
impregnated
weight
paper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP13898186A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62295929A (ja
Inventor
晃嗣 三輪
勝男 奥山
義昭 江崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP13898186A priority Critical patent/JPH072853B2/ja
Publication of JPS62295929A publication Critical patent/JPS62295929A/ja
Publication of JPH072853B2 publication Critical patent/JPH072853B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は、印刷回路用銅張積層板などの製造に用いられ
る樹脂含浸基材の製造方法に関するものである。
[背景技術] 印刷回路用銅張積層板は所要枚数の樹脂含浸基材を重
ね、さらにこれに銅箔などの金属箔を重ねて加熱加圧す
ることによって作成される。そして印刷回路用銅張積層
板の難燃性を高めるためには樹脂含浸基材の難燃化を進
める必要がある。そして樹脂含浸基材の難燃化のために
従来から種々の方法が採用されており、次にその代表的
なものを列挙する。
含浸樹脂にテトラブロムビスフェノールAなどのハ
ロゲンやリンを含む難燃剤を添加する方法 基材をメラミン等の含窒素化合物で処理する方法 上記のとの方法を併用する方法 三酸化アンチモンとハロゲン化合物とを併用して樹
脂とともに基材に含浸させる方法 しかしの方法では、十分な難燃効果を得るためには多
量のハロゲンやリンを含む難燃剤が必要であって製造コ
ストが高くなり、しかもこの難燃剤の多量配合によって
耐熱性が低下するという問題があり、の方法では十分
な難燃効果が得られず、の方法ではの場合と同様に
耐熱性が低下するという問題ある。さらにの方法では
ワニス中で三酸化アンチモンが沈降し易くて基材に三酸
化アンチモンを均一に分散させることが難しく、このた
めに作業性が悪いと共に安定した難燃性を得ることが難
しいという問題がある。
[発明の目的] 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、耐熱
性を低下させることなく安定した難燃性を得ることがで
きる樹脂含浸基材の製造方法を提供することを目的とす
るものである。
[発明の開示] しかして本発明に係る樹脂含浸基材の製造方法は、五酸
化アンチモンが配合されたフェノール系樹脂ワニスを紙
基材に一次含浸させたのちに、ハロゲン化合物を含む樹
脂ワニスを紙基材に含浸させ、これを乾燥することを特
徴とするものであり、以下本発明を詳細に説明する。
前述の〜の方法は耐熱性等において問題が生じるた
めに、本発明ではの方法のようにハロゲン化合物を難
燃剤としアンチモンを難燃助剤として用いることによっ
て耐熱性を低下させるハロゲン化合物の使用量を低減で
きるようにするのであるが、この場合、アンチモンとし
て三酸化アンチモンを用いると前述のように分散性の問
題がある。そして本発明者等はアンチモンとして三酸化
アンチモンと同様にハロゲン化合物の難燃助剤として作
用する五酸化アンチモン(Sb2O5・4H2O)を用いた場合
には、フェノール系樹脂ワニス中に均一に分散させるこ
とができることを見出だして本発明を完成したものであ
る。一方、紙を基材とする樹脂含浸基材の耐湿性を向上
させるために、紙基材に水溶媒を含有する親水性のフェ
ノール系樹脂を一次含浸として含浸して乾燥したのち
に、目的とする含浸樹脂をさらに紙基材に含浸させる方
法が一般におこなわれているが、このような水溶媒を含
む親水性のフェノール系樹脂ワニス中で五酸化アンチモ
ンは一層良好に分散し、しかも沈降することなく安定し
て存在する。そこで本発明においては五酸化アンチモン
を水溶媒を含むフェノール系樹脂ワニスに分散させてこ
れを紙基材に一次含浸として含浸させるようにするのが
よい。
しかして、紙基材としてはクラフト紙やリンター紙など
が用いられ、この紙基材に五酸化アンチモンを配合した
フェノール系樹脂ワニスを一次含浸として含浸させて乾
燥する。このフェノール系樹脂ワニスはフェノール樹脂
あるいは変性フェノール樹脂を水にメタノール、トルエ
ン、アセトン、メチルエチルケトンなどの揮発性有機溶
媒を加えた混合溶媒に溶解することによって調製され
る。水は紙基材に浸透し易く、従って紙基材へのフェノ
ール系樹脂の含浸を促す作用もなす。また有機溶媒はワ
ニスへのフェノール系樹脂の溶解性を高めると共に紙基
材にフェノール系樹脂ワニスを含浸したのちの乾燥を速
める作用をなす。またフェノール系樹脂ワニスに難燃助
剤として配合される五酸化アンチモンが安定して存在す
るために、ワニスの溶媒中の20重量%以上が水溶媒であ
ることが望ましい。
このようにして紙基材に五酸化アンチモン入りのフェノ
ール系樹脂ワニスを一次含浸するが、この一次含浸にお
いて紙基材への五酸化アンチモンの付着量は紙基材に対
して0.2〜10重量%に設定されるのが好ましい。0.2重量
%未満の場合は難燃効果の発揮が不十分であり、また10
重量%を超えると積層板製品の機械的強度が低下する傾
向を生じる。また紙基材に対するフェノール系樹脂の付
着量は5〜20重量%に設定されるのが好ましい。5重量
%未満の場合は積層板製品の耐湿性や電気特性の向上が
不十分であり、また20重量%を超えると二次以降の樹脂
含浸(本含浸)が困難になる傾向を生じる。
上記のようにして一次含浸がなされた紙基材にさらに樹
脂ワニスを含浸させる。この二次以降に含浸されるワニ
スの含浸樹脂としては特に限定されるものではないが、
例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂などを挙げることができる。またこの
二次以降に含浸される樹脂ワニスにはハロゲン化合物を
添加するかあるいはハロゲン化合物で変性した樹脂を用
いる必要がある。このように二次以降の含浸をおこなっ
たのちに紙基材を乾燥することによって樹脂含浸基材を
得ることができる。
次に本発明を実施例によってさらに説明する。
実施例1 フェノールとホルマリンを主成分とするレゾール型フェ
ノール樹脂100重量部、水400重量部、メタノール500重
量部、固形分48%の五酸化アンチモンゾル(日産化学工
業製)50重量部からなる溶液によって樹脂ワニスを調製
し、直ちにこれを厚み10ミルスのクラフト紙に一次含浸
させた。これを120℃の乾燥機中で15分間乾燥し、五酸
化アンチモンとフェノール樹脂とが付着した紙基材を得
た。このときの紙基材中の五酸化アンチモンの付着量は
紙基材に対して3重量%、フェノール樹脂の付着量は紙
基材に対して12重量%であった。
つぎにフェノールとホルマリンと桐油とを主成分とする
レゾール樹脂にテトラブロムビスフェノールA(以下TB
Aと略称)をレゾール樹脂に対して25重量%添加してフ
ェノール樹脂ワニスを調製し、これを一次含浸を完了し
た上記紙基材に二次含浸として含浸させて乾燥し、樹脂
含有量が53重量%の樹脂含浸基材を得た。
実施例2 フェノールとホルマリンを主成分とするレゾール型フェ
ノール樹脂100重量部、水330重量部、アセトン400重量
部、固形分48%の五酸化アンチモンゾル(日産化学工業
製)30重量部からなる溶液によって樹脂ワニスを調製
し、直ちにこれを厚み10ミルスのリンター紙に一次含浸
させた。これを120℃の乾燥機中で15分間乾燥し、五酸
化アンチモンとフェノール樹脂とが付着した紙基材を得
た。このときの紙基材中の五酸化アンチモンの付着量は
紙基材に対して2重量%、フェノール樹脂の付着量は紙
基材に対して15重量%であった。
つぎにエポキシ樹脂(大日本インキ化学工業製エピクロ
ン860)100重量部、ブロム化エポキシ樹脂(大日本イン
キ化学工業製エピクロン153)30重量部、ジシアンジア
ミド5重量部、ベンジルジメチルアミン0.1重量部を含
有するエポキシ樹脂ワニスを調製し、これを一次含浸を
完了した上記紙基材に二次含浸として含浸させて乾燥
し、樹脂含有量が54重量%の樹脂含浸基材を得た。
実施例3 実施例1における五酸化アンチモンとフェノール樹脂を
配合した樹脂ワニスを24時間放置したのちに、この樹脂
ワニスを紙基材に一次含浸として含浸させるようにした
他は実施例と同様にして樹脂含浸基材を得た。このとき
一次含浸後の紙基材中での五酸化アンチモンの付着量は
紙基材に対して3重量%、フェノール樹脂の付着量は紙
基材に対して12重量%で、実施例1と同じであった。こ
のことは五酸化アンチモンとフェノール樹脂を含有する
樹脂ワニスは安定した状態を保つことを意味する。
実施例4 一次含浸用の樹脂ワニスに五酸化アンチモンを100重量
部配合するようにした他は実施例1と同様にして樹脂含
浸基材を得た。このとき一次含浸後の紙基材中の五酸化
アンチモンの付着量は紙基材に対して6重量%であっ
た。
実施例5 一次含浸用の樹脂ワニスに五酸化アンチモンを20重量部
配合するようにした他は実施例1と同様にして樹脂含浸
基材を得た。このとき一次含浸後の紙基材中の五酸化ア
ンチモンの付着量は紙基材に対して1重量%であった。
比較例1 一次含浸用の樹脂ワニスに五酸化アンチモンの代わりに
三酸化アンチモンを30重量部配合するようにした他は実
施例1と同様にして樹脂含浸基材を得た。このとき一次
含浸後の紙基材中の三酸化アンチモンの付着量は紙基材
に対して3重量%であった。
比較例2 比較例1における三酸化アンチモンとフェノール樹脂を
配合した樹脂ワニスを24時間放置したのちに、この樹脂
ワニスを紙基材に一次含浸として含浸させるようにした
他は実施例と同様にして樹脂含浸基材を得た。このとき
一次含浸後の紙基材中での三酸化アンチモンの付着量は
紙基材に対して0.1重量%、フェノール樹脂の付着量は
紙基材に対して12重量%であった。このことは三酸化ア
ンチモンが樹脂ワニス中で沈降したことを意味する。
比較例3 一次含浸用の樹脂ワニスに五酸化アンチモンを配合しな
い他は実施例1と同様にして樹脂含浸基材を得た。
比較例4 TBAをレゾール樹脂に対して50重量%配合して二次含浸
用の樹脂ワニスを調製して用いた他は比較例3と同様に
して樹脂含浸基材を得た。
上記各実施例や各比較例で得た樹脂含浸基材を各8枚積
層すると共にその片側に接着剤付きの銅箔(厚み35μ)
を積層し、これを加熱加圧成形して印刷配線板用の片面
銅張積層板を得た。この積層板の耐熱特性と難燃特性を
測定した。結果を第1表に示す。第1表中、「半田耐熱
性」は260℃の半田浴に積層板を浮かせてフクレが発生
するまでの時間を測定することによって試験をおこなっ
た。
第1表の結果、五酸化アンチモンを用いた各実施例のも
のでは耐熱特性を低下させることなく難燃特性を向上で
きることが確認される。また実施例1と実施例3との比
較によって五酸化アンチモンは樹脂ワニス中で安定に存
在することが確認される。
[発明の効果] 上述のように本発明にあっては、五酸化アンチモンが配
合されたフェノール系樹脂ワニスを紙基材に一次含浸さ
せたのちに、ハロゲン化合物を含む樹脂ワニスを紙基材
に含浸させ、これを乾燥するようにしたものであるか
ら、五酸化アンチモンを用いることでハロゲン化合物の
使用量を低減して耐熱特性を低下させることなく難燃特
性を向上させることができるものであり、しかも五酸化
アンチモンはフェノール系樹脂ワニス中で均一に沈降さ
れることなく分散されるものであり、難燃特性を安定し
て向上させることができるものである。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】五酸化アンチモンが配合されたフェノール
    系樹脂ワニスを紙基材に一次含浸させたのちに、ハロゲ
    ン化合物を含む樹脂ワニスを紙基材に含浸させ、これを
    乾燥することを特徴とする樹脂含浸基材の製造方法。
  2. 【請求項2】五酸化アンチモンが配合されたフェノール
    系樹脂ワニスはその溶媒の20重量%以上が水であること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の樹脂含浸基材
    の製造方法。
JP13898186A 1986-06-14 1986-06-14 樹脂含浸基材の製造方法 Expired - Lifetime JPH072853B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13898186A JPH072853B2 (ja) 1986-06-14 1986-06-14 樹脂含浸基材の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13898186A JPH072853B2 (ja) 1986-06-14 1986-06-14 樹脂含浸基材の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62295929A JPS62295929A (ja) 1987-12-23
JPH072853B2 true JPH072853B2 (ja) 1995-01-18

Family

ID=15234688

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13898186A Expired - Lifetime JPH072853B2 (ja) 1986-06-14 1986-06-14 樹脂含浸基材の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH072853B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS62295929A (ja) 1987-12-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100228047B1 (ko) 할로겐프리의 난연성 에폭시수지조성물 및 그를함유하는 프리프래그 및 적층판
JPS59210946A (ja) 耐炎性積層板
JP2787846B2 (ja) 印刷回路用積層板
JPH072853B2 (ja) 樹脂含浸基材の製造方法
JP2580801B2 (ja) 難燃性積層板の製造方法及びプリント配線板
JP3009947B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3326862B2 (ja) プリプレグの製造方法
JPH0331736B2 (ja)
JP3735911B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた積層板
JP2000336242A (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板
JPH10166501A (ja) ガラスエポキシ銅張積層板の製造方法
JPS6364306B2 (ja)
JPS5866385A (ja) 印刷配線用基板の製造方法
JP2000302945A (ja) 難燃性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JP3179145B2 (ja) フェノール樹脂組成物
JP3111577B2 (ja) 積層板の製造方法
JPS62243625A (ja) フエノ−ル系樹脂含浸基材の製法
JPH0718057A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH08151507A (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物
JP2000129087A (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔及び積層板
JPS62148259A (ja) 難燃性フェノ−ル系樹脂含浸基材の製法
JP2001335651A (ja) 有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JPH10182946A (ja) プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いたプリプレグ
JPS61183325A (ja) 積層板およびその製造方法
JPH07290628A (ja) 積層板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term