JPH08267658A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
- Publication number
- JPH08267658A JPH08267658A JP6904595A JP6904595A JPH08267658A JP H08267658 A JPH08267658 A JP H08267658A JP 6904595 A JP6904595 A JP 6904595A JP 6904595 A JP6904595 A JP 6904595A JP H08267658 A JPH08267658 A JP H08267658A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- clad laminate
- talc
- resin
- glass fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ耐熱性がより優れたプリント配線板用
ガラス織布基材銅張積層板。 【構成】 熱硬化性樹脂をマトリックスとするガラス織
布基材銅張積層板であって、熱硬化性樹脂に、粒径１〜
５μｍのタルクを、樹脂固形分に対し１０〜２０重量％
含有させる。
ガラス織布基材銅張積層板。 【構成】 熱硬化性樹脂をマトリックスとするガラス織
布基材銅張積層板であって、熱硬化性樹脂に、粒径１〜
５μｍのタルクを、樹脂固形分に対し１０〜２０重量％
含有させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に用い
られるガラス織布基材銅張積層板に関するものである。
られるガラス織布基材銅張積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ガラス繊維織布を基材とする銅張積層板
は、ガラス繊維織布と熱硬化性樹脂マトリックスからな
り、ガラス繊維織布にワニスを含浸し、加熱乾燥して得
たプリプレグと銅はくとを重ねて加熱加圧して製造され
ている。
は、ガラス繊維織布と熱硬化性樹脂マトリックスからな
り、ガラス繊維織布にワニスを含浸し、加熱乾燥して得
たプリプレグと銅はくとを重ねて加熱加圧して製造され
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年の電子機器の軽量
化、薄型化に伴い使用されるプリント板も薄型化が進ん
でいる。また部品の実装方法も実装密度を上げるため表
面実装が増え、赤外線等によるリフローはんだ付けが行
われている。このような使用板厚、工法に変化に伴い使
用される基材に対しても、より高いはんだ耐熱性が要求
されている。本発明の目的は、はんだ耐熱性がより優れ
たガラス織布基材銅張積層板を提供することにある。
化、薄型化に伴い使用されるプリント板も薄型化が進ん
でいる。また部品の実装方法も実装密度を上げるため表
面実装が増え、赤外線等によるリフローはんだ付けが行
われている。このような使用板厚、工法に変化に伴い使
用される基材に対しても、より高いはんだ耐熱性が要求
されている。本発明の目的は、はんだ耐熱性がより優れ
たガラス織布基材銅張積層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱硬化性樹脂
とガラス織布基材よりなり、片面あるいは両面に銅はく
が配置された銅張積層板において、タルクを樹脂固形分
に対し１０〜２０重量％含有することを特徴とする銅張
積層板である。
とガラス織布基材よりなり、片面あるいは両面に銅はく
が配置された銅張積層板において、タルクを樹脂固形分
に対し１０〜２０重量％含有することを特徴とする銅張
積層板である。
【０００５】本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、メラミン樹脂
などがあり、これらは、単独でも２種以上併用してもよ
い。本発明におけるガラス織布基材とは、Ｅガラス繊
維、Ｃガラス繊維、Ｄガラス繊維、Ｓガラス繊維などの
糸を織った織布よりなる基材である。
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、メラミン樹脂
などがあり、これらは、単独でも２種以上併用してもよ
い。本発明におけるガラス織布基材とは、Ｅガラス繊
維、Ｃガラス繊維、Ｄガラス繊維、Ｓガラス繊維などの
糸を織った織布よりなる基材である。
【０００６】熱硬化性樹脂ワニス中にタルクをあらかじ
め配合しておいて、基材に含浸乾燥してプリプレグを
得、これを所定枚数積み重ね、両面あるいは片面に銅は
くを配置し、加熱加圧成形する。タルクの配合量は、樹
脂固形分に対し、１０〜２０重量％が適当であり、１０
％未満であるとはんだ耐熱性向上の効果が少なく、２０
％を超えると銅はくの接着強度を著しく低下させ好まし
くない。
め配合しておいて、基材に含浸乾燥してプリプレグを
得、これを所定枚数積み重ね、両面あるいは片面に銅は
くを配置し、加熱加圧成形する。タルクの配合量は、樹
脂固形分に対し、１０〜２０重量％が適当であり、１０
％未満であるとはんだ耐熱性向上の効果が少なく、２０
％を超えると銅はくの接着強度を著しく低下させ好まし
くない。
【０００７】使用するタルクの平均粒径は１〜５μｍで
あることが必要であり、１μｍ未満であると樹脂ワニス
の粘度の上昇が著しくなり基材への含浸性が低下し、ま
た、５μｍより大きいと、積層板中に均一にタルクが分
散せず、はんだ耐熱性向上の効果が少ない。
あることが必要であり、１μｍ未満であると樹脂ワニス
の粘度の上昇が著しくなり基材への含浸性が低下し、ま
た、５μｍより大きいと、積層板中に均一にタルクが分
散せず、はんだ耐熱性向上の効果が少ない。
【０００８】熱硬化性樹脂中にタルク以外でも、水酸化
アルミニウム、ワラストナイト、クレー、水酸化マグネ
シウム、シリカ、カオリン等の無機充填材を配合しても
はんだ耐熱性向上の効果はあるが、効果の程度、ドリル
加工性、耐薬品性等の他特性への影響の面から適当では
ない。
アルミニウム、ワラストナイト、クレー、水酸化マグネ
シウム、シリカ、カオリン等の無機充填材を配合しても
はんだ耐熱性向上の効果はあるが、効果の程度、ドリル
加工性、耐薬品性等の他特性への影響の面から適当では
ない。
【０００９】
【作用】本発明は、熱硬化性樹脂と織布基材からなる銅
張積層板において、微細なタルクを配合することによ
り、はんだ付け等の熱衝撃を受けた際の樹脂と基材の熱
膨張収縮差を緩和しミーズリング、ブリスター等の欠陥
を防止するものである。本発明により他の特性に影響を
及ぼすことなく、はんだ耐熱性を向上できる。
張積層板において、微細なタルクを配合することによ
り、はんだ付け等の熱衝撃を受けた際の樹脂と基材の熱
膨張収縮差を緩和しミーズリング、ブリスター等の欠陥
を防止するものである。本発明により他の特性に影響を
及ぼすことなく、はんだ耐熱性を向上できる。
【００１０】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。 実施例１ ブロム化エポキシ樹脂（エポキシ当量４７０ｇ／ｅｑ）
１００部（重量部、以下同じ）、ジシアンジアミド３
部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１７部、
メチルセルソルブ２５部、Ｎ，Ｎジメチルホルムアミド
２５部、平均粒径２μｍのタルク１０部を混合し含浸用
樹脂組成物を調製した。これをガラスクロス（厚さ０．
２ｍｍ、坪量２１０ｇ／ｍ2 ）に樹脂分が４０重量％に
なるように含浸、乾燥してプリプレグを得た。このプリ
プレグを４枚重ね合わせ、両面に厚さ１８μの電解銅は
くを配置し、１７０℃、９０分、４ＭＰａでプレス成形
し厚さ０．８ｍｍの両面銅張積層板を得た。
１００部（重量部、以下同じ）、ジシアンジアミド３
部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１７部、
メチルセルソルブ２５部、Ｎ，Ｎジメチルホルムアミド
２５部、平均粒径２μｍのタルク１０部を混合し含浸用
樹脂組成物を調製した。これをガラスクロス（厚さ０．
２ｍｍ、坪量２１０ｇ／ｍ2 ）に樹脂分が４０重量％に
なるように含浸、乾燥してプリプレグを得た。このプリ
プレグを４枚重ね合わせ、両面に厚さ１８μの電解銅は
くを配置し、１７０℃、９０分、４ＭＰａでプレス成形
し厚さ０．８ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００１１】実施例２ 実施例１においてタルクの配合量を２０部とした以外は
実施例１と同様にして、厚さ０．８ｍｍの両面銅張積層
板を得た。
実施例１と同様にして、厚さ０．８ｍｍの両面銅張積層
板を得た。
【００１２】比較例１ 実施例１においてタルクの配合量を５部とした以外は実
施例１と同様にして、厚さ０．８ｍｍの両面銅張積層板
を得た。
施例１と同様にして、厚さ０．８ｍｍの両面銅張積層板
を得た。
【００１３】比較例２ 実施例１においてタルクの配合量を２５部とした以外は
実施例１と同様にして、厚さ０．８ｍｍの両面銅張積層
板を得た。
実施例１と同様にして、厚さ０．８ｍｍの両面銅張積層
板を得た。
【００１４】比較例３ 実施例１においてタルクの平均粒径を０．５μｍとした
以外は実施例１と同様にして、厚さ０．８ｍｍの両面銅
張積層板を得た。
以外は実施例１と同様にして、厚さ０．８ｍｍの両面銅
張積層板を得た。
【００１５】比較例４ 実施例１においてタルクの平均粒径を７μｍとした以外
は実施例１と同様にして、厚さ０．８ｍｍの両面銅張積
層板を得た。
は実施例１と同様にして、厚さ０．８ｍｍの両面銅張積
層板を得た。
【００１６】比較例５ 実施例１においてタルクを無配合とした以外は実施例１
と同様にして、厚さ０．８ｍｍの両面銅張積層板を得
た。
と同様にして、厚さ０．８ｍｍの両面銅張積層板を得
た。
【００１７】得られた積層板について、はんだ耐熱性及
び銅はく引き剥がし強さを測定した。その結果を表１
（はんだ耐熱性）及び表２（銅はく引き剥がし強さ、単
位：Ｎ／ｃｍ）に示す。はんだ耐熱性は、ＰＣＴ（１２
１℃、１．２気圧）にて所定時間処理後、２６０℃のは
んだに２０秒浸漬し、異常の有無を目視観察した。ま
た、銅はく引く剥がし強さはＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準
じた。
び銅はく引き剥がし強さを測定した。その結果を表１
（はんだ耐熱性）及び表２（銅はく引き剥がし強さ、単
位：Ｎ／ｃｍ）に示す。はんだ耐熱性は、ＰＣＴ（１２
１℃、１．２気圧）にて所定時間処理後、２６０℃のは
んだに２０秒浸漬し、異常の有無を目視観察した。ま
た、銅はく引く剥がし強さはＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準
じた。
【００１８】
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例 比較例 １ ２ １ ２ ３ ４ ５ ──────────────────────────────────── ＰＣＴ １ｈ ○○○ ○○○ ○○○ ○○○ ○○○ ○○○ ○△△ ＰＣＴ ２ｈ ○○○ ○○○ ○○△ ○○○ ○△△ △△× △△× ＰＣＴ ３ｈ ○○○ ○○○ ××× ○○○ △△× ××× ××× ＰＣＴ ４ｈ ○○△ ○○○ ××× ○○○ ××× ××× ××× ──────────────────────────────────── ○：異常なし △：軽微なふくれ ×：著しいふくれ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００１９】
【表２】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例 比較例 １ ２ １ ２ ３ ４ ５ ──────────────────────────── 12.74 12.74 13.72 7.84 12.74 12.74 13.74 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００２０】
【発明の効果】以上の結果から明らかなように、タルク
を含有した銅張積層板は、はんだ耐熱性に優れたもので
ある。
を含有した銅張積層板は、はんだ耐熱性に優れたもので
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｒ
Claims (2)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂とガラス織布基材よりな
り、タルクを樹脂固形分に対し１０〜２０重量％含有さ
せたことを特徴とする銅張積層板。 - 【請求項２】 タルクの平均粒径が１〜５μｍであるこ
とを特徴とする請求項１記載の銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6904595A JPH08267658A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6904595A JPH08267658A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08267658A true JPH08267658A (ja) | 1996-10-15 |
Family
ID=13391230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6904595A Pending JPH08267658A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08267658A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9169346B2 (en) | 2008-10-09 | 2015-10-27 | Ventec Electronics (Suzhou) Company | Epoxy resin varnishes, laminates and printed circuit boards |
-
1995
- 1995-03-28 JP JP6904595A patent/JPH08267658A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9169346B2 (en) | 2008-10-09 | 2015-10-27 | Ventec Electronics (Suzhou) Company | Epoxy resin varnishes, laminates and printed circuit boards |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3520604B2 (ja) | コンポジット積層板 | |
| JPH0221667B2 (ja) | ||
| JPH08267658A (ja) | 銅張積層板 | |
| JP2003213021A (ja) | プリプレグ、これを用いた金属張積層板および印刷配線板 | |
| JP2659490B2 (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH05261861A (ja) | 積層板 | |
| JPH05318640A (ja) | 積層板 | |
| JPH07232405A (ja) | 金属箔張り積層板の製造法 | |
| JPH047374B2 (ja) | ||
| JP2740600B2 (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH05138807A (ja) | 銅張積層板の製造法 | |
| JPH0457794B2 (ja) | ||
| JPH07176843A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JP2000336242A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板 | |
| JPH06302926A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JP2557325B2 (ja) | 多層銅張積層板 | |
| JP3596819B2 (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH05327150A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH05315716A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH05162246A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH08231738A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
| JPH09291160A (ja) | プリプレグ及びそれを用いた積層板 | |
| JPH05318650A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPS6330538A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH10130399A (ja) | ガラス布基材積層板 |