JPS61167547A - 熱硬化性樹脂積層板 - Google Patents
熱硬化性樹脂積層板Info
- Publication number
- JPS61167547A JPS61167547A JP850285A JP850285A JPS61167547A JP S61167547 A JPS61167547 A JP S61167547A JP 850285 A JP850285 A JP 850285A JP 850285 A JP850285 A JP 850285A JP S61167547 A JPS61167547 A JP S61167547A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermosetting resin
- laminate
- weight
- present
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は誘電率（以下εと略す）の高い特徴を有する積
層板に関するものである。
層板に関するものである。
近年プリント配線板は極めて広範囲の用途に使用され基
板に対する要求特性も益々多岐にわたっている。このよ
うな状況のもと銹電特性に関する要求も数多い。その中
で基板自身にコンデンサー効果を持たせ素子の実装密度
を高める試みがなされて以来、基板の６を高める要求が
生じている。
板に対する要求特性も益々多岐にわたっている。このよ
うな状況のもと銹電特性に関する要求も数多い。その中
で基板自身にコンデンサー効果を持たせ素子の実装密度
を高める試みがなされて以来、基板の６を高める要求が
生じている。
従来よシ信号伝達スピードの関係でεの低い材料の開発
は種々なされているが本件のようにεの高い材料につい
ての検討は数少ない。
は種々なされているが本件のようにεの高い材料につい
ての検討は数少ない。
本発明は従来にない高いεを示す積層板を得んとして研
究した結果、積層板中にＣの高い無機質粉末を分散含有
せしめることにより＝の高い積層板が得られるとの知見
を得、更にこの知見に基づき種々研究を進めて本発明を
完成するに至ったものである。その目的とするところは
εが高い絶縁層を有し通常と全く同様な工程でプリント
板への加工が可能な積層板を提供するにある。
究した結果、積層板中にＣの高い無機質粉末を分散含有
せしめることにより＝の高い積層板が得られるとの知見
を得、更にこの知見に基づき種々研究を進めて本発明を
完成するに至ったものである。その目的とするところは
εが高い絶縁層を有し通常と全く同様な工程でプリント
板への加工が可能な積層板を提供するにある。
本発明は熱硬化性樹脂１００重量部に対し、εが１５以
上の無機質粉末を５〜４００重量部添加し、ガラス布も
しくはガラス不織布に含浸乾燥して得たシリプレグを高
いεを必要とする層間に挿入し積層成形してなる事を特
徴とする熱硬化性樹脂積層板に関するものである。
上の無機質粉末を５〜４００重量部添加し、ガラス布も
しくはガラス不織布に含浸乾燥して得たシリプレグを高
いεを必要とする層間に挿入し積層成形してなる事を特
徴とする熱硬化性樹脂積層板に関するものである。
本発明において用いられる無機粉末はεが１５以上望ま
しくは３０以上のものであり、このようなものとしては
例えばチタン酸バリウム、やチタン酸ストロンチウムを
挙げることが出来る。
しくは３０以上のものであり、このようなものとしては
例えばチタン酸バリウム、やチタン酸ストロンチウムを
挙げることが出来る。
添加量はεを高めるうえでは多い程良いが通常は５〜４
００重量部望ましくは５０〜２００重量部である。これ
は無機粉末の添加量が増加するに従い樹脂への均一分散
、混合が困難になす又積層後の機械的強度の低下が見ら
れ逆に添加量が少ないとＣが充分に高くならないためで
ある。
００重量部望ましくは５０〜２００重量部である。これ
は無機粉末の添加量が増加するに従い樹脂への均一分散
、混合が困難になす又積層後の機械的強度の低下が見ら
れ逆に添加量が少ないとＣが充分に高くならないためで
ある。
本発明で用いる基材はガラス布又はガラス不織布である
がより多くの無機粉末を含有せしめるうえではよシ空隙
の多いガラス不織布が望ましい。
がより多くの無機粉末を含有せしめるうえではよシ空隙
の多いガラス不織布が望ましい。
又本発明で用いられる熱硬化性樹脂は、エピキシ樹脂、
イリイミド樹脂、フェノール樹脂等があるが用途加工性
等からみてエイキシ樹脂が最も適している。
イリイミド樹脂、フェノール樹脂等があるが用途加工性
等からみてエイキシ樹脂が最も適している。
次に積層板の作成方法について述べる。
プリプレグは無機質粉末を樹脂フェノ中に混合し、ガラ
ス布もしくはガラス不織布に含浸乾燥させて作成する。
ス布もしくはガラス不織布に含浸乾燥させて作成する。
この際無機粉末をフェノ中に均一分散混合させることが
重要でこのような目的に適した混合機としては剪断力の
強いタイプ例えばヘンシェルミキサー（三井三池製作所
製）、ホモミクサー（特殊機化工業製）、三本ロールが
挙げられ、これらの混合機をフェスの粘度、無機粉末の
添加量等に応じて使用する。
重要でこのような目的に適した混合機としては剪断力の
強いタイプ例えばヘンシェルミキサー（三井三池製作所
製）、ホモミクサー（特殊機化工業製）、三本ロールが
挙げられ、これらの混合機をフェスの粘度、無機粉末の
添加量等に応じて使用する。
積層板は前に述べた方法で作成したシリプレグを必要枚
数重ね合せ積層成形することＫよシ得られる。この際の
シリプレグの構成については、板厚、強度等の必要特性
に応じて決定するが必要に応じて一般のプリプレグと本
発明によるシリプレグとを組み合わせても差しつかえな
い。例えば多層プリント配線板用基板において高いεを
必要とする層間にのみ本プリゾレグを使用し、その他の
層間には通常のプリプレグを使用してもよい。
数重ね合せ積層成形することＫよシ得られる。この際の
シリプレグの構成については、板厚、強度等の必要特性
に応じて決定するが必要に応じて一般のプリプレグと本
発明によるシリプレグとを組み合わせても差しつかえな
い。例えば多層プリント配線板用基板において高いεを
必要とする層間にのみ本プリゾレグを使用し、その他の
層間には通常のプリプレグを使用してもよい。
本発明で得られる積層板は通常の積層板に比べεが高い
特徴があり、加えて含有せしめる無機質粉末の種類や量
の調節によシ１をコントロール出来る特徴がある。
特徴があり、加えて含有せしめる無機質粉末の種類や量
の調節によシ１をコントロール出来る特徴がある。
又本発明による積層板は通常の積層板ないしコンぽジッ
ト材の製造設備で生産が可能であシさらに通常の積層板
ないしコンイジツト材と同等に穴孔け、メッキ、半田処
理等の後加工が可能であることから工業的なεの高いプ
リント板の製造に好適である。
ト材の製造設備で生産が可能であシさらに通常の積層板
ないしコンイジツト材と同等に穴孔け、メッキ、半田処
理等の後加工が可能であることから工業的なεの高いプ
リント板の製造に好適である。
以下に本発明の内容を詳しく述べるため実施例、比較例
を記す。
を記す。
（比較例１）
工ｌキシ樹脂（油化シェルエポキシ製エピコート１００
１）に対しジシアンジアミドを０．８当量加え混合し、
厚さ０．１８ｍ重量２０５ｔ／−のガラスクロスに成形
後の厚さが０．２ｍになるよう塗布、乾燥したシリプレ
グを作成した。
１）に対しジシアンジアミドを０．８当量加え混合し、
厚さ０．１８ｍ重量２０５ｔ／−のガラスクロスに成形
後の厚さが０．２ｍになるよう塗布、乾燥したシリプレ
グを作成した。
次にこのシリプレグを８枚重ね１７０’Ｃ３０ｋｆ／Ｊ
１２０分加熱、加圧して得た積層板の特性を表−１に示
す。
１２０分加熱、加圧して得た積層板の特性を表−１に示
す。
（実施例１）
エイキシ樹脂（油化シェルエポキシ製エピコート１００
１）に対しジシアンジアミドを０．８邑量加えた樹脂フ
ェス（固形分１００重量部）に対しチタン酸バリウム粉
末（富士チタン工業製ＨＢＴ −３）を１００重量部加
え均一に分散するよう混合した後、厚さ０．４ ｖｍ重
量８０ｆ／ｆｆ？のガラス不織布に成形後の厚さが０．
４瓢になるよう塗布、乾燥したシリプレグを作成した。
１）に対しジシアンジアミドを０．８邑量加えた樹脂フ
ェス（固形分１００重量部）に対しチタン酸バリウム粉
末（富士チタン工業製ＨＢＴ −３）を１００重量部加
え均一に分散するよう混合した後、厚さ０．４ ｖｍ重
量８０ｆ／ｆｆ？のガラス不織布に成形後の厚さが０．
４瓢になるよう塗布、乾燥したシリプレグを作成した。
次にこのシリプレグを４枚重ね１７０℃３０神７ａ＆ｘ
ｚｏ分加熱、加圧して得た積層板の特性を表−１に示す
。
ｚｏ分加熱、加圧して得た積層板の特性を表−１に示す
。
（実施例２）
実施例１のシリプレグを３枚重ねその両側に比較例１の
プリプレグを各１枚重ね合わせ１７０℃３ｏｋｆ／Ｊ１
２ｏ分加熱、加圧して得た積層板の特性を表−ＩＫ示す
。
プリプレグを各１枚重ね合わせ１７０℃３ｏｋｆ／Ｊ１
２ｏ分加熱、加圧して得た積層板の特性を表−ＩＫ示す
。
Claims (1)
- 熱硬化性樹脂１００重量部に対し誘電率が１５以上の無
機質粉末を５〜４００重量部添加し、ガラス布もしくは
ガラス不織布に含浸乾燥して得たプリプレグを高い誘電
率を必要とする層間に挿入し積層成形してなる事を特徴
とする熱硬化性樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP850285A JPS61167547A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | 熱硬化性樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP850285A JPS61167547A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | 熱硬化性樹脂積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61167547A true JPS61167547A (ja) | 1986-07-29 |
Family
ID=11694889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP850285A Pending JPS61167547A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | 熱硬化性樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61167547A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0460539A2 (en) * | 1990-06-08 | 1991-12-11 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion |
| EP1097959A1 (en) * | 1999-11-04 | 2001-05-09 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | High relative-permittivity B-staged sheet, high relative-permittivity prepreg, its production process, and printed wiring board comprising any one of these |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5557212A (en) * | 1978-10-24 | 1980-04-26 | Fujitsu Ltd | High dielectric laminate plate |
-
1985
- 1985-01-22 JP JP850285A patent/JPS61167547A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5557212A (en) * | 1978-10-24 | 1980-04-26 | Fujitsu Ltd | High dielectric laminate plate |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0460539A2 (en) * | 1990-06-08 | 1991-12-11 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion |
| EP0460539A3 (en) * | 1990-06-08 | 1993-03-24 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low z-axis thermal expansion |
| EP1097959A1 (en) * | 1999-11-04 | 2001-05-09 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | High relative-permittivity B-staged sheet, high relative-permittivity prepreg, its production process, and printed wiring board comprising any one of these |
| US6562179B1 (en) | 1999-11-04 | 2003-05-13 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | High relative-permittivity B-staged sheet, high relative-permittivity prepreg, its production process, and printed wiring board comprising any one of these |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2687805B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JPS61167547A (ja) | 熱硬化性樹脂積層板 | |
| JP2787846B2 (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| EP0442145A2 (en) | Printed circuit board | |
| JPH0848001A (ja) | 銅張積層板 | |
| JP2740600B2 (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JP2659490B2 (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH07108943B2 (ja) | 積層板およびその製造法 | |
| JPH0812858A (ja) | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層板 | |
| JPH0446224B2 (ja) | ||
| JPH05318640A (ja) | 積層板 | |
| JPH05318650A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH0812744A (ja) | 樹脂組成物およびプリプレグ | |
| JP3243027B2 (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH0724955A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH0356583B2 (ja) | ||
| JPS63154748A (ja) | 熱硬化性樹脂積層板 | |
| JPH079609A (ja) | 高誘電率積層板 | |
| JPS63172641A (ja) | 銅張積層板 | |
| JP2935329B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造法 | |
| JP3288819B2 (ja) | 銅張積層板 | |
| JP2801709B2 (ja) | 積層板 | |
| JPH05327150A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPS6364306B2 (ja) | ||
| JPH08103984A (ja) | 銅張積層板 |