JPH03140482A - 銅張り板の表面処理法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、銅張り板の表面の銅箔を整面するためにおこ
なう処理法に関するものである。

【従来の技術】

プリント配線板を製造するにあたっては、銅張り積層板
など銅張り板を用い、表面の銅箔に回路形成をおこなう
必要がある。この回路形成は、銅箔の表面にドライフィ
ルムレジストなどのエツチングレジストを被着し、露光
及び現像をおこなった後に、エツチング液に浸漬するこ
とによ′っておこなわれる。そしてこのように銅箔の表
面にエツチングレノストを被着する工程の前に、銅箔の
表面を整面処理することがおこなわれている。整面処理
は、銅箔の表面の酸化物などの不純化合物や汚れなどを
除去すると共に＠箔の表面に微細な粗面を形成させるた
めにおこなわれるものであり、銅箔の表面へのエツチン
グレノストの密着性を高めるための処理である。 そしてこの銅箔の整面処理は、＃３００〜＃１００程度
のバフ０−ルやブラシロールを上下２紬や４紬に使用し
た整面研摩機を用い、銅張り板の表面をこのバフ０−ル
やブラシロールでＷｉ械的に研摩することによっておこ
なわれるのが一般的である。

【発明が解決しようとする課題】

しかしこのようにパフ０−ルやブラシロールなどを用い
て機械的研摩で整面処理するにあたって、銅張り板とし
て厚みが０．２ｍａ＋以下程度の薄い板を用いる場合、
薄い銅張り板は腰が弱く強度が低いために研摩時に銅張
り板が曲がってパフ０−ルやブラシロールに引っ掛かっ
たりして、工程の途中でのトラブルが多発するという問
題があった。 またこのように銅張り板が薄いと、パフ０−ルやブラシ
ロールによって銅張り板に付加される研摩圧で銅箔が引
き延ばされる際に銅箔に引っ張られて銅張り板の全体も
引き延ばされ易くなり、寸法安定性に問題が生じるもの
である。すなわち、このように銅箔が引き延ばされる際
に銅張り板の全体も引き延ばされると、回路形成時のエ
ツチングによって銅箔の面積が小さくなる際に銅張り板
の全体は元の寸法に収縮し、回路のパターンもこれに伴
って収縮することになり、従ってプリント配線板を製造
するにあたって露光時の回路パターンの大きさよりもエ
ツチングによって作成される実際の回路パターンの大き
さの方が小さ（なってしまい、このプリント配線板を多
層配線板に用いる場合には回路の位置ずれなどが問題と
なるのである。しかもパフ０−ルによる研摩の場合には
、パフ０−ルを構成する不織布とＡｌ２Ｏ３やＳｉＯな
ど研摩材の大きさのバラツキなどによって銅箔の表面に
深い研摩傷が発生する等、不均一な凹凸となって高７フ
インパターンで回路を形成することができなくなるとい
う問題もあった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、パフ０
−ルやブラシロールを用いる機械的研摩の場合のような
上記の問題なく、銅張り板の表面の整面処理を安定して
おこなえるようにすることを目的とするものである。

【課題を解決するための手段］ 本発明に係る銅張り板の表面処理法は、銅箔を積層した
銅張り板の表面に硫酸と過酸化水素とを主成分とする処
理液を作用させるにあたって、処理液の液温を２５〜３
０℃に調整すると共に、処理液に銅張り板を１１０〜１
３０秒間浸漬することを特徴とするものである。 また本発明において、浸漬の代わりに、銅張り板の銅箔
に処理液を７〜１５秒間スプレーするようにしてもよい
。 以下本発明の詳細な説明する。 本発明において銅張り板とは、銅張りエボ５キン樹脂積
層板など絶縁基板の片面乃至は両面に銅箔を積層した板
や、外層に銅箔を積層した多層積層板等をいうものであ
る。また本発明は厚みが０゜２１以下程度に薄く形成さ
れている銅張り板に適用して特に効果的である（勿論こ
れに限定されるものではない）。そしてこの銅張り板の
銅箔の表面を整面処理するにあたって、本発明において
は硫酸と過酸化水素とを主成分とする処理液を用い、化
学的処理（すなわちケミカルクリーニング）によってお
こなうものである。 この硫酸と過酸化水素とを主成分とする処理液は、硫酸
と過酸化水素及び添加剤の水溶液とじて調製されるもの
であり、その組成は ・硫酸　　　　　　・・・１２０〜１７０ｇ／ｌ・過酸
化水素　　　・・・３０〜８０ｇ／ｌ・添加剤　　　　
　・・・２０〜５．０　ｃｃ／　１の範囲が好ましい。 ここで添加剤としては処理液の反能を促進すると共に過
酸化水素の分解を抑制するものが使用されるものであり
、例えばノック株式会社から［ＣＢ−８９６Ｊとして提
供されているものを使用することができろ。 銅張り板の銅箔の表面を整面処理するにあたっては、上
記処理液を銅箔の表面にスプレーしたり、銅張号板を処
理液に浸漬したりして、＃Ｉ箔の表面に処理液を作用さ
せることによっておこなうことができ、処理液中の硫酸
と過酸化水素によるソフトエツチング作用によって、銅
箔の表面の酸化物などの不純化合物や汚れなどを除去す
ると共に銅箔の表面に微細な粗面を形成させることがで
きるものである。このようにして、硫酸と過酸化水素と
を主成分とする処理液で化学的に銅箔の表面を整面処理
することができるために、パフ０−ルやブラシロールを
使用して機械的研摩をおこなう場合のような、銅張り板
の板厚が薄くても引っ掛かりなどの問題が生じるような
ことなく処理をおこなうことができるものであり、また
研摩圧で銅張り積層板を引き延ばすような寸法安定性の
問題もなくなり、多層配線板として積層する場合の回路
の位置合わせを高精度におこなうことができるものであ
る。さらに、研摩傷の発生で銅箔の表面の凹凸が不均一
になることなく、均一な凹凸による粗面化をおこなうこ
とができ、高７フインパターンで回路を作成することが
可能になるものである。 上記のように硫酸と過酸化水素とを主成分とする処理液
を用いて銅張り板の銅箔を整面処理する暫こあたって、
本発明においては処理液の液温を２５〜３０℃に設定し
、また処理時開を、浸漬する場合には浸漬時間を１１０
〜１３０秒に、スプレーする場合にはスプレー時間を７
〜１５秒にそれぞれ設定して処理をおこなうものである
。処理液の液温が２５℃未満のときには整面処理状態が
アンダーになり、また同様に浸漬する場合において浸漬
時間が１１０秒未満や、スプレーする場合においてスプ
レー時間が７秒未満のときも整面処理状態がアンダーに
なる。このように整面処理がアンダーであると、銅箔の
表面の汚れの除去が不十分になると共に粗面化が不十分
になり、＠箔の表面へのドライフィルムレジストなどの
エツチングレジ入トの密着性を十分に高めることができ
ない。 逆に処理液の液温か３０℃を超えるときには整面処理状
態がオーバーになり、また同様に浸漬する場合において
浸漬時間が１３０秒を超えたり、スプレーする場合にお
いてスプレー時間が１５秒を超えたりするときも整面処
理状態がオーバーになる。このように整面処理がオーバ
ーであると、銅箔に形成される粗面の凹凸の深さが４〜
６μｍ、凹凸の幅（面方向での寸法）が０．５〜１μｍ
にも大きくなって、高７フインパターンで回路形成をす
ることが困難になり、さらにオーバーエツチングとなっ
て銅箔の厚みが薄くなってしまう。従って本発明では、
処理液の液温を２５〜３０℃に設定し、また処理時間を
、浸漬する場合には浸漬時開を１２０±１０秒に、スプ
レーする場合にはスプレー時間を７〜１５秒にそれぞれ
設定して処理をおこなうことによって、整面処理がアン
ダーにもオーバーにもなることなく、銅箔の表面の粗面
の程度を凹凸の深さが２〜４μｍ程度、凹凸の幅（面方
向での寸法）が０．２μｊ以下に安定させることができ
、また銅箔の表面の汚れ除去を十分におこなうことがで
きると共にオーバーエツチングになることもな（なるも
のである。尚、浸漬による処理とスプレーによる処理と
を比較すると、処理液を銅箔の表面にスプレーする場合
には＠箔の表面に作用する処理液が迅速に更新されて銅
箔と処理液との界面の反応性が高くなるために、スプレ
ーによる処理のほうが浸漬による処理よりも処理時間を
短くすることができる。またスプレーをおこなうにあた
ってその条件は例えば、スプレー圧力を０．５±０　、
　１　ｋｇ／　ａｍ２、スプレー吐出量を１５０〜２０
０ジ／分（例えばｌｍＸ１ｍの銅張り板に対して）程度
に設定するのが好ましい。 【実施例】 以下本発明を実施例によって詳述する。 犬ｍ 銅張り板として厚み０．１＋ａｍのエポキシ樹脂積層板
の両面に厚み７０μｍの銅箔を積層したｌｍＸ１ｍの銅
張りエポキシ積層板を用いた。一方、・硫酸　　　　　
　　　　　　　　・・・１５０ｇ／Ｎ・過酸化水素　　
　　　　　　　　・・・５０Ｆｉ／トノツク株式会社製
「ＣＢ−８９６Ｊ−５０Ｆｉｌｅの配合の水溶液として
整面用処理液を調製した。 そしてこの処理液を２８℃の液温に調整し、銅張り板の
表面の銅箔に１３秒間スプレーすることによって、銅張
り板の銅箔の表面を整面処理した。 処理液のスプレーは銅張り板の両面に同時におこなうよ
うにし、スプレー圧は０　、　５　ｋｇ／　ｃ＋ｏ２に
、処理液のスプレー吐出量は１８０ｆ／分にそれぞれ設
定した。 塩μｉＬ 処理液の液温を１５℃、スプレーの時間を６秒に設定し
た他は、実施例１と同様にして銅張り板の銅箔の表面を
整面処理した。 比較例２ 処理液の液温を３６℃、スプレーの時間を２４秒に設定
した他は、実施例１と同様にして銅張り板の銅箔の表面
を整面処理した。 火１上」工 実施例１と同様な銅張り板と処理液を用い、そして処理
液を２７℃の液温に調整し、この処理液に銅張り板を１
２０秒間浸漬することによって、銅張り板の銅箔の表面
を整面処理した。 塩氷上」− 処理液の液温を２０℃、浸漬時間を１００秒に設定した
他は、実施例２と同様にして銅張り板の銅箔の表面を整
面処理した。 ル怠１」− 処理液の液温を３５℃、浸漬時間を１４０秒に設定した
他は、実施例２と同様にして銅張り板の銅箔の表面を整
面処理した。 従う１例− ＃３６０〜＃８００のバフロール（住人スリーエム社製
、研摩材へ〇２０．と５ｉｎ）をセットしたオシュレー
シシン機構付きの研摩装置を用い、パフ０−ルを２００
０〜３０００　ｒｐｍで回転させつつ、実施例１と同じ
銅張り板の銅箔の表面を機械的に研摩することによって
、整面処理をおこなった。バフ０−ルによる研摩は、オ
シニレ−９１２機構でパフ０−ルをその回転方向と垂直
な方向で水平に往復移動させながら（この方向をオシュ
レーション方向とする）、銅張り板をバフ０−ルの回転
方向と平行な方向にコンベアで送ることによって（この
方向を研摩方向とする）、おこなった。 上記のように整面処理した銅箔の表面の粗面の状態を凹
凸の深さとして測定し、また銅箔の表面を５００倍の電
子顕微鏡で観察することによって銅箔の表面状態を検査
した。結果を大麦の「銅箔表面粗さ」、「表面状態」の
欄に示す。また整面処理した銅箔の表面にドライフィル
ムレジスト（東京応化社製へＰ−７３０）を貼り付け、
その密着性を評価した。結果を大麦の［ドライフィルム
密着性］の欄に示す、また整面処理した銅箔の厚みを測
定し、処理液でエツチングされた厚みを測定した。結果
を大麦の「銅箔エツチング量」の欄に示す。さらに整面
処理をする前と後の銅張り板の寸法変化率を測定した。 結果を大麦の「寸法変化」の欄に示す。 前表の結果にみられるように、硫酸と過酸化水素とを主
成分とする処理液を用いて化学的に整面処理をおこなう
ようにした実施例１，２のものでは、バフ０−ルを用い
て機械的研摩をおこなうようにした従来例のもののよう
に、研摩傷が付くようなおそれなく均一な凹凸で粗面を
形成することができると共に寸法変化が生じるようなこ
とがないことが確認される。また、比較例１や比較例３
では銅箔の粗面化が不十分で整面処理がアンダーであり
、また比較例２や比較例４では銅箔の粗面が粗くなり過
ぎて整面処理がオーバーであるのに対して、実施例１及
び実施例２のものでは粗面の状態が安定していて整面処
理の度合が適当であることが確認される。

【発明の効果】

上述のように本発明にあっては、銅箔を積層した銅張り
板の表面に硫酸と過酸化水素とを主成分とする処理液を
作用させるようにしたので、化学的に銅箔の表面を整面
処理することができ、バフ０−ルやブラシロールを使用
して機械的研摩をおこなう場合のような、銅張り板の板
厚が薄くても引っ掛かりなどの問題なく整面処理をおこ
なうことができ、また研摩圧で銅張り板を引き延ばすよ
うな寸法安定性の問題もなくなると共に、研摩傷の発生
で銅箔の表面の凹凸が不均一になることもなくなるもの
である。しがも処理液の液温を２５〜３０℃に調整する
と共に、処理液に銅張り板を浸漬する場合には浸漬時間
を１１０〜１３０秒に設定し、銅張り板の銅箔に処理液
をスプレーする場合にはスプレー時間を７〜１５秒に設
定するようにしたので、整面処理がアンダーにもオーバ
ーにもなることなく安定しておこなうことができ、銅箔
に対するエンチングレノストの密着性がバラツクことが
なくなり、また高ファインパターンで回路形成すること
が可能になるものである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）銅箔を積層した銅張り板の表面に硫酸と過酸化水
   素とを主成分とする処理液を作用させるにあたって、処
   理液の液温を２５〜３０℃に調整すると共に、処理液に
   銅張り板を１１０〜１３０秒間浸漬することを特徴とす
   る銅張り板の表面処理法。
2. （２）銅箔を積層した銅張り板の表面に硫酸と過酸化水
   素とを主成分とする処理液を作用させるにあたって、処
   理液の液温を２５〜３０℃に調整すると共に、銅張り板
   の銅箔に処理液を７〜１５秒間スプレーすることを特徴
   とする銅張り板の表面処理法。