JPS6340734A - ガラス板への貫通孔の形成方法 - Google Patents

ガラス板への貫通孔の形成方法

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JPS6340734A
JPS6340734A JP18007786A JP18007786A JPS6340734A JP S6340734 A JPS6340734 A JP S6340734A JP 18007786 A JP18007786 A JP 18007786A JP 18007786 A JP18007786 A JP 18007786A JP S6340734 A JPS6340734 A JP S6340734A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass plate
holes
hole
etching
wettability
Prior art date
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Pending
Application number
JP18007786A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiharu Takakusa
高草 俊治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Priority to JP18007786A priority Critical patent/JPS6340734A/ja
Publication of JPS6340734A publication Critical patent/JPS6340734A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ガラス板への貫通孔の形成方法に係り、特に
、ガス放電型表示装置用制御板等に用いられるガラス板
などに小径孔を穿設する際、孔径のばらつきを少なくし
たフォトエツチングによるガラス板への貫通孔の形成方
法に関する。
[従来の技術] ガラス板に対し貫通孔を形成することは、その孔径が比
較的大きく、かつ高い精度を要求されないものである場
合、特に問題を生じることなく機械加工による公知技術
により対処することができた。
しかし、貫通孔の孔径が0.5■以下の小径孔であり、
かつ、一定間隔で多数形成する必要があるとき、これを
機械加工によって行なうことは困難であり、かつ、量産
性の点からも適当な方法とはいえなかった。
このため、孔径が0.5mm以下の微小な貫通孔をガラ
ス板に形成しようとするときは、一般にフォトエツチン
グの手法が用いられてきた。
[発明の解決しようとする問題点] ところで、上記のフォトエツチングの手法を用いた場合
、貫通孔4相互間のピッチを約0.3〜0.4■とした
第3図に示すパターンのもとで、第4図に示す最大孔径
部又lが0.25〜0.35mm、最小孔径部交2が0
.1±0.02mmである貫通孔4を板厚0.1〜0.
02m厘のガラス板lに正確に形成しようとしても、孔
径が一定せず、ばらつきが多くなり、また、ガラス板l
の全面にわたり上記仕様の精度を確保することは非常に
困難であった。
本発明者の研究によれば、このような好ましくない現象
が生ずるのは、フォトエツチングにおいてマスク材とし
て用いられるフォトレジスト2が疎水性で水に濡れにく
い性質を有しているため、微細図形をエツチングする際
、エツチング液が第1図ないし第2図におけるガラス板
露出部3を十分に濡らさず、このような濡れの悪い部位
に対してのエツチングの開始が遅れてしまうことに起因
するものであるとの知見を得た。
本発明は、このような知見に基づき完成されたものであ
り、ガラス板に対し、予め設定された一定数値の貫通孔
を仕様どおりに正確に形成するガラス板への貫通孔の形
成方法を提供することにその目的がある。
[問題点を解決するための手段] このような目的を達成するため、本発明は次のように構
成した。
すなわち、本発明は、フォトエツチングによりガラス板
に多数の微小な貫通孔を形成するガラス板への貫通孔の
形成方法にあって、エツチングは、界面活性剤を用いる
ことで濡れ性を良化させて行なうことにその構成上の特
徴がある。
本発明においてガラス板lは、種々の組成のものを用い
ることができ、その板厚は略0.1〜0.5mmのもの
を用いるのが好ましい。
フォトレジスト材料としては、ネガ、ポジいずれのタイ
プのものを使用してもよく、また、ガラス板との接着性
を良くするため、予め、金属の下地層を設け、あるいは
シラン系のカップリング剤を使用することもできる。
また、ガラス板1には、貫通孔4が形成される部位を隠
蔽しない限り、電極を形成する目的で予め金属層を形成
しておくこともできる。
エツチング液としては、フッ酸やフッ化アンモニウムを
使用することができ、混触に用いる添加物としては塩酸
、硝酸、酢酸等が好適である。
エツチングに際して用いられる界面活性剤としては、フ
ッ素系界面活性剤を使用するのが好ましく、その使用方
法については、エツチング液に予め添加して使用する方
法のほか、フッ素系界面活性剤を適量溶解させた水溶液
を用意しておき、この水溶液にガラス板1を浸漬して引
き上げてからエツチング液に再び浸漬するという二浴法
を用いることもできる。フッ素系界面活性剤の添加量は
、いずれの方法による場合であっても、 0.0001
〜lO重量%とすることが好ましい。
また、上記の二浴法によるときは、水溶液にガラス板l
を浸漬した後、再度、ポストベーク処理をしてもよく、
その場合であっても、濡れ性に変化が生ずることはない
なお、フッ素系界面活性剤は、アルコール類と併用する
こともできる。
[作用・効果] 本発明はこのようにして構成されているので、エツチン
グに際し、マスク材として機能するフォトレジスト2が
疎水性であり、濡れ性が悪いとしても、フォトレジスト
2が除去されて円形となって露出しているガラス板露出
部2については、界面活性剤により濡れ性の改善を図る
ことができる。
したがって、エツチング液は、ガラス板露出部3内にお
けるフォトレジスト2の周面である境界面にもよくなじ
ませて付着させることができるので、エツチングを同時
に開始させることで、エツチング形状の不揃いをなくす
ることがで慧る。
[実施例] 以下、図面を参酌して、本発明の実施例について説明す
る。
ガラス板1は、外寸が300 X300 amで板厚が
0.15m腸のソーダガラスを用いて形成されている。
このガラス板lの両面には、フォトレジスト2を介して
第1図に示すようなバターニングが行なわれる結果、第
2図に示すように、貫通孔4を形成するためのガラス板
露出部3を除き、ガラス板1両側の全面がフォトレジス
ト2で被覆される。
このための処理作業は、一般にフォトエツチングと称さ
れる一連の作業により行なわれる。
すなわち、ガラス板lの洗浄とベークとを行なった後、
レジスト塗布、プレベータ、フォトマスりを介しての露
光、現象、ポストベークという一連の工程を経ることで
行なわれる。
この際のガラス板露出部3相互間のピッチは、x、Y方
向とも0.3 ++++sであり、ガラス板露出部3の
口径は、0.1 mmである。
次いで、このようなパターンでフォトレジスト2が被覆
されたガラス板lは、0.1重量%のフッ素系界面活性
剤(商品名:サーフロンS −151、旭硝子製)を溶
かした30℃の純水中に浸漬され、10c+++/分の
一定速度で引き上げることでこれを被着する。
しかる後、風乾し、再度のポストベーク処理を行なった
後、エツチング処理を行なう。このエツチング処理は、
30℃に調温した50%のフッ素水溶液からなるエツチ
ング液を用いて行なわれるもので、エツチング時間につ
いては、形成しようとする貫通孔4の孔径により異なる
が、5〜10分間の範囲で適宜設定することができる。
このような条件のもとでエツチング処理を行つ゛た後は
、洗浄とレジスト剥離とを行なって全工程を終了する。
このような処理工程を経た製品(実施例)と、フッ素系
界面活性剤を用いないで処理した製品(比較例)とを比
較したところ、第4図における最小孔径部交2を0.1
 amと設定した場合における比較例については、面内
でのばらつきが0.03〜0.01m1の範囲となって
いた。
一方、実施例については、面内のばらつきがいずれも0
.09〜0.10mmの範囲にあり、設定値0.1 a
mとの関係で界面活性剤を用いたことによる顕著な効果
のあることが確認された。
【図面の簡単な説明】
第1図は、フォトレジストでパターニングした一例を示
す平面図、第2図は、第1図のA−A線断面図、第3図
は、貫通孔を設けた後の一例を示す平面図、第4図は、
第3図のB−B線断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、フォトエッチングによりガラス板に多数の微小な貫
    通孔を形成するガラス板への貫通孔の形成方法において
    、エッチングは、界面活性剤を用いて濡れ性を良化させ
    て行なうことを特徴とするガラス板への貫通孔の形成方
    法。
JP18007786A 1986-08-01 1986-08-01 ガラス板への貫通孔の形成方法 Pending JPS6340734A (ja)

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