DE69220588T2 - Verfahren zur Herstellung eines mit einer dünnen Kupferfolie kaschierten Substrats für Leiterplatten - Google Patents

Verfahren zur Herstellung eines mit einer dünnen Kupferfolie kaschierten Substrats für Leiterplatten

Info

Publication number
DE69220588T2
DE69220588T2 DE69220588T DE69220588T DE69220588T2 DE 69220588 T2 DE69220588 T2 DE 69220588T2 DE 69220588 T DE69220588 T DE 69220588T DE 69220588 T DE69220588 T DE 69220588T DE 69220588 T2 DE69220588 T2 DE 69220588T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
producing
substrate
printed circuit
copper foil
circuit boards
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69220588T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69220588D1 (de
Inventor
Kenji C O Mitsubishi Gas Ishii
Takamasa Nakai
Hiroyuki Matusmoto
Kenichi Moriyama
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Gas Chemical Co Inc filed Critical Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Publication of DE69220588D1 publication Critical patent/DE69220588D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69220588T2 publication Critical patent/DE69220588T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/025Abrading, e.g. grinding or sand blasting
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03Metal processing
    • H05K2203/0353Making conductive layer thin, e.g. by etching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
DE69220588T 1991-02-18 1992-02-12 Verfahren zur Herstellung eines mit einer dünnen Kupferfolie kaschierten Substrats für Leiterplatten Expired - Fee Related DE69220588T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3044071A JP2985325B2 (ja) 1991-02-18 1991-02-18 薄銅張回路基板の製造法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69220588D1 DE69220588D1 (de) 1997-08-07
DE69220588T2 true DE69220588T2 (de) 1997-12-04

Family

ID=12681398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69220588T Expired - Fee Related DE69220588T2 (de) 1991-02-18 1992-02-12 Verfahren zur Herstellung eines mit einer dünnen Kupferfolie kaschierten Substrats für Leiterplatten

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5242540A (de)
EP (1) EP0499958B1 (de)
JP (1) JP2985325B2 (de)
DE (1) DE69220588T2 (de)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW406138B (en) * 1994-03-04 2000-09-21 Ibm Apparatus, and corresponding method, for chemically etching substrates
US5468345A (en) * 1994-05-04 1995-11-21 Kirby; Ronald K. Method of making a high-definition printed circuit
AT401355B (de) * 1994-09-08 1996-08-26 Andritz Patentverwaltung Scheibenfilter zum abtrennen von flüssigkeiten aus einer suspension, insbesondere faserstoffsuspension
US6605332B2 (en) * 1997-07-29 2003-08-12 3M Innovative Properties Company Unitary polymer substrate having napped surface of frayed end microfibers
JP4653345B2 (ja) * 2001-06-26 2011-03-16 イビデン株式会社 パターン検査方法
JP2003017862A (ja) * 2001-07-02 2003-01-17 Nitto Denko Corp 多層配線基板の製造方法
JP2003037178A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Nec Corp 半導体集積回路装置
JP4731771B2 (ja) * 2001-09-28 2011-07-27 電気化学工業株式会社 回路基板の製造方法
KR100675628B1 (ko) * 2002-10-16 2007-02-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 절연막 식각장치 및 식각방법
JP4804806B2 (ja) * 2005-06-13 2011-11-02 新日鐵化学株式会社 銅張積層板及びその製造方法
CN101866093B (zh) * 2009-04-20 2013-08-28 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 快门挡片的制作方法
CN102291952B (zh) * 2011-08-05 2013-04-24 奥士康精密电路(惠州)有限公司 多层pcb板的制备方法
US20130186764A1 (en) * 2012-01-19 2013-07-25 Kesheng Feng Low Etch Process for Direct Metallization
CN107404804B (zh) * 2016-05-20 2020-05-22 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及其制作方法
CN116924823B (zh) * 2023-09-15 2023-12-12 江苏固家智能科技有限公司 陶瓷基板与铜箔无尘复合仓

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2040746A1 (de) * 1970-08-17 1972-02-24 Aeg Isolier Kunststoff Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
JPS5222380B2 (de) * 1973-05-30 1977-06-17
JPS5925979A (ja) * 1982-08-02 1984-02-10 Matsushita Electric Works Ltd 銅張積層板の表面清浄化方法
JPS63252777A (ja) * 1987-04-09 1988-10-19 Toyo Ink Mfg Co Ltd レジストパタ−ンの形成方法
DE68923904T2 (de) * 1988-05-20 1996-03-14 Mitsubishi Gas Chemical Co Verfahren zur Herstellung eines mit einer dünnen Kupferfolie kaschierten Substrats für Schaltungsplatten.
JPH01318281A (ja) * 1988-06-20 1989-12-22 Shin Etsu Chem Co Ltd フレキシブル印刷配線基板の製造方法
NL8802028A (nl) * 1988-08-16 1990-03-16 Philips Nv Werkwijze voor het vervaardigen van een inrichting.

Also Published As

Publication number Publication date
EP0499958A3 (en) 1993-04-07
EP0499958A2 (de) 1992-08-26
JPH04263488A (ja) 1992-09-18
DE69220588D1 (de) 1997-08-07
US5242540A (en) 1993-09-07
JP2985325B2 (ja) 1999-11-29
EP0499958B1 (de) 1997-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE68923904D1 (de) Verfahren zur Herstellung eines mit einer dünnen Kupferfolie kaschierten Substrats für Schaltungsplatten.
DE69317145D1 (de) Verfahren zur Herstellung eines organischen Substrats zur Verwendung in Leiterplatten
DE69027006D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Mehrschichtleiterplatte
DE69220588D1 (de) Verfahren zur Herstellung eines mit einer dünnen Kupferfolie kaschierten Substrats für Leiterplatten
DE69111890D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Mehrschichtleiterplatte.
DE69842092D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte
DE3483003D1 (de) Verfahren zur herstellung einer gedruckten leiterplatte.
ATE303712T1 (de) Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten leiterplatte
DE69220892D1 (de) Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten aus Polyimid
DE69308241D1 (de) Verfahren zur Herstellung eines leitenden Endbereichs einer flexiblen Leiterplatte
DE69208324D1 (de) Verfahren zur Oberflächenbehandlung einer Kupferfolie für gedruckte Schaltungen
DE69120379D1 (de) Verfahren zur Herstellung von einer mit einer Deckschicht überzogenen biegsamen Leiterplatte
DE69634284D1 (de) Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten
DE3585729D1 (de) Verfahren zur herstellung einer keramischen mehrschichtleiterplatte mit kupfermetallisierung.
DE69121143T2 (de) Kupferfolie für Innenlageschaltung einer mehrlagigen Leiterplatte, Verfahren zu ihrer Herstellung und diese enthaltende mehrlagige Leiterplatte
DE69115852D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
DE68920383D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Mehrschichtleiterplatte.
DE69800219T2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagenleiterplatte
DE69925893D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer doppelseitigen flexiblen Leiterplatte
DE316886T1 (de) Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltungsplatte.
DE69730288D1 (de) Verfahren zur Herstellung gedruckter Leiterplatten mit plattierten Widerständen
DE69015469D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Abdeckfolie für biegsame Leiterplatten.
DE69431175D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
DE69001733D1 (de) Verfahren zur ablagerung einer isolierenden schicht auf einer leitenden schicht des mehrschichtigen netzes einer gedruckten schaltung mit leiterbahnen hoher dichte und eine dadurch erhaltene leiterplatte.
DE3770985D1 (de) Verfahren zur herstellung eines substrats fuer die gedruckte schaltungstechnik.

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee