DE68923904D1 - Verfahren zur Herstellung eines mit einer dünnen Kupferfolie kaschierten Substrats für Schaltungsplatten. - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines mit einer dünnen Kupferfolie kaschierten Substrats für Schaltungsplatten.Info
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US5145553A (en) * | 1991-05-06 | 1992-09-08 | International Business Machines Corporation | Method of making a flexible circuit member |
US5180465A (en) * | 1991-07-22 | 1993-01-19 | Nippon Cmk Corp. | Etching method of forming microcircuit patterns on a printed circuit board |
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TW406138B (en) * | 1994-03-04 | 2000-09-21 | Ibm | Apparatus, and corresponding method, for chemically etching substrates |
TW374802B (en) * | 1996-07-29 | 1999-11-21 | Ebara Densan Ltd | Etching composition, method for roughening copper surface and method for producing printed wiring board |
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US6284309B1 (en) * | 1997-12-19 | 2001-09-04 | Atotech Deutschland Gmbh | Method of producing copper surfaces for improved bonding, compositions used therein and articles made therefrom |
TW470785B (en) | 1998-02-03 | 2002-01-01 | Atotech Deutschland Gmbh | Process for preliminary treatment of copper surfaces |
TW460622B (en) | 1998-02-03 | 2001-10-21 | Atotech Deutschland Gmbh | Solution and process to pretreat copper surfaces |
US6649081B1 (en) * | 1998-03-24 | 2003-11-18 | Henkel Corporation | Aqueous liquid deoxidizing composition and process for aluminum, with low foaming tendency |
DE69926939T2 (de) * | 1998-04-01 | 2006-07-13 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte |
JP2000031640A (ja) * | 1998-07-08 | 2000-01-28 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
EP1843650B1 (de) | 1998-09-03 | 2012-03-07 | Ibiden Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte |
AU1646500A (en) * | 1999-01-05 | 2000-07-24 | Ppc Electronic Ag | Method for producing a multilayer printed circuit board |
DE19908960C2 (de) * | 1999-03-02 | 2003-04-30 | Bosch Gmbh Robert | Ätzverfahren |
US6344106B1 (en) * | 2000-06-12 | 2002-02-05 | International Business Machines Corporation | Apparatus, and corresponding method, for chemically etching substrates |
DE10066028C2 (de) * | 2000-07-07 | 2003-04-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Kupfersubstrat mit aufgerauhten Oberflächen |
JP3396465B2 (ja) * | 2000-08-25 | 2003-04-14 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅張積層板 |
DE10154886A1 (de) * | 2001-11-05 | 2003-07-31 | Schmid Gmbh & Co Geb | Verfahren zur Behandlung von elektrisch leitfähigen Substraten wie Leiterplatten und dergleichen |
TWI256280B (en) * | 2004-06-10 | 2006-06-01 | Geetmann Taiwan Ltd | Method of raising manufacturing-yield of circuit board |
US7410899B2 (en) * | 2005-09-20 | 2008-08-12 | Enthone, Inc. | Defectivity and process control of electroless deposition in microelectronics applications |
US20120168075A1 (en) † | 2008-03-21 | 2012-07-05 | Enthone Inc. | Adhesion promotion of metal to laminate with multi-functional molecular system |
US8980121B2 (en) * | 2010-01-28 | 2015-03-17 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Etching liquid for a copper/titanium multilayer thin film |
WO2011099624A1 (ja) * | 2010-02-15 | 2011-08-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 銅層及びモリブデン層を含む多層薄膜用エッチング液 |
KR101109231B1 (ko) * | 2010-07-08 | 2012-01-30 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 진동모터 |
CN101935838A (zh) * | 2010-08-01 | 2011-01-05 | 梅州博敏电子有限公司 | 一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法 |
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US20130019470A1 (en) * | 2011-07-22 | 2013-01-24 | Ict-Lanto Limited | Method of manufacturing three-dimensional circuit |
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WO2013136729A1 (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-19 | 住友ベークライト株式会社 | 積層板及びプリント配線板の製造方法 |
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US3231503A (en) * | 1964-01-30 | 1966-01-25 | Macdermid Inc | Ammoniacal aqueous solution containing sodium chlorite and used for dissolving metals |
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JPS591679A (ja) * | 1982-06-25 | 1984-01-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | エツチング液の制御管理方法 |
JPS599050A (ja) * | 1982-07-08 | 1984-01-18 | 日立電線株式会社 | 銅張積層板の製造方法 |
JPS62276894A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-12-01 | 株式会社メイコー | スル−ホ−ル付導体回路板の製造方法 |
US4731128A (en) * | 1987-05-21 | 1988-03-15 | International Business Machines Corporation | Protection of copper from corrosion |
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