JP6600564B2 - 銅フィリングされた銅めっき層のエッチング方法 - Google Patents
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Description
エッチング試験(1):
下記表1に記載の成分を水に溶解して調製したエッチング液を用いてサンプル基板を浸漬し、20μmのエッチング処理を行った。エッチング後のサンプル基板のフィリングされた箇所(600穴)を顕微鏡観察し、異常腐食の発生状況の確認を行った。なお、サンプル基板は、エポキシ樹脂基板(FR−4)に穴あけ加工を施し、0.6μmの無電解銅めっき(FEEDプロセス:株式会社JCU製)を施した後に、30μmのフィリングめっき(CuBLITE VLプロセス)を施した基板である。
エッチング試験(2):
下記表2に記載の成分を水に溶解して調製したエッチング液を用いて、実施例1と同様にしてエッチング処理を行い、エッチング後のサンプル基板について実施例1と同様にして異常腐食の発生状況の確認を行った。
エッチング試験(3):
下記表3に記載の成分を水に溶解して調製したエッチング液を用いて、実施例1と同様にしてエッチング処理を行い、エッチング後のサンプル基板について実施例1と同様にして異常腐食の発生状況の確認を行った。
エッチング試験(4):
下記表4に記載の成分を水に溶解して調製したエッチング液を用いて、実施例1と同様にしてエッチング処理を行い、エッチング後のサンプル基板について実施例1と同様にして異常腐食の発生状況の確認を行った。
以 上
Claims (5)
- 銅フィリングされた銅めっき層を、過酸化水素、酸および低級アルコールを含有するエッチング液であって、
酸が、硫酸または硫酸水素ナトリウムであり、
液中の水素イオンと過酸化水素のモル濃度比が0.250以下であるエッチング液でエッチングすることを特徴とする銅フィリングされた銅めっき層のエッチング方法。 - 低級アルコールが1−プロパノール、2−プロパノール、2−メチル−2−プロパノールから選ばれる1種または2種以上である請求項1記載の銅フィリングされた銅めっき層のエッチング方法。
- 銅フィリングされた銅めっき層のエッチングを含むプリント配線板の製造方法において、請求項1または2に記載の銅フィリングされた銅めっき層のエッチング方法で、銅フィリングされた銅めっき層をエッチングすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 過酸化水素、酸および低級アルコールを含有するエッチング液であって、
酸が、硫酸または硫酸水素ナトリウムであり、
液中の水素イオンと過酸化水素のモル濃度比が0.250以下であることを特徴とする銅フィリング用エッチング液。 - 低級アルコールが1−プロパノール、2−プロパノール、2−メチル−2−プロパノールから選ばれる1種または2種以上である請求項4記載の銅フィリング用エッチング液。
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