JP2748467B2 - 片面薄銅箔張回路基板の製造法 - Google Patents
片面薄銅箔張回路基板の製造法Info
- Publication number
- JP2748467B2 JP2748467B2 JP63320453A JP32045388A JP2748467B2 JP 2748467 B2 JP2748467 B2 JP 2748467B2 JP 63320453 A JP63320453 A JP 63320453A JP 32045388 A JP32045388 A JP 32045388A JP 2748467 B2 JP2748467 B2 JP 2748467B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- copper
- sided
- edge
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品を実装するプリント配線板製造用
の銅箔と電気絶縁体とより製造された片面銅箔張積層
板、片面銅張フィルム或いはシートなどの片面銅箔張回
路基板であって、特に高密度の多層プリント配線板製造
の際の最外層として用いるに好適な薄銅箔張の片面薄銅
箔張回路基板の製造法である。
の銅箔と電気絶縁体とより製造された片面銅箔張積層
板、片面銅張フィルム或いはシートなどの片面銅箔張回
路基板であって、特に高密度の多層プリント配線板製造
の際の最外層として用いるに好適な薄銅箔張の片面薄銅
箔張回路基板の製造法である。
薄い銅箔張回路基板の製造法としては、アルミニウム
箔等の担体上に形成された５μｍ、９μｍなどの銅箔を
用いて銅張積層基板とする方法が一般的であるが、銅箔
によるプリント配線を形成する前に担体であるアルミニ
ウム箔等の除去工程が必要という問題があった。
箔等の担体上に形成された５μｍ、９μｍなどの銅箔を
用いて銅張積層基板とする方法が一般的であるが、銅箔
によるプリント配線を形成する前に担体であるアルミニ
ウム箔等の除去工程が必要という問題があった。
厚み18μｍ以上の銅箔を張った銅張積層基板を製造
し、機械的研磨やエッチングにより12μｍ以下の銅箔と
する薄銅張積層板の製造法（特開昭62−200796号公報）
がある。しかし、この公報に記載のエッチング法によっ
て、厚み精度に優れた薄銅箔とすることは困難である。
し、機械的研磨やエッチングにより12μｍ以下の銅箔と
する薄銅張積層板の製造法（特開昭62−200796号公報）
がある。しかし、この公報に記載のエッチング法によっ
て、厚み精度に優れた薄銅箔とすることは困難である。
さらに、厚みが0.3mm以下の片面銅張積層板は、カー
ルなどで変形するために均一にエッチングすることは極
めて困難であった。また、エッチングした薄銅箔面は洗
浄、防錆処理等することが必要であるが、銅箔の無い面
が防錆剤で汚染される等の問題が新たに生じるものであ
った。
ルなどで変形するために均一にエッチングすることは極
めて困難であった。また、エッチングした薄銅箔面は洗
浄、防錆処理等することが必要であるが、銅箔の無い面
が防錆剤で汚染される等の問題が新たに生じるものであ
った。
本発明は、大型回路基板として使用可能な片面薄銅箔
張回路基板を生産性よく製造する方法について鋭意検討
した結果、先に抱合せ板を用いる方法を見出した。その
後、その実用化について鋭意検討を進めた結果、従来の
抱合せ板の場合、離型フィルム層部分にエッチング液や
防錆処理液が浸透する場合があり、これは、抱合せ板の
移送、切断、その他の取り扱い時の曲げその他の応力に
よるものであることを見出し、これを解決する方法を見
出し、完成したものである。
張回路基板を生産性よく製造する方法について鋭意検討
した結果、先に抱合せ板を用いる方法を見出した。その
後、その実用化について鋭意検討を進めた結果、従来の
抱合せ板の場合、離型フィルム層部分にエッチング液や
防錆処理液が浸透する場合があり、これは、抱合せ板の
移送、切断、その他の取り扱い時の曲げその他の応力に
よるものであることを見出し、これを解決する方法を見
出し、完成したものである。
すなわち、本発明は、離型性のフィルム或いはシート
の両面に片面銅張積層板が抱合わされた形の抱合せ板で
あって、該抱合せ板がその淵の全部或いは一部を相互接
着された淵接着抱合せ板を用い、過酸化水素２〜6w/v
％、硫酸３〜11w/v％、銅濃度30〜60g/lで温度25〜35℃
の範囲の銅エッチング液を用いて0.01〜0.4μm/秒の低
速で銅箔をエッチングし、残存銅箔の平均厚さが12〜３
μｍの範囲の所定厚みの状態でエッチングを止め、洗浄
乾燥する片面薄銅箔張回路基板の製造法であり、さらに
該淵接着抱合せ板が、プリプレグより小さい所定外形寸
法の離型性のフィルム或いはシート、プリプレグより小
さい所定外形寸法内部が離型性部分であるフィルム或い
はシート又は淵相当部に多数の貫通穴を形成した離型性
のフィルム或いはシートを用いて製造してなるものであ
り、該淵部で所定寸法に切断したものであること、該淵
接着抱合せ板の片面銅張積層板の厚さが0.3mm以下であ
る片面薄銅箔張回路基板の製造法である。
の両面に片面銅張積層板が抱合わされた形の抱合せ板で
あって、該抱合せ板がその淵の全部或いは一部を相互接
着された淵接着抱合せ板を用い、過酸化水素２〜6w/v
％、硫酸３〜11w/v％、銅濃度30〜60g/lで温度25〜35℃
の範囲の銅エッチング液を用いて0.01〜0.4μm/秒の低
速で銅箔をエッチングし、残存銅箔の平均厚さが12〜３
μｍの範囲の所定厚みの状態でエッチングを止め、洗浄
乾燥する片面薄銅箔張回路基板の製造法であり、さらに
該淵接着抱合せ板が、プリプレグより小さい所定外形寸
法の離型性のフィルム或いはシート、プリプレグより小
さい所定外形寸法内部が離型性部分であるフィルム或い
はシート又は淵相当部に多数の貫通穴を形成した離型性
のフィルム或いはシートを用いて製造してなるものであ
り、該淵部で所定寸法に切断したものであること、該淵
接着抱合せ板の片面銅張積層板の厚さが0.3mm以下であ
る片面薄銅箔張回路基板の製造法である。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明の淵接着抱合せ板に使用する積層材料は、電
子、電気材料用として用いられている種々の市販品等い
ずれも使用可能である。
子、電気材料用として用いられている種々の市販品等い
ずれも使用可能である。
銅箔としては、通常、公称厚みが12μｍ以上、好まし
くは15μｍ〜70μｍの銅箔が例示され、電解銅箔、圧延
銅箔のいずれでもよく、また、適宜、接着用に裏面を処
理したものなどが例示される。
くは15μｍ〜70μｍの銅箔が例示され、電解銅箔、圧延
銅箔のいずれでもよく、また、適宜、接着用に裏面を処
理したものなどが例示される。
電気絶縁体層は、フェノール樹脂、ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、シアナト樹脂、熱硬化性ポリイミド
樹脂、その他の熱硬化性樹脂、それらの２種以上の組成
物などのマトリックス用樹脂組成物を、ガラス（Ｅガラ
ス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、石英ガラス（＝ク
オーツガラス）、その他）、セラミックス類（アルミ
ナ、窒化硼素、その他）、全芳香族ポリアミド、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリイミ
ド、セルカーボン、フッ素樹脂、その他の耐熱性エンジ
ニアリングプラスチック等を一種或いは二種以上適宜併
用してなる繊維、チョップなどを用いた織布或いは不織
布；連続気泡多孔質のフッ素樹脂フィルム或いはシート
などのベース材（補強基材）に含浸、塗布或いは付着さ
せてなるプリプレグを使用して構成されるものが例示さ
れる。
脂、エポキシ樹脂、シアナト樹脂、熱硬化性ポリイミド
樹脂、その他の熱硬化性樹脂、それらの２種以上の組成
物などのマトリックス用樹脂組成物を、ガラス（Ｅガラ
ス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、石英ガラス（＝ク
オーツガラス）、その他）、セラミックス類（アルミ
ナ、窒化硼素、その他）、全芳香族ポリアミド、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリイミ
ド、セルカーボン、フッ素樹脂、その他の耐熱性エンジ
ニアリングプラスチック等を一種或いは二種以上適宜併
用してなる繊維、チョップなどを用いた織布或いは不織
布；連続気泡多孔質のフッ素樹脂フィルム或いはシート
などのベース材（補強基材）に含浸、塗布或いは付着さ
せてなるプリプレグを使用して構成されるものが例示さ
れる。
離型性のフィルム或いはシート（以下、単に離型シー
トと記す）とは、その両面にプリプレグ、銅箔を重ね、
積層成形して樹脂を硬化させた後にも容易に硬化したプ
リプレグと剥離するプラスチックや金属などのフィルム
或いはシートである。具体的には、三酢酸セルロース、
ポリプロピレン、ポリ−４−メチルペンテン−１、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリフッ化ビニリデン、ポリ
テトラフロロエチレン、その他のプラスチックフィル
ム；ステンレス、アルミニウム、真鍮などの金属フィル
ム或いはシート又はこれらに離型剤を塗布したもの；さ
らに金属フィルム或いはシートに離型性のプラスチック
層を形成したものが挙げらる。厚みは、通常10〜300μ
ｍから適宜選択する。また、得られた片面薄銅箔張積層
板を積層材として用いる場合に、接着性を向上させるた
めに接着用の表面粗面化処理（マット処理）してなるも
のも好適に使用される。
トと記す）とは、その両面にプリプレグ、銅箔を重ね、
積層成形して樹脂を硬化させた後にも容易に硬化したプ
リプレグと剥離するプラスチックや金属などのフィルム
或いはシートである。具体的には、三酢酸セルロース、
ポリプロピレン、ポリ−４−メチルペンテン−１、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリフッ化ビニリデン、ポリ
テトラフロロエチレン、その他のプラスチックフィル
ム；ステンレス、アルミニウム、真鍮などの金属フィル
ム或いはシート又はこれらに離型剤を塗布したもの；さ
らに金属フィルム或いはシートに離型性のプラスチック
層を形成したものが挙げらる。厚みは、通常10〜300μ
ｍから適宜選択する。また、得られた片面薄銅箔張積層
板を積層材として用いる場合に、接着性を向上させるた
めに接着用の表面粗面化処理（マット処理）してなるも
のも好適に使用される。
以上の成形材料を使用して本発明の淵接着抱合せ板を
製造する。製造法は、従来の抱合せ板の製造法におい
て、所定寸法に切断した後においても、その淵が全部或
いは一部接着されたものとする他は同様でよいものであ
る。
製造する。製造法は、従来の抱合せ板の製造法におい
て、所定寸法に切断した後においても、その淵が全部或
いは一部接着されたものとする他は同様でよいものであ
る。
具体的には、プリプレグより小さい所定外形寸法の離
型シートを用意し、これを一枚或いは複数枚を一枚づつ
或いは２枚重ねて用い、位置合わせしてプリプレグ間に
配置して〔銅箔／プリプレグ／離型シート／プリプレグ
／銅箔〕の構成として鏡面板で挟み積層成形する方法；
所定外形寸法の離型性部分を両面或いは片面の同一箇所
に１箇所或いは複数箇所有し、プリプレグと略同じ大き
さの離型シートを一枚或いは二枚重ねて〔銅箔／プリプ
レグ／離型シート／プリプレグ／銅箔〕の構成として鏡
面板で挟み積層成形する方法；淵相当部にあたる位置に
多数の穴を形成し、プリプレグと略同じ大きさの穴あき
離型シートを一枚或いは二枚重ねて〔銅箔／プリプレグ
／離型シート／プリプレグ／銅箔〕の構成として鏡面板
で挟み積層成形する方法が例示される。
型シートを用意し、これを一枚或いは複数枚を一枚づつ
或いは２枚重ねて用い、位置合わせしてプリプレグ間に
配置して〔銅箔／プリプレグ／離型シート／プリプレグ
／銅箔〕の構成として鏡面板で挟み積層成形する方法；
所定外形寸法の離型性部分を両面或いは片面の同一箇所
に１箇所或いは複数箇所有し、プリプレグと略同じ大き
さの離型シートを一枚或いは二枚重ねて〔銅箔／プリプ
レグ／離型シート／プリプレグ／銅箔〕の構成として鏡
面板で挟み積層成形する方法；淵相当部にあたる位置に
多数の穴を形成し、プリプレグと略同じ大きさの穴あき
離型シートを一枚或いは二枚重ねて〔銅箔／プリプレグ
／離型シート／プリプレグ／銅箔〕の構成として鏡面板
で挟み積層成形する方法が例示される。
ここに、淵相当部の接着部分の幅は、切断時の位置合
わせが容易な範囲であれば特に広くとる必要のないもの
であり、通常２〜20mm程度の範囲から選択される。ま
た、淵相当部の穴の配置は淵部全体に均一に配置するよ
うに、かつ、穴により離型シートの取り扱いが困難と成
らない範囲であればよいものであり、通常、径２〜10mm
程度の円、楕円、多角形、凹凸多角形などから選択され
る穴を２〜30mm程度の間隔で適宜一列或いは複数列配置
する方法が例示される。また、製造した抱合せ板中の離
型シートの位置は、プリプレグと略同一の大きさの離型
シートを使用した場合には、離型シートの位置ずれ等も
発生しにくいものであり寸法の測定等により容易に見出
せるが、さらに前記した穴や更に基準となる穴やマーク
等を淵部分に形成しておくことも好ましい。プリプレグ
より小さい離型シートを使用した場合には、離型シート
のある部分とない部分との段差などを目視により判定す
るのが簡便であり、この場合には50μｍ以上、特に100
μｍ程度の離型シートを使用するのが容易に目視判定で
きるので好適である。
わせが容易な範囲であれば特に広くとる必要のないもの
であり、通常２〜20mm程度の範囲から選択される。ま
た、淵相当部の穴の配置は淵部全体に均一に配置するよ
うに、かつ、穴により離型シートの取り扱いが困難と成
らない範囲であればよいものであり、通常、径２〜10mm
程度の円、楕円、多角形、凹凸多角形などから選択され
る穴を２〜30mm程度の間隔で適宜一列或いは複数列配置
する方法が例示される。また、製造した抱合せ板中の離
型シートの位置は、プリプレグと略同一の大きさの離型
シートを使用した場合には、離型シートの位置ずれ等も
発生しにくいものであり寸法の測定等により容易に見出
せるが、さらに前記した穴や更に基準となる穴やマーク
等を淵部分に形成しておくことも好ましい。プリプレグ
より小さい離型シートを使用した場合には、離型シート
のある部分とない部分との段差などを目視により判定す
るのが簡便であり、この場合には50μｍ以上、特に100
μｍ程度の離型シートを使用するのが容易に目視判定で
きるので好適である。
また、製造した抱合せ板の片面銅張積層板の厚みに特
に制限はないが通常0.03mm〜0.3mmのプリプレグを１〜
８枚使用したものである。特に0.3mm以下の片面銅張積
層板は、単独では銅箔と絶縁層との熱膨張率の差に基づ
いてカールし易く、このため、通常のエッチングマシン
によるエッチング作業が困難であるが、抱合せ板の状態
においてはこのようなカールが全くおこらないものであ
り好適に使用される。
に制限はないが通常0.03mm〜0.3mmのプリプレグを１〜
８枚使用したものである。特に0.3mm以下の片面銅張積
層板は、単独では銅箔と絶縁層との熱膨張率の差に基づ
いてカールし易く、このため、通常のエッチングマシン
によるエッチング作業が困難であるが、抱合せ板の状態
においてはこのようなカールが全くおこらないものであ
り好適に使用される。
上記で製造した抱合せ板を淵相当部分で所定の大きさ
に切断して淵接着抱合せ板とし、銅エッチング加工に使
用する。
に切断して淵接着抱合せ板とし、銅エッチング加工に使
用する。
上記の淵接着抱合せ板をエッチングする本発明の銅エ
ッチング液は、後記に詳細に説明するが、過酸化水素／
硫酸を主剤とし、主剤の安定剤、銅の溶解促進剤、エッ
チングされた銅箔面の状態を制御するための助剤などを
配合してなる水溶液である。通常のエッチング装置を用
い通常のエッチング条件で条件制御を厳密に行うことに
よりエッチングは実施可能である。しかし、通常のエッ
チングに用いられるエッチング液に比較してエッチング
成分の濃度を低く保つ方法、温度を低く保つ方法又は銅
箔面上の供給エッチング液の接触量（スプレー法の場合
にはスプレー圧力やスプレー数）を少なくする方法（特
に、被エッチング基板の進行方向に対して垂直な方向の
スプレーノズルを小さくし、かつ数を増やし、更にノズ
ルのエッチング液噴射角度を被エッチング基板に対して
垂直から30〜75゜程度傾ける）等並びにこれらを適宜組
み合わせることによってエッチング速度を通常より遅く
して行うことが好適であり、特にエッチング液の濃度又
はエッチング温度を通常に比較して低くする方法が好適
である。
ッチング液は、後記に詳細に説明するが、過酸化水素／
硫酸を主剤とし、主剤の安定剤、銅の溶解促進剤、エッ
チングされた銅箔面の状態を制御するための助剤などを
配合してなる水溶液である。通常のエッチング装置を用
い通常のエッチング条件で条件制御を厳密に行うことに
よりエッチングは実施可能である。しかし、通常のエッ
チングに用いられるエッチング液に比較してエッチング
成分の濃度を低く保つ方法、温度を低く保つ方法又は銅
箔面上の供給エッチング液の接触量（スプレー法の場合
にはスプレー圧力やスプレー数）を少なくする方法（特
に、被エッチング基板の進行方向に対して垂直な方向の
スプレーノズルを小さくし、かつ数を増やし、更にノズ
ルのエッチング液噴射角度を被エッチング基板に対して
垂直から30〜75゜程度傾ける）等並びにこれらを適宜組
み合わせることによってエッチング速度を通常より遅く
して行うことが好適であり、特にエッチング液の濃度又
はエッチング温度を通常に比較して低くする方法が好適
である。
本発明の過酸化水素／硫酸を主剤とする銅エッチング
液としては、H2O2の濃度は２〜6w/v％、硫酸の濃度は３
〜11w/v％、銅濃度30〜60g/で温度25〜35℃の範囲か
ら選択するのが好適である。この過酸化水素／硫酸系の
エッチング剤には、過酸化水素の安定剤、銅の溶解促進
剤などの添加剤を加える方法は好ましいものである。こ
のような添加剤としてはメタノール、エタノール、プロ
パノール、ブタノールなどの１価アルコール；エチレン
グリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、
ペンタンジオールなどの２価のアルコール；グリセリ
ン、ペンタエリスリトールなどの３価以上のアルコー
ル；ポリエチレングリコールなどのグリコールエーテル
類；アミノ安息香酸、アミノテトラゾール、フェニル尿
素などの含窒素有機環状化合物類などが例示され、通常
0.1〜５％の範囲から適宜選択される。
液としては、H2O2の濃度は２〜6w/v％、硫酸の濃度は３
〜11w/v％、銅濃度30〜60g/で温度25〜35℃の範囲か
ら選択するのが好適である。この過酸化水素／硫酸系の
エッチング剤には、過酸化水素の安定剤、銅の溶解促進
剤などの添加剤を加える方法は好ましいものである。こ
のような添加剤としてはメタノール、エタノール、プロ
パノール、ブタノールなどの１価アルコール；エチレン
グリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、
ペンタンジオールなどの２価のアルコール；グリセリ
ン、ペンタエリスリトールなどの３価以上のアルコー
ル；ポリエチレングリコールなどのグリコールエーテル
類；アミノ安息香酸、アミノテトラゾール、フェニル尿
素などの含窒素有機環状化合物類などが例示され、通常
0.1〜５％の範囲から適宜選択される。
CuCl2を主剤とする塩化第二銅エッチング液の場合に
は例えばCuCl2・2H2O 1.42lbとHCl（200Be′）0.6galを
溶解して水溶液1galとしたもの（CuCl2・2H2O 170g/
、HCl 19w/v％の水溶液）程度の濃度以下とした水溶
液を用い、温度30〜40℃で行う方法が例示される。
は例えばCuCl2・2H2O 1.42lbとHCl（200Be′）0.6galを
溶解して水溶液1galとしたもの（CuCl2・2H2O 170g/
、HCl 19w/v％の水溶液）程度の濃度以下とした水溶
液を用い、温度30〜40℃で行う方法が例示される。
NH4OH,NH4Cl,Cu,NaClO2,NH4NO3などを含む水溶液の所
謂『アルカリエッチング液』の場合には例えばNH4OH 3m
ol/、NaClO2 10mol/、NH4Cl 1mol/、NH4HCO3 1mo
l/、NH4NO3 1mol/程度の濃度以下とし、水溶液中の
Cu濃度を10 lb/gal（74.89g/）以下、温度30〜45℃に
保つ方法、又は通常の液濃度としてエッチング温度を20
〜30℃程度にする方法が例示される。
謂『アルカリエッチング液』の場合には例えばNH4OH 3m
ol/、NaClO2 10mol/、NH4Cl 1mol/、NH4HCO3 1mo
l/、NH4NO3 1mol/程度の濃度以下とし、水溶液中の
Cu濃度を10 lb/gal（74.89g/）以下、温度30〜45℃に
保つ方法、又は通常の液濃度としてエッチング温度を20
〜30℃程度にする方法が例示される。
（NH4）2S2O8を主剤とする過硫酸塩エッチング液の場
合には例えば（NH4）2S2O8 21b/gal（240g/）程度の
濃度以下とした水溶液を用い、20〜35℃の温度で行う方
法が例示される。
合には例えば（NH4）2S2O8 21b/gal（240g/）程度の
濃度以下とした水溶液を用い、20〜35℃の温度で行う方
法が例示される。
塩化第二鉄を主剤とするエッチング液の場合、例えば
FeCl3（400Be′）5.8、HCl（35wt％）1.2及び水3.0
の比率で配合してなる水溶液で、室温（25℃）程度以
下の温度で行う方法が例示される。
FeCl3（400Be′）5.8、HCl（35wt％）1.2及び水3.0
の比率で配合してなる水溶液で、室温（25℃）程度以
下の温度で行う方法が例示される。
クロム酸／硫酸エッチング液の場合には例えばCrO3 2
40g/、Na2SO4 40.5g/、H2SO4（96％）180g/程度
の濃度以下とした水溶液を用いる方法が例示される。
40g/、Na2SO4 40.5g/、H2SO4（96％）180g/程度
の濃度以下とした水溶液を用いる方法が例示される。
しかしながら例えばアルカリエッチング液では、液の
安定性が悪いという欠点があり、過硫酸塩エッチング液
ではエッチングされた銅が水溶液から析出し易い欠点が
あり、塩化第二鉄エッチング液では溶解銅濃度の変化に
よりエッチング速度が大きく変化する欠点があり、更に
クロム酸／硫酸エッチング液の場合、積層板の樹脂を侵
すという欠点があるので、本発明においては過酸化水素
／硫酸系のエッチング液が液管理の点や公害などの点か
ら最も好ましい。
安定性が悪いという欠点があり、過硫酸塩エッチング液
ではエッチングされた銅が水溶液から析出し易い欠点が
あり、塩化第二鉄エッチング液では溶解銅濃度の変化に
よりエッチング速度が大きく変化する欠点があり、更に
クロム酸／硫酸エッチング液の場合、積層板の樹脂を侵
すという欠点があるので、本発明においては過酸化水素
／硫酸系のエッチング液が液管理の点や公害などの点か
ら最も好ましい。
本発明の製造法におけるエッチング方法は、好適には
スプレー式エッチングマシンで行い、銅箔のエッチング
速度を好ましくは、0.01μｍ〜0.4μm/秒、より好まし
くは、0.03〜0.3μm/秒、特に0.04〜0.15μm/秒の範囲
とする。エッチング速度が速いと、僅かな時間のずれで
残存銅箔の厚さが変化し易く、遅いと時間並びに装置面
で経済的でない。
スプレー式エッチングマシンで行い、銅箔のエッチング
速度を好ましくは、0.01μｍ〜0.4μm/秒、より好まし
くは、0.03〜0.3μm/秒、特に0.04〜0.15μm/秒の範囲
とする。エッチング速度が速いと、僅かな時間のずれで
残存銅箔の厚さが変化し易く、遅いと時間並びに装置面
で経済的でない。
スプレーエッチングにより所定厚みの銅箔とするため
には、通常、所定のエッチング液を用い、スプレー圧力
又は使用スプレー数を調整して両面のエッチング速度を
所望の速度範囲に設定する方法を使用する。
には、通常、所定のエッチング液を用い、スプレー圧力
又は使用スプレー数を調整して両面のエッチング速度を
所望の速度範囲に設定する方法を使用する。
上記したエッチング剤で処理した積層板の銅箔面は清
浄化した後、適宜、防錆処理等し、さらに乾燥し、銅箔
面の保護のために剥離可能な樹脂による被覆を行う。
浄化した後、適宜、防錆処理等し、さらに乾燥し、銅箔
面の保護のために剥離可能な樹脂による被覆を行う。
ここに清浄化とは、酸洗浄、中和、水洗、湯洗などの
公知の不純物の除去法でよく、用いた過酸化水素／硫酸
水溶液による銅エッチング液の安定剤その他の成分を考
慮して適宜選択するが、通常は酸洗浄→中和→（防錆或
いは保護膜被覆）を行うのが好ましい。
公知の不純物の除去法でよく、用いた過酸化水素／硫酸
水溶液による銅エッチング液の安定剤その他の成分を考
慮して適宜選択するが、通常は酸洗浄→中和→（防錆或
いは保護膜被覆）を行うのが好ましい。
防錆剤としては公知の銅の防錆剤が挙げられ、ベンゾ
トリアゾールなどのアゾール化合物が挙げられ、これに
界面活性剤等を適宜併用した水溶液が例示される。又、
剥離可能な樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、エチレン−プロピレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル
樹脂、塩化ビニリデン、ポリアクリレート共重合体、1,
2−ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、その他の
熱可塑性樹脂製のフィルム類やフォトレジストフィル
ム；パラフィンワックス、ポリエチレンワックス、ロジ
ン、低分子量ポリスチレンなどの汎用溶媒溶解性の樹脂
類；フォトレジスト樹脂液などが例示され、洗浄された
銅箔面に直接圧着などしても良いし、前記の防錆処理し
た面にさらに圧着などして銅箔面を被覆する。
トリアゾールなどのアゾール化合物が挙げられ、これに
界面活性剤等を適宜併用した水溶液が例示される。又、
剥離可能な樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、エチレン−プロピレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル
樹脂、塩化ビニリデン、ポリアクリレート共重合体、1,
2−ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、その他の
熱可塑性樹脂製のフィルム類やフォトレジストフィル
ム；パラフィンワックス、ポリエチレンワックス、ロジ
ン、低分子量ポリスチレンなどの汎用溶媒溶解性の樹脂
類；フォトレジスト樹脂液などが例示され、洗浄された
銅箔面に直接圧着などしても良いし、前記の防錆処理し
た面にさらに圧着などして銅箔面を被覆する。
上記で得た淵接着抱合せ片面薄銅箔張回路基板は、接
着された淵部を切断除去して離型シートより剥離し、片
面薄銅箔張回路基板とする。切断位置は、用いた離型シ
ートによって、それぞれ好適な方法を採用する。
着された淵部を切断除去して離型シートより剥離し、片
面薄銅箔張回路基板とする。切断位置は、用いた離型シ
ートによって、それぞれ好適な方法を採用する。
また、特にピンラミネーション等の方法により多層板
を製造する方法の場合の板厚の薄い薄銅箔張の外層板と
して用いる場合には、接着された淵部を切断除去し、離
型フィルムから剥離する前に孔明け加工を行うのが好ま
しい。
を製造する方法の場合の板厚の薄い薄銅箔張の外層板と
して用いる場合には、接着された淵部を切断除去し、離
型フィルムから剥離する前に孔明け加工を行うのが好ま
しい。
以下、実施例、比較例により本発明を具体的に説明す
る。なお、エッチングした銅箔の厚みは、渦電流方式で
測定した。
る。なお、エッチングした銅箔の厚みは、渦電流方式で
測定した。
実施例１ １辺 1080mm、厚さ 16μｍの片面凹凸処理した電解
銅箔、１辺 1060mm、厚さ0.1mmのガラス織布基材エポ
キシ樹脂プリプレグ、及び１辺 1035mm、厚さ25μｍの
テドラーフィルムを離型フィルムとして用い、電解銅箔
／プリプレグ２枚／離型フィルム／プリプレグ２枚／電
解銅箔の構成で離型フィルムがプリプレグの中央となる
ように位置合わせして配置したものを一組とし、この６
組を鏡面板間にそれぞれ挟んだ構成で40kg/cm2、175
℃、２時間の条件で積層成形した。
銅箔、１辺 1060mm、厚さ0.1mmのガラス織布基材エポ
キシ樹脂プリプレグ、及び１辺 1035mm、厚さ25μｍの
テドラーフィルムを離型フィルムとして用い、電解銅箔
／プリプレグ２枚／離型フィルム／プリプレグ２枚／電
解銅箔の構成で離型フィルムがプリプレグの中央となる
ように位置合わせして配置したものを一組とし、この６
組を鏡面板間にそれぞれ挟んだ構成で40kg/cm2、175
℃、２時間の条件で積層成形した。
ついで、１辺 1055mmとなるように外周を切断して淵
接着抱合せ板とし、この淵接着抱合せ板を通常の銅張積
層板と共に、約400kmトラック移送した。
接着抱合せ板とし、この淵接着抱合せ板を通常の銅張積
層板と共に、約400kmトラック移送した。
移送した淵接着抱合せ板を水平スプレーエッチングマ
シンを用い、過酸化水素／硫酸エッチング液にて平均厚
さ９μｍをエッチングして洗浄し、直ちに防錆剤処理、
乾燥した。過酸化水素／硫酸エッチング液は、H2O2＝0.
8mol/、H2SO4＝0.55mol/、Cu＝50g/であり、エッ
チング温度35℃、時間100秒、スプレー圧力 上下とも
1.6kg/cm2であった。また、防錆処理は0.3％のベンゾト
リアゾール水溶液に40℃で30秒間浸漬後、水洗する方法
であった。
シンを用い、過酸化水素／硫酸エッチング液にて平均厚
さ９μｍをエッチングして洗浄し、直ちに防錆剤処理、
乾燥した。過酸化水素／硫酸エッチング液は、H2O2＝0.
8mol/、H2SO4＝0.55mol/、Cu＝50g/であり、エッ
チング温度35℃、時間100秒、スプレー圧力 上下とも
1.6kg/cm2であった。また、防錆処理は0.3％のベンゾト
リアゾール水溶液に40℃で30秒間浸漬後、水洗する方法
であった。
ついで、外周部の段差より内側を切断して、１辺が10
20mm×1020mmの抱合せ片面薄銅張回路基板とした後、離
型フィルムから剥離した。
20mm×1020mmの抱合せ片面薄銅張回路基板とした後、離
型フィルムから剥離した。
淵が完全接着されている本例の場合当然に離型フィル
ム層へのエッチング液や防錆処理液の浸透は無かった。
ム層へのエッチング液や防錆処理液の浸透は無かった。
この片面薄銅箔張回路基板の銅箔の厚さを、渦電流式
膜厚計（電測工業（株）製、ダーメス渦電流式膜厚計、
型式DS−１）で測定したところ、７±0.6μｍであっ
た。
膜厚計（電測工業（株）製、ダーメス渦電流式膜厚計、
型式DS−１）で測定したところ、７±0.6μｍであっ
た。
実施例２ 実施例１において、離型フィルムとして１辺 1060m
m、厚さ25μｍのテドラーフィルムに短径5mm、長径8mm
の穴を長径方向を揃えて12mm間隔で縦３列（辺より12,5
30,1048mmの位置）及び横４列（辺より11,357,703,1049
mmの位置）に穴あけしたものを使用する他は同様として
積層成形した。
m、厚さ25μｍのテドラーフィルムに短径5mm、長径8mm
の穴を長径方向を揃えて12mm間隔で縦３列（辺より12,5
30,1048mmの位置）及び横４列（辺より11,357,703,1049
mmの位置）に穴あけしたものを使用する他は同様として
積層成形した。
ついで、穴部中央で切断し、約515mm×345mmの淵接着
抱合せ板６枚とし、実施例１と同様に移送した。
抱合せ板６枚とし、実施例１と同様に移送した。
移送した淵接着抱合せ板を用い、エッチングマシンと
して巾600mmのものを使用する他は実施例１と同様にし
てエッチング、洗浄、防錆乾燥した後、淵部を切断して
500mm×330mmの抱合板６枚とし、それぞれ離型フィルム
から剥離して銅箔の平均厚さ8.8μｍ、厚さ0.2mmの片面
板12枚を得た。
して巾600mmのものを使用する他は実施例１と同様にし
てエッチング、洗浄、防錆乾燥した後、淵部を切断して
500mm×330mmの抱合板６枚とし、それぞれ離型フィルム
から剥離して銅箔の平均厚さ8.8μｍ、厚さ0.2mmの片面
板12枚を得た。
剥離の際、周辺部へのエッチング液や洗浄、防錆液の
染み込みを観察したが、染み込みは見られなかった。
染み込みを観察したが、染み込みは見られなかった。
以上、発明の詳細な説明および実施例から明瞭な如
く、本発明の製造法による淵接着抱合せ板は、通常の移
送等の取り扱いによっても離型シートの曲げや衝撃等に
よる剥離が生じない。従って、銅箔の厚みが12μｍ以下
である絶縁層の薄い片面薄銅張積層板が２枚同時に、エ
ッチング液等による汚染もなく、容易に製造され、カー
ル等がないので銅箔の厚み精度に優れたものとなり、銅
箔の剥離強度においても優れたものが製造できる。
く、本発明の製造法による淵接着抱合せ板は、通常の移
送等の取り扱いによっても離型シートの曲げや衝撃等に
よる剥離が生じない。従って、銅箔の厚みが12μｍ以下
である絶縁層の薄い片面薄銅張積層板が２枚同時に、エ
ッチング液等による汚染もなく、容易に製造され、カー
ル等がないので銅箔の厚み精度に優れたものとなり、銅
箔の剥離強度においても優れたものが製造できる。
この結果、高密度プリント配線板や高密度多層プリン
ト配線板用の外層銅張片面板が、精度よく安価に容易に
製造できるので、その産業上の意義は極めて大きいもの
である。
ト配線板用の外層銅張片面板が、精度よく安価に容易に
製造できるので、その産業上の意義は極めて大きいもの
である。
Claims (3)
- 【請求項１】離型性のフィルム或いはシートの両面に片
面銅張積層板が抱合わされた形の抱合せ板であって、該
抱合せ板がその淵の全部或いは一部を相互接着された淵
接着抱合せ板を用い、過酸化水素２〜6w/v％、硫酸３〜
11w/v％、銅濃度30〜60g/lで温度25〜35℃の範囲の銅エ
ッチング液を用いて0.01〜0.4μm/秒の低速で銅箔をエ
ッチングし、残存銅箔の平均厚さが12〜３μｍの範囲の
所定厚みの状態でエッチングを止め、洗浄乾燥する片面
薄銅箔張回路基板の製造法。 - 【請求項２】該淵接着抱合せ板が、プリプレグより小さ
い所定外形寸法の離型性のフィルム或いはシート、プリ
プレグより小さい所定外形寸法内部が離型性部分である
フィルム或いはシート又は淵相当部に多数の貫通穴を形
成した離型性のフィルム或いはシートを用いて製造して
なるものであり、該淵部で所定寸法に切断したものであ
る請求項１記載の片面薄銅箔張回路基板の製造法。 - 【請求項３】該淵接着抱合せ板の片面銅張積層板の厚さ
が0.3mm以下である請求項２記載の片面薄銅箔張回路基
板の製造法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63320453A JP2748467B2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 片面薄銅箔張回路基板の製造法 |
| EP89108934A EP0342669B1 (en) | 1988-05-20 | 1989-05-18 | Method for preparing thin copper foil-clad substrate for circuit boards |
| DE68923904T DE68923904T2 (de) | 1988-05-20 | 1989-05-18 | Verfahren zur Herstellung eines mit einer dünnen Kupferfolie kaschierten Substrats für Schaltungsplatten. |
| US07/354,954 US4917758A (en) | 1988-05-20 | 1989-05-19 | Method for preparing thin copper foil-clad substrate for circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63320453A JP2748467B2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 片面薄銅箔張回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02166789A JPH02166789A (ja) | 1990-06-27 |
| JP2748467B2 true JP2748467B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=18121619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63320453A Expired - Lifetime JP2748467B2 (ja) | 1988-05-20 | 1988-12-21 | 片面薄銅箔張回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2748467B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4731771B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2011-07-27 | 電気化学工業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62269391A (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-21 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-12-21 JP JP63320453A patent/JP2748467B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02166789A (ja) | 1990-06-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4917758A (en) | Method for preparing thin copper foil-clad substrate for circuit boards | |
| TWI455671B (zh) | 印刷電路板之製造方法 | |
| WO2007111268A1 (ja) | 銅配線ポリイミドフィルムの製造方法および銅配線ポリイミドフィルム | |
| JP2010149494A (ja) | ポリイミドフィルムの製造法 | |
| JP5046350B2 (ja) | ウェットエッチングを採用した電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション | |
| WO2002005605A1 (fr) | Circuit a feuille de cuivre avec feuille support, procede d'elaboration de carte imprimee faisant appel a ce circuit, et carte imprimee | |
| US5989727A (en) | Electrolytic copper foil having a modified shiny side | |
| JPWO2016143484A1 (ja) | キャリア付き金属箔及び配線基板の製造方法 | |
| JP5470487B1 (ja) | 銅箔、それを用いた半導体パッケージ用銅張積層体、プリント配線板、プリント回路板、樹脂基材、回路の形成方法、セミアディティブ工法、半導体パッケージ用回路形成基板及び半導体パッケージ | |
| JP2985325B2 (ja) | 薄銅張回路基板の製造法 | |
| JP2947415B2 (ja) | 薄銅箔張回路基板の製造法 | |
| JP2797488B2 (ja) | 薄銅箔張回路基板の製造法 | |
| JP2748467B2 (ja) | 片面薄銅箔張回路基板の製造法 | |
| JP2721632B2 (ja) | 回路板の銅回路の処理方法 | |
| JPH01292890A (ja) | 薄銅張回路基板の製造法 | |
| JPH0325995A (ja) | 薄銅箔張回路基板の製造法 | |
| KR20060048413A (ko) | 수지 표면 처리제 및 수지 표면 처리법 | |
| JPH0217953B2 (ja) | ||
| JP2876779B2 (ja) | 薄銅箔張回路基板の製造法 | |
| JPH0225090A (ja) | 片面薄銅箔張回路基板の製造法 | |
| JPH0222896A (ja) | 両面薄銅箔張回路基板の製造法 | |
| JPH0225089A (ja) | 片面薄銅箔張回路基板の製造法 | |
| KR20180041088A (ko) | 박리성 동박, 코어리스 기판의 제조방법 및 이 방법으로 얻어진 코어리스 기판 | |
| JPH0260189A (ja) | 薄銅箔張回路基板の製造法 | |
| JP2003243810A (ja) | 極細線パターンを有するプリント配線板製造方法。 |