DE797909T1 - Beschichten von kupfer - Google Patents

Beschichten von kupfer

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DE797909T1 DE0797909T DE95940366T DE797909T1 DE 797909 T1 DE797909 T1 DE 797909T1 DE 0797909 T DE0797909 T DE 0797909T DE 95940366 T DE95940366 T DE 95940366T DE 797909 T1 DE797909 T1 DE 797909T1
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Claims (23)

95 940 366.8 Patentansprüche:
1. Verfahren zur Behandlung einer Metalloberfläche, zu dem es gehört,, dass die Metalloberfläche mit einem die Haftung begünstigenden Gemisch in Berührung gebracht wird, das 0,1 bis 20 Gewichtsprozent Wasserstoffperoxid, eine anorganische Säure, einen organischen Korrosionsinhibitor und einen Surfactant enthält, in einem die Haftung begünstigenden Schritt verwendet wird, um eine mikroaufgeraute vorbehandelte Oberfläche zu schaffen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das Metall Kupfer oder eine Kupferlegierung vorzugsweise Kupfer ist, höchst vorzugsweise eine durch Walzen behandelte Kupferfolie.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem das Wasserstoffperoxid in dem die Haftung begünstigenden Gemisch in einer Konzentration zwischen 1,0 bis 4,0 Gewichtsprozent Wasserstoffperoxid vorhanden ist.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die anorganische Säure Phosphorsäure, Salpetersäure, Schwefelsäure oder Mischungen daraus ist, vorzugsweise Schwefelsäure.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Säurekonzentration in dem Gemisch zwischen 1
* DE/EP O ?97 803
bis 50%, vorzugsweise zwischen 9 bis 20% liegt.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Korrosionsinhibitor Triazol, Tetrazol und/oder Imidizal, vorzugsweise Triazol, höchst bevorzugt Benzotriazol ist.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Korrosionsinhibitor in dem die Haftung begünstigenden Gemisch in einem Anteil von wenigstens 0,0001 Gewichtsprozent, vorzugsweise wenigstens 0,0005 Gewichtsprozent, höchst vorzugsweise wenigstens 0,1 Gewichtsprozent und nicht mehr als 20 Gewichtsprozent beträgt, vorzugsweise nicht mehr als 10 Gewichtsprozent und höchst vorzugsweise bis zu 5% und höchst vorzugsweise bis 1% des Gesamtgewichts des die Haftung begünstigenden Gemisches.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Surfactant ein kationischer Surfactant, vorzugsweise ein quaternäres Ammoniumsurfactant ist.
9. Verfahren nach Anspruch 8, bei dem der quaternäre Ammoniumsurfactant ein ethoxyliertes Fettamin ist, das vorzugsweise aus einer Gruppe ausgewählt ist, zu der Isodecyloxypropyl-Dihydroxyethyl-Methylammoniumchlorid und Isotridecyloxypropyl-Dihydroxyethyl-Methylammoniumchlorid gehören.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Surfactant in dem Gemisch in einer Menge von wenigstens 0,1 Gewichtsprozent, vorzugsweise wenigstens 0,5 Gewichtsprozent vorhanden ist, jedoch nicht mehr als 5 Gewichtsprozent, vorzugsweise nicht mehr als 3 Gewichtsprozent und höchst vorzugsweise nicht mehr als 2,5 Gewichtsprozent.
DE/ EP O 737 SO
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Metalloberfläche mit dem die Haftung begünstigenden Gemisch ohne jegliche Vorbehandlung in Berührung gebracht wird.
12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche , das bei einer Temperatur von bis zu IS0C1 vorzugsweise im Bereich zwischen 15°C bis 35°C, höchst bevorvorzugt zwischen 200C bis 3 00C ausgeführt wird.
13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Kontaktzeit im Bereich zwischen 10 Sekunden bis zu 10 Minuten, vorzugsweise im Bereich zwischen 3 Sekunden bis zu 2 Minuten liegt.
14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem anschließend ein polymeres Material auf der mikroaufgerauten vorbehalndelten Oberfläche aufgebracht wird, wobei vorzugsweise keine Behandlungsschritte zwischen dem die Haftung begünstigenden Schritt und dem Schritt des Aufbringens des polymeren Materials eingefügt ist oder ein einziger Spül- und/oder Trocknungsschritt dazwischen liegt.
15. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das dazu dient, eine gedruckte Multilayer-Leiterplatte herzustellen, die eine innere Schicht und eine äußere Schicht aufweist, wobei die innere Schicht wenigstens eine Isolationsschicht und wenigstens eine Leiterschicht und die äußere Schicht wenigstens eine Isolationsschicht aufweist, wobei die behandelte Metalloberfläche die Leiterschicht ist.
16. Verfahren nach Anspruch 15, bei dem nach dem Schritt zur Begünstigung der Haftung eine Prepreg-Schicht
* &Ogr;&Eacgr; / E &rgr; &eegr; 7Q7 9
unmittelbar auf der Leiterschicht aufgebracht wird und die beiden Schichten in dem Adhäsionsschritt aufeinander befestigt werden, um die Multilayer-Leiterplatte zu erzeugen.
17. Haftungsbegünstigendes Gemisch mit 0,1 bis 2 0 Gewichtsprozent Wasserstoffperoxid, einer anorganischen Säure, 0,5 bis 2,5 Gewichtsprozent organischem Korrosionsinhibitor und einem kationischen Surfactant.
18. Gemisch nach Anspruch 17, bei dem die Konzentration des Wasserstoffperoxids im Bereich zwischen 1 bis 4 Gewichtsprozent liegt.
19. Gemisch nach Anspruch 17 oder 18, bei dem der Surfactant ein quaternärer Ammoniumsurfactant, vorzugsweise ein ethoxyliertes Fettamin, höchst vorzugsweise aus einer Gruppe mit Isodecyloxypropyl-Dihydroxyethyl-Methylammoniumchlorid und Isotridecyloxypropyl-Dihydroxyethyl-Methylammoniumchlorid ausgewählt ist und bei dem der Surfactant in dem Gemisch in einer Menge von wenigstens 0,0 01 Gewichtsprozent, vorzugsweise wenigstens 0,005 Gewichtsprozent oder sogar mehr als 0,1 Gewichtsprozent, jedoch nicht mehr als 5 Gewichtsprozent, vorzugsweise nicht mehr als 3 Gewichtsprozent und vorzugsweise nicht mehr als 2,5 Gewichtsprozent vorhanden ist.
20. Gemisch nach einem der Ansprüche 17 bis 19, bei dem der Korrosionsinhibitor ein Triazol, Tetrozol und/oder Imidazol in einer Konzentration im Bereich zwischen 0,0005 bis 10 Gewichtsprozent enthält.
21. Gemisch nach einem der Ansprüche 17 bis 20, das einen Stabilisator für das Wasserstoffperoxid enthält.
22. Gemisch nach Anspruch 21, bei dem der Stabilisa-
-A-
DE/EP O 797
one -
tor aus einer Gruppe ausgewählt ist, zu der Sulfonsäure, Alkohole, aliphatische Amine oder ihre Salze, Alkoxyamine, aliphatische Aminosäuren und aliphatische Imine gehören.
23. Gemisch nach Anspruch 21 oder 22, bei der die Säure Schwefelsäure ist.
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