DE69014789T2 - Zusammensetzung und verfahren zur entfernung von zinn oder zinn-bleilegierungen von kupferflächen. - Google Patents
Zusammensetzung und verfahren zur entfernung von zinn oder zinn-bleilegierungen von kupferflächen.Info
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Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft Zusammensetzungen und Verfahren zum Ablösen von Zinn- oder Zinn-Blei-Legierungen (d.h. Lötmetall) von einer Kupfermetalloberfläche. Sie betrifft insbesondere Zusammensetzungen und Verfahren zur Behandlung von Zinn- oder lötmetallbeschichteten Kupferoberflächen bei der Herstellung von Leiterplatten, um das Zinn oder Lötmetall davon abzulösen und das darunterliegende Kupfermetall freizulegen.
- Im Verlauf der Herstellung von Leiterplatten ist es üblich, eine Schicht aus einer Zinn- oder Zinn-Blei-Legierung (Lötmetall) auf allen oder bestimmten leitenden Kupferoberflächen der Platte abzuscheiden (z.B. durch Galvansisieren, Tauchverfahren oder ähnliche Verfahren), die Spuren, Durchgangslöcher, umgebende Anschlußflächen und dergleichen festlegen, um z.B. als eine Ätzschutzabdeckung bei der nachfolgenden Abätzung von anderen Kupferoberflächen zu dienen. Aus demselben Grunde ist es notwendig, schließlich die Zinn- oder Zinn-Blei-Legierung von allen oder ausgewählten Kupferoberflächen, die damit beschichtet sind, abzulösen, was z.B. notwendig ist, wenn man wünscht, bestimmte Kupferoberflächen (z.B. Kontaktstifte) mit Nickel und/oder Gold zu beschichten, um die Leitfähigkeit zu verbessern oder wenn man wünscht, eine Lotmaske auf blanke Kupferoberflächen aufzubringen (SMOBC-Verfahren) oder wenn es notwendig ist, einfach ein Ausschußteil zu behandeln, bei dem Bemühen, das darunterliegende Kupfermaterial zu gewinnen und wieder zu verwenden. Während insbesondere in bezug auf die Herstellung einer Leiterplatte es auch notwendig ist, die Zinn- oder Zinn-Blei-Schichten von den Kupferoberflächen abzulösen, erhebt sich die Notwendigkeit auch in anderem Zusammenhang, wo Zinn oder Zinn-Blei auf eine Kupferoberfläche aus dekorativen und/oder funktionalen Gründen aufgetragen wurde.
- Wenn Kupfermetalloberflächen mit Zinn- oder Zinn-Blei- Legierungen beschichtet werden, bildet sich üblicherweise eine dünne Schicht oder ein dünner Film aus einer Kupfer- Zinn-Legierung (oder intermetallisch) auf der Grenzfläche der Schicht, wobei die Dicke des Films mit der Zeit progressiv ansteigt. Dementsprechend ist bei Verfahren, die dazu bestimmt sind, die Zinn- oder Zinn-Blei-Schicht abzulösen, um das Kupfermetall freizulegen, sicherzustellen, daß diese intermetallische Phase aus Kupfer-Zinn ebenfalls entfernt wird.
- Im Stand der Technik sind Zusammensetzungen bekannt, die dazu bestimmt sind, Zinn- und/oder Zinn-Blei-Beschichtungen von Kupferoberflächen abzulösen. Eine Klasse solcher Zusammensetzungen schließt solche Zusammensetzungen ein, die auf Wasserstoffperoxid, Flußsäure oder einem Fluorid basieren. Vgl. z.B. die US-Patente mit den Nummern 3,926,699; 3,990,982; 4,297,257; 4,306,933; 4,374,744 und 4,673,521. Eine weitere Klasse schließt solche Zusammensetzungen ein, wobei nitrosubstituierte aromatische Verbindungen als Grundbestandteil eingesetzt werden, oft in Verbindung mit einer anorganischen Säure (vgl. z.B. die US- Patente mit den Nummern 3,677,949; 4,004,956 und 4,397,753) oder einer organischen Säure (vgl. das US-Patent Nr. 4,439,338, das den Einsatz von Alkylsulfonsäure offenbart). Andere bekannte Zusammensetzungen in Verfahren zum Ablösen werden in den US-Patenten mit den Nummern 4,424,097 und 4,687,545 beschrieben. Ablösemittel auf der Basis von Salpetersäure werden im Stand der Technik schon lange verwendet. Vgl. z.B. die Diskussion in dem US-Patent Nr. 4,713,144 und darin die Verwendung einer Zusammensetzung aus Salpetersäure, Sulfaminsäure und Eisen(III)-nitrat.
- Bei allen diesen bekannten Zusammensetzungen zum Ablösen treten Schwierigkeiten auf. Das Peroxid-Fluoridsystem ist sehr exotherm, so daß, wenn die Lösung nicht kontinuierlich gekühlt wird, schnell Temperaturen erreicht werden, bei denen sich das Peroxid zersetzt. Das System ist auch hochagressiv, so daß die Gefahr besteht, daß ein Angriff auf das Kupfer erfolgt und als Ergebnis des Fluorids ein Angriff auf das Glas erfolgt, das üblicherweise bei glasfaserverstärkten Substraten (z.B. Epoxyglas) vorliegt, die bei der Herstellung einer gedruckten Schaltung eingesetzt werden. Noch ein weiteres Problem bei der Verwendung von Peroxid-Fluoridsystemen beim Ablösen von Zinn-Blei-Legierungen besteht in der Bildung eines großen Volumens an Blei-Fluorid-Abfall, der schließlich mit dem Mittel zum Ablösen wechselwirkt, was ein häufiges Reinigen der Tanks und der Geräte erforderlich macht und beträchtliche Probleme bei der Entsorgung verursacht.
- Mittel zum Ablösen, die auf nitrosubstituierten aromatischen Verbindungen basieren, sind anfällig für die Wiederablagerung von Zinn auf dem Kupfer aus dem Abziehbad, das ohne das Kupfer stark anzugreifen, schwer entfernt werden kann und auch durch Bildung von Abscheidungen stört. Mittel zum Ablösen auf der Basis von Salpetersäure bilden große Abfallvolumina, die, abgesehen von den oben erwähnten Problemen, an die Kupferoberflächen oder an die Leiterplatten angelagert werden können. Darüber hinaus erfordern solche Systeme meistens ein zweistufiges Verfahren, um die Entfernung des intermetallischen Kupfer- Zinn-Restes auf der Kupferoberfläche nach der ersten Entfernung von Zinn oder von Zinn-Blei sicherzustellen.
- Die Bildung von Aufschlämmungen und die hochkorrosive Natur vieler der Lösungen zum Ablösen begrenzen allgemein auch ihre praktische Verwendung bei Verfahren, bei denen die zu behandelnden Oberflächen in die Lösung ein- oder untergetaucht werden, d.h. sie sind mit den Geräten nicht verträglich, die notwendig wären, um die Lösungen mittels Sprühtechnik aufzubringen.
- Eine erste Aufgabe vorliegender Erfindung besteht darin, eine Zusammensetzung bereitzustellen, die zur Behandlung einer zinn- oder lotbeschichteten Kupferoberfläche nützlich ist, um die darunterliegende Kupferoberfläche freizulegen.
- Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Zusammensetzung zur Verfügung zu stellen, um Zinn- oder Zinn-Blei sowie eine darunterliegende Kupfer-Zinn-Legierung von Kupferoberflächen abzulösen.
- Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Zusammensetzung bereitzustellen, zur Ablösung von Zinn oder Zinn-Blei sowie einer darunterliegenden Kupfer-Zinn- Legierung von ausgewählten Kupferoberflächen einer Leiterplatte, die auf einem isolierenden Substrat Bereiche aus Kupfer aufweist.
- Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht in der Bereitstellung einer Zusammensetzung des beschriebenen Typs, die in einer einzigen Anwendung das schnelle Ablösen von Zinn oder von Zinn-Blei sowie einer darunterliegenden Kupfer-Zinn-Legierung von Kupferoberflächen bewirkt, ohne wesentlichen Angriff auf das Kupfer und/oder des isolierenden Substrats, auf dem sich das Kupfer befindet und ohne eine signifikante Bildung einer Abscheidung, eines Niederschlags oder von suspendierten Nebenprodukten.
- Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht in der Bereitstellung einer Zusammensetzung des beschriebenen Typs, die bei Eintauch- oder Sprühtechniken Verwendung finden kann und bei der Bestandteile verwendet werden, die umweltverträglich sind.
- Noch eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, Verfahren zum Ablösen von Zinn oder Zinn-Blei bereitzustellen und einer darunterliegenden Kupfer-Zinn- Legierung von Kupferoberflächen.
- Diese und weitere Aufgaben werden durch die erfindungsgemäße Bereitstellung einer Zusammensetzung gelöst, die eine wäßrige Lösung umfaßt, welche eine Alkansulfonsäure und ein anorganisches Nitrat enthält, insbesondere durch eine Zusammensetzung, die 10 bis 1500 g/l Alkansulfonsäure und 1 g/l bis zur Sättigung anorganisches Nitrat enthält.
- In der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Alkansulfonsäure Methansulfonsäure und das anorganische Nitrat Eisen(III)-nitrat.
- Überraschenderweise wurde gefunden, daß die vorgenannte Zusammensetzung bei der schnellen Entfernung von Zinn oder Zinn-Blei sowie der darunterliegenden Kupfer-Zinn-Legierung von Kupferoberflächen in einem einzigen Anwendungsprozeß (entweder Eintauchen oder Sprühen) wirksam ist ohne begleitende Bildung einer Aufschlämmung oder eines Niederschlags. Es ist ebenfalls von Vorteil, daß dieses Ergebnis unter Verwendung einer Zusammensetzung erreicht wird, die, während der für das Ablösen benötigten Zeit, das darunterliegende Kupfer wenig oder gar nicht angreift.
- Erfindungsgemäß werden eine Zusammensetzung und ein Verfahren zum Ablösen von Zinn oder Zinn-Blei-Lötmetall von Kupferoberflächen bereitgestellt sowie zum Ablösen einer Kupfer-Zinn-Legierung, die sich auf der Kupferoberfläche gebildet hat.
- Wie bereits erwähnt, ist die Zusammensetzung besonders nützlich für die Umgebung der Herstellung von Leiterplatten, wo die Kupferschaltungsanordnung auf einem isolierenden Substrat angeordnet ist mit einer Zinn oder Zinn-Blei-Schicht (z.B. durch Galvanisieren), wie es bei dem Herstellungsprozeß vorkommt, wobei es jedoch anschließend erforderlich ist, die Schicht von allen oder einigen Kupferoberflächen als weiteren Schritt bei der Herstellung und/oder einfach in dem Bemühen Kupfer aus Abfallplatten wiederzugewinnen, zu entfernen. Die Zinn oder Zinn-Blei-Schichten über dem Kupfer sind im allgemeinen in der Größe von 5,08 bis 10,16 um dick [0,0002 bis 0,0004 inches (0,2 bis 0,4 Mil)] bei üblichen Herstellungsverfahren einer Leiterplatte. Darüber hinaus bildet sich eine dünne Schicht oder ein dünner Film aus einer Kupfer- Zinn-Legierung oder einer intermetallischen Phase zwischen dem Kupfer und den Zinn- oder Zinn-Blei-Schichten, die üblicherweise eine Dicke von 50,8 nm bis 101,6nm [0,002 bis 0,004 Mil] aufweisen, wobei die Dicke mit der Zeit zunimmt. Die Erfindung ist jedoch allgemein anwendbar auf die Entfernung von Zinn oder Zinn-Blei und einer darunterliegenden Kupfer-Zinn-Legierung von einer Kupferoberfläche, auf die das Zinn oder Zinn-Blei vorher aufgebracht wurde, unabhängig davon, ob im Zusammenhang mit der Herstellung einer Leiterplatte und unabhängig davon, ob das Kupfer abwechselnd mit einem darunterliegenden, isolierenden oder leitenden Substrat verbunden ist.
- Die Erfindung ist anwendbar auf die Behandlung von Kupferoberflächen auf denen im wesentlichen reines Zinnmetall abgeschieden wurde oder häufiger von Kupferoberflächen auf denen Zinn-Blei-Legierungen abgeschieden wurden. Zinn-Blei-Legierungen werden hier austauschbar als Lot bezeichnet und können einen Zinngehalt von etwa 1 bis 99 Gew.-% aufweisen, wobei der Rest Blei ist, obwohl die meisten kommerziell eingesetzten Lote ein Gewichtsverhältnis von Zinn: Blei von etwa 60:40 aufweisen. Viele solcher Legierungen enthalten ferner relativ kleine Anteile an zusätzlichen metallischen Spezien, die nicht in jedem Fall die Wirksamkeit der erfindungsgemäßen Zusammensetzungen zum Ablösen beeinträchtigen.
- Die zwei wesentlichen Bestandteile der Zusammensetzung zum Ablösen sind eine Alkansulfonsäure und ein anorganisches Nitrat. Das anorganische Nitrat wirkt, allgemein gesprochen auf das Zinn- und/oder Zinn-Blei- und/oder Kupfer-Zinn Material ein, um seine Ablösung von der Kupferoberfläche zu bewirken, während die Alkansulfonsäure dazu dient, hoch wasserlösliche Salze des abgelösten Metalls zu bilden, wobei diese Bestandteile jedoch auch zusammenwirken, um jede dieser Funktionen in schneller Weise und bei Fehlen einer Niederschlagsbildung zu erreichen, welche die wesentlichen Vorteile der Zusammensetzung charakterisieren.
- Die zum Einsatz in vorliegender Erfindung vorgesehene Alkansulfonsäure ist ausgewählt aus einer oder mehreren Verbindungen mit der Formel RSO&sub3;H, wobei R eine Niedrigalkylgruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen, vorzugsweise mit einer bis zwei Kohlenstoffatomen ist, d.h. Methansulfonsäure oder Ethansulfonsäure, wobei Methansulfonsäure besonders bevorzugt ist.
- Die Menge der eingesetzten Alkansulfonsäure in der wäßrigen Zusammensetzung hängt z.T. von der Dicke der zu entfernenden Zinn- oder Zinn-Blei-Ablagerung ab und von der eingesetzten, speziellen Alkansulfonsäure. Allgemein jedoch und besonders im Fall von Methansulfonsäure liegt dieser Bestandteil in der wäßrigen Zusammensetzung in einer Menge vor, die im Bereich von 10-100 Vol.-%, bes. bevorzugt von 10-50 Vol.-% und ganz besonders bevorzugt von 10-30 Vol.-% liegt, bezogen auf eine wäßrige 70%ige Methansulfonsäurelösung, die eine Form darstellt, in der normalerweise Methansulfonsäure verkauft wird. Andere Konzentrationen können jedoch offensichtlich bei der Herstellung der Zusammensetzung eingesetzt werden und die oben angegebenen Bereiche für die 70%-Konzentration kann schnell in Bereiche für andere Konzentrationen umgewandelt werden. Ausgedrückt in Gramm der wasserfreien Alkansulfonsäure pro Liter der Gesamtzusammensetzung zum Ablösen liegen die Konzentrationen allgemein bei 10 bis Ablösen liegen die Konzentrationen allgemein bei 10 bis 1500 g/l, besonders bevorzugt bei 95 bis 470 g/l und ganz besonders bevorzugt bei 95 bis 285 g/l.
- Der andere wesentliche Bestandteil der wäßrigen Zusammensetzung zum Ablösen ist ein anorganisches Nitrat, wobei die hier verwendete Terminologie Salpetersäure einschließt. Typische solche anorganische Nitrate sind Salpetersäure, Eisen(III)-nitrat und dgl., die alleine oder in einer Beimischung in der wäßrigen Zusammensetzung eingesetzt werden können. Eisen(III)-nitrat ist in dieser Hinsicht bevorzugt, wobei es handelsüblich in einer Vielzahl konzentrierter wäßriger Lösungen erhältlich ist (z.B. 45%iges wasserfreies Eisen(III)-nitrat) oder als hydratisierte Kristalle. Die Menge des in der Zusammensetzung zum Ablösen eingesetzten Eisen(III)-nitrats wird üblicherweise in Form von wasserfreiem Eisen(III)nitrat ausgedrückt und beträgt 1 g/l bis zur Sättigung in der Zusammensetzung, vorzugsweise 3 g/l bis 150 g/l und ganz besonders bevorzugt 30 g/l bis 60 g/l. Dieselben Bereiche können allgemein gesprochen für andere anorganische Nitrate verwendet werden, einschließlich Salpetersäure.
- In den ganz besonders bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung enthält die wäßrige Zusammensetzung zum Ablösen außer Wasser nur zwei Bestandteile, d.h. eine einzige Alkansulfonsäure und ein einziges anorganisches Nitrat und die Bestandteile sind in der ganz besonders bevorzugten Ausführungsform Methansulfonsäure und Eisen(III)-nitrat.
- Zur Anwendung der wäßrigen Zusammensetzung zum Ablösen, um Zinn oder lotbeschichtete Kupferoberflächen zu behandeln, um das Zinn oder Lot davon zu entfernen zusammen mit einem Kupfer-Zinn-Film, um das Kupfermetall freizulegen, werden die in Frage kommenden Oberflächen entweder in die wäßrige Zusammensetzung eingetaucht oder die Zusammensetzung wird auf die Oberflächen gesprüht. Für die oben beschriebenen typischen Dicken der Zinn- oder Zinn-Blei- und Kupfer-Zinn- Schichten kann allgemein eine vollständige Entfernung nach einem Eintauchen von einer bis drei Minuten oder durch Besprühen überallhin etwa 10 bis 30 s lang erreicht werden. Beim Besprühen wird üblicherweise die wäßrige Zusammensetzung kontinuierlich in Umlauf gehalten und beim Besprühen oder beim Tauchverfahren kann natürlich die wäßrige Zusammensetzung dazu verwendet werden, eine Vielzahl von zinn- oder zinn-blei-beschichteten Kupferoberflächen gleichzeitig oder nacheinander zu behandeln bis sie so weit erschöpft ist, daß die Entmetallisierungswirkung unwirtschaftlich wird.
- Die wäßrige Zusammensetzung zum Ablösen kann allgemein bei Raumtemperatur eingesetzt werden, wobei jedoch bevorzugte Arbeitstemperaturen den Bereich von 38 bis 66ºC [100 bis 150º F] einschließen.
- Wie oben erwähnt, besitzt die wäßrige erfindungsgemäße Zusammensetzung zum Ablösen eine Anzahl wesentlicher Vorteile, wobei ihre Fähigkeit Zinn oder Zinn-Blei und Kupfer-Zinn von Kupferoberflächen schnell und wirksam abzulösen, höchst bemerkenswert ist und das bei wiederholten Einsatzzyklen ohne die Bildung einer Aufschlämmung oder von Niederschlägen. Das Ablösen sowohl der Zinn- oder Lotbeschichtung als auch der darunterliegenden Kupfer-Zinn-Legierung wird in einem einzigen Schritt ausgeführt und ohne eine wesentliche nachteilige Wirkung auf die Kupferoberläche. Die Zusammensetzung ist bei ihrer Herstellung stabil und während des Transports, Lagerns und ihrer Verwendung werden weder umweltproblematische Verbindungen verwendet noch erzeugt.
- Im weiteren wird die Verbindung unter Bezugnahme auf die folgenden Beispiele beschrieben und dargestellt:
- Man stellte eine wäßrige Zusammensetzung zum Ablösen her, die 20 Vol.-% einer 70%igen Methansulfonsäure und 80 g/l Eisen(III)-nitrat-nonahydrat enthielt. Man verwendete die Lösung, die auf 43º C [110ºF] erhitzt wurde, um das Lot von den lotbeschichteten (7,62 um) [(0,3 Mil)] Kupferbereichen einer Leiterplatte sowohl durch Eintauch- als auch Sprühtechniken zu entfernen. Bei der Eintauchmethode wurde reines Kupfermetall nach etwa drei (3) Minuten freigelegt, während bei dem Sprühverfahren annähernd 30 s notwendig waren. Man setzte die Verwendung der Lösung fort bis sich etwa 100 g/l Lötmetall darin aufgelöst hatten, wobei kein Niederschlag oder Aufschlämmung in der Lösung sichtbar wurde.
- Man stellte eine wäßrige Zusammensetzung zum Ablösen her, die 50 Vol.-% einer 70%igen Methansulfonsäurelösung und 150 g/l Eisen(III)-nitrat-nonahydrat enthielt und verwendete sie wie im Beispiel I. Die Ablösungszeit betrug 1,5 min (beim Eintauchen) und 10 bis 15 s (beim Sprühen). Man setzte das Verfahren fort bis etwa 210 g/l Lötmetall darin aufgelöst waren, wobei wiederum weder ein Niederschlag noch eine Aufschlämmung sichtbar waren.
Claims (11)
1.
Zusammensetzung zur Ablösung einer Zinn- oder Zinn-
Blei-Legierung und einer darunterliegenden Kupfer-Zinn-
Legierung von einer Kupferoberfläche ohne Herbeiführung
einer wesentlichen Bildung einer Aufschlämmung, eines
Niederschlags oder suspendierter Nebenprodukte, wobei die
Zusammensetzung eine wäßrige Lösung von einer
Alkansulfonsäure und Eisennitrat enthält, wobei die
Alkansulfonsäure in der wäßrigen Lösung in einer Menge von 10
- 1500 g/l und das Eisennitrat in der wäßrigen Lösung in
einer Menge von 1 g/l bis zur Sättigung vorliegt und wobei
die Bestandteile der Zusammensetzung in Mengen vorliegen,
die wirksam sind, um die Zinn- oder Zinn-Blei-Legierung und
die darunterliegende Kupfer-Zinn-Legierung von der
Kupferoberfläche abzulösen, ohne Herbeiführung einer
wesentlichen Bildung einer Aufschlämmung, eines
Niederschlags oder suspendierter Nebenprodukte.
2. Zusammensetzung nach Anspruch 1, wobei die
Alkansulfonsäure aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus
Methansulfonsäure, Ethansulfonsäure und deren Mischungen
besteht.
3. Zusammensetzung nach Anspruch 1, wobei die
Zusammensetzung ferner Salpetersäure enthält.
4. Zusammensetzung zum Ablösen einer Zinn- oder Zinn-
Blei-Legierung und einer darunterliegenden Kupfer-Zinn-
Legierung von einer Kupferoberfläche ohne Herbeiführung
einer wesentlichen Bildung einer Aufschlämmung, eines
Niederschlags oder suspendierter Nebenprodukte, wobei die
Zusammensetzung im wesentlichen aus einer wäßrigen Lösung
von einer Alkansulfonsäure und Eisennitrat besteht, wobei
die Alkansulfonsäure in der wäßrigen Lösung in einer Menge
von 10 bis 1500 g/l und das Eisennitrat in der wäßrigen
Lösung in einer Menge von 1 g/l bis zur Sättigung vorliegt
und wobei die Bestandteile der Zusammensetzung in Mengen
vorliegen, die wirksam sind, um die Zinn- oder Zinn-Blei-
Legierung und die darunterliegende Kupfer-Zinn-Legierung
von der Kupferoberfläche äbzulösen ohne Herbeiführung einer
wesentlichen Bildung einer Aufschlämmung, eines
Niederschlags oder suspendierter Nebenprodukte.
5. Zusammensetzung nach Anspruch 4, wobei die
Alkansulfonsäure ausgewählt ist aus der Gruppe, die aus
Methansulfonsäure, Ethansulfonsäure und deren Mischungen
besteht.
6. Zusammensetzung zum Ablösen einer Zinn- oder Zinn-
Blei-Legierung und einer darunterliegenden Kupfer-Zinn-
Legierung von einer Kupferoberfläche ohne Herbeiführung
einer wesentlichen Bildung einer Aufschlammung, eines
Niederschlags oder suspendierter Nebenprodukte, wobei die
Zusammensetzung aus einer wäßrigen Lösung von einer
Methansulfonsäure und Eisennitrat besteht, wobei die
Methansulfonsäure in der wäßrigen Lösung in einer Menge von
10 bis 1500 g/l und das Eisennitrat in der wäßrigen Lösung
in einer Menge von 1 g/l bis zur Sättigung vorliegt und
wobei die Bestandteile der Zusammensetzung in Mengen
vorliegen, die wirksam sind, um die Zinn- oder Zinn-Blei-
Legierung und die darunterliegende Kupfer-Zinn-Legierung
von der Kupferoberfläche abzulösen ohne Herbeiführung einer
wesentlichen Bildung einer Aufschlämmung, eines
Niederschlags oder suspendierter Nebenprodukte.
7. Verfahren zur Ablösung einer Zinn- oder Zinn-Blei-
Legierung und einer darunterliegenden Kupfer-Zinn-Legierung
von einer Kupferoberfläche ohne Herbeiführung einer
wesentlichen Bildung einer Aufschlämmung, eines
Niederschlags oder suspendierter Nebenprodukte, wobei das
Verfahren, das Inkontaktbringen der Oberfläche mit einer
Zusammensetzung umfaßt, die eine wäßrige Lösung einer
Alkansulfonsäure und Eisennitrat enthält, wobei die
Alkansulfonsäure in der wäßrigen Lösung in einer Menge von
10 bis 1500 g/l und das Eisennitrat in der wäßrigen Lösung
in einer Menge von 1 g/l bis zur Sättigung vorliegt und
wobei die Bestandteile der Zusammensetzung in Mengen
vorliegen, die wirksam sind, um die Zinn- oder Zinn-Blei-
Legierung und die darunterliegende Kupfer-Zinn-Legierung
von der Kupferoberfläche abzulösen ohne Herbeiführung einer
wesentlichen Bildung einer Aufschlämmung, eines
Niederschlags oder suspendierter Nebenprodukte, für eine
Zeitdauer, die ausreicht, um das Zinn- oder die Zinn-Blei-
Legierung und eine darunterliegende Kupfer-Zinn-Legierung
von der Kupferoberfläche abzulösen.
8. Verfahren zur Ablösung einer Zinn- oder Zinn-Blei-
Legierung und einer darunterliegenden Kupfer-Zinn-Legierung
von einer Kupferoberfläche ohne Herbeiführung einer
wesentlichen Bildung einer Aufschlämmung, eines
Niederschlags oder suspendierter Nebenprodukte, wobei das
Verfahren, das Inkontaktbringen der Oberfläche mit einer
Zusammensetzung umfaßt, die im wesentlichen aus einer
wäßrigen Lösung einer Alkansulfonsäure und Eisennitrat
besteht, wobei die Alkansulfonsäure in der wäßrigen Lösung
in einer Menge von 10 bis 1500 g/l und das Eisennitrat in
der wäßrigen Lösung in einer Menge von 1 g/l bis zur
Sättigung vorliegt und wobei die Bestandteile der
Zusammensetzung in Mengen vorliegen, die wirksam sind, um
die Zinn- oder Zinn-Blei-Legierung und die darunterliegende
Kupfer-Zinn-Legierung von der Kupferoberfläche abzulösen
ohne Herbeiführung einer wesentlichen Bildung einer
Aufschlämmung, eines Niederschlags oder suspendierter
Nebenprodukte für eine Zeitdauer, die wirksam ist, um die
Zinn- oder Zinn-Blei-Legierung und eine darunterliegende
Kupfer-Zinn-Legierung von der Kupferoberfläche abzulösen.
9. Verfahren zur Ablösung einer Zinn- oder Zinn-Blei-
Legierung und einer darunterliegenden Kupfer-Zinn-Legierung
von einer Kupferoberfläche ohne Herbeiführung einer
wesentlichen Bildung einer Aufschlämmung, eines
Niederschlags oder suspendierter Nebenprodukte, wobei das
Verfahren das Inkontaktbringen der Oberfläche mit einer
Zusammensetzung umfaßt, die aus Methansulfonsäure und
Eisennitrat besteht, wobei die Methansulfonsäure in der
wäßrigen Lösung in der Menge von 10 bis 1500 g/l und das
Eisennitrat in der wäßrigen Lösung in einer Menge von 1 g/l
bis zur Sättigung vorliegt und wobei die Bestandteile der
Zusammensetzung in Mengen vorliegen, die wirksam sind, um
die Zinn- oder Zinn-Blei-Legierung und die darunterliegende
Kupfer-Zinn-Legierung von der Kupferoberfläche abzulösen
ohne Herbeiführung einer wesentlichen Bildung einer
Aufschlämmung, eines Niederschlags oder suspendierter
Nebenprodukte für eine Zeitdauer, die wirksam ist, um die
Zinn- oder Zinn-Blei-Legierung und eine darunterliegende
Kupfer-Zinn-Legierung von der Kupferoberfläche abzulösen.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7, 8 oder 9, wobei
das Inkontaktbringen ausgewählt ist aus der Gruppe, die aus
Eintauchen der Oberfläche in die Lösung und Sprühen der
Lösung auf die Oberfläche besteht.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 7, 8 oder 9, wobei
die Kupferoberfläche als Leiterplatte vorliegt.
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