EP0167949B1 - Mittel für die stromlose Abscheidung von Zinn und/oder Blei - Google Patents

Mittel für die stromlose Abscheidung von Zinn und/oder Blei Download PDF

Info

Publication number
EP0167949B1
EP0167949B1 EP85108089A EP85108089A EP0167949B1 EP 0167949 B1 EP0167949 B1 EP 0167949B1 EP 85108089 A EP85108089 A EP 85108089A EP 85108089 A EP85108089 A EP 85108089A EP 0167949 B1 EP0167949 B1 EP 0167949B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
tin
lead
salt
mineral acid
agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
EP85108089A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP0167949A1 (de
Inventor
Eugen Dr. Scholz
Hans-Jürgen Luttmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honeywell Riedel de Haen AG
Original Assignee
Riedel de Haen AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Riedel de Haen AG filed Critical Riedel de Haen AG
Publication of EP0167949A1 publication Critical patent/EP0167949A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP0167949B1 publication Critical patent/EP0167949B1/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/48—Coating with alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals

Definitions

  • the invention relates to an agent for the electroless deposition of tin and / or lead, which consists of an aqueous solution of a tin salt and / or lead salt, which contains a mineral acid and a sulfur-containing complexing agent for tin and / or lead, and to a process for the electroless deposition of metallic tin and / or lead from such a solution onto a substrate.
  • a metal substrate with a tin-lead alloy is plated by immersing the substrate in a bath containing a tin salt, a lead (II) salt and a sulfur-containing complexing agent for the tin and the lead.
  • tin (II) chloride is mentioned as tin salt and only lead (II) chloride as lead salt.
  • the bath preferably contains thiourea or a thiourea derivative as a complexing agent. Copper or a copper alloy are particularly suitable as substrates; in this case the bath should have a pH of 0.5 to 1.0.
  • a tin plating bath which contains a soluble tin (II) salt, a sulfur-containing component, a mineral acid and a wetting agent is suitable for the electrolytic deposition of a tin coating on metallic substrates.
  • the tin salt can be, inter alia, a fluoborate
  • the sulfur-containing component is, for example, an aliphatic sulfur-nitrogen compound such as thiourea, a five-membered heterocyclic compound such as thiazole and isothiazole or a dithiol such as 1,2-ethanedithiol.
  • the sulfur-containing component preferably contains at least two sulfur compounds, one of which must be an alkali metal polysulfide.
  • a strong inorganic mineral acid is used as the mineral acid, namely hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid or phosphoric acid.
  • Suitable wetting agents are organic surface-active wetting agents, especially from the fluorinated carboxylic acid series.
  • the known baths have the disadvantage that they are operated at an elevated temperature since there is a risk of salting out at a lower temperature. At higher temperatures, decomposition of the sulfur component is to be feared.
  • the object of the invention is to provide a metallization bath which shows no signs of salting out at room temperature and can therefore also be used at a low working temperature.
  • the invention relates to an agent for the currentless deposition of tin and / or lead, consisting of an aqueous solution of a tin salt and / or lead salt, which contains a mineral acid and a sulfur-containing complexing agent for tin and / or lead, which is characterized in that the Tin salt and / or lead salt is a salt of a fluorine-containing mineral acid and the mineral acid is a fluorine-containing mineral acid and the solution has a pH of 0 to 3.
  • the invention further relates to a method for the electroless deposition of metallic tin and / or lead from an aqueous solution of a tin salt and / or lead salt, which contains a mineral acid and a sulfur-containing complexing agent for tin and / or lead, on a substrate, which is characterized in this way that the substrate at a temperature of 10 to 80 ° C with an aqueous solution of a tin salt and / or lead salt of a fluorine-containing mineral acid, which contains a fluorine-containing mineral acid and a sulfur-containing complexing agent for tin and / or lead and a pH of 0 to 3, brings into contact.
  • the tin salt contained in the agent according to the invention is a tin salt of a fluorine-containing mineral acid, preferably tin (II) fluoride, tin (II) fluoroborate or tin (II) fluorosilicate.
  • the lead salt is also a salt of a fluorine-containing mineral acid, preferably lead (11) fluoride, lead (11) fluoroborate or lead (II) fluorosilicate.
  • the tin salt and the lead salt are each contained in the agent in dissolved form.
  • the agent can each contain a tin salt or a lead salt or a mixture of a lead salt and a tin salt, in which case the respective anions can be the same or different.
  • the amount of tin is 1 to 50, preferably 5 to 30 g / l of solution, and the amount of lead is in the range of 1 to 10, preferably 2 to 5 g / l of solution.
  • the sulfur-containing complexing agent for tin and / or lead is an aliphatic compound which contains sulfur and nitrogen and can form chelates with tin and / or lead; thiourea or a thiourea substituted with lower alkyl radicals is particularly suitable, e.g. Tetramethylthiourea.
  • the amount of the complexing agent is 10 to 400, preferably 50 to 150 g / l solution.
  • the mineral acid is a fluorine-containing mineral acid, in particular hydrofluoric acid, fluoroboric acid or fluorosilicic acid. It is present in the solution in a concentration of 1 to 200, preferably 10 to 150 g / l.
  • the agent according to the invention has a pH of 0 to 3, preferably 0.1 to 2 (measured with the hydrogen electrode).
  • the agent is produced by dissolving the salt or salt mixture, the mineral acid and the complexing agent in water at a temperature of 15 to 30 ° C.
  • the use of demineralized water is advisable.
  • the remedy is used in the form of a clear solution.
  • the agent according to the invention is suitable as an immersion bath or spray liquid for the electroless deposition of metallic tin and / or lead on metallic substrates, in particular copper, Copper alloys, oxidized tin, or oxidized tin / lead alloys.
  • the substrate is brought into contact with the agent at a temperature of 10 to 80 ° C., preferably 15 to 30 ° C.
  • the amount of tin and / or lead deposited depends on the temperature and the treatment time; this can be seen from the table (application example) and the figure.
  • the tin and / or lead is deposited in a thin layer, which is pore-free from a layer thickness of 1 ⁇ m.
  • a copper plate (100 mm x 30 mm x 1.5 mm) is used as the substrate, and the layer thickness is determined using the coulometric detachment method (DIN 50 955).
  • DIN 50 955 coulometric detachment method
  • Such plated substrates are used for example in printed circuit board technology; the layers serve as a protection against etching and as a soldering aid.
  • the agents according to the invention show no signs of salting out.
  • Another advantage is their low sensitivity to oxidation by atmospheric oxygen; the funds are stable for three months.
  • Another advantage is the high deposition rate, even at temperatures below 30 ° C.
  • Copper boards with the dimensions 100 mm x 30 mm x 1.5 mm were immersed for 60 minutes at different temperatures (20 ° C, 40 ° C, 60 ° C) in solutions according to Example 5.
  • the layer thicknesses obtained were determined using the coulometric detachment method (DIN 50 955). The determination of the layer thickness at intervals of 10 min each gave the values listed in the table. The course of the tin deposition can also be seen in the figure.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf ein Mittel für die stromlose Abscheidung von Zinn und/oder Blei, das aus einer wässrigen Lösung eines Zinnsalzes und/oder Bleisalzes besteht, die eine Mineralsäure und einen schwefelhaltigen Komplexbildner für Zinn und/oder Blei enthält, sowie auf ein verfahren zur stromlosen Abscheidung von metallischem Zinn und/oder Blei aus einer solchen Lösung auf ein Substrat.
  • Es ist bereits bekannt, dass ein Metallsubstrat mit einer Zinn-Blei-Legierung durch Eintauchen des Substrats in ein Bad plattiert wird, das ein Zinnsalz, ein Blei(ll)-salz uns einen Schwefel enthaltenden Komplexbildner für das Zinn und das Blei enthält. Als Zinnsalz ist ausschliesslich Zinn(II)-chlorid und als Bleisalz ausschliesslich Blei(II)-chlorid erwähnt. Das Bad enthält als Komplexbildner vorzugsweise Thioharnstoff oder ein Thioharnstoffderivat. Als Substrat eignet sich insbesondere Kupfer oder eine Kupfer-Legierung; in diesem Fall soll das Bad einen pH-Wert von 0,5 bis 1,0 aufweisen. Die Abscheidung der Zinn-Blei-Legierung erfolgt bei einer Arbeitstemperatur von 38 bis 93°C (vgl. deutsche Offenlegungsschrift 2 616 409 = britische Patentschrift 1 492 506).
  • Ferner ist bekannt, dass sich zum elektrolytischen Niederschlagen eines Zinnüberzuges auf metallischen Unterlagen ein Verzinnungstauchbad eignet, das ein lösliches Zinn(II)-salz, eine schwefelhaltige Komponente, eine Mineralsäure und einen Benetzer enthält. Das Zinnsalz kann unter anderem ein Fluoborat sein, während die schwefelhaltige Komponente beispielsweise eine aliphatische Schwefel-Stickstoff-Verbindung wie Thioharnstoff, eine fünfgliedrige heterocyclische Verbindung wie Thiazol und Isothiazol oder ein Dithiol wie 1,2-Ethandithiol ist. Dabei enthält die schwefelhaltige Komponente vorzugsweise mindestens zwei Schwefelverbindungen, von denen eine ein Alkalimetallpolysulfid sein muss. Als Mineralsäure wird insbesondere eine starke anorganische Mineralsäure verwendet, nämlich Salzsäure, Schwefelsäure, Salpetersäure oder Phosphorsäure. Geeignete Benetzungsmittel sind organische oberflächenaktive Benetzungsmittel, vor allem aus der Reihe der fluorierten Carbonsäuren. Das Verzinnungsbad dient zum Aufbringen von Zinnüberzügen auf Kupfer und anderen Metallunterlagen; die Schichtdicke des Zinnüberzugs liegt im Bereich von 1,4 bis 8,4 µm. Das Bad wird bei einer Temperaturvon 50 bis 80°C betrieben (vgl. deutsche Offenlegungsschrift 2 433 820 = US-Patenschrift 3917486).
  • Die bekannten Bäder haben den Nachteil, dass sie bei erhöhter Temperatur betrieben werden, da bei einer niedrigeren Temperatur die Gefahr des Aussalzens besteht. Bei höherer Temperatur wiederum ist eine Zersetzung der Schwefelkomponente zu befürchten.
  • Aufgabe der Erfindung ist die Bereitstellung eines Metallisierungsbades, das bei Raumtemperatur keine Aussalzerscheinungen zeigt und deswegen auch bei niederen Arbeitstemperatur verwendbar ist.
  • Die Erfindung betrifft ein Mittel für die stromlose Abscheidung von Zinn und/oder Blei, bestehend aus einer wässrigen Lösung eines Zinnsalzes und/oder Bleisalzes, die eine Mineralsäure und einen schwefelhaltigen Komplexbildner für Zinn und/oder Blei enthält, das dadurch gekennzeichnet ist, dass das Zinnsalz und/oder Bleisalz ein Salz einer fluorhaltigen Mineralsäuren und die Mineralsäure eine fluorhaltige Mineralsäure ist und die Lösung einen pH-Wert von 0 bis 3 aufweist.
  • Weiterhin betrifft die Erfindung ein verfahren zur stromlosen Abscheidung von metallischem Zinn und/oder Blei aus einer wässrigen Lösung eines Zinnsalzes und/oder Bleisalzes, die eine Mineralsäure und einen schwefelhaltigen Komplexbildner für Zinn und/oder Blei enthält, auf ein Substrat, das dadurch gekennzeichnet ist, dass man das Substrat bei einer Temperatur von 10 bis 80°C mit einer wässrigen Lösung eines Zinnsalzes und/oder Bleisalzes einer fluorhaltigen Mineralsäure, die eine fluorhaltige Mineralsäure und einen schwefelhaltigen Komplexbildner für Zinn und/oder Blei enthält und einen pH-Wert von 0 bis 3 aufweist, in Berührung bringt.
  • Das in dem erfindungsgemässen Mittel enthaltene Zinnsalz ist ein Zinnsalz einer fluorhaltigen Mineralsäure, vorzugsweise Zinn(II)-fluorid, Zinn(II)-fluobo- rat oder Zinn(II)-fluorosilikat. Das Bleisalz ist ebenfalls ein Salz einer fluorhaltigen Mineralsäure, vorzugsweise Blei(11)-fluorid, Blei(11)-fluoroborat oder Blei(II)-fluorosilikat. Das Zinnsalz und das Bleisalz sind in dem Mittel jeweils in gelöster Form enthalten. Das Mittel kann jeweils ein Zinnsalz oder ein Bleisalz oder ein Gemisch aus einem Bleisalz und einem Zinnsalz enthalten, wobei im letzteren Fall die jeweiligen Anionen gleich oder verschieden sein können. Die Menge des Zinns beträgt 1 bis 50, vorzugsweise 5 bis 30 g/I Lösung, und die Menge des Bleis liegt im Bereich von 1 bis 10, vorzugsweise 2 bis 5 g/I Lösung.
  • Der schwefelhaltige Komplexbildner für Zinn und/oder Blei ist eine aliphatische Verbindung, die Schwefel und Stickstoff enthält und mit Zinn und/oder Blei Chelate bilden kann; besonders geeignet ist Thioharnstoff oder ein Thioharnstoff, der mit niederen Alkylresten substituiert ist, z.B. Tetramethylthioharnstoff. Die Menge des Komplexbildners beträgt 10 bis 400, vorzugsweise 50 bis 150 g/I Lösung.
  • Die Mineralsäure ist eine fluorhaltige Mineralsäure, insbesondere Flusssäure, Fluoroborsäure oder Fluorokieselsäure. Sie liegt in der Lösung in einer Konzentration von 1 bis 200, vorzugsweise 10 bis 150 g/I vor.
  • Das erfindungasgemässe Mittel hat einen pH-Wert von 0 bis 3, vorzugsweise 0,1 bis 2 (gemessen mit der Wasserstoffelektrode).
  • Das Mittel wird dadurch hergestellt, dass das Salz oder Salzgemisch, die Mineralsäure und der Komplexbildner bei einer Temperatur von 15 bis 30°C in Wasser gelöst werden. Die Anwendung von demineralisiertem Wasser ist zweckmässig. Das Mittel wird in Form einer klaren Lösung eingesetzt.
  • Das erfindungsgemässe Mittel eignet sich als Tauchbad oder Sprühflüssigkeit für die stromlose Abscheidung von metallischem Zinn und/oder Blei auf metallischen Substraten, insbesondere Kupfer, Kupferlegierungen, oxidiertem Zinn, oder oxidierten Zinn/Blei-Legierungen. Dabei wird das Substrat bei einer Temperatur von 10 bis 80°C, vorzugsweise 15 bis 30°C, mit dem Mittel in Berührung gebracht. Die Abscheidungsmenge des Zinns und/oder Bleis ist abhängig von der Temperatur und der Behandlungszeit; dies ist aus der Tabelle (Anwendungsbeispiel) und der Figur ersichtlich. Das Zinn und/oder Blei wird in dünner Schicht agbeschieden, die ab einer Schichtstärke von 1 µm porenfrei ist. Zur Bestimmung der Schichtstärke wird eine Kupferplatine (100 mm x 30 mm x 1,5 mm) als Substrat verwendet, und die Schichtstärke wird nach dem coulometrischen Ablöseverfahren ermittelt (DIN 50 955). Derart plattierte Substrate werden beispielsweise in der Leiterplattentechnik verwendet; die Schichten dienen als Ätzschutz und als Löthilfe.
  • Bei Raumtemperatur, d.h. im Temperaturbereich von 15 bis 30°C, zeigen die erfindungsgemässen Mittel keinerlei Aussalzerscheinungen. Ein weiterer Vorteil ist ihre geringe Empfindlichkeit gegen Oxidation durch Luftsauerstoff; die Mittel sind drei Monate lang stabil. Vorteilhaft ist ferner die hohe Abscheidungsgeschwindigkeit, und zwar auch bei Temperaturen unterhalb 30°C.
  • Die nachstehenden Beispiele dienen zur näheren Erläuterung der Erfindung. Die Prozentangaben beziehen sich auf das Gewicht.
    • Beispiel 1
  • 10 g Zinn(11)-fluorid (= 7,5 g Sn), 80 g Thioharnstoff und 40 ml Flusssäure (50 Prozent HF) wurden in 1 Liter demineralisiertem Wasser zu einer klaren Lösung gelöst. Die Lösung hatte einen pH-Wert von 1,8.
    • Beispiel 2
  • 20 ml einer wässrigen Zinn(II)-fluoroboratlösung (Sn-Gehalt 6,7 g), 5 ml einer wässrigen Bleifluorosilikatlösung (Pb-Gehalt 3,3 g), 40 ml Fluoroborsäure (50 Prozent HBF4) und 80 g Thioharnstoff wurden in 1 Liter demineralisiertem Wasser gelöst. Die Lösung hatte einen pH-Wert von 0,45.
    • Beispiel 3
  • 100 ml einer wässrigen Zinn(11)-fluoroboratlösung (Sn-Gehalt 33,5 g), 400 g Thioharnstoff und 250 ml Fluoroborsäure (50 Prozent HBF4) wurden in demineralisiertem Wasser zu einem Gesamtvolumen von 1 Liter gelöst. Die Lösung hatte einen pH-Wert von 0,2.
    • Beispiel 4
  • 10 ml einer wässrigen Bleifluoroboratlösung (Pb-Gehalt 5 g), 50 g Thioharnstoff und 20 ml Fluoroborsäure (50 Prozent HBF4) wurden in demineralisiertem Wasser zu einem Gesamtvolumen von 1 Liter gelöst. Die klare konzentrierte Lösung hatte einen pH-Wert von 0,95.
    • Beispiel 5
  • 30 ml einer wässrigen Zinn(11)-fluoroboratlösung (Sn-Gehalt 10,05 g), 50 g Thioharnstoff und 50 ml Fluoroborsäure (50 Prozent HBF4) wurden in demineralisiertem Wasser zu einem Gesamtvolumen von 1 Liter gelöst. Die klare konzentrierte Lösung hatte einen pH-Wert von 0,55.
    • Anwendungsbeispiel
  • Kupfer-Platinen mit den Abmessungen 100 mm x 30 mm x 1,5 mm wurden jeweils 60 min lang bei verschiedenen Temperaturen (20°C, 40°C, 60°C) in Lösungen gemäss Beispiel 5 getaucht. Die erhaltenen Schichtstärken wurden nach dem coulometrischen Ablöseverfahren (DIN 50 955) bestimmt. Die Bestimmung der Schichtstärke im Abstand von jeweils 10 min ergab die in der Tabelle aufgeführten Werte. Der Verlauf der Zinn-Abscheidung ist auch aus der Figur ersichtlich.
    Figure imgb0001

Claims (8)

1. Mittel für die stromlose Abscheidung von Zinn und/oder Blei, bestehend aus einer wässrigen Lösung eines Zinnsalzes und/oder Bleisalzes, die eine Mineralsäure und einen schwefelhaltigen Komplexbildner für Zinn und/oder Blei enthält, dadurch gekennzeichnet, dass das Zinnsalz und/oder Bleisalz ein Salz einer fluorhaltigen Mineralsäure und die Mineralsäure eine fluorhaltige Mineralsäure ist und die Lösung einen pH-Wert von 0 bis 3 aufweist.
2. Mittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die fluorhaltige Mineralsäure Flusssäure, Fluoroborsäure oder Fluorokieselsäure ist.
3. Mittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Zinnsalz Zinnfluorid oder Zinnfluoroborat ist.
4. Mittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Bleisalz Bleifluorid oder Bleifluoroborat ist.
5. Mittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Lösung einen pH-Wert von 0, bis 2 aufweist.
6. Verfahren zur stromlosen Abscheidung von metallischem Zinn und/oder Blei aus einer wässrigen Lösung eines Zinnsalzes und/oder Bleisalzes, die eine Mineralsäure und einen schwefelhaltigen Komplexbildner für Zinn und/oder Blei enthält, auf ein Substrat, dadurch gekennzeichnet, dass man das Substrat bei einer Temperatur von 10 bis 80°C mit einer wässrigen Lösung eines Zinnsalzes und/oder Bleisalzes einerfluorhaltigen Mineralsäure, die eine fluorhaltige Mineralsäure und einen schwefelhaltigen Komplexbildner für Zinn und/oder Blei enthält und einen pH-Wert von 0 bis 3 aufweist, in Berührung bringt.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat bei einer Temperatur von 15 bis 30°C mitder wässrigen Lösung in Kontakt gebracht wird.
8. Verfahren nach Anspruch 6 uns/oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat mit der wässrigen Lösung in Kontakt gebracht wird, die einen pH-Wert von 0,1 bis 2 aufweist.
EP85108089A 1984-07-09 1985-06-29 Mittel für die stromlose Abscheidung von Zinn und/oder Blei Expired EP0167949B1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3425214 1984-07-09
DE19843425214 DE3425214A1 (de) 1984-07-09 1984-07-09 Mittel fuer die stromlose abscheidung von zinn und/oder blei

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP0167949A1 EP0167949A1 (de) 1986-01-15
EP0167949B1 true EP0167949B1 (de) 1988-04-20

Family

ID=6240176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP85108089A Expired EP0167949B1 (de) 1984-07-09 1985-06-29 Mittel für die stromlose Abscheidung von Zinn und/oder Blei

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP0167949B1 (de)
DE (2) DE3425214A1 (de)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL81530A0 (en) * 1987-02-10 1987-09-16 Techno Chemica Ltd Tin coating immersion solution and coating process using the same
US5143544A (en) * 1990-06-04 1992-09-01 Shipley Company Inc. Tin lead plating solution
JPH04363093A (ja) * 1990-11-27 1992-12-15 Mitsubishi Electric Corp プリント基板の製造方法
EP0524422A2 (de) * 1991-07-22 1993-01-27 Shipley Company Inc. Zinn-Bleibehandlung

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4027055A (en) * 1973-07-24 1977-05-31 Photocircuits Division Of Kollmorgan Corporation Process of tin plating by immersion
US4170525A (en) * 1978-04-28 1979-10-09 Gould Inc. Process for plating a composite structure

Also Published As

Publication number Publication date
EP0167949A1 (de) 1986-01-15
DE3425214A1 (de) 1986-02-06
DE3562278D1 (en) 1988-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3242899C2 (de) Wäßrige Entmetallisierungszusammensetzung zur Entfernung von Zinn und Zinn-Blei-Legierungen von einem Metallsubstrat
DE3212410C2 (de)
DE68926622T2 (de) Inhibierte zusammensetzung und ein verfahren zum abziehen von zinn, blei oder zinn-blei legierung von kupferflachen
DE2616409A1 (de) Verfahren und bad zum tauchplattieren eines metallsubstrats mit einer zinn-blei-legierung
DE69213840T2 (de) Bad zur stromlosen Beschichtung mit einer Zinn-Blei-Legierung
DE2536404C2 (de) Verfahren zur Entplattierung von Zinn oder Zinn-Blei-Legierungen von Kupfersubstraten und wässerige saure Lösung zur Durchführung des Verfahrens
DE69014789T2 (de) Zusammensetzung und verfahren zur entfernung von zinn oder zinn-bleilegierungen von kupferflächen.
DE2143785A1 (de) Verfahren zum selektiven Abbeizen von Zinn und/oder Blei von Kupfersubstraten
DE3115323C2 (de)
EP0167949B1 (de) Mittel für die stromlose Abscheidung von Zinn und/oder Blei
EP0072456B1 (de) Stripperlösung
DE2447670B2 (de) Verfahren zum selektiven aetzen einer auf einem substrat befindlichen siliciumoxidschicht
DE2412134A1 (de) Mittel und verfahren zum reinigen von zinn-blei-legierungen
DE69314070T2 (de) Verfahren zur Entfernung Zinn oder Zinn-Bleilegierungen von Kupferoberflächen
EP0185303A2 (de) Elektrisch leitende Kupferschichten und Verfahren zur Herstellung derselben
EP0183925B1 (de) Verfahren zum An- und Abätzen von Kunststoffschichten in Bohrungen von Basismaterial für Leiterplatten
EP1082471A1 (de) Verfahren zum überziehen von oberflächen auf kupfer oder einer kupferlegierung mit einer zinn- oder zinnlegierungsschicht
DE2702893A1 (de) Badzusammensetzung zum chemischen entfernen nickelhaltiger legierungen
EP0180804B1 (de) Verfahren zur Erhaltung der Lötbarkeit von Bleizinn-Überzügen; sowie durchkontaktierte Leiterplatte
DE618614C (de) Verfahren zum Blankbeizen von Metallen
DE3152613C2 (de)
DE2015336A1 (de) Reinigen und Aufhellen von mit Blei-Zinn-Legierungen abgedeckten Schaltkreisplatten
DE3430346A1 (de) Verfahren zum loesen von metallen unter verwendung von pyrrolidon
DE2433820C3 (de) Wässriges Bad zum stromlosen Verzinnen
DE1803356C3 (de) Verfahren zur Vorbehandlung eines Substrats aus einer mindestens 0,1 % Silicium enthaltenden Aluminiumlegierung

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

AK Designated contracting states

Designated state(s): BE DE FR GB IT NL

17P Request for examination filed

Effective date: 19860517

17Q First examination report despatched

Effective date: 19870116

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): BE DE FR GB IT NL

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NL

Effective date: 19880420

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT;WARNING: LAPSES OF ITALIAN PATENTS WITH EFFECTIVE DATE BEFORE 2007 MAY HAVE OCCURRED AT ANY TIME BEFORE 2007. THE CORRECT EFFECTIVE DATE MAY BE DIFFERENT FROM THE ONE RECORDED.

Effective date: 19880420

Ref country code: BE

Effective date: 19880420

REF Corresponds to:

Ref document number: 3562278

Country of ref document: DE

Date of ref document: 19880526

GBT Gb: translation of ep patent filed (gb section 77(6)(a)/1977)
ET Fr: translation filed
NLV1 Nl: lapsed or annulled due to failure to fulfill the requirements of art. 29p and 29m of the patents act
PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

26N No opposition filed
PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Payment date: 19890516

Year of fee payment: 5

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 19890615

Year of fee payment: 5

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Payment date: 19890630

Year of fee payment: 5

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Effective date: 19900629

GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee
PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Effective date: 19910228

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Effective date: 19910301

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: ST