DE69033413T2

DE69033413T2 - Mittel zur Behandlung von Metalloberflächen

Info

Publication number: DE69033413T2
Application number: DE69033413T
Authority: DE
Inventors: Hideyuki Kawai
Original assignee: Sanwa Laboratory Ltd; Morimura Bros Inc
Current assignee: Sanwa Laboratory Ltd; Morimura Bros Inc
Priority date: 1989-10-03
Filing date: 1990-10-03
Publication date: 2000-07-20
Anticipated expiration: 2010-10-04
Also published as: EP0428260A2; CA2026684A1; EP0428260B1; DE69033413D1; EP0428260A3; KR910008163A; KR960008153B1

Description

Stand der Technik für die Erfindung

1. Gebiet der Erfindung

Die Erfindung betrifft ein Oberflächenbehandlungsmittel für metallische Werkstücke und speziell ein Mittel zur Behandlung der Oberfläche eines metallischen Werkstücks, um diese vor schädlichen Einwirkungen wie Oxidation zu schützen und ihr korrosionsbeständige Eigenschaften zu verleihen. Insbesondere kann das erfindungsgemäße Oberflächenbehandlungsmittel vorteilhafterweise als Flußmittel bei der Herstellung gedruckter Schaltungen verwendet werden.

2. Beschreibung des Standes der Technik

Gegenwärtig werden viele Flußmittelarten in großem Umfang bei der Herstellung gedruckter Schaltkreise eingesetzt, um aus Kupfer oder einer Legierung davon bestehende Schaltungen der Schaltkreise vor Korrosion zu schützen und eine gute Lötbarkeit der Schaltungen aufrechtzuerhalten. Diese Flußmittel werden allgemein eingeteilt in zwei Typen, d. h. auf Kolophonium basierende Flußmittel, mit denen die gesamte Oberfläche der gedruckten Schaltkreise überzogen wird, und auf Alkylimidazol basierende Flußmittel, welche auf die Oberfläche des gedruckten Schaltkreises aufgebracht werden, damit sie selektiv eine chemische Reaktion zwischen dem Alkylimidazol und dem Kupfer oder einer Legierung davon (beispielsweise Cu-Zn-Legierung) der Schaltungen auslösen, um deren Lötbarkeit zu verbessern. Die auf Kolophonium basierenden Flußmittel umfassen, beispielsweise natürlich vorkommendes Kolophonium, Kolophoniumester und Kolophonium-modifizierte Maleinsäureharze und werden, nach Auflösung in einem organischen Lösungsmittel, durch Walzen, Sprühen oder Tauchen auf die gesamte Oberfläche der gedruckten Schaltung aufgebracht. Die so erhaltene Schicht wird anschließend getrocknet, wobei sich eine Flußmittelbeschichtung bildet. Auf Grund des Vorhandenseins des flüchtigen organischen Lösungsmittels haben diese auf Kolophonium basierenden Flußmittel Nachteile; so werden Arbeitsumgebung und Sicherheit der Arbeitskräfte in beträchtlichem Maße verschlechtert, außerdem kann sich das verwendete flüchtige Lösungsmittel während des Beschichtens mit dem Flußmittel und des darauffolgenden Lötvorgangs entzünden.
Auf der anderen Seite sind die auf Alkylimidazol beruhenden Flußmittel wasserbasierend und deshalb unter dem Gesichtspunkt der Arbeitsumgebung und der Sicherheit der Arbeitskräfte praktischer. Dennoch wird, wenn es hohen Temperaturen ausgesetzt wird, das Reaktionsprodukt von Alkylimidazol und Kupfer, d. h. ein Kupferkomplex des Alkylimidazols, als Ergebnis einer katalytischen Einwirkung von Luftsauerstoff und Kupfer modifiziert und behindert das modifizierte Reaktionsprodukt die Einwirkung der Nach-Flußmittel (Montageflußmittel), die im allgemeinen nach der Herstellung elektronischer Bauteile auf den gedruckten Schaltungen eingesetzt werden, wodurch sich die Lötbarkeit der Schaltungen verschlechtert.
Seit kurzem wird eine Oberflächenmontagetechnologie (SMT) in breitem Umfang für das Löten elektronischer Bauteile oder Chips auf gedruckte Schaltungen angewendet, wodurch die Bauteile oder Chips mit hoher Dichte aufgebracht werden können. Damit man in dieser Oberflächenmontagetechnologie Flußmittel verwenden kann, um die Lötbarkeit der gedruckten Schaltungen aufrechtzuerhalten, müssen die Flußmittel eine gute Wärmebeständigkeit besitzen. Das deshalb, weil die gedruckten Schaltungen in der SMT häufig hohen Temperaturen ausgesetzt sind (beispielsweise wenn elektronische Bauteile vorläufig auf den Schaltkreisen montiert werden oder während eines Mikrolötverfahrens ein Aufschmelzlöten von Lötpaste durchgeführt wird). Da für die gedruckten Schaltungen eine ausgezeichnete Lötbarkeit nach Einwirkung einer hohen Temperatur wesentlich ist, muß von den in der SMT eingesetzten Flußmitteln eine ausgezeichnete Lötbarkeit sichergestellt werden.
Daher besteht ein Bedarf an einem neuen Flußmittel, das bei hohen Temperaturen stabil ist und somit für eine ausgezeichnete Lötbarkeit einer gedruckten Schaltung, während und nachdem sie hohen Temperaturen ausgesetzt ist, sorgt.
Weiterhin besteht ein Bedarf an einem neuen Flußmittel, das frei von flüchtigen Lösungsmitteln verwendet werden kann, d. h. welches den Einsatz flüchtiger Lösungsmittel bei der Herstellung der Flußmittel-Lösung oder -Emulsion zur Verwendung während der Beschichtung ausschließt. Dabei ist zu beachten, wie weiter oben erwähnt, daß flüchtige Lösungsmittel Umweltverschmutzung und andere Probleme verursachen.
Zusätzlich zu dem Flußmittel besteht auch ein Bedarf an einem neuen Oberflächenbehandlungsmittel, das zur Verbesserung der Oberflächeneigenschaften eines metallischen Werkstücks oder eines Werkstücks mit einer Metalloberfläche verwendet werden kann.

Zusammenfassung der Erfindung

Erfindungsgemäß wird ein Oberflächenbehandlungsmittel für metallische Werkstücke bereitgestellt, welches als aktiven Bestandteil mindestens eine Benzimidazolverbindung enthält, die aus der weiter unten stehenden Liste ausgewählt und durch folgende Formel (I)
dargestellt ist, worin
R&sub1; unabhängig eine gegebenenfalls substituierte Alkylgruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen bedeutet,
m ganzzahlig von 0 bis 2 ist und
R&sub2; unabhängig eine gegebenenfalls substituierte Alkylgruppe mit 3 bis 17 Kohlenstoffatomen bedeutet.
Das erfindungsgemäße Oberflächenbehandlungsmittel kann zur Behandlung der Oberfläche eines beliebigen metallischen Werkstücks verwendet werden, solange dieses eine Metallschicht oder -beschichtung besitzt, die in mindestens einem Oberflächenbereich behandelt werden soll, und ferner eine Verbesserung der Oberflächeneigenschaften wie Ausbreitungseffekt, Lötbarkeit, Oxidationsschutz, Korrosionsschutz und Haftung der Metalloberfläche des metallischen Werkstücks erforderlich ist. Insbesondere kann das erfindungsgemäße Oberflächenbehandlungsmittel wirkungsvoll bei der Herstellung gedruckter Schaltungen als Vor-Flußmittel verwendet werden.
Erfindungsgemäß können, wie weiter unten näher beschrieben werden wird, viele bemerkenswerte Effekte erzielt werden. So weist beispielsweise, wenn das Oberflächenbehandlungsmittel als Vor-Flußmittel für gedruckte Schaltungen verwendet wird, die Vor-Flußmittel- Beschichtung, welche auf der Oberfläche von Schaltungen aus beispielsweise Kupfer oder einer Legierung davon, beispielsweise Cu oder Cu-Zn, gebildet wird, ausgezeichnete Wärmebeständigkeit auf und kann daher auch eine gute Benetzbarkeit mit dem Lot aufweisen, nachdem die Schaltkreise hohen Temperaturen ausgesetzt waren. Das Vor-Flußmittel kann ausgezeichnete Effekte bieten, wenn es bei der Oberflächenmontage elektronischer Bauteile auf gedruckten Schaltungen verwendet wird.

Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen

Das erfindungsgemäße Oberflächenbehandlungsmittel enthält als aktiven Bestandteil mindestens ein 2-Alkylalkylbenzimidazol. Überraschenderweise sind diese auch ihre Derivate umfassenden Benzimidazole den auf Alkylimidazol basierenden Vor-Flußmitteln des Standes der Technik überlegen.
Typische Beispiele für bei der Durchführung der Erfindung nützliche 2-Alkyl-alkylbenzimidazole werden aus der Gruppe ausgewählt, die besteht aus:
AABI-7 2-n-Propyl-benzimidazol,
AABI-8 2-n-Propyl-methylbenzimidazol,
AABI-9 2-n-Propyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-10 2-n-Butyl-benzimidazol,
AABI-11 2-n-Butyl-methylbenzimidazol,
AABI-12 2-n-Butyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-13 2-n-Pentylbenzimidazol,
AABI-14 2-n-Pentyl-methylbenzimidazol,
AABI-15 2-n-Pentyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-16 2-n-Hexylbenzimidazol,
AABI-17 2-n-Hexyl-methylbenzimidazol,
AABI-18 2-n-Hexyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-19 2-n-Heptyl-benzimidazol,
AABI-20 2-n-Heptyl-methylbenzimidazol,
AABI-21 2-n-Heptyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-22 2-n-Octyl-benzimidazol,
AABI-23 2-n-Octyl-methylbenzimidazol,
AABI-24 2-n-Octyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-25 2-n-Nonyl-benzimidazol,
AABI-26 2-n-Nonyl-methylbenzimidazol,
AABI-27 2-n-Nonyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-28 2-n-Decyl-benzimidazol,
AABI-29 2-n-Decyl-methylbenzimidazol,
AABI-30 2-n-Decyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-31 2-n-Undecyl-benzimidazol,
AABI-32 2-n-Undecyl-methylbenzimidazol,
AABI-33 2-n-Undecyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-34 2-n-Dodecyl-benzimidazol,
AABI-35 2-n-Dodecyl-methylbenzimidazol,
AABI-36 2-n-Dodecyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-37 2-n-Tridecyl-benzimidazol,
AABI-38 2-n-Tridecyl-methylbenzimidazol,
AABI-39 2-n-Tridecyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-40 2-n-Tetradecylbenzimidazol,
AABI-41 2-n-Tetradecyl-methylbenzimidazol,
AABI-42 2-n-Tetradecyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-43 2-n-Pentadecyl-benzimidazol,
AABI-44 2-n-Pentadecyl-methylbenzimidazol,
AABI-45 2-n-Pentadecyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-46 2-n-Hexadecyl-benzimidazol,
AABI-47 2-n-Hexadecyl-methylbenzimidazol,
AABI-48 2-n-Hexadecyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-49 2-n-Heptadecyl-benzimidazol,
AABI-50 2-n-Heptadecyl-methylbenzimidazol,
AABI-51 2-n-Heptadecyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-52 2-Isopropylbenzimidazol,
AABI-53 2-Isopropyl-methylbenzimidazol,
AABI-54 2-Isopropyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-55 2-Isobutyl-benzimidazol,
AABI-56 2-Isobutyl-methylbenzimidazol,
AABI-57 2-Isobutyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-58 2-Isopentyl-benzimidazol,
AABI-59 2-Isopentyl-methylbenzimidazol,
AABI-60 2-Isopentyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-61 2-Isohexyl-benzimidazol,
AABI-62 2-Isohexyl-methylbenzimidazol,
AABI-63 2-Isohexyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-64 2-Neopentyl-benzimidazol,
AABI-65 2-Neopentyl-methylbenzimidazol,
AABI-66 2-Neopentyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-67 2-sec.-Butyl-benzimidazol,
AABI-68 2-sec.-Butyl-methylbenzimidazol,
AABI-69 2-sec.-Butyl-dimethylbenzimidazol,
AABI-70 2-tert.-Butyl-benzimidazol,
AABI-71 2-tert.-Butyl-methylbenzimidazol und
AABI-72 2-tert.-Butyl-dimethylbenzimidazol.
Diese Benzimidazole, die einzeln oder als Gemisch von zwei oder mehreren Imidazolen verwendet werden können, werden vorzugsweise in Form einer Lösung oder Emulsion, die 0,01 bis 40% und noch bevorzugter 0,5 bis 5% Benzimidazole in einem nicht-flüchtigen Lösungsmittel enthält, eingesetzt.
Zur Herstellung der Lösung oder Emulsion der Benzimidazole kann eine große Vielfalt nicht-flüchtiger Lösungsmittel verwendet werden, wobei geeignete nicht- flüchtige Lösungsmittel vorzugsweise aus der Gruppe ausgewählt werden, die aus organischen Säuren, Salzen organischer Säuren, wäßrigen Lösungen, die anorganische Säuren und/oder anorganische Salze enthalten, wasserlöslichen Lösungsmitteln und einem Gemisch davon besteht. Typische Beispiele geeigneter nicht-flüchtiger Lösungsmittel umfassen
organische Säuren:
Essigsäure, Caprinsäure, Glykolsäure, p- Nitrobenzoesäure, p-Toluolsulfonsäure, Pikrinsäure, Oxalsäure, Ameisensäure, Bernsteinsäure, phosphorige Säure, Maleinsäure, Acrylsäure, Fumarsäure, Weinsäure, Adipinsäure, Milchsäure und Oleinsäure,
Salze organischer Säuren:
Salze obengenannter organischer Säuren,
anorganische Säuren:
Salzsäure, Schwefelsäure und Phosphorsäure,
anorganische Salze:
Zinkacetat, Bleiacetat, Zinkhydroxid, Bleihydroxid, Zinksulfid, Zinkphosphat, Zinkoxid, Zinkchlorid, Eisen(II)-chlorid, Eisen(III)-chlorid, Eisen(II)-oxid, Eisen(III)-oxid, Kupfer(I)-chlorid, Kupfer(II)-chlorid, Kupfer(I)-oxid, Kupfer(II)-oxid, Kupferhydroxid, Kupfer(II)-phosphat, Kupfer(I)-carbonat, Kupfer(II)- acetat und Kupfer(II)-sulfat und
wasserlösliche Lösungsmittel:
Methanol, Ethanol, Isopropylalkohol, Butanol und Aceton.
Es ist festzustellen, daß diese Lösungsmittel einzeln oder als Gemisch von zwei oder mehreren davon verwendet werden können. Wenn die Lösungsmittel in Form eines Gemisches eingesetzt werden, kann das Mischungsverhältnis eines jeden Lösungsmittels in Abhängigkeit von Faktoren wie dem eingesetzten speziellen Benzimidazol und den gewünschten Ergebnissen in breitem Umfang variiert werden.
Hinsichtlich der Verwendung von gemischten Lösungsmitteln wird/werden vorzugsweise das/die wasserlösliche/n Lösungsmittel in Kombination mit der/den organischen Säuren oder dergleichen eingesetzt. Dies ist besonders effektiv, wenn durch die Verwendung der organischen Säuren oder dergleichen allein 2-Alkyl-alkylbenzimidazol, 2-Phenyl-alkylbenzimidazol oder Derivate davon nicht aufgelöst werden. Das/die wasserlöslichen Lösungsmittel wird/werden vorzugsweise in einem Anteil von 50% oder weniger der gemischten Lösungsmittel eingesetzt.
Außer den Benzimidazolen kann das erfindungsgemäße Oberflächenbehandlungsmittel, falls gewünscht, Additive enthalten, die auf dem Gebiet der Oberflächenbehandlungsmittel und insbesondere der Flußmittel üblich sind. Geeignete Additive umfassen beispielsweise Antioxidantien und Farbmittel.
Das erfindungsgemäße Oberflächenbehandlungsmittel wird, wenn es in Form einer Lösung oder Emulsion auf die Oberfläche von Metallerzeugnissen aufgebracht wird, vorzugsweise unter Verwendung herkömmlicher Beschichtungsvorrichtungen wie Walzen, Sprühvorrichtungen, Tauchvorrichtungen, Schleudervorrichtungen oder Pinsel aufgetragen.
Die Erfindung wird anschließend unter Bezugnahme auf Ausführungsbeispiele und ein Vergleichsbeispiel näher erläutert.

Beispiel 1

Verwendung eines 2-Alkyl-alkylbenzimidazols als aktiver Bestandteil für die Herstellung eines Flußmittels.
Aus den in der folgenden Tabelle 1 aufgeführten 2-Alkylalkylbenzimidazolen (AABI-7 bis AABI-72) wurden 72 verschiedene Flußmittel hergestellt. Dabei wurde 1 g eines jeden AABI und 2 g Essigsäure vermischt und das Gemisch mit 100 g Wasser ergänzt. Danach wurde das wäßrige Gemisch auf 50ºC erwärmt, wobei eine 1%ige wäßrige AABI-Lösung erhalten wurde. Der Probekörper wurde aus einer Kupferfolie mit einer Größe von 1 cm · 5 cm · 0,3 mm hergestellt. Die Kupferfolie wurde entfettet, mit Wasser gewaschen, angeätzt, mit Wasser gewaschen, mit Säure gewaschen und erneut mit Wasser gewaschen, anschließend wurde die mit Wasser gewaschene Kupferfolie getrocknet.
Zur Beurteilung der Benetzbarkeit des Probekörpers mit einem Lot wurde der mit Wasser gewaschene und getrocknete Probekörper 30 Sekunden lang in die zuvor hergestellte 1%ige AABI-Lösung getaucht und der tauchbeschichtete Probekörper mit Wasser gewaschen und danach 10 Minuten lang bei 200ºC in einem Heißlufttrockner erhitzt. Nach Tauchen des Probekörpers in ein Bad aus Nach-Flußmittel wurde die Benetzbarkeit des Probekörpers mit Lot unter Verwendung einer Maschine zum Prüfen der Benetzbarkeit mit Lot bestimmt. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 zusammengefaßt.
Die Benetzbarkeit mit Lot wurde auch an einem anderen Probekörper bestimmt, der außerdem 96 Stunden lang bei 40ºC und 90% r. F. (relative Luftfeuchte) nach Beendigung des Tauchbeschichtens mit dem Nach-Flußmittel stehengelassen wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 zusammengefaßt. Tabelle 1 Tabelle 1 (Fortsetzung) Tabelle 1 (Fortsetzung)
Damit wurde mit diesen Versuchen nachgewiesen, daß für alle AABI-7 bis AABI-72 die Benetzungszeit des behandelten Probekörpers genügend kurz ist.

Vergleichsbeispiel 1

Verwendung von 2-Undecyl-4-methylimidazol als aktiver Bestandteil bei der Herstellung des Vor-Flußmittels.
Es wurde wie im Beispiel 1 verfahren, außer daß zu Vergleichszwecken das kommerziell erhältliche Flußmittel "GLYCOAT T", ein Produkt von Shikoku Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha, das 2-Undecyl-4-methylimidazol als aktiven Bestandteil enthält, verwendet und die Kupferfolie als Probekörper 30 Sekunden lang bei 30ºC in eine wäßrige Lösung von "GLYCOAT T" getaucht wurde. Nach Tauchen des Probekörpers in ein Bad aus Nach-Flußmittel wurde die Benetzbarkeit des Probekörpers mit Lot unter Verwendung einer Maschine zum Prüfen der Benetzbarkeit mit Lot bestimmt. Die Ergebnisse zeigten, daß die Benetzbarkeit 10 Sekunden oder länger beträgt.

Claims

1. Flußmittelzusammensetzung zum Verhindern der Oxidation und/oder zur Verbesserung der Lötbarkeit von Schaltungen aus Kupfer oder Kupferlegierungen gedruckter Schaltungen, umfassend

(a) mindestens ein nichtflüchtiges Lösungsmittel, das aus der aus organischen Säuren, Salzen organischer Säuren, anorganischen Säuren, Salzen anorganischer Säuren, Methanol, Ethanol, Isopropylalkohol, Butanol und Aceton bestehenden Gruppe ausgewählt ist, und

(b) 0,01 bis 40 Gew.-% mindestens einer Benzimidazolverbindung der folgenden Formel (I)

worin R&sub1; unabhängig eine gegebenenfalls substituierte Alkylgruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen bedeutet,

m ganzzahlig von 0 bis 2 ist und

R&sub2; unabhängig eine gegebenenfalls substituierte Alkylgruppe mit 3 bis 17 Kohlenstoffatomen bedeutet und die Benzimidazolverbindung aus der Gruppe ausgewählt ist, welche aus 2-n-Propyl-benzimidazol, 2-n-Propyl-methylbenzimidazol, 2-n-Propyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Butylbenzimidazol, 2-n-Butyl-methylbenzimidazol, 2-n-Butyldimethylbenzimidazol, 2-n-Pentylbenzimidazol, 2-n-Pentylmethylbenzimidazol, 2-n-Pentyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Hexylbenzimidazol, 2-n-Hexyl-methylbenzimidazol, 2-n-Hexyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Heptylbenzimidazol, 2-n-Heptyl-methylbenzimidazol, 2-n-Heptyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Octyl-benzimidazol, 2-n-Octyl-methylbenzimidazol, 2-n-Octyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Nonylbenzimidazol, 2-n-Nonylmethylbenzimidazol, 2-n-Nonyldimethylbenzimidazol, 2-n-Decyl-benzimidazol, 2-n-Decylmethylbenzimidazol, 2-n-Decyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Undecyl-benzimidazol, 2-n-Undecyl-methylbenzimidazol, 2-n-Undecyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-dodecylbenzimidazol, 2-n-Dodecyl-methylbenzimidazol, 2-n-Dodecyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-tridecylbenzimidazol, 2-n-Tridecyl-methylbenzimidazol, 2-n-Tridecyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Tetradecylbenzimidazol, 2-n-Tetradecyl-methylbenzimidazol, 2-n-Tetradecyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Pentadecylbenzimidazol, 2-n-Pentadecyl-methylbenzimidazol, 2-n-Pentadecyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Hexadecylbenzimidazol, 2-n-Hexadecyl-methylbenzimidazol, 2-n-Hexadecyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Heptadecylbenzimidazol, 2-n-Heptadecyl-methylbenzimidazol, 2-n-Heptadecyl-dimethylbenzimidazol, 2-Isopropylbenzimidazol, 2-Isopropyl-methylbenzimidazol, 2-Isopropyl-dimethylbenzimidazol, 2-Isobutylbenzimidazol, 2-Isobutyl-methylbenzimidazol, 2-Isobutyl-dimethylbenzimidazol, 2-Isopentylbenzimidazol, 2-Isopentylmethylbenzimidazol, 2-Isopentyl-dimethylbenzimidazol, 2-Isohexyl-benzimidazol, 2-Isohexyl-methylbenzimidazol, 2-Isohexyl-dimethylbenzimidazol, 2-Neopentylbenzimidazol, 2-Neopentyl-methylbenzimidazol, 2-Neopentyl - dimethylbenzimidazol, 2-sec.-Butyl-benzimidazol, 2-sec.- Butyl-methylbenzimidazol, 2-sec.-Butyl-dimethylbenzimidazol, 2-tert.-Butyl-benzimidazol, 2-tert.-Butylmethylbenzimidazol und 2-tert.-Butyl-dimethylbenzimidazol besteht.

2. Zusammensetzung nach Anspruch 1, wobei das Benzimidazol eine Verbindung der Formel I ist, worin R&sub2; eine nicht substituierte Alkylgruppe mit 3 bis 17 Kohlenstoffatomen bedeutet und m gleich Null ist.

3. Flußmittelzusammensetzung zum Verhindern der Oxidation und/oder zur Verbesserung der Lötbarkeit von Schaltungen aus Kupfer oder Kupferlegierungen gedruckter Schaltungen, umfassend

(a) mindestens ein nichtflüchtiges Lösungsmittel, das aus der Gruppe ausgewählt ist, welche aus Essigsäure, Caprinsäure, Glycolsäure, p-Nitrobenzoesäure, p-Toluolsulfonsäure, Pikrinsäure, Oxalsäure, Ameisensäure, Bernsteinsäure, phosphoriger Säure, Maleinsäure, Acrylsäure, Fumarsäure, Weinsäure, Adipinsäure, Milchsäure, Oleinsäure, Salzen der Essigsäure, Salzen der Caprinsäure, Salzen der Glycolsäure, Salzen der p-Nitrobenzoesäure, Salzen der p-Toluolsulfonsäure, Salzen der Pikrinsäure, Salzen der Oxalsäure, Salzen der Ameisensäure, Salzen der Bernsteinsäure, Salzen der phosphorigen Säure, Salzen der Maleinsäure, Salzen der Acrylsäure, Salzen der Fumarsäure, Salzen der Weinsäure, Salzen der Adipinsäure, Salzen der Milchsäure, Salzen der Oleinsäure, Salzsäure, Schwefelsäure, Phosphorsäure, Zinkacetat, Bleiacetat, Zinkhydroxid, Bleihydroxid, Zinksulfid, Zinkphosphat, Zinkoxid, Zinkchlorid, Eisen(II)-chlorid, Eisen(III)-chlorid, Eisen(II)-oxid, Eisen(III)-oxid, Kupfer(I)-chlorid, Kupfer(II)-chlorid, Kupfer(I)-oxid, Kupfer(II)-oxid, Kupferhydroxid, Kupfer(II)-phosphat, Kupfer(I)-carbonat, Kupfer(II)- acetat, Kupfer(II)-sulfat, Methanol, Ethanol, Isopropylalkohol, Butanol und Aceton besteht, und

(b) 0,01 bis 40 Gew.-% mindestens einer Benzimidazolverbindung, welche aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus 2-n-Propylbenzimidazol, 2-n-Propylmethylbenzimidazol, 2-n-Propyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Butylbenzimidazol, 2-n-Butylmethylbenzimidazol, 2-n-Butyldimethylbenzimidazol, 2-n-Pentylbenzimidazol, 2-n-Pentyl-methylbenzimidazol, 2-n-Pentyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Hexylbenzimidazol, 2-n-Hexyl-methylbenzimidazol, 2-n-Hexyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Heptylbenzimidazol, 2-n-Heptyl-methylbenzimidazol, 2-n-Heptyldimethylbenzimidazol, 2-n-Octyl-benzimidazol, 2-n-Octylmethylbenzimidazol, 2-n-Octyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Nonylbenzimidazol, 2-n-Nonylmethylbenzimidazol, 2-n-Nonyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Decyl-benzimidazol, 2-n-Decyl-methylbenzimidazol, 2-n-Decyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Undecyl-benzimidazol, 2-n-Undecylmethylbenzimidazol, 2-n-Undecyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Dodecylbenzimidazol, 2-n-Dodecyl-methylbenzimidazol, 2-n-Dodecyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Tridecylbenzimidazol, 2-n-Tridecyl-methylbenzimidazol, 2-n-Tridecyl-dimethylbenzimidazol, 2-n- Tetradecylbenzimidazol, 2-n-Tetradecyl-methylbenzimidazol, 2-n-Tetradecyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Pentadecyl-benzimidazol, 2-n-Pentadecyl-methylbenzimidazol, 2-n-Pentadecyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Hexadecyl-benzimidazol, 2-n-Hexadecyl-methylbenzimidazol, 2-n-Hexadecyl-dimethylbenzimidazol, 2-n-Heptadecyl-benzimidazol, 2-n-Heptadecylmethylbenzimidazol, 2-n-Heptadecyl-dimethylbenzimidazol, 2-Isopropylbenzimidazol, 2-Isopropyl-methylbenzimidazol, 2-Isopropyl-dimethylbenzimidazol, 2-Isobutylbenzimidazol, 2-Isobutyl-methylbenzimidazol, 2-Isobutyl-dimethylbenzimidazol, 2-Isopentylbenzimidazol, 2-Isopentylmethylbenzimidazol, 2-Isopentyl-dimethylbenzimidazol, 2-Isohexyl-benzimidazol, 2-Isohexyl-methylbenzimidazol, 2-Isohexyl-dimethylbenzimidazol, 2-Neopentylbenzimidazol, 2-Neopentyl-methylbenzimidazol, 2-Neopentyl-dimethylbenzimidazol, 2-sec.-Butyl-benzimidazol, 2-sec.-Butylmethylbenzimidazol, 2-sec.-Butyl-dimethylbenzimidazol, 2-tert.-Butyl-benzimidazol, 2-tert.-Butylmethylbenzimidazol und 2-tert.-Butyl-dimethylbenzimidazol besteht.