DE112006001794T5

DE112006001794T5 - Preflux-Zusammensetzung

Info

Publication number: DE112006001794T5
Application number: DE112006001794T
Authority: DE
Inventors: Young-Sik Yoon
Original assignee: Baik Yang Chemical Co Ltd
Current assignee: Baik Yang Chemical Co Ltd
Priority date: 2005-07-07
Filing date: 2006-03-27
Publication date: 2008-04-30
Also published as: JP2009500842A; KR100668129B1; WO2007007945A1; CN1891393A; US20090120534A1

Abstract

Preflux-Zusammensetzung mit erhöhter Wärmebeständigkeit, als Flächenbehandlungsmittel für Kupfer und Kupferlegierungen, die 0,1–5 Gewichtsanteile eines Benzimidazol-Derivats der untenstehenden Formel 1, 0,5–20 Gewichtsanteile einer organischen oder anorganischen Säure, 0,001 bis 1 Gewichtsanteil einer Eisenverbindung, 0,001 bis 1,5 Gewichtsanteile eines Chelatbildners, 0,0001 bis 1 Gewichtsanteil einer Nickelverbindung und 0,01 bis 1 Gewichtsanteil einer Iodverbindung auf 100 Gewichtsanteile Wasser enthält. [Chemische Figur 1]

(Wobei R₁ ein Alkyl, Halogen, Aralkyl oder Allyl mit einem oder mehreren Kohlenstoffatomen ist, und R₂ und R₃ jeweils unabhängig H, C₁- bis C₅-Alkyl oder ein Halogen sind.)

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Preflux-Zusammensetzung mit ausgezeichneter Wärmebeständigkeit, die zum Ausbilden einer Schicht auf der Fläche von Kupfer oder Kupferlegierungen geeignet ist, und insbesondere eine Preflux-Zusammensetzung mit einer Wärmebeständigkeit, die im Vergleich zu einer üblichen Preflux-Zusammensetzung erhöht ist, und mit der gezielt eine verkupferte Schaltung beschichtet werden kann.
Allgemeiner Stand der Technik
Allgemein muss eine Schaltung entweder mit einem anderen Metall, wie z.B. Blei, Gold und Palladium, oder mit organischen Beschichtungen beschichtet werden, um ihre Lötbarkeit aufrechtzuerhalten, und um Rost an der Fläche einer Kupfer- oder Kupferverbindungsschaltung einer gedruckten Leiterplatte zu verhindern.
Zwei wichtige Zusammensetzungen für organische Beschichtungen sind ein Harz-Preflux, das die gesamte Leiterplatte beschichtet, und ein Alkylimidazol-Preflux, der einen Kupferschaltungsabschnitt gezielt durch chemische Rektion beschichtet.
Zur Benutzung eines Harz-Preflux werden natürliches Harz, Harzester oder harzmodifiziertes Maleatharz in einem organischen Lösungsmittel gelöst, woraufhin die Lösung auf der gesamten gedruckten Leiterplatte verteilt, auf diese aufgesprüht oder abgeschieden wird, und anschließend zur Ausbildung einer Schicht getrocknet wird. Allerdings weist dieses Verfahren hinsichtlich seiner Arbeitsumgebung und seiner Sicherheit Probleme auf, da sich das organische Lösungsmittel verflüchtigt.
Das Alkylimidazol-Preflux ist wasserlöslich, verfügt in Bezug auf die Arbeitsumgebung und die Sicherheit über ausgezeichnete Eigenschaften, und ist bei Raumtemperatur stabil, wobei es jedoch bei hohen Temperaturen rasch zu einer Entfärbung kommt, wodurch sich beim Löten an der Fläche der ausgebildeten Schicht Probleme ergeben können.
Da der Export bleihaltiger Produkte nach Europa seit 2006 verboten ist, werden nun anstelle von Blei Silber-, Zinn- und Zinklegierungen verwendet. Der Schmelzpunkt dieser Legierungen ist jedoch wenigstens 20°C höher als der von Blei, weshalb bei der üblichen Preflux-Zusammensetzung das Problem besteht, dass es aufgrund ihrer schlechten Wärmebeständigkeit zu einer Farbveränderung an der Fläche des Kupfers oder der Kupferlegierung kommt.
Offenbarung der Erfindung
Technische Lösung
An der Kupferfläche muss daher eine Preflux-Schicht mit einer ausgezeichneten Wärmebeständigkeit ausgebildet werden.
Es ist deshalb eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Preflux-Zusammensetzung mit einer höheren Wärmebeständigkeit als übliche Preflux-Zusammensetzungen bereitzustellen, um die genannten Probleme zu lösen.
Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Preflux-Zusammensetzung bereitzustellen, die eine verkupferte Schaltung gezielt beschichtet, wenn gleichzeitig eine verkupferte Schaltung und eine vergoldete Schaltung vorliegen.
Beste Art der Ausführung der Erfindung
Die Preflux-Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung weist im Vergleich zu der üblichen Preflux-Zusammensetzung eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit auf, und kann gezielt eine verkupferte Schaltung beschichten. Die Erfinder haben eine Preflux-Zusammensetzung entwickelt, die eine höhere Wärmebeständigkeit als die übliche Preflux-Zusammensetzung aufweist, indem sie Benzimidazol-Derivate der unten stehenden Formel 1 und andere Metallverbindungen benutzt haben, wobei sie diese Erfindung vervollständigt haben, indem sie bestätigen konnten, dass die Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung auch bei einer hohen Temperatur von 280°C eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit aufweist.
Im Folgenden soll die Preflux-Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung im Detail beschrieben werden.
Die Preflux-Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung enthält auf 100 Gewichtsanteile Wasser 0,1 bis 5 Gewichtsanteile eines Benzimidazol-Derivats der untenstehenden Formel 1, 0,5 bis 20 Gewichtsanteile einer organischen oder anorganischen Säure, 0,001 bis 1 Gewichtsanteil einer Eisenverbindung, 0,001 bis 1,5 Gewichtsanteile eines Chelatbildners, 0,0001 bis 1 Gewichtsanteil einer Nickelverbindung und 0,01 bis 1 Gewichtsanteil einer Iodverbindung.
Chemische Figur 1
Wobei R₁ ein Alkyl, Halogen, Aralkyl oder Allyl mit einem oder mehreren Kohlenstoffatomen ist, und R₂ und R₃ jeweils unabhängig H, C₁- bis C₅-Alkyl oder ein Halogen sind.)
In einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung kann die Zusammensetzung der Erfindung zusätzlich eine oder mehrere Verbindungen aus einer Gruppe enthalten, die aus 0,001 bis 1 Gewichtsanteil einer Kupferverbindung, 0,05 bis 5 Gewichtsanteilen einer Zinkverbindung und 0,01 bis 5 Gewichtsanteilen einer Alkalimetallverbindung besteht.
Bei der vorliegenden Erfindung kann es sich bei dem Benzimidazol-Derivat um eine oder mehrere Zusammensetzungen aus einer Gruppe handeln, die aus 2-Methylbenzimidazol, 2-Propylbenzimidazol, 2-Butylbenzimidazol, 2-Pentylbenzimidazol, 2-Hexylbenzimidazol, 2-Heptylbenzimidazol, 2-Octylbenzimidazol, 2-Nonylbenzimidazol, 2-Benzyl-6-chlorbenzimidazol, 2-Phenylbenzimidazol, 2-Chlorbenzimidazol und 2-(2-Ethylphenyl)-benzimidazol und/oder ihren Salzen besteht. Der bevorzugte Gehalt des Benzimidazol-Derivats beträgt für 100 Gewichtsanteile Wasser 0,15 Gewichtsanteile, und insbesondere 0,33 Gewichtsanteile. Wenn das Benzimidazol- Derivat mit weniger als 0,1 Gewichtsanteilen vorliegt, ist die Schicht nicht mehr dick genug, weshalb sich die Wärmebeständigkeit reduziert, wohingegen für den Fall, dass das Benzimidazol-Derivat mit mehr als 5 Gewichtsanteilen vorliegt, die Stabilität der Schicht reduziert wird.
Bei der vorliegenden Erfindung ist das Benzimidazol-Derivat nur wenig wasserlöslich. Um also das Benzimidazol-Derivat in Wasser zu lösen, muss eine organische oder anorganische Säure benutzt werden. Die Benutzung der Säure senkt den pH-Wert auf etwa 2,5, so dass es schwierig ist, an der Fläche des Kupfers oder der Kupferlegierung einen Kupfer-, Eisen- oder Zinkkomplex auszubilden, was nahelegt, dass sich die Schichtausbildung durch chemische Umwandlung verzögert und die Beschichtung nicht in ausreichendem Maße erfolgt. Daher wird bevorzugt, den pH-Wert der Zusammensetzung auf mit Hilfe eines Ammoniak- oder Aminpuffers auf 2,7 bis 3,3 einzustellen. Wenn der pH-Wert unter 2,7 liegt, erfolgt keine ausreichende Beschichtung, wie zuvor erläutert, während bei einem pH-Wert von über 3,3 das Benzimidazol-Derivat ausgefällt wird. Der genannte pH-Bereich muss daher aufrechterhalten werden.
Bei der vorliegenden Erfindung kann eine Säure aus einer Gruppe ausgewählt sein, die aus organischen Säuren wie Ameisensäure, Essigsäure, Propionsäure, Buttersäure, Heptansäure, Caprylsäure, Benzoesäure, Glycolsäure, Milchsäure, Acrylsäure und Weinsäure oder anorganischen Säuren wie Schwefelsäure, Salpetersäure und Phosphorsäure besteht, oder ein Gemisch derselben sein. Der Säuregehalt beträgt vorzugsweise 0,5 bis 20 Gewichtsanteile auf 100 Gewichtsanteile Wasser, und insbesondere 1 bis 7 Gewichtsanteile. Wenn der Säuregehalt zu niedrig ist, reduziert dies die Löslichkeit des Benzimidazols, und wenn der Säuregehalt zu hoch ist, wird zu viel Alkali zum Regulieren des pH-Wertes benutzt, was die Stabilität eines Preflux senkt.
Bei der Eisenverbindung der vorliegenden Erfindung kann es sich um eins oder mehrere Elemente einer Gruppe handeln, die aus Eisenoxid, Eisen(II)-chlorid, Eisen(III)-chlorid, Eisensulfat, Eisen(III)-citrat und Eisennitrat besteht. Der Gehalt der Eisenverbindung im Wasser beträgt vorzugsweise 0,001 bis 1 Gewichtsanteil, und insbesondere 0,005 bis 0,3 Gewichtsanteile. Wenn der Gehalt der Eisenverbindung unter 0,001 Gewichtsanteilen liegt, nimmt die Wärmebeständigkeit ab, und wenn er über 1 Gewichtsanteil liegt, reduziert sich die Stabilität der Schicht. Der Gehalt muss also im oben genannten Bereich liegen. Insbesondere zum gezielten Ausbilden einer Schicht auf Kupferbahnen ist der Gehalt der Eisenverbindung äußerst wichtig.
Bei der vorliegenden Erfindung kann es sich bei dem Chelatbildner um eine oder mehrere Verbindungen handeln, ausgewählt aus einer Gruppe, die aus Ethylendiamintetraessigsäure, Diethylentriaminpentaessigsäure, Triethylentetraminhexaessigsäure, Glycoletherdiamintetraessigsäure, Nitrilotriessigsäure, Iminodiessigsäure und 1,2-Cyclohexandiamintetraessigsäure oder deren Salzen besteht. Der Gehalt der Chelatbildners im Wasser beträgt vorzugsweise 0,001 bis 1,5 Gewichtsanteile, und insbesondere 0,01 bis 0,5 Gewichtsanteile. Ein höherer oder niedrigerer Gehalt des Chelatbildners reduziert die Stabilität des Preflux.
Bei der vorliegenden Erfindung wird eine Nickelverbindung wie z.B. Nickelnitrat oder Nickelsulfat benutzt, um die Wärmebeständigkeit zu verbessern, wobei der bevorzugte Gehalt der Nickelverbindung 0,0001 bis 1 Gewichtsanteil beträgt, und insbesondere 0,001 bis 0,3 Gewichtsanteile pro 100 Gewichtsanteilen Wasser. Wenn der Nickelverbindungsgehalt zu niedrig ist, nimmt die Wärmebeständigkeit ab, und wenn der Nickelverbindungsgehalt zu hoch ist, nimmt die Stabilität der Schicht ab, wodurch auch die Wärmebeständigkeit abnimmt.
Bei der vorliegenden Erfindung wird eine Iodverbindung benutzt, um die Fließeigenschaften der Zusammensetzung zu verbessern, und zwar insbesondere während der Beschichtung. Bei der Iodverbindung kann es sich beispielsweise um Jodwasserstoffsäure oder ihre Metallsalze handeln. Vorzugsweise wird die Iodverbindung dem Wasser mit 0,001 bis 1 Gewichtsanteil hinzugefügt, und insbesondere mit 0,1 bis 0,5 Gewichtsanteilen pro 100 Gewichtsanteilen Wasser, da auf diese Weise höchste Fließfähigkeit verzeichnet werden konnte.
Außerdem kann die Zusammensetzung der Erfindung zusätzlich eine oder mehrere Zusammensetzungen aus einer Gruppe enthalten, die aus einer Kupferverbindung, einer Zinkverbindung und einer Alkalimetallverbindung besteht.
Die Kupferverbindung kann anstelle einer Eisenverbindung benutzt werden, und es kann sich dabei um eine oder mehrere Verbindungen aus einer Gruppe handeln, die aus CuCl, CuCl₂, Kupferhydroxid, Kupferphosphat, Kupferacetat, Kupfersulfat, Kupfernitrat und Kupferbromid besteht. Der bevorzugte Gehalt der Kupferverbindung beträgt für 100 Gewichtsanteile Wasser 0,001 bis 1 Gewichtsanteil und insbesondere 0,005 bis 0,3 Gewichtsanteile. Ein Gehalt von unter 0,001 Gewichtsanteilen senkt die Wärmebeständigkeit, und ein Gehalt von über 1 Gewichtsanteil senkt die Stabilität der Schicht, weshalb der Gehalt in dem oben genannten Bereich liegen muss.
Um die Wärmebeständigkeit zu erhöhen, kann der Zusammensetzung der Erfindung außerdem eine Zinkverbindung hinzugefügt werden. Dabei beträgt der Gehalt der Zinkverbindung im Wasser vorzugsweise 0,05 bis 5 Gewichtsanteile, und insbesondere 0,5 bis 2 Gewichtsanteile. Ein höherer oder niedrigerer Gehalt der Zinverbindung reduziert die Stabilität der Schicht und senkt damit die Wärmebeständigkeit. Bei der Zinkverbindung kann es sich um eine oder mehrere Verbindungen aus einer Gruppe handeln, die aus Zinkacetat, Zinksulfat, Zinkchlorid, Zinkformiat, Zinklactat, Zinkcitrat und Zinknitrat besteht, ohne darauf beschränkt zu sein.
Der Zusammensetzung der Erfindung kann auch eine Alkalimetallverbindung hinzugefügt werden, um ein Alkalimetall bereitzustellen. Bei der Alkalimetallverbindung kann es sich beispielsweise um Kaliumchlorid oder Natriumchlorid handeln. Der bevorzugte Gehalt der Alkalimetallverbindung beträgt für 100 Gewichtsanteile Wasser 0,01 bis 5 Gewichtsanteile und insbesondere 0,1 bis 1 Gewichtsanteil. Ein höherer oder niedrigerer Gehalt der Alkalimetallverbindung reduziert die Stabilität der Schicht.
Die Fläche des Kupfers oder der Kupferlegierung wird durch Schleifen, Entfetten, Weichätzen und Säurereinigen behandelt, und dann bei 20 bis 60°C für 1 Sekunde mit einer wässrigen Lösung in Kontakt gebracht, die die erfindungsgemäße Zusammensetzung enthält – ein übliches Verfahren wie z.B. Tauchen, Besprühen oder Bestreichen mit Hilfe einer Rollstreichvorrichtung oder eines Farbpinsels nimmt dagegen mehrere Minuten in Anspruch.
Im Folgenden soll auf eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung Bezug genommen werden.
Beispiel 1
Zu 1 l Wasser wurden 5 g 2-Heptylbenzimidazol, 20 g Ameisensäure, 0,2 g Eisenchlorid, 0,3 g Ethylendiamintetraessigsäure, 1 g Nickelnitrat und 5 g Jodwasserstoffsäure hinzugegeben, die dann verrührt werden. Eine Ammoniaklösung wurde hinzugefügt, um den pH-Wert auf 2,8 einzustellen. Ein durch Weichätzen behandeltes Kupferplattenversuchsstück wurde bei 40°C für eine Minute in die gerührte Lösung getaucht, und dann herausgenommen, um mit Warmluft getrocknet zu werden. Auf diese Weise erhielt das Versuchsstück eine 0,3 μm dicke Beschichtung auf seiner Fläche.
Um die Lötbenetzbarkeit zu messen, wurde das Versuchsstück für 500 Stunden bei 55°C in eine Wärmehärtungskammer mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von 95% gelegt. Als Ergebnis konnten keine Zeichen von Korrosion an der Kupferfläche beobachtet werden.
Das Versuchsstück wurde mit einem Postflux beschichtet, woraufhin es für 15 Sekunden bei 280°C in einer Lötkammer getaucht wurde. Nach drei Wärmebeständigkeitsprüfungen wurde so bestätigt, dass die Flächenfarbe sich nicht verändert hatte, und dass die Fläche eine ausgezeichnete Lötfestigkeit aufwies.
Beispiel 2
Eine wässrige Lösung wurde unter denselben Bedingungen wie in Beispiel 1 zubereitet, mit der Ausnahme, dass anstelle des Eisenchlorids 0,2 g Kupferchlorid hinzugefügt wurden. Ein Versuchsstück wurde in derselben Weise behandelt wie in Beispiel 1 beschrieben. Auf diese Weise erhielt das Versuchsstück auf seiner Fläche eine 0,3 μm dicke Beschichtung.
Um die Lötbenetzbarkeit zu messen, wurde das Versuchsstück für 500 Stunden bei 55°C in eine Wärmehärtungskammer mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von 95% gelegt. Als Ergebnis konnten keine Zeichen von Korrosion an der Kupferfläche beobachtet werden.
Das Versuchsstück wurde mit einem Postflux beschichtet, woraufhin es für 15 Sekunden bei 280°C in einer Lötkammer getaucht wurde. Nach drei Wärmebeständigkeitsprüfungen wurde so bestätigt, dass die Flächenfarbe sich nicht verändert hatte, und dass die Fläche eine ausgezeichnete Lötfestigkeit aufwies.
Beispiel 3
Eine wässrige Lösung wurde unter denselben Bedingungen wie in Beispiel 1 zubereitet, mit der Ausnahme, dass außerdem 15 g Zinkchlorid hinzugefügt wurden. Ein Versuchsstück wurde in derselben Weise behandelt wie in Beispiel 1 beschrieben. Auf diese Weise erhielt das Versuchsstück auf seiner Fläche eine 0,32 μm dicke Beschichtung.
Um die Lötbenetzbarkeit zu messen, wurde das Versuchsstück für 500 Stunden bei 55°C in eine Wärmehärtungskammer mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von 95% gelegt. Als Ergebnis konnten keine Zeichen von Korrosion an der Kupferfläche beobachtet werden.
Das Versuchsstück wurde mit einem Postflux beschichtet, woraufhin es für 15 Sekunden bei 280°C in einer Lötkammer getaucht wurde. Nach drei Wärmebeständigkeitsprüfungen wurde so bestätigt, dass die Flächenfarbe sich nicht verändert hatte, und dass die Fläche eine ausgezeichnete Lötfestigkeit aufwies.
Vergleichsbeispiel 1
Zu 1 l Wasser wurden 10 g 2-Undecyl-4-methylimidazol und 20 ml Essigsäure hinzugegeben, und das Gemisch wurde vollständig gerührt, was eine Lösung mit einem pH-Wert von 3,3 ergab. Ein Versuchsstück wurde in derselben Weise behandelt wie in Beispiel 1 beschrieben. Auf diese Weise erhielt das Versuchsstück auf seiner Fläche eine 0,1 μm dicke Beschichtung.
Das Versuchsstück wurde für 500 Stunden bei 55°C in eine Wärmehärtungskammer mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von 95% gelegt. Als Ergebnis konnte am Versuchsstück lokale Grübchenkorrosion beobachtet werden.
Das Versuchsstück wurde mit einem Postflux (Soldox FR207, Toppy Fastener) beschichtet, woraufhin es für 15 Sekunden bei 280°C in einer Lötkammer getaucht wurde. Es wurden drei Wärmebeständigkeitsprüfungen durchgeführt. Es wurde festgestellt, dass die Fläche des Versuchsstücks sich dunkelbraun verfärbt hatte.
Vergleichsbeispiel 2
Zu 1 l Wasser wurden 5 g 2-Heptylbenzimidazol, 20 g Ameisensäure, 20 g Ameisensäure, 0,2 g Eisenchlorid und 0,3 g Ethylendiamintetraessigsäure hinzugegeben, die dann verrührt wurden. Eine Ammoniaklösung wurde hinzugefügt, um den pH-Wert auf 2,8 einzustellen. Ein durch Weichätzen behandeltes Kupferplattenversuchsstück wurde bei 40°C für eine Minute in die gerührte Lösung getaucht, und dann herausgenommen, um mit Warmluft getrocknet zu werden. Die Dicke der Beschichtung auf der Fläche des Versuchsstücks betrug 0,5 μm.
Das Versuchsstück wurde für 500 Stunden bei 55°C in eine Wärmehärtungskammer mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von 95% gelegt. Als Ergebnis konnte am Versuchsstück lokale Grübchenkorrosion beobachtet werden.
Das Versuchsstück wurde mit einem Postflux beschichtet, woraufhin es für Sekunden bei 15 in einer Lötkammer getaucht wurde. Es wurden drei Wärmebeständigkeitsprüfungen durchgeführt. Es wurde festgestellt, dass die Fläche des Versuchsstücks sich dunkelbraun verfärbt hatte.
Gewerbliche Anwendbarkeit
Wie oben beschrieben, weist die Zusammensetzung der Erfindung eine höhere Wärmebeständigkeit auf als die übliche Preflux-Zusammensetzung, weshalb sie verwendet werden kann, wenn anstelle von Löten eine Legierung verwendet wird.
Die Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung ist außerdem durch die spezielle Anwendbarkeit auf eine verkupferte Schaltung gekennzeichnet, was bedeutet, dass die Zusammensetzung gezielt eine verkupferte Schaltung beschichten kann, wenn gleichzeitig eine verkupferte Schaltung und eine vergoldete Schaltung vorliegen.
Die vorliegende Erfindung kann ferner durch Hinzufügen einer Nickelverbindung eine Zusammensetzung mit einer erhöhten Wärmebeständigkeit bereitstellen.
Zwar wurde die vorliegende Erfindung unter Bezugnahme auf bevorzugte Ausführungsformen beschrieben, wird es für Fachleute auf der Hand liegen, dass verschiedene Modifikationen und Variationen an daran vorgenommen werden können, ohne vom Geist und Umfang der Erfindung abzuweichen. Es ist daher vorgesehen, dass die vorliegende Erfindung die Modifikationen und Variationen dieser Erfindung abdeckt, die in den Umfang der beiliegenden Ansprüche und ihrer Äquivalente fallen.
Zusammenfassung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Preflux-Zusammensetzung mit ausgezeichneter Wärmebeständigkeit, die zum Ausbilden einer Schicht auf der Fläche von Kupfer oder einer Kupferlegierung geeignet ist, und insbesondere eine Preflux-Zusammensetzung mit einer Wärmebeständigkeit, die im Vergleich zu einer üblichen Preflux-Zusammensetzung erhöht ist, und mit der gezielt eine verkupferte Schaltung beschichtet werden kann. Die Preflux-Zusammensetzung mit hoher Wärmebeständigkeit der vorliegenden Erfindung ist kennzeichnend zusammengesetzt aus 0,1 bis 5 Gewichtsanteilen eines Benzimidazol-Derivats, 0,5 bis 20 Gewichtsanteilen einer organischen oder anorganischen Säure, 0,001 bis 1 Gewichtsanteil einer Eisenverbindung, 0,001 bis 1,5 Gewichtsanteilen eines Chelatbildners, 0,0001 bis 1 Gewichtsanteil einer Nickelverbindung und 0,01 bis 1 Gewichtsanteil einer Iodverbindung auf 100 Gewichtsanteile Wasser.

Claims

Preflux-Zusammensetzung mit erhöhter Wärmebeständigkeit, als Flächenbehandlungsmittel für Kupfer und Kupferlegierungen, die 0,1–5 Gewichtsanteile eines Benzimidazol-Derivats der untenstehenden Formel 1, 0,5–20 Gewichtsanteile einer organischen oder anorganischen Säure, 0,001 bis 1 Gewichtsanteil einer Eisenverbindung, 0,001 bis 1,5 Gewichtsanteile eines Chelatbildners, 0,0001 bis 1 Gewichtsanteil einer Nickelverbindung und 0,01 bis 1 Gewichtsanteil einer Iodverbindung auf 100 Gewichtsanteile Wasser enthält. [Chemische Figur 1]
(Wobei R₁ ein Alkyl, Halogen, Aralkyl oder Allyl mit einem oder mehreren Kohlenstoffatomen ist, und R₂ und R₃ jeweils unabhängig H, C₁- bis C₅-Alkyl oder ein Halogen sind.)
Preflux-Zusammensetzung mit erhöhter Wärmebeständigkeit nach Anspruch 1, wobei es sich bei der Eisenverbindung um eine oder mehrere Verbindungen aus einer Gruppe handelt, die aus Eisenoxid, Eisen(II)-chlorid, Eisen(III)-chlorid, Eisensulfat, Eisen(III)-citrat und Eisennitrat besteht.
Preflux-Zusammensetzung mit erhöhter Wärmebeständigkeit nach Anspruch 1 oder 2, wobei es sich bei dem Chelatbildner um eine oder mehrere Verbindungen aus einer Gruppe handelt, die aus Ethylendiamintetraessigsäure, Diethylentriaminpentaessigsäure, Triethylentetraminhexaessigsäure, Glycoletherdiamintetraessigsäure, Nitrilotriessigsäure, Iminodiessigsäure und 1,2-Cyclohexandiamintetraessigsäure oder deren Salzen besteht.
Preflux-Zusammensetzung mit erhöhter Wärmebeständigkeit nach einem der Ansprüche 1–3, wobei es sich bei dem Benzimidazol-Derivat um eine oder mehrere Zusammensetzungen aus einer Gruppe handelt, die aus 2-Methylbenzimidazol, 2-Propylbenzimidazol, 2-Butylbenzimidazol, 2-Pentylbenzimidazol, 2-Hexylbenzimidazol, 2-Heptylbenzimidazol, 2-Octylbenzimidazol, 2-Nonylbenzimidazol, 2-Benzyl-6-chlorbenzimidazol, 2-Phenylbenzimidazol, 2-Chlorbenzimidazol und 2-(2-Ethylphenyl)-benzimidazol und/oder deren Salzen besteht.
Preflux-Zusammensetzung mit erhöhter Wärmebeständigkeit nach einem der Ansprüche 1–4, wobei es sich bei der organischen oder anorganischen Säure um eine oder mehrere organische Säuren aus einer Gruppe handelt, die aus Ameisensäure, Essigsäure, Propionsäure, Buttersäure, Heptansäure, Caprylsäure, Benzoesäure, Glycolsäure, Milchsäure, Acrylsäure und Weinsäure besteht, oder um eine oder mehrere anorganische Säuren aus einer Gruppe handelt, die aus Chlorwasserstoffsäure, Schwefelsäure, Salpetersäure und Phosphorsäure besteht, oder um eine Mischung aus diesen.
Preflux-Zusammensetzung mit erhöhter Wärmebeständigkeit nach einem der Ansprüche 1–5, wobei es sich bei der Iodverbindung entweder um Jodwasserstoffsäure oder um deren Metallsalze handelt.
Preflux-Zusammensetzung mit erhöhter Wärmebeständigkeit nach einem der Ansprüche 1–6, wobei es sich bei der Nickelverbindung entweder um Nickelnitrat oder um Nickelsulfat handelt.
Preflux-Zusammensetzung mit erhöhter Wärmebeständigkeit nach einem der Ansprüche 1 bis 7, deren pH-Wert zwischen 2,7 und 3,3 liegt.
Preflux-Zusammensetzung mit erhöhter Wärmebeständigkeit nach Anspruch 8, die außerdem eine oder mehrere Zusammensetzungen aus einer Gruppe enthält, die aus 0,001 bis 1 Gewichtsanteil einer Kupferverbindung, 0.05 bis 5 Gewichtsanteilen einer Zinkverbindung und 0,01 bis 5 Gewichtsanteilen einer Alkalimetallverbindung besteht.
Preflux-Zusammensetzung mit erhöhter Wärmebeständigkeit nach Anspruch 9, wobei es sich bei der Kupferverbindung um eine oder mehrere Verbindungen aus einer Gruppe handelt, die aus CuCl, CuCl₂, Kupferhydroxid, Kupferphosphat, Kupferacetat, Kupfersulfat, Kupfernitrat und Kupferbromid besteht.
Preflux-Zusammensetzung mit erhöhter Wärmebeständigkeit nach Anspruch 9, wobei es sich bei der Zinkverbindung um eine oder mehrere Verbindungen aus einer Gruppe handelt, die aus Zinkacetat, Zinksulfat, Zinkchlorid, Zinkformiat, Zinklactat, Zinknitrat und Zinknitrat besteht.
Preflux-Zusammensetzung mit erhöhter Wärmebeständigkeit nach Anspruch 9, wobei es sich bei der Alkalimetallverbindung entweder um Kaliumchlorid oder um Natriumchlorid handelt.