DE69925107T2 - Bleifreies lötpulver und herstellungsverfahren dafür - Google Patents

Bleifreies lötpulver und herstellungsverfahren dafür Download PDF

Info

Publication number
DE69925107T2
DE69925107T2 DE69925107T DE69925107T DE69925107T2 DE 69925107 T2 DE69925107 T2 DE 69925107T2 DE 69925107 T DE69925107 T DE 69925107T DE 69925107 T DE69925107 T DE 69925107T DE 69925107 T2 DE69925107 T2 DE 69925107T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
lead
solder
powder
tin
zinc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69925107T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69925107D1 (de
Inventor
Kenzo Ichihara-shi HANAWA
Kiyotaka Ageo-shi YANAGI
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Mining and Smelting Co Ltd filed Critical Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of DE69925107D1 publication Critical patent/DE69925107D1/de
Publication of DE69925107T2 publication Critical patent/DE69925107T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/32Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at more than 1550 degrees C
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C1/00Making non-ferrous alloys
    • C22C1/04Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/14Treatment of metallic powder
    • B22F1/145Chemical treatment, e.g. passivation or decarburisation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262Sn as the principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3463Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
    • Y10T428/2991Coated

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Adornments (AREA)

Description

  • Technisches Gebiet
  • Diese Erfindung betrifft ein bleifreies Lötpulver, auf dem ein Schutzfilm aus einer organometallischen Verbindung der Malonsäure gebildet wird, und das vor der allmählichen Oxidation geschützt wird, sowie auf ein Verfahren zu dessen Herstellung.
  • Hintergrund der Erfindung
  • In den letzten Jahren bewirkte die Größenreduktion von Drahtbrettern (wiring boards), die in elektronischen Bauteilen verwendet werden, eine schnelle Entwicklung der Technologie der Oberflächen-Befestigung. Lötpaste wird bei der Oberflächen-Befestigung verwendet. Zinn-Blei-basiertes Lot, das sehr lange Zeit in Verwendung war, wird im Allgemeinen verwendet. Wo jedoch elektronische Bauteile als allgemeiner Industriemüll verworfen werden und sie in der Umwelt verbleiben, löst sich der Bleibestandteil im Lot, der in den Drahtbrettern (wiring boards) verwendet wurde, heraus und dringt in das Grundwasser ein, was zum Auftreten eines Problems für den menschlichen Körper geführt hat.
  • Daher wurde ein bleifreies Lot, das kein Blei enthält, mit Nachdruck entwickelt. Insbesondere besitzt Zinn-Silber-basiertes Lot praktisch die gleichen Kennzeichen wie jene des herkömmlichen Zinn-Blei-basierten Lots in Bezug auf mechanische Kennzeichen und Handhabungs-Eigenschaften. Jedoch ist es teuer und besitzt einen hohen Schmelzpunkt, was ein Hindernis dafür war, ein Lot dieser Zusammensetzung zu verbreiten.
  • Andererseits ist ein Zinn-Silber-basiertes Lot oder ein Zinn-Zink-Wismut-basiertes Lot nahezu gleich einem Zinn-Blei-basiertem Lot bezüglich des Schmelzpunkts, und in den mechanischen Eigenschaften dem Zinn-Blei-eutektischen Lot ziemlich überlegen. Darüber hinaus ist es nahezu gleich bezüglich der Kosten. Trotz dieser Vorteile ist es sehr empfänglich für Oxidation. Infolge dessen neigt das Lot dazu, Kugeln aus Lot zu entwickeln, und die Lötpaste neigt dazu, die Viskosität während der Lagerung zu erhöhen, oder ein äußerst herabgesetztes Benetzungsverhalten zu zeigen, oder zahlreiche Löcher zu entwickeln.
  • Obwohl die Verwendung eines Flussmittels mit einer sehr hohen Wirksamkeit eine überzeugende Lösung für diese Probleme darstellt, erfordert dies nicht nur ein Waschen nach dem Löten, sondern beinhaltet die Angst vor Korrosion durch das verbleibende Flussmittel, das die Verlässlichkeit nach dem Löten beeinträchtigen kann.
  • Ein Verfahren, das die Behandlung der Oberfläche mit einem stabilen Metall, wie zum Beispiel Zinn oder Nickel, umfasst, wurde vorgeschlagen, wie in der offengelegten Japanischen Patentanmeldung Nr. 164496/96 offenbart. Jedoch ist dieses Verfahren sehr teuer, da es solche Schritte wie das Alkali-Entfetten, Entfernung des Oxidfilms, Blei-Aktivierung und Nickel-plattieren umfasst. Dies beeinträchtigt den Vorteil der verhältnismäßig geringen Kosten des Zinn-Zink-basierten Lots.
  • Ferner lehrt die offengelegte Japanische Patentanmeldung Nr. 58190/98 ein Verfahren zur Behandlung einer Oberfläche zur Verhinderung der Oxidation von Lötpulver, zum Beispiel Zinn-Blei-basiertes Lötpulver, welches die Bildung einer metalli schen Verbindung von Adipinsäure auf der Oberfläche des Pulvers umfasst. Jedoch bildet die Adipinsäure gemäß diesem Verfahren eine organometallische Verbindung hauptsächlich mit Blei im Lötpulver. Daher ist die Oxidations-schützende Wirkung für Zinn-Zink-basiertes Lötpulver oder Zinn-Zink-Wismut-basiertes Lötpulver nicht ausreichend.
  • Die Verwendung von bleifreiem Lötpulver ist eine soziale Forderung, wie vorstehend dargestellt. Um dieser Forderung zu entsprechen, wurde gewünscht, die Oberflächenoxidation des vorstehend beschriebenen Zinn-Zink-basierten Lötpulvers oder des Zinn-Zink-Wismut-basierten Lötpulvers wirksam zu verhindern.
  • Dementsprechend ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein bleifreies Lötpulver bereitzustellen, welches Zinn-Zink oder Zinn-Zink-Wismut als Hauptzusammensetzung besitzt, und das wirksam vor Oberflächenoxidation geschützt wird, sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Als Ergebnis ausführlicher Studien haben die vorliegenden Erfinder gefunden, dass die vorstehende Aufgabe durch Ausbildung einer organometallischen Verbindung, die aus Malonsäure und einem Metall des Lötlegierungs-Pulvers gebildet wird, auf der Oberfläche des Lötlegierungspulvers mit Zinn-Zink oder Zinn-Zink-Wismut als einer Hauptzusammensetzung bewerkstelligt wird.
  • Nachdem die vorliegende Erfindung auf Grundlage der vorstehenden Erkenntnis vervollständigt wurde, stellt sie ein bleifreies Lötpulver bereit, welches dadurch gekennzeichnet ist, dass in diesem Lötlegierungspulver mit Zinn-Zink oder Zinn-Zink-Wismut als einer Hauptzusammensetzung, und welches kein Blei enthält, auf dessen Oberfläche eine organometallische Verbindung ausgebildet wird, die aus Malonsäure und einem Metall dieser Lötlegierung ausgebildet wird.
  • Die vorliegende Erfindung stellt auch ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung des bleifreien Lötpulvers der vorliegenden Erfindung bereit, welches dadurch gekennzeichnet wird, dass man ein bleifreies Lötlegierungspulver mit Zinn-Zink oder Zinn-Zink-Wismut als einer Hauptzusammensetzung mit dem Dampf von verdampfter Malonsäure reagieren lässt, um eine organometallische Verbindung eines Metalls des Lötlegierungspulvers und der Malonsäure auf der Oberfläche des Lötlegierungspulvers auszubilden.
  • Die beste Art zur Ausführung der Erfindung
  • Die Erfindung wird nachfolgend in Einzelheiten beschrieben.
  • In der vorliegenden Erfindung wird ein Lötlegierungspulver, das Zinn-Zink oder Zinn-Zink-Wismut als Hauptzusammensetzung besitzt, und das kein Blei enthält, verwendet. Ein solches Lötlegierungspulver, das kein Blei enthält, entspricht einer sozialen Forderung. Wie vorstehend erwähnt, ist die Lötlegierung ebenfalls vorteilhaft dahingehend, dass sie einen nahezu gleichen Schmelzpunkt besitzt im Vergleich zu dem herkömmlich verwendeten Zinn-Blei-basierten Lötpulver, dass sie in ihren mechanischen Eigenschaften dem Zinn-Blei-eutektischen Lot ziemlich überlegen ist, und dass sie nahezu gleiche Kosten verursacht.
  • Das Lötlegierungspulver besitzt eine Teilchengröße von 10 bis 40 μm, vorzugsweise 20 bis 40 μm. Falls die Teilchengröße des Lötlegierungspulvers kleiner als 10 μm ist, unterliegt das Pulver während der Herstellung in so starker Weise der Oxidation, dass die Entwicklung von Kugeln auf Lot nicht durch die Oberflächenbehandlung verhindert werden kann. Andererseits existiert eine Neigung, dass die elektronischen Bauteile in Zukunft stärker raumsparend gestaltet werden, so dass die Bestandteile, die auf deren Oberfläche befestigt werden sollen, in ihrer Größe reduziert werden, und der Drahtabstand entsprechend verengt werden wird. Somit ist die obere Grenze für die Partikelgröße des Lötlegierungspulvers 40 μm.
  • Das bleifreie Lötpulver der vorliegenden Erfindung besitzt an seiner Oberfläche eine organometallische Verbindung, die aus Malonsäure und einem Metall der Lötlegierung gebildet wird. Das Metall der Lötlegierung, welches die organometallische Verbindung in der Hauptsache bildet, umfasst Zink. Zink reagiert mit den Carboxylgruppen der Malonsäure, um eine feste organometallische Verbindung zu bilden. Solch eine Wirkung wird ausschließlich mit Malonsäure beobachtet. Adipinsäure, die ebenfalls eine zweiwertige Säure darstellt, bildet eine feste organometallische Verbindung mit Zinn-Blei-basiertem Lötlegierungspulver, ist jedoch nicht imstande, eine organometallische Verbindung zu bilden, die so fest ist, wie jene, die durch Malonsäure mit Lötlegierungspulver mit Zinn-Zink oder Zinn-Zink-Wismut als Hauptzusammensetzung gebildet wird.
  • In der vorliegenden Erfindung beträgt die Menge an Malonsäure, die dem Lötlegierungspulver anhaften soll, bevorzugt 0,01 bis 1,0 Gew.-%, stärker bevorzugt 0,03 bis 0,6 Gew.-%, besonders bevorzugt 0,05 bis 0,5 Gew.-%, bezogen auf das gesamte Lötpulver, ausgedrückt in Malonsäure, wenn die organometallische Verbindung auf der Oberfläche des Lötlegierungspulvers mit einer Säure extrahiert wird. Wenn die vorstehend beschriebene umgesetzte Menge weniger als 0,01 Gew.-% beträgt, ist die Wirkung der Malonsäure bei der Bildung eines Schutzfilms, das heißt die Wirkung des Oxidationsschutzes des Lötpulvers während der Handhabung schwach, und die Wirkung in Bezug auf die Hemmung der Entwicklung von Kugeln aus Lot ist herabgesetzt. Wenn andererseits die umgesetzte Menge 1,0 Gew.-% übersteigt, verursacht die zunehmende Menge an Malonsäure, dass das Lötpulver während der Handhabung agglomeriert. Ein solches Pulver ist aufgrund der schlechten Dispergierbarkeit schwer in eine Paste zu verarbeiten, so dass die angesichts der erhöhten Kosten erwarteten Wirkungen nicht erreicht werden können.
  • Das Verfahren zur Herstellung entsprechend der Erfindung wird anschließend erläutert werden.
  • In der vorliegenden Erfindung lässt man das Lötlegierungspulver mit der vorstehend erwähnten Zusammensetzung mit Dampf von verdampfer Malonsäure reagieren, um eine organometallische Verbindung eines Metalls des Lötlegierungspulvers und Malonsäure auf der Oberfläche des Lötlegierungspulvers auszubilden.
  • Das bleifreie Lötpulver mit einer organometallischen Verbindung auf seiner Oberfläche, die aus einem Metall des Lötlegierungspulvers und Malonsäure gebildet wird, wird vorzugsweise durch ein Verfahren erhalten, das die Verdampfung von Malonsäure umfasst, sowie die Möglichkeit, dass der Dampf auf der Oberfläche des Lötlegierungspulvers reagiert. Das Verfahren kann durch ein Verfahren verkörpert werden, das die Verdampfung der Malonsäure und das Aufsprühen des Dampfes auf das Lötlegierungspulver umfasst, sowie durch ein Verfahren welches die Mischung von Malonsäure mit Lötlegierungspulver und das Erhitzen der Mischung umfasst. Damit Malonsäure eine organometallische Verbindung auf der Oberfläche des Lötlegierungspulvers ausbildet, ist es notwendig, die Temperatur auf einen Wert oberhalb der Raumtemperatur zu steigern.
  • Eine geeignete Behandlungstemperatur beträgt 50 bis 120°C. Die Zersetzungstemperatur der Malonsäure beträgt etwa 140°C. Falls die Behandlungstemperatur zu niedrig ist, beispielsweise unterhalb von 50°C, bildet Malonsäure keine organometallische Verbindung auf der Oberfläche des Lötlegierungspulvers aus. Falls die Behandlungstemperatur so hoch ist, dass sie 120°C übersteigt, beginnt das Lötlegierungspulver zu sintern, um nachteilige große Klumpen zu bilden.
  • Um die Reaktion zwischen Malonsäure und Zink wirksam durchzuführen, ist es erforderlich, die Behandlung unter minimaler Oxidation des Lötlegierungspulvers durchzuführen. Die Behandlung wird vorzugsweise in einer Inertgas-Atmosphäre, wie zum Beispiel Argongas, unter hohem Vakuum durchgeführt, das einen hohen Grad an Vakuum von 10–1 Torr oder weniger besitzt.
  • Die Menge der zuzugebenden Malonsäure entspricht der Menge, die dem Lötlegierungspulver anhaften soll, während sie von der Teilchengröße des Lötlegierungspulvers abhängt. Eine Menge von 0,01 bis 1,0 Gew.-% ist geeignet. Falls die zuzugebende Menge weniger als 0,01 Gew.-% beträgt, kann man nicht erwarten, dass die Wirkung der Zugabe eintritt, da die Malonsäure nicht die gesamte Oberfläche des Lötlegierungspulvers bedecken kann. Falls die Menge 1,0 Gew.-% übersteigt, verbleibt derjenige Teil der Malonsäure, der keine organometallische Verbindung gebildet hat, auf der Oberfläche und löst sich im Lösungsmittel eines Flussmittels. Infolge dessen neigt die erhaltene Paste zur Denaturierung, welche ebenfalls ungünstig ist. Eine bevorzugte Menge der zuzugebenden Malonsäure beträgt 0,05 bis 0,5 Gew.-%.
  • Das bleifreie Lötpulver entsprechend der vorliegenden Erfindung wird mit einem geeigneten Flussmittel geknetet, das ein Lösungsmittel, etc. umfasst, um eine bleifreie Lötpaste zu ergeben.
  • Da das bleifreie Lötpulver der vorliegenden Erfindung eine Schutzschicht aus einer organometallischen Verbindung erhalten hat, die aus einem Metall der Lötlegierung gebildet ist, das an Malonsäure gebunden ist, wird es nach der Herstellung und während der Lagerung vor der Oxidation bewahrt. Es wird auch während sämtlicher Handhabungsschritte vor der Oxidation bewahrt, einschließlich eines Schrittes der Verarbeitung des bleifreien Pulvers in eine Paste, eines Druckschrittes, eines Schrittes des Überführens in einen Rückfluss-Ofen (reflow furnace), eines Rückflussschrittes, und dergleichen, so dass die Kugeln aus Lot, welche sich bei der Verwendung des Pulvers in einer Paste entwickeln können, so weit wie möglich unterdrückt werden können. Dies erlaubt die Verminderung der Menge eines Aktivators im Flussmittel, das in dem erforderlichen Mindestmaß eingesetzt wird, oder macht einen Aktivator, zum Beispiel ein Amin, unnötig, so dass das Waschen mit Freon entfallen kann. Somit wird bleifreies Lötpulver und eine bleifreie Lötpaste bereitgestellt, welche bestens für die Mikrolöt-Befestigungstechnologie für elektronische Schaltkreise und dergleichen geeignet ist, welche in Größe und Gewicht vermindert werden.
  • Die vorliegende Erfindung wird in näheren Einzelheiten mittels Beispielen beschrieben werden. Die Prozentangaben in Tabelle 1 beziehen sich auf das Gewicht.
  • Beispiel 1
  • Ein Legierungspulver, bestehend aus Sn, 8 Gew.-% Zn und 2 Gew.-% Bi wurde durch ein Drehscheiben-Verfahren hergestellt, durch ein Drahtnetz gesiebt, um ein Lötlegierungspulver von 20 bis 40 μm zu erhalten.
  • In einer abschließbaren 200 ml-Flasche, die in ein Mantel-Heizgerät eingesetzt wurde, wurden 0,5 g Malonsäure (entsprechend 0,05 Gew.-%, bezogen auf das Lötlegierungspulver) gegeben und auf 150°C erhitzt. Ein dreihalsiger Stöpsel wurde verwendet. Der mittlere Anschluss wurde mit einem Thermometer verbunden, und die anderen beiden Anschlüsse wurden jeweils an eine Kupferleitung angeschlossen. Argongas ließ man als Trägergas durch eine der Kupferleitungen mit einer Geschwindigkeit von 10 ml/min fließen. Eine 1000 ml-Probenflasche, die mit einem Gummistöpsel verschlossen war, wurde vorbereitet, und zwei Kupferleitungen wurden damit verbunden. Das Argongas, welches verdampfte Malonsäure enthielt, wurde in die Probenflasche durch eine der Kupferleitungen eingeleitet, und die andere Kupferleitung, die mit einem Kontrollventil ausgestattet war, war ein Auslass für die Malonsäure. Die Malonsäure wurde ins Freie entlassen, nachdem sie mittels Ethanol absorbiert worden war.
  • Ein Kilogramm des vorstehend beschriebenen Lötlegierungspulvers wurde in die Probenflasche gegeben. Die Probenflasche wurde in ein Ölbad bis zur Höhe des Lötlegierungspulvers eingetaucht und bei 110°C 5 Stunden lang gehalten, während das Argongas eingeleitet wurde. Zu dieser Zeit betrug der Grad des Vakuums im Gefäß 1 × 10–2 Torr. Wenn die Malonsäure in der verschließbaren Flasche verbraucht war, wurde die Zufuhr von Argongas unterbrochen, und die Probenflasche wurde in einem Wasserbad auf 20°C gekühlt. Nach Abkühlen auf Raumtemperatur wurde das erhaltene bleifreie Lötpulver herausgenommen. Es wurde gefunden, dass die Menge der anhaftenden Malonsäure 0,05 Gew.-% betrug, ausgedrückt als Malonsäure und gemessen mit einer Thermowaage.
  • Beispiel 2
  • Dasselbe Verfahren wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, dass die Menge der in eine verschließbare Flasche gegebenen Malonsäure auf 0,75 g (entsprechend 0,075 Gew.-%, bezogen auf das Lötlegierungspulver) abgeändert wurde, um ein bleifreies Lötpulver zu erhalten. Die Menge der anhaftenden Malonsäure wurde zu 0,075 Gew.-% bestimmt, ausgedrückt als Malonsäure und gemessen mit einer Thermowaage.
  • Beispiel 3
  • Dasselbe Verfahren wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, dass die Menge der in eine verschließbare Flasche gegebenen Malonsäure auf 1 g (entsprechend 0,1 Gew.-%, bezogen auf das Lötlegierungspulver) abgeändert wurde, um ein bleifreies Lötpulver zu erhalten. Die Menge der anhaftenden Malonsäure wurde zu 0,1 Gew.-% bestimmt, ausgedrückt als Malonsäure und gemessen mit einer Thermowaage.
  • Beispiel 4
  • Dasselbe Verfahren wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, dass die Menge der in eine verschließbare Flasche gegebenen Malonsäure auf 5 g (entsprechend 0,5 Gew.-%, bezogen auf das Lötlegierungspulver) abgeändert wurde, um ein bleifreies Lötpulver zu erhalten. Die Menge der anhaftenden Malonsäure wurde zu 0,5 Gew.-% bestimmt, ausgedrückt als Malonsäure und gemessen mit einer Thermowaage.
  • Beispiel 5
  • Dasselbe Verfahren wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, dass die Menge der in eine verschließbare Flasche gegebenen Malonsäure auf 10 g (entsprechend 1,0 Gew.-%, bezogen auf das Lötlegierungspulver) abgeändert wurde, um ein bleifreies Lötpulver zu erhalten. Die Menge der anhaftenden Malonsäure wurde zu 1,0 Gew.-% bestimmt, ausgedrückt als Malonsäure und gemessen mit einer Thermowaage.
  • Vergleichsbeispiel 1
  • Das in Beispiel 1 verwendete Lötlegierungspulver, welches nicht behandelt wurde, wurde als bleifreies Lötpulver herangezogen.
  • Vergleichsbeispiel 2
  • Dasselbe Verfahren wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, dass die Menge der in eine verschließbare Flasche gegebenen Malonsäure auf 1,5 g (entsprechend 0,15 Gew.-%, bezogen auf das Lötlegierungspulver) abgeändert wurde, um ein bleifreies Lötpulver zu erhalten. Die Menge der anhaftenden Malonsäure wurde zu 0,15 Gew.-% bestimmt, ausgedrückt als Malonsäure und gemessen mit einer Thermowaage.
  • In ein 10 ml Polyethylen-Gefäß wurden jeweils 1,05 g der in den Beispielen 1 bis 5 und den Vergleichsbeispielen 1 und 2 erhaltenen bleifreien Lötpulver, sowie 0,25 g eines Flussmittels (umfassend 60% Harz, 30 Gew.-% Butylcarbitol und 9 Gew.-% (hydriertes) Rhizinusöl) gegeben und mit einem Spatel 5 Minuten lang geknetet, um eine bleifreie Lötpaste herzustellen.
  • Diese bleifreien Pasten wurden unter der Bedingungen von 25°C und 60% relativer Luftfeuchtigkeit gelagert. Die Zeit, welche verging, bis die Paste aufgrund zu großer Härte nicht mehr mit einer Spatel gerührt werden konnte, wurde als Maß zur Bewertung der Viskositätsstabilität herangezogen. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
  • Tabelle 1
    Figure 00130001
  • Wie in Tabelle 1 gezeigt, besaßen die Beispiele 1 bis 5, welche durch Oberflächenbehandlung mit Malonsäure hergestellt wurden, eine Härtezeit der Paste von 156 Stunden oder länger, und zeigten eine geeignete Viskositäts-Stabilität, während das Vergleichsbeispiel 1 (unbehandelt) und das Vergleichsbeispiel 2, welches durch Oberflächenbehandlung mit Adipinsäure hergestellt wurde, in der Viskositäts-Stabilität unterlegen waren, wie ihre Härtezeit für die Paste von 48 Stunden oder weniger zeigt.
  • Gewerbliche Anwendbarkeit
  • Wie vorstehend beschrieben, wird ein bleifreies Lötlegierungspulver mit Zinn-Zink oder Zinn-Zink-Wismut als einer Hauptzusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung wirksam vor der Oberflächenoxidation bewahrt. Das bleifreie Lötpulver kann leicht mittels eines Verfahrens zur Herstellung gemäß der vorliegenden Erfindung erhalten werden.

Claims (7)

  1. Bleifreies Lötpulver, dadurch gekennzeichnet, dass kein Blei enthaltendes Lötlegierungspulver mit Zinn-Zink oder Zinn-Zink-Bismuth als eine Hauptzusammensetzung auf der Oberfläche davon eine aus Malonsäure und einem Metall der Lötlegierung gebildete organometallische Verbindung gebildet hat.
  2. Bleifreies Lötpulver nach Anspruch 1, wobei das Metall, das die organometallische Verbindung bildet, Zink ist.
  3. Bleifreies Lötpulver nach Anspruch 1, welches eine Partikelgröße von 10–40 μm hat.
  4. Bleifreies Lötpulver nach Anspruch 1, wobei die Menge von Malonsäure 0,01 bis 1,0 Gew.-% ist, basierend auf dem gesamten Lötpulver, wenn die organometallische Verbindung auf der Oberfläche des Lötlegierungspulvers mit einer Säure extrahiert wird.
  5. Bleifreie Lötpaste, umfassend das bleifreie Pulver nach einem der Ansprüche 1 bis 4.
  6. Verfahren zur Herstellung von bleifreiem Lötpulver, dadurch gekennzeichnet, dass es umfasst: kein Blei enthaltendem Lötlegierungspulver mit Zinn-Zink oder Zinn-Zink-Bismuth als Hauptzusammensetzung zu erlauben, mit Dampf von verdampfter Malonsäure zu reagieren, um eine organometallische Verbindung eines Metalls in dem Lötlegierungspulver mit Malonsäure auf der Oberfläche des Lötlegierungspulvers zu bilden.
  7. Verfahren zur Herstellung von bleifreiem Lötpulver nach Anspruch 6, wobei die Temperatur der Reaktion 50 bis 120°C ist.
DE69925107T 1998-10-01 1999-10-01 Bleifreies lötpulver und herstellungsverfahren dafür Expired - Fee Related DE69925107T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27982998 1998-10-01
JP27982998A JP4138965B2 (ja) 1998-10-01 1998-10-01 無鉛ハンダ粉及びその製造方法
PCT/JP1999/005406 WO2000020161A1 (fr) 1998-10-01 1999-10-01 Poudre a souder sans plomb et son procede de production

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69925107D1 DE69925107D1 (de) 2005-06-09
DE69925107T2 true DE69925107T2 (de) 2006-03-02

Family

ID=17616509

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69925107T Expired - Fee Related DE69925107T2 (de) 1998-10-01 1999-10-01 Bleifreies lötpulver und herstellungsverfahren dafür

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6334905B1 (de)
EP (1) EP1038628B1 (de)
JP (1) JP4138965B2 (de)
KR (1) KR100375157B1 (de)
CN (1) CN1105619C (de)
AT (1) ATE294664T1 (de)
DE (1) DE69925107T2 (de)
TW (1) TW429196B (de)
WO (1) WO2000020161A1 (de)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6416597B1 (en) 2000-08-18 2002-07-09 Visteon Global Tech., Inc. Solder composition and a method for making the same
US6361626B1 (en) * 2000-10-24 2002-03-26 Fujitsu Limited Solder alloy and soldered bond
JP4684439B2 (ja) * 2001-03-06 2011-05-18 富士通株式会社 伝導性粒子、伝導性組成物および、電子機器の製造方法
US6676772B2 (en) * 2001-03-27 2004-01-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetic material
JP2002361476A (ja) * 2001-06-08 2002-12-18 Showa Denko Kk ハンダ金属、ハンダペースト、ハンダ付け方法、ハンダ付けした回路板、及びハンダ付けした接合物
JP3888573B2 (ja) * 2001-06-29 2007-03-07 富士電機ホールディングス株式会社 ハンダ組成物
JP4590133B2 (ja) * 2001-07-02 2010-12-01 日本金属工業株式会社 錫―亜鉛系鉛フリーはんだ合金粉末およびその製造方法
JP2003234433A (ja) * 2001-10-01 2003-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置、半導体装置の実装方法、ならびに実装体およびその製造方法
WO2003064102A1 (en) * 2002-01-30 2003-08-07 Showa Denko K.K. Solder metal, soldering flux and solder paste
JP4042418B2 (ja) * 2002-01-30 2008-02-06 昭和電工株式会社 ハンダ付けフラックス
SG107581A1 (en) 2002-03-26 2004-12-29 Inst Of High Performance Compu Lead free tin based solder composition
US20040149084A1 (en) * 2002-09-05 2004-08-05 Massachusetts Institute Of Technology Apparatus and process for manufacturing solder balls
JP2004165637A (ja) * 2002-10-21 2004-06-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
CN1313241C (zh) * 2005-01-20 2007-05-02 东南大学 低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏
CN100453246C (zh) * 2006-07-13 2009-01-21 昆山成利焊锡制造有限公司 无铅软钎焊料
US7569164B2 (en) 2007-01-29 2009-08-04 Harima Chemicals, Inc. Solder precoating method
CN101234455B (zh) * 2007-01-30 2012-03-28 播磨化成株式会社 焊锡膏组合物及焊锡预涂法
EP1952935B1 (de) * 2007-02-01 2016-05-11 Harima Chemicals, Inc. Lötpastenzusammensetzung und Lötvorbeschichtungsverfahren
JP5160201B2 (ja) * 2007-11-20 2013-03-13 株式会社豊田中央研究所 はんだ材料及びその製造方法、接合体及びその製造方法、並びにパワー半導体モジュール及びその製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2782259B2 (ja) 1990-01-18 1998-07-30 千住金属工業株式会社 クリームはんだ
US5045127A (en) * 1990-06-04 1991-09-03 Quantum Materials, Inc. Non-ionic, water washable soldering paste
JPH04111993A (ja) 1990-08-31 1992-04-13 Showa Alum Corp フラックス被覆粉末ろう材及びその製造方法及び該ろう材を用いたろう付方法
US5272007A (en) * 1992-02-21 1993-12-21 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation Solder powder coated with parylene
JP3182899B2 (ja) 1992-08-12 2001-07-03 昭和電工株式会社 クリームはんだ
JP3216292B2 (ja) 1993-01-22 2001-10-09 豊田合成株式会社 ドアロアモール
US5390080A (en) * 1993-05-03 1995-02-14 Motorola Tin-zinc solder connection to a printed circuit board of the like
US5527628A (en) * 1993-07-20 1996-06-18 Iowa State University Research Foudation, Inc. Pb-free Sn-Ag-Cu ternary eutectic solder
US5439639A (en) * 1994-01-05 1995-08-08 Sandia Corporation Tin-silver-bismuth solders for electronics assembly
US5435857A (en) * 1994-01-06 1995-07-25 Qualitek International, Inc. Soldering composition
JPH08164496A (ja) 1994-10-11 1996-06-25 Hitachi Ltd Sn−Zn系、Sn−Zn−Bi系はんだ及びその表面処理方法並びにそれを用いた実装品
US5922403A (en) * 1996-03-12 1999-07-13 Tecle; Berhan Method for isolating ultrafine and fine particles
JP3379679B2 (ja) * 1996-06-10 2003-02-24 千住金属工業株式会社 ソルダペースト
JPH106074A (ja) 1996-06-20 1998-01-13 Harima Chem Inc ソルダペースト組成物
JP3493101B2 (ja) * 1996-08-15 2004-02-03 三井金属鉱業株式会社 半田粉及びその製造方法、及びその半田粉を用いた半田ペースト
KR100209241B1 (ko) * 1996-09-25 1999-07-15 구자홍 무연솔더 조성물
US5837191A (en) * 1996-10-22 1998-11-17 Johnson Manufacturing Company Lead-free solder
JP3592486B2 (ja) * 1997-06-18 2004-11-24 株式会社東芝 ハンダ付け装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW429196B (en) 2001-04-11
CN1105619C (zh) 2003-04-16
EP1038628A1 (de) 2000-09-27
JP2000107882A (ja) 2000-04-18
JP4138965B2 (ja) 2008-08-27
KR100375157B1 (ko) 2003-03-08
EP1038628B1 (de) 2005-05-04
ATE294664T1 (de) 2005-05-15
KR20010031965A (ko) 2001-04-16
WO2000020161A1 (fr) 2000-04-13
CN1286655A (zh) 2001-03-07
EP1038628A4 (de) 2004-08-25
DE69925107D1 (de) 2005-06-09
US6334905B1 (en) 2002-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69925107T2 (de) Bleifreies lötpulver und herstellungsverfahren dafür
DE69233595T2 (de) Elektrisch leitfähige zusammensetzungen und verfahren zur herstellung derselben und anwendungen
DE112011101556B4 (de) Gemischtlegierungslötmittelpaste
DE69636971T2 (de) Weichlotflussmittel auf epoxybasis ohne flüchtige organische verbindungen
DE60017040T2 (de) Sn-Ag-Cu Lot und dessen Anwendung zur Oberfläschebehandlung und Bestückung von Bauteilen
DE3111396A1 (de) Leitende paste
DE112005000364T5 (de) Leitfähiger Klebstoff
DE60010590T2 (de) Verwendung einer bleifreien lotlegierungspaste zum herstellen von leiterplatten
DE112011102163B4 (de) Pb-freie Lotlegierung
DE112006001794T5 (de) Preflux-Zusammensetzung
DE112010000752T5 (de) Bleifreie Lotlegierung, ermüdungsbeständige Lötmaterialien, die die Lotlegierung enthalten, und kombinierte Produkte, die die Lötmaterialien verwenden
DE2017858A1 (de) Verfahren zum Herstellen von mit einer Zinnlegierung beschichtetem Aluminium oder Aluminium-Legierungen
DE2051925C3 (de) Verzinkungspaste und Verfahren zur Herstellung von Überzügen aus dieser Paste auf Eisen- und Stahlgegenständen
DE3631632C2 (de)
WO1980002663A1 (en) Halogen free rosin flux for brazing
DE3716640C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Metallüberzuges auf einem Substratmetall
CH635130A5 (de) Verfahren zur herstellung einer carbidschicht auf der oberflaeche eines gegenstandes aus einer eisenlegierung.
DE2411988A1 (de) Metallisierungspaste und ihre verwendung fuer die herstellung von nicht unterbrochenen mustern auf unterlagen
WO2010000679A1 (de) Lotmaterial, enthaltend ein metallstearat sowie verwendung von metallstearaten in lotmaterialien
DE4443372B4 (de) Lötflussmittel
EP0893193B1 (de) Lotpaste zum Hartlöten und Beschichten von Aluminium und Aluminiumlegierungen
DE102005036517A1 (de) Metallbondingverfahren
DE3341523C2 (de) Silber-Metallisierungs-Zusammensetzung für dicke Filme
WO1996030966A1 (de) System und verfahren zur erzeugung elektrisch leitfähiger verbindungsstrukturen sowie verfahren zur herstellung von schaltungen und von bestückten schaltungen
WO2007085563A1 (de) Verfahren zum aufbringen eines lotdepots aus einem lotwerkstoff auf ein substrat durch kaltgas s pri t z en sowie pulverförmiger lotwerkstoff , wobei der lotwerkstoff pulverförmiges weichlot und pulverförmiges aluminium enthält

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee