WO2000020161A1 - Poudre a souder sans plomb et son procede de production - Google Patents

Poudre a souder sans plomb et son procede de production Download PDF

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WO2000020161A1
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Kenzo Hanawa
Kiyotaka Yanagi
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Mitsui Mining & Smelting Company, Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a lead-free solder powder in which a protective film made of an organometallic compound of malonic acid is formed to prevent oxidation with time and a method for producing the same.
  • solder paste is used for surface mounting. Tin-lead solder is generally used and has been used for a long time. However, when electronic equipment is disposed of as general industrial waste, if it is left in the environment, the lead component in the solder used for the wiring board will elute and penetrate into groundwater, causing problems for the human body. It has become.
  • solders containing no lead have been actively developed.
  • tin-silver based solder has almost the same characteristics as conventional tin-lead based solder in terms of mechanical properties and handleability, but has the problem of high cost and high melting point. This point prevented the spread of solder with this composition.
  • tin-zinc-based solder or tin-zinc-bismuth-based solder has a melting point similar to that of tin-lead-based solder, and the mechanical properties are much better than those of tin-lead eutectic solder.
  • it has the advantage of being able to keep costs at the same level, it is very easily oxidized, solder balls are easily generated, the solder paste thickens during storage, and the wettability is extremely high. There is a problem that it is bad or that many voids occur.
  • tin A method of treating with a stable metal such as nickel has also been proposed.
  • this method involves steps such as alkaline degreasing, oxide film removal, lead activation treatment, and nickel plating, which is very costly and impairs the advantage of the relatively low cost of tin-zinc hangs.
  • steps such as alkaline degreasing, oxide film removal, lead activation treatment, and nickel plating, which is very costly and impairs the advantage of the relatively low cost of tin-zinc hangs.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-58090 discloses a method for forming a metal compound of adipic acid on the surface of a solder powder, for example, a tin-lead-based solder powder as a surface treatment method for preventing the oxidation.
  • adipic acid mainly forms an organometallic compound with lead in the solder powder, and the antioxidant effect of tin-zinc solder powder or tin-zinc-bismuth solder powder containing no lead is obtained. Was not enough.
  • an object of the present invention is to provide a lead-free solder powder capable of effectively preventing the surface oxidation of a solder alloy powder having tin-zinc or tin-zinc-bismuth as a main composition, and a method for producing the same. Disclosure of the invention
  • the present inventors have conducted intensive studies and found that by forming an organometallic compound of malonic acid and the metal in the solder alloy powder on the surface of the solder alloy powder mainly composed of tin-zinc or tin-zinc-bismuth, It has been found that the above object can be achieved.
  • the present invention has been made on the basis of the above-mentioned findings, and has a main composition of tin-zinc or tin-zinc-bismuth, in which a surface of a lead-free solder alloy powder is coated with malonic acid and a metal in the solder alloy.
  • An object of the present invention is to provide a lead-free solder powder characterized in that an organometallic compound is formed.
  • a lead-free solder alloy powder mainly composed of tin-zinc or tin-zinc-bismuth is converted to a steam obtained by vaporizing malonic acid.
  • a lead-free solder alloy powder containing tin-zinc or tin-zinc-bismuth as a main composition is used.
  • solder alloy powder does not contain lead, and thus meets social demands.
  • the melting point is almost the same as that of tin-lead-based solder powder that has been commonly used, and the mechanical properties are superior to those of tin-lead eutectic solder.
  • the particle size of the solder alloy powder is 10 to 40 wm, preferably 20 to 40 m. If the particle size of the solder alloy powder is less than 10 m, the oxidization during manufacturing is so severe that even if the surface treatment is performed, the generation of solder balls cannot be prevented. And the wiring pitch tends to be narrow, so the upper limit of the particle size of the solder alloy powder is 40 im.
  • an organometallic compound of malonic acid and a metal in the solder alloy is formed on the surface of the solder alloy powder.
  • a metal in the solder alloy forming the organometallic compound zinc is mainly cited, and the zinc and maloxyl group of malonic acid react to form a strong organometallic compound.
  • Adipic acid also forms a strong organometallic compound with the tin-lead based solder alloy powder as described above, even with the dibasic acid, but the solder alloy powder mainly composed of tin-zinc or tin-zinc-bismuth is It does not form as strong an organic metal compound as malonic acid.
  • malonic acid deposition amount of the solder alloy powder as malonic acid equivalent amount in the case of acid extracted organic metal compound of the solder alloy powder surface, 0 of the total solder powder. 0 1 to 1.0 wt 0 / 6 is preferred, more preferably from 0.3 to 0.6% by weight, and particularly preferably from 0.05 to 0.5% by weight. If the conversion amount is less than 0.01% by weight, the effect of forming a protective film by malonic acid, ie, the effect of preventing oxidation during handling of solder powder is low, and the effect of suppressing the generation of solder balls is reduced.
  • the solder alloy powder having the above composition is reacted with the vaporized malonic acid to form an organometallic compound of the metal in the solder alloy powder and malonic acid on the surface of the solder alloy powder.
  • solder alloy powder As a method for obtaining lead-free solder powder in which an organometallic compound of metal and malonic acid in the solder alloy powder is formed on the surface of the solder alloy powder, there is a method of vaporizing malonic acid and reacting steam with the surface of the solder alloy powder. Is preferred. As a specific method, there is a method of vaporizing malonic acid and spraying the vapor onto solder alloy powder, or a method of mixing malonic acid with solder alloy powder and heating. In order for malonic acid to form an organometallic compound on the surface of the solder alloy powder, it is necessary to raise the temperature above normal temperature.
  • a suitable processing temperature is 50 to 120. This is because if the treatment temperature is too low, such as less than 50 ° C, an organometallic compound cannot be formed on the surface of the solder alloy powder, while if the treatment temperature is higher than 120 ° C, This is because the sintering of the solder alloy powder starts and large lumps are formed, which is not preferable.
  • the amount of malonic acid to be added depends on the particle size of the solder alloy powder, but it is an amount that becomes the amount of adhesion to the solder alloy powder described above, and is preferably from 0.01 to 0% by weight. If the addition amount is less than 0.01% by weight, the entire surface of the solder alloy powder cannot be covered and the effect of addition cannot be expected, and if it exceeds 0% by weight, the organometallic compound This is because malonic acid, which cannot form lacquer, remains on the surface and dissolves in the solvent of Flattus, so that the paste is liable to be deteriorated, and both are not preferable.
  • a particularly preferred addition amount of malonic acid is 0.05 to 0.5% by weight.
  • the lead-free solder powder of the present invention is kneaded with an appropriate flux containing a solvent or the like to obtain a lead-free solder paste.
  • the lead-free solder powder of the present invention provides a protective film of an organic metal compound in which malic acid and the metal in the solder alloy are combined, so that after the production of the lead-free solder powder, the oxidation of the solder powder during storage is prevented. Is done. In addition, oxidation is prevented during all the handling processes such as the paste-making process, the printing process, the transport process to the reflow furnace, and the one riff opening process using the lead-free solder powder as a paste. The generated solder balls can be suppressed as much as possible.
  • a lead-free solder powder and a lead-free solder paste which are extremely suitable for micro soldering mounting technology for an electronic circuit or the like are provided.
  • 0.5 g of malonic acid (equivalent to 0.05% by weight with respect to the solder alloy powder) was placed in a 200 ml separable flask placed in a mantle heater, and heated to 150 ° C. Three lids were used, the center port was connected to a thermometer, the other ports were connected to copper pipes, and argon gas was flowed at a flow rate of 10 ml / min as carrier gas from one copper pipe. A 100 ml sample bottle capped with a rubber stopper was prepared, and two copper pipes were attached. One copper pipe was connected with argon gas containing vaporized malonic acid, and the other copper pipe was used as an outlet and a check valve was attached to absorb malonic acid in ethanol and then released to the atmosphere.
  • the amount of malonic acid adhered was measured using a thermobalance, the amount of solder powder was calculated in terms of malonic acid. It was 0.05% by weight of the whole.
  • Example 2 The same treatment as in Example 1 was carried out except that the amount of malonic acid to be placed in the separable flask was 0.75 g (equivalent to 0.75% by weight with respect to the solder alloy powder). Obtained. When the amount of malonic acid deposited was measured with a thermobalance, it was found to be 0.075% by weight of the entire solder powder in terms of malonic acid.
  • a lead-free solder powder was obtained by performing the same treatment as in Example 1 except that the amount of malonic acid put in the separable flask was 1 g (corresponding to 0.1% by weight with respect to the solder alloy powder). The amount of this malonic acid attached was measured with a thermobalance, and was 0.1% by weight of the entire solder powder in terms of malonic acid.
  • a lead-free solder powder was obtained by performing the same treatment as in Example 1 except that the amount of malonic acid put in the separable flask was 5 g (corresponding to 0.5% by weight based on the solder alloy powder). The amount of this malonic acid attached was measured with a thermobalance and found to be 0.5% by weight of the entire solder powder in terms of malonic acid.
  • a lead-free solder powder was obtained by performing the same treatment as in Example 1 except that the amount of malonic acid put in the separable flask was 1 Og (equivalent to 1.0% by weight based on the solder alloy powder). The amount of this malonic acid deposited was measured by hot bombardment and found to be 1.0% by weight of the entire solder powder in terms of malonic acid.
  • solder alloy powder used in Example 1 was not subjected to any treatment, and was used as a lead-free solder powder.
  • Example 2 The same treatment as in Example 1 was carried out except that 1.5 g of adipic acid (0.15% by weight based on the solder alloy powder) was put in the separable flask instead of malonic acid, and the lead-free solder powder was removed. Obtained. The amount of adipic acid adhered was measured by hot bombardment, and it was 0.15% by weight of the entire solder powder in terms of malonic acid.
  • adipic acid 0.15% by weight based on the solder alloy powder
  • Examples 1 to 5 which were surface-treated with malonic acid exhibited a suitable thickening time of paste hardening time of 156 hours or more, while Comparative Examples 1 and In Comparative Example 2, which was surface-treated with an acid, the paste had a hardening time of 48 hours or less and was inferior in thickening property.
  • Industrial applicability As shown in Table 1, Examples 1 to 5 which were surface-treated with malonic acid exhibited a suitable thickening time of paste hardening time of 156 hours or more, while Comparative Examples 1 and In Comparative Example 2, which was surface-treated with an acid, the paste had a hardening time of 48 hours or less and was inferior in thickening property.
  • the lead-free solder powder of the present invention it is possible to effectively prevent the surface oxidation of a solder alloy powder mainly composed of tin-zinc or tin-zinc-bismuth. Further, the lead-free solder powder can be easily obtained by the production method of the present invention.

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Description

明 細 書 無鉛ハンダ粉及びその製造方法 技術分野
本発明は、 マロン酸の有機金属化合物による保護膜を形成させ、 経時における 酸化を防止した無鉛ハンダ粉及びその製造方法に関する。 背景技術
近年、 電子機器の配線基板の小型化に伴い表面実装の技術が急速に発展した。 表面実装の時にはハンダペーストを用いるが、 そのハンダはスズー鉛系ハンダが 一般的であり、 非常に古くから用いられてきた。 ところが電子機器は一般の産業 廃棄物として廃棄された場合、 環境中に放置されると、 配線基板に用いられてい るハンダ中の鉛成分が溶出し、 地下水に浸み込み、 これが人体に対し問題となつ ている。
そこで、 鉛が全く入っていない無鉛ハンダの開発が盛んに行われてきた。 その 中でスズー銀系ノヽンダは、 機械的特性と取り扱い性の上で従来のスズー鉛系ハン ダとほぼ同等の特性が得られたが、 高コス トであり、 しかも融点が高いという問 題があり、 この点がこの組成のハンダの普及を阻んでいた。
それに対し、 スズ—亜鉛系ハンダ又はスズ—亜鉛—ビスマス系ゾヽンダは融点が スズ—鉛系ハンダと同程度であり、 機械的特性はスズー鉛共晶ハンダょりもむし ろ優れており、 しかもコスト的にも同程度に抑えられるという利点がある反面、 非常に酸化され易く、 ハンダボ一ルが発生し易く、 ハンダぺ一ス トが保管中に増 粘してしまったり、 濡れ性が極端に悪かったり、 さらにボイ ドが多数発生すると いう問題がある。
これらの問題を回避すべく、 非常に活性の強いフラックスを用いることも考え られる力、 ハンダ付け後に洗浄をしなければならなくなり、 フラッ クス残渣によ る腐食の問題があり、 ハンダ接続後の信頼性に問題が生じる恐れがある。
また、 特開平 8 - 1 6 4 4 9 6号公報に開示されているように、 表面にスズゃ ニッケル等の安定な金属で処理するという方法も提案されている。 しかし、 この 方法ではアルカ リ脱脂、 酸化膜除去、 鉛活性化処理、 ニッケルメツキ等の工程を 取るため、 コストが非常にかかり、 スズ一亜鉛系ハングの比較的低コストである という利点が損なわれてしまう。
さらに、 特開平 1 0— 5 8 1 9 0号公報には、 ハンダ粉、 例えばスズー鉛系ハ ンダ粉の酸化を防止する表面処理方法として、 アジピン酸の金属化合物をその表 面に形成する方法を開示している。 しかし、 この方法ではアジピン酸は主にハン ダ粉中の鉛と有機金属化合物を形成し、 鉛を含有しないスズー亜鉛系ハンダ粉又 はスズ一亜鉛一ビスマス系ハンダ粉においては、 その酸化防止効果が充分ではな かった。
上記したように、 ハンダ粉に鉛を用いないことは社会的要請であり、 そのため には、 上記したスズー亜鉛系ノヽンダ粉又はスズ—亜鉛—ビスマス系ハンダ粉の表 面酸化を有効に防止することが望まれていた。
従って、 本発明の目的は、 スズ—亜鉛又はスズ—亜鉛—ビスマスを主組成とす るハンダ合金粉の表面酸化を有効に防止し得る無鉛ハンダ粉及びその製造方法を 提供することにある。 発明の開示
本発明者らは鋭意研究た結果、 スズー亜鉛又はスズー亜鉛一ビスマスを主組成 とするハンダ合金粉の表面に、 マロン酸と該ハンダ合金粉中の金属との有機金属 化合物を形成させることによって、 上記目的が達成し得ることを知見した。 本発明は、 上記知見に基づきなされたもので、 スズ—亜鉛又はスズ—亜鉛—ビ スマスを主組成とし、 鉛を含まないハンダ合金粉の表面に、 マロン酸と該ハンダ 合金中の金属との有機金属化合物が形成されていることを特徴とする無鉛ハンダ 粉を提供するものである。
また、 本発明は、 本発明の無鉛ハンダ粉の好ましい製造方法として、 スズ—亜 鉛又はスズ一亜鉛一ビスマスを主組成とし、 鉛を含まないハンダ合金粉を、 マロ ン酸を気化させた蒸気と反応させ、 該ハンダ合金粉中の金属とマロン酸との有機 金属化合物を該ハンダ合金粉表面に形成させることを特徴とする無鉛ハンダ粉の 製造方法を提供するものである。 発明を実施するための最良形態
以下、 本発明を詳細に説明する。
本発明では、 スズ—亜鉛又はスズ—亜鉛—ビスマスを主組成とし、 鉛を含まな いハンダ合金粉を用いる。 このようなハンダ合金粉は、 鉛を含まないため、 社会 的要請に合致したものである。 また、 上述したように、 融点が従来汎用されてい るスズー鉛系ハンダ粉と同程度であり、 機械的特性はスズー鉛共晶ハンダよりも むしろ優れており、 しかもコスト的にも同程度に抑えられるという利点を有する。 このハンダ合金粉の粒径は、 1 0〜4 0 w m、 好ましくは 2 0〜4 0 mであ る。 ハンダ合金粉の粒径が 1 0 m未満であると製造時の酸化が激しく表面処理 してもハンダボールの発生を防ぐことができず、 一方、 今後基板が小型化するに 従って表面実装する部品も小さくなり、 配線ピッチも狭くなる傾向にあるので、 ハンダ合金粉の粒径は 4 0 i mが上限である。
本発明の無鉛ハンダ粉は、 上記ハンダ合金粉の表面に、 マロン酸と該ハンダ合 金中の金属との有機金属化合物が形成されている。 この有機金属化合物を形成す るハンダ合金中の金属としては、 亜鉛が主として挙げられ、 亜鉛とマロン酸の力 ルポキシル基が反応し、 強固な有機金属化合物を形成する。 このような効果は、 マロン酸のみに発現される。 2塩基酸でもアジピン酸は、 上記のようにスズ—鉛 系 ヽンダ合金粉と強固な有機金属化合物を形成するものの、 スズー亜鉛又はスズ 一亜鉛一ビスマスを主組成とするハンダ合金粉とは、 マロン酸程の強固な有機金 属化合物は形成されない。
本発明において、 ハンダ合金粉へのマロン酸付着量は、 ハンダ合金粉表面の有 機金属化合物を酸抽出した場合のマロン酸換算量として、 ハンダ粉全体の 0 . 0 1〜 1 . 0重量0 /6が好ましく、 より好ましくは 0 . 0 3〜0 . 6重量%、 特に好 ましくは 0 . 0 5〜 0 . 5重量%である。 上記換算量が 0 . 0 1重量%未満では マロン酸による保護膜形成効果であるハンダ粉取り扱い中の酸化防止効果が低く、 ハンダボールの発生抑制効果が低下する。 一方、 上記換算量がし 0重量%を超 えると、 マロン酸量の増加により、 ハンダ粉取り扱い中に凝集粒が生じ分散性が 悪く、 ペースト化が困難である上に、 増加するコス トに見合う効果が得られない。 次に、 本発明の製造方法について説明する。
本発明では、 上記組成のハンダ合金粉を、 マロン酸を気化させた蒸気と反応さ せ、 ハンダ合金粉中の金属とマロン酸との有機金属化合物をハンダ合金粉表面に 形成させる。
ハンダ合金粉中の金属とマロン酸との有機金属化合物をハンダ合金粉表面に形 成した無鉛ノヽンダ粉を得る方法としては、 マロン酸を気化させて蒸気をハンダ合 金粉の表面に反応させる方法が好ましい。 具体的な方法としてはマロン酸を気化 させてその蒸気をハンダ合金粉に吹き付ける方法、 あるいはマロン酸をハンダ合 金粉と混合して加熱する方法とがある。 またマロン酸がハンダ合金粉表面に有機 金属化合物を形成するためには常温よりも温度を上げる必要がある。
マロン酸の分解温度が 1 4 0 °C程度であるので処理温度としては 5 0〜 1 2 0 が適当である。 これは処理温度が 5 0 °C未満のように処理温度が低すぎるとハ ンダ合金粉表面に有機金属化合物を形成することができず、 一方 1 2 0 °Cを超え て処理温度を高くするとハンダ合金粉の焼結が始まつてしまい大きな塊りができ、 好ましくないからである。
またマロン酸と亜鉛との反応を効率よく行うためにはハンダ合金粉の酸化は極 力低い状態で処理する必要があり、 また処理するときの雰囲気は、 アルゴンガス 等の不活性ガス雰囲気中で、 真空度 1 0— 1 T o r r以下の高真空とすることが望 ましい。
マロン酸の添加量は、 ハンダ合金粉の粒度にもよるが、 上記したハンダ合金粉 への付着量となる量であり、 0 . 0 1〜し 0重量%が好適である。 これは添加 量が 0 . 0 1重量%未満であると、 ハンダ合金粉表面を全面覆うことはできずに 添加効果が期待できず、 またし 0重量%を超えた場合には、 有機金属化合物を 形成できないマロン酸が表面に残ってしまい、 それがフラッタスの溶媒に溶け込 むのでペーストが変質しやすくなつてしまい、 共に好ましくないからである。 マ ロン酸の特に好ましい添加量は 0 . 0 5〜 0 . 5重量%である。
本発明の無鉛ハンダ粉は、 溶剤等を含有する適当なフラックスと混練して無鉛 ハンダペース 卜 とされる。 本発明の無鉛ハンダ粉は、 マ口ン酸とハンダ合金中の金属とが結合した有機金 属化合物の保護膜が得られるため、 無鉛ハンダ粉の製造後、 保管中のハンダ粉の 酸化が防止される。 また、 この無鉛ハンダ粉をペーストとするペースト化工程、 印刷工程、 リフロー炉への搬送工程、 リフ口一工程等の全ての取り扱い工程中に おける酸化が防止され、 これをペーストとして使用する場合に発生するハンダ ボールを可及的に抑制することができる。 従って、 使用するフラックス中の活性 剤量を必要最小限とすることができ、 さらにはアミン等の活性剤が不要となり、 フロンによる洗浄工程を省略し得るものであり、 小型化、 軽量化されつつある電 子回路等のマイクロソルダリング実装技術に極めて好適な無鉛ハンダ粉及び無鉛 ハンダぺ一ストが提供される。
以下、 本発明を実施例等に基づいて具体的に説明する。 なお、 表 1中の%は重 量基準である。
〔実施例 1〕
S n - 8重量%Z n— 2重量%B iの合金粉末を回転ディスク法で調製した後 に 2 0〜4 0 mに篩い分けしたハンダ合金粉を用意した。
マントルヒーターに入れた 2 0 0 m lのセパラブルフラスコに 0 . 5 gのマロ ン酸 (ハンダ合金粉に対して 0 . 0 5重量%相当) を入れ、 1 5 0 °Cに加熱した。 蓋は 3口を使い中央の口は温度計、 他の両方の口は銅パイプを接続し、 一方の銅 パイプよりキヤリャガスとしてアルゴンガスを 1 0 m l /分の割合で流した。 ゴ ム栓で蓋をした 1 0 0 0 m 1のサンプルビンを用意し銅パイプを 2本つけた。 一 つの銅パイプは気化したマロン酸を含んだアルゴンガスを繋ぎ込み、 もう一方の 銅パイプを出口として逆止弁を付けてエタノールにマロン酸を吸収させた後に大 気に放出した。
サンプルビンの中に上記/ヽンダ合金粉を 1 k g入れ、 ハンダ合金粉がある部分 をオイル浴に浸し、 アルゴンガスを吹き込み、 1 1 0 °Cに 5時間維持した。 この 時の容器内の真空度は、 1 X 1 0— 2 T 0 r rであった。 セパラブルフラスコのマ ロン酸がなくなったときにアルゴンガスを止めて、 サンプルビンを 2 0 °Cの水浴 につけて冷し、 常温になつてから得られた無鉛ノ、ンダ粉を取り出した。
このマロン酸の付着量を熱天秤で測定したところ、 マロン酸換算量でハンダ粉 全体の 0 . 0 5重量%であった。
〔実施例 2〕
セパラブルフラスコに入れるマロン酸の量を 0 . 7 5 g (ハンダ合金粉に対し て 0 . 0 7 5重量%相当) とした以外は実施例 1 と同様の処理を行い、 無鉛ハン ダ粉を得た。 このマロン酸の付着量を熱天秤で測定したところ、 マロン酸換算量 でハンダ粉全体の 0 . 0 7 5重量%であつた。
〔実施例 3〕
セパラブルフラスコに入れるマロン酸の量を 1 g (ハンダ合金粉に対して 0 · 1重量%相当) とした以外は実施例 1 と同様の処理を行い、 無鉛ハンダ粉を得た。 このマロン酸の付着量を熱天秤で測定したところ、 マロン酸換算量でハンダ粉全 体の 0 . 1重量%であった。
〔実施例 4 〕
セパラブルフラスコに入れるマロン酸の量を 5 g (ハンダ合金粉に対して 0 . 5重量%相当) とした以外は実施例 1 と同様の処理を行い、 無鉛ハンダ粉を得た。 このマロン酸の付着量を熱天秤で測定したところ、 マロン酸換算量でハンダ粉全 体の 0 . 5重量%であった。
〔実施例 5〕
セパラブルフラスコに入れるマロン酸の量を 1 O g (ハンダ合金粉に対して 1 · 0重量%相当) とした以外は実施例 1 と同様の処理を行い、 無鉛ハンダ粉を得た。 このマロン酸の付着量を熱天枰で測定したところ、 マロン酸換算量でハンダ粉全 体の 1 . 0重量%であった。
〔比較例 1〕
実施例 1で用いたハンダ合金粉に全く処理を加えず、 これを無鉛ハンダ粉とし た。
〔比較例 2〕
セパラブルフラスコにマロン酸の代わりにアジピン酸 1 . 5 g (ハンダ合金粉 に対して 0 . 1 5重量%相当) を入れた以外は実施例 1 と同様の処理を行い、 無 鉛ハンダ粉を得た。 このアジピン酸の付着量を熱天枰で測定したところ、 マロン 酸換算量でハンダ粉全体の 0 . 1 5重量%であった。 このようにして得られた実施例 1〜 5及び比較例 1 ~ 2の無鉛ハンダ粉 1 . 0 5 gとフラックス (ロジン 6 0重量%、 プチルカルビトール 3 0重量%、 水添ヒ マシ油 9重量%) 0 . 2 5 gとを 1 O m 1のポリエチレン容器に入れ、 スパチュ ラで 5分間練り、 それぞれ無鉛ハンダペーストを作成した。
これらの無鉛ペーストを 2 5 °C、 6 0 % R Hの条件で保管し、 ペーストがスパ チラで撹拌できないほど硬くなるまでの時間を増粘性として評価した。 その結果 を表 1に示す。
表 1
Figure imgf000009_0001
表 1に示されるように、 マロン酸で表面処理した実施例 1〜 5は、 ペースト硬 化時間が 1 5 6時間以上と好適な増粘性を示すのに対し、 無処理の比較例 1及び アジピン酸で表面処理した比較例 2は、 ペースト硬化時間が 4 8時間以下と増粘 性に劣っていた。 産業上の利用性
以上のように、 本発明の無鉛ハンダ粉によれば、 スズ—亜鉛又はスズ—亜鉛— ビスマスを主組成とするハンダ合金粉の表面酸化を有効に防止できる。 また、 本 発明の製造方法によって、 上記無鉛ノヽンダ粉が容易に得られる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . スズー亜鉛又はスズ一亜鉛一ビスマスを主組成とし、 鉛を含まないハンダ 合金粉の表面に、 マロン酸と該ハンダ合金中の金属との有機金属化合物が形成さ れていることを特徴とする無鉛ハンダ粉。
2 . 上記有機金属化合物を形成する金属が亜鉛である請求項 1記載の無鉛ハン ダ粉。
3 . 粒径が 1 0〜 4 0 mである請求項 1記載の無鉛ハンダ粉。
4 . 上記ハンダ合金粉表面の有機金属化合物を酸抽出した場合のマロン酸換算 量がハンダ粉全体の 0 . 0 1〜し 0重量%である請求項 1記載の無鉛ハンダ粉。
5 . 請求項 1〜 4のいずれかに記載の無鉛ハンダ粉を用いた無鉛ハンダペース h o
6 . スズ一亜鉛又はスズー亜鉛一ビスマスを主組成とし、 鉛を含まないハンダ 合金粉を、 マロン酸を気化させた蒸気と反応させ、 該ハンダ合金粉中の金属とマ ロン酸との有機金属化合物を該ハンダ合金粉表面に形成させることを特徴とする 無鉛ハンダ粉の製造方法。
7 . 上記反応温度が 5 0〜 1 2 0 °Cである請求項 6記載の無鉛ハンダ粉の製造 方法。
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