CN100453246C - 无铅软钎焊料 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组份组成：Zn 35～47%、Bi 10～15%和余量Sn，该焊料具有熔点高、焊接性能好，适用线路板二次焊接的优点及效果。

Description

无铅软钎焊料
技术领域
本发明涉及一种无铅软钎焊料，特别是一种可用于线路板二次焊接的无铅软钎焊料，属焊接材料。
背景技术
线路板二次焊接是指在线路板上第一次先焊小部分零件之后，再第二次插入其它零件进行波峰焊或者是通过SMT贴片后进行回流焊，当第二次焊接时必须保证第一次焊接点不熔化，零件不能掉落，因此要求第一次焊料熔点要高于第二次焊料熔点，其熔点应大于270℃。现有的线路板二次焊接时，第一次焊接采用高铅低锡软钎焊料，如Sn85～95Pb焊料，其熔点约在314℃以上，但这种高铅低锡软钎焊料为危害人类健康及污染环境的有毒有害物质，因此需要一种无铅高温软钎焊料来代替传统的高铅低锡焊料以满足线路板二次焊接的需要。
发明内容
本发明的目的正是为了克服上述已有技术存在的缺点与不足而提供一种为线路板二次焊接需要的无铅软钎焊料，从而使电子产品的无铅化。
本发明的目的是通过下列技术方案实现的：
无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：
Zn 35～47％、Bi 10～15％和余量Sn。
本发明的SnZnBi无铅焊料其全熔点在300-350℃以上，其可接焊性、流动性好，满足线路板二次焊接的需求。
本发明的系列产品配方通过传统的方法冶炼，选用的各原料的纯度：Sn为99.5％，Zn≥99.5％，Bi≥99.5％，可制成焊膏和锡棒产品。
本发明的产品经过检测，其主要性能如下：
1、熔点见表1
表1熔点检测结果
  产品   Sn25Zn10Bi   Sn30Zn12Bi   Sn35Zn15Bi
  熔点(℃)   305   328   350
2、焊接性见表2
表2焊接性检测结果
  产品   Sn25Zn10Bi   Sn30Zn12Bi   Sn35Zn15Bi
  可焊接性   良好   好   好
从上述比较结果可以看出本发明产品具有熔点高、焊接性能好，适用线路板二次焊接的优点及效果。
具体实施方式
实施例
Figure C20061008971500041

Claims (1)

1、一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：
Zn 35～47％、Bi 10～15％和余量Sn。
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Sn-Zn-Bi无铅钎料成分设计. 吴文云等.吉林大学学报( 工学版)，第34卷第4期. 2004
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