JP2908118B2 - プレフラックスの使用方法およびプリント配線板とその製造方法 - Google Patents
プレフラックスの使用方法およびプリント配線板とその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、金属のはんだ付等に
用いるプレフラックスの耐熱性、耐薬品性を向上させる
方法に関する。また、プリント配線板の両面に電子部品
を高密度に実装し、リフローはんだ付を行う場合におい
て、はんだのヌレ性、スルーホールのはんだ上り率が優
れたプリント配線板とその製造方法に関する。
用いるプレフラックスの耐熱性、耐薬品性を向上させる
方法に関する。また、プリント配線板の両面に電子部品
を高密度に実装し、リフローはんだ付を行う場合におい
て、はんだのヌレ性、スルーホールのはんだ上り率が優
れたプリント配線板とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の銅または銅合金
からなるはんだ付を行う回路部を防錆し、はんだ付性を
保持する目的で使用されているプレフラックスは、大別
してプリント配線板全体をコーティングする樹脂系プレ
フラックスと、選択的に銅または銅合金と化学反応させ
るアルキルイミダゾール系プレフラックスとの２種類が
ある。
からなるはんだ付を行う回路部を防錆し、はんだ付性を
保持する目的で使用されているプレフラックスは、大別
してプリント配線板全体をコーティングする樹脂系プレ
フラックスと、選択的に銅または銅合金と化学反応させ
るアルキルイミダゾール系プレフラックスとの２種類が
ある。
【０００３】前者は、天然ロジン、ロジンエステル、ロ
ジン変成マレイン酸樹脂などを有機溶剤に溶解させ、ロ
ールコーターによる噴霧、浸漬、もしくは、これらの組
み合せによりプレント配線板全体に塗布、乾燥し被膜を
形成する方法で用いられる。
ジン変成マレイン酸樹脂などを有機溶剤に溶解させ、ロ
ールコーターによる噴霧、浸漬、もしくは、これらの組
み合せによりプレント配線板全体に塗布、乾燥し被膜を
形成する方法で用いられる。
【０００４】しかしながら、樹脂系プレフラックスは、
有機溶剤を使用するため、溶剤が大気中に揮散し、環
境、安全性の面で著しく損われる欠点を有している。
有機溶剤を使用するため、溶剤が大気中に揮散し、環
境、安全性の面で著しく損われる欠点を有している。
【０００５】一方、アルキルイミダゾール系プレフラッ
クスは水溶性であり作業環境、安全性の面で優れている
が、プリント配線板の銅または銅合金と反応したアルキ
ルイミダゾール銅錯体が高温に曝されると空気中の酸素
と銅の触媒作用により、分解、変質して、銅または銅合
金からなる回路上に膠着し、ポストフラックスの作用を
阻害し、はんだ付性を悪くするという欠点を有してい
る。
クスは水溶性であり作業環境、安全性の面で優れている
が、プリント配線板の銅または銅合金と反応したアルキ
ルイミダゾール銅錯体が高温に曝されると空気中の酸素
と銅の触媒作用により、分解、変質して、銅または銅合
金からなる回路上に膠着し、ポストフラックスの作用を
阻害し、はんだ付性を悪くするという欠点を有してい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】近年、作業環境、安全
性の面からアルキルイミダゾール系プレフラックスが多
く用いられている。プリント配線板を製造する方法とし
ては、アルキルイミダゾール系プレフラックスを塗布
後、プリント配線板上に電子部品を表面実装するリフロ
ーはんだ付を行なう。
性の面からアルキルイミダゾール系プレフラックスが多
く用いられている。プリント配線板を製造する方法とし
ては、アルキルイミダゾール系プレフラックスを塗布
後、プリント配線板上に電子部品を表面実装するリフロ
ーはんだ付を行なう。
【０００７】なお、プリント配線板上に電子部品を表面
実装するリフローはんだ付として現在実用化されている
ものとしては、エアーリフロー、遠赤外線リフロー、近
赤外線リフロー、エアーリフローと遠赤外線リフローを
組み合わせたリフロー、窒素雰囲気リフロー、及びパー
フロロカーボンの気相中ではんだ付を行うベーパーリフ
ローはんだ付がある。
実装するリフローはんだ付として現在実用化されている
ものとしては、エアーリフロー、遠赤外線リフロー、近
赤外線リフロー、エアーリフローと遠赤外線リフローを
組み合わせたリフロー、窒素雰囲気リフロー、及びパー
フロロカーボンの気相中ではんだ付を行うベーパーリフ
ローはんだ付がある。
【０００８】ここで、上記したようにアルキルイミダゾ
ール系プレフラックスを塗布後、リフローはんだ付を行
うと、高温に曝されるため、プレフラックスの耐熱性、
耐薬品性の問題で、はんだとして用いるクリームはんだ
中に含まれるハロゲン化物や、プリント配線板中から揮
散した水分により銅および銅合金の表面が浸されたり、
揮散した水分でパーフロロカーボンが微量分解しフッ化
水素酸が発生し銅表面が浸され、リフローはんだ付時の
はんだヌレ性や、リフロー後のプリント配線板のスルー
ホールのはんだ上り率や、ヌレ性が低下するのが現状で
あった。
ール系プレフラックスを塗布後、リフローはんだ付を行
うと、高温に曝されるため、プレフラックスの耐熱性、
耐薬品性の問題で、はんだとして用いるクリームはんだ
中に含まれるハロゲン化物や、プリント配線板中から揮
散した水分により銅および銅合金の表面が浸されたり、
揮散した水分でパーフロロカーボンが微量分解しフッ化
水素酸が発生し銅表面が浸され、リフローはんだ付時の
はんだヌレ性や、リフロー後のプリント配線板のスルー
ホールのはんだ上り率や、ヌレ性が低下するのが現状で
あった。
【０００９】この発明の第１の目的とするところはプレ
フラックスの耐熱性、耐薬品性を向上させるプレフラッ
クスの使用方法を提供することにある。
フラックスの耐熱性、耐薬品性を向上させるプレフラッ
クスの使用方法を提供することにある。
【００１０】また、この発明の第２の目的とするところ
は、プリント配線板上に電子部品を表面実装するリフロ
ーはんだ付性が向上するという顕著な効果が得られ、ま
た、これによって、プリント配線板の実装密度を向上さ
せることができ、電子装置の小型化に寄与することがで
きるプリント配線板を提供することにある。
は、プリント配線板上に電子部品を表面実装するリフロ
ーはんだ付性が向上するという顕著な効果が得られ、ま
た、これによって、プリント配線板の実装密度を向上さ
せることができ、電子装置の小型化に寄与することがで
きるプリント配線板を提供することにある。
【００１１】また、この発明の第３の目的とすることろ
は、電子部品を表面実装するリフローはんだ付性が向上
するプリント配線板の製造方法を提供することにある。
は、電子部品を表面実装するリフローはんだ付性が向上
するプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記した
問題点に鑑み、金属のはんだ付用プレフラックスの耐熱
性、耐薬品性を向上させ、２〜３回のリフローはんだ付
後でも完全なはんだヌレ性、はんだ上り率を示すプリン
ト配線板とその製造方法について評価、検討を重ねた結
果、プリント配線板の銅または銅合金のはんだ接続部上
に化学反応した（化１）もしくは（化２）で示されるア
ルキルベンズイミダゾールまたはその誘導体に酸化処理
を行うことにより目標が達成されることを見出した。
問題点に鑑み、金属のはんだ付用プレフラックスの耐熱
性、耐薬品性を向上させ、２〜３回のリフローはんだ付
後でも完全なはんだヌレ性、はんだ上り率を示すプリン
ト配線板とその製造方法について評価、検討を重ねた結
果、プリント配線板の銅または銅合金のはんだ接続部上
に化学反応した（化１）もしくは（化２）で示されるア
ルキルベンズイミダゾールまたはその誘導体に酸化処理
を行うことにより目標が達成されることを見出した。
【００１３】また、同様に、銅または銅合金の回路上に
化学反応したアルキルベンズイミダゾールまたはその誘
導体に加熱処理、または酸化剤による薬液処理または曝
露処理を行う事により、耐熱性、耐薬品性が向上し２〜
３回のリフロー後でも完全なはんだ上り率、ヌレ性を示
す、プリント配線板の製造方法を見出した。
化学反応したアルキルベンズイミダゾールまたはその誘
導体に加熱処理、または酸化剤による薬液処理または曝
露処理を行う事により、耐熱性、耐薬品性が向上し２〜
３回のリフロー後でも完全なはんだ上り率、ヌレ性を示
す、プリント配線板の製造方法を見出した。
【００１４】そして、上記した第１の目的を達成するた
めに、この発明のプレフラックスの使用方法は、（化
１）、（化２）、（化３）もしくは（化４）のいずれか
一つで表されるイミダゾール系化合物を有効成分として
含有するプレフラックスを金属表面に塗布後、８０〜１
５０°Ｃの温度で、１〜１０分間加熱する加熱処理、薬
液処理、オゾン（Ｏ ３ ）に暴露する暴露処理、又は、紫
外線照射処理のいずれか一つにより酸化処理を行うこと
を特徴とする。
めに、この発明のプレフラックスの使用方法は、（化
１）、（化２）、（化３）もしくは（化４）のいずれか
一つで表されるイミダゾール系化合物を有効成分として
含有するプレフラックスを金属表面に塗布後、８０〜１
５０°Ｃの温度で、１〜１０分間加熱する加熱処理、薬
液処理、オゾン（Ｏ ３ ）に暴露する暴露処理、又は、紫
外線照射処理のいずれか一つにより酸化処理を行うこと
を特徴とする。
【００１５】また、上記した第２の目的を達成するため
に、この発明のプリント配線板は、回路形成後のプリン
ト配線板に、（化１）、（化２）、（化３）もしくは
（化４）のいずれか一つで表されるイミダゾール系化合
物を有効成分として含有するプレフラックスを塗布後、
８０〜１５０°Ｃの温度で、１〜１０分間加熱する加熱
処理、薬液処理、オゾン（Ｏ ３ ）に暴露する暴露処理、
又は、紫外線照射処理のいずれか一つにより酸化処理を
行ない、前記プリント配線板の実装面の金属表面にベン
ズイミダゾール銅錯体皮膜を形成したこと特徴する。
に、この発明のプリント配線板は、回路形成後のプリン
ト配線板に、（化１）、（化２）、（化３）もしくは
（化４）のいずれか一つで表されるイミダゾール系化合
物を有効成分として含有するプレフラックスを塗布後、
８０〜１５０°Ｃの温度で、１〜１０分間加熱する加熱
処理、薬液処理、オゾン（Ｏ ３ ）に暴露する暴露処理、
又は、紫外線照射処理のいずれか一つにより酸化処理を
行ない、前記プリント配線板の実装面の金属表面にベン
ズイミダゾール銅錯体皮膜を形成したこと特徴する。
【００１６】また、上記した第３の目的を達成するため
に、この発明のプリント配線板の製造方法は、第１に、
回路形成後のプリント配線板に、（化１）、（化２）、
（化３）もしくは（化４）のいずれか一つで表されるイ
ミダゾール系化合物を有効成分として含有するプレフラ
ックスを塗布後、８０〜１５０°Ｃの温度で、１〜１０
分間加熱する加熱処理、薬液処理、オゾン（Ｏ ３ ）に暴
露する暴露処理、又は、紫外線照射処理のいずれか一つ
により酸化処理を行うこと特徴としており、第２に、回
路形成後のプリント配線板に、（化１）、（化２）、
（化３）もしくは（化４）のいずれか一つで表されるイ
ミダゾール系化合物を有効成分として含有するプレフラ
ックスを塗布後、空気中又は酸素雰囲気中において、１
２０〜１５０゜Ｃの温度で、１〜５分間加熱するリフロ
ー処理を行うこと特徴しており、或いは、回路形成後の
プリント配線板に、ベンズイミダゾール基の誘導体物質
を有効成分として含有するプレフラックスを塗布後、８
０〜１５０゜Ｃの温度で、１〜１０分間加熱する加熱処
理、薬液処理、オゾン（Ｏ ３ ）に暴露する暴露処理、又
は、紫外線照射処理のいずれか一つにより酸化処理を行
うことを特徴とする。
に、この発明のプリント配線板の製造方法は、第１に、
回路形成後のプリント配線板に、（化１）、（化２）、
（化３）もしくは（化４）のいずれか一つで表されるイ
ミダゾール系化合物を有効成分として含有するプレフラ
ックスを塗布後、８０〜１５０°Ｃの温度で、１〜１０
分間加熱する加熱処理、薬液処理、オゾン（Ｏ ３ ）に暴
露する暴露処理、又は、紫外線照射処理のいずれか一つ
により酸化処理を行うこと特徴としており、第２に、回
路形成後のプリント配線板に、（化１）、（化２）、
（化３）もしくは（化４）のいずれか一つで表されるイ
ミダゾール系化合物を有効成分として含有するプレフラ
ックスを塗布後、空気中又は酸素雰囲気中において、１
２０〜１５０゜Ｃの温度で、１〜５分間加熱するリフロ
ー処理を行うこと特徴しており、或いは、回路形成後の
プリント配線板に、ベンズイミダゾール基の誘導体物質
を有効成分として含有するプレフラックスを塗布後、８
０〜１５０゜Ｃの温度で、１〜１０分間加熱する加熱処
理、薬液処理、オゾン（Ｏ ３ ）に暴露する暴露処理、又
は、紫外線照射処理のいずれか一つにより酸化処理を行
うことを特徴とする。
【００１７】
【作用】上記したプレフラックスの使用方法によれば、
プレフラックスの耐熱性，耐薬品性を向上させることが
できる。
プレフラックスの耐熱性，耐薬品性を向上させることが
できる。
【００１８】また、上記したプリント配線板によれば、
プリント配線板上に電子部品を表面実装するリフローは
んだ付性が向上するという顕著な効果が得られ、また、
これによって、プリント配線板の実装密度を向上させる
ことができ、電子装置の小型化に寄与することができ
る。
プリント配線板上に電子部品を表面実装するリフローは
んだ付性が向上するという顕著な効果が得られ、また、
これによって、プリント配線板の実装密度を向上させる
ことができ、電子装置の小型化に寄与することができ
る。
【００１９】また、上記したプリント配線板の製造方法
によれば、はんだ上り率、ヌレ性が良好で、且つ作業環
境、安全性の面からも優れたプリント配線板を製造でき
る。
によれば、はんだ上り率、ヌレ性が良好で、且つ作業環
境、安全性の面からも優れたプリント配線板を製造でき
る。
【００２０】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面に基づいて
説明する。図１は本発明に係わるプリント配線板に電子
部品を実装して成る実装プリント配線板の一部の側面
図、図２はこの発明に係るプリント配線板の製造工程の
フローチャート、図３はこの発明に係るプリント配線板
の製造工程におけるプレフラックス処理工程のフローャ
ートである。
説明する。図１は本発明に係わるプリント配線板に電子
部品を実装して成る実装プリント配線板の一部の側面
図、図２はこの発明に係るプリント配線板の製造工程の
フローチャート、図３はこの発明に係るプリント配線板
の製造工程におけるプレフラックス処理工程のフローャ
ートである。
【００２１】プリント配線板１は、プリント配線板本体
１ａの両面の実装面において、図１に示すように面実装
電子部品２，３及びリード挿入実装部品４がそれぞれ実
装されるものである。
１ａの両面の実装面において、図１に示すように面実装
電子部品２，３及びリード挿入実装部品４がそれぞれ実
装されるものである。
【００２２】図２は、この発明の（銅スルーホール）プ
リント配線板の製造工程を示す図である。図２におい
て、まず、プリント配線板本体１ａに穴を明ける配線板
穴明加工（１０１）をし、スルーホールを形成するめっ
き仕上（１０２）をする。次に、配線パターンを形成す
る回路形成（１０３）をし、ソルダーレジストを印刷し
てソルダーレジスト形成（１０４）をする。次に、プリ
ント配線板本体１ａの外形を加工する外形加工（１０
５）をし、プレフラックス処理（１０６）をする。その
後、プリント配線板本体１ａに塗布したプレフラックス
を酸化する酸化処理（１０７）を行なう。これによっ
て、プリント配線板１が作成される。
リント配線板の製造工程を示す図である。図２におい
て、まず、プリント配線板本体１ａに穴を明ける配線板
穴明加工（１０１）をし、スルーホールを形成するめっ
き仕上（１０２）をする。次に、配線パターンを形成す
る回路形成（１０３）をし、ソルダーレジストを印刷し
てソルダーレジスト形成（１０４）をする。次に、プリ
ント配線板本体１ａの外形を加工する外形加工（１０
５）をし、プレフラックス処理（１０６）をする。その
後、プリント配線板本体１ａに塗布したプレフラックス
を酸化する酸化処理（１０７）を行なう。これによっ
て、プリント配線板１が作成される。
【００２３】このように作成されたプリント配線板１の
実装面にはんだクリームを塗布（１０８）し、電子部品
２，３を装着（１０９）し、リフローはんだ付工程（１
１０）を経て実装プリント配線板を作成（１１１）す
る。
実装面にはんだクリームを塗布（１０８）し、電子部品
２，３を装着（１０９）し、リフローはんだ付工程（１
１０）を経て実装プリント配線板を作成（１１１）す
る。
【００２４】図３は、図２に示すプレフラックス処理
（１０６）の詳細な工程を示す図である。図３におい
て、まず、プリント配線板本体１ａを過硫酸ソーダ２０
０ｇ／１、３０℃の溶液に２０〜３０秒浸漬してソフト
エッチングするソフトエッチング処理（２０１）をし、
次に、プリント基板本体１ａを水洗する水洗処理（２０
２）をする。
（１０６）の詳細な工程を示す図である。図３におい
て、まず、プリント配線板本体１ａを過硫酸ソーダ２０
０ｇ／１、３０℃の溶液に２０〜３０秒浸漬してソフト
エッチングするソフトエッチング処理（２０１）をし、
次に、プリント基板本体１ａを水洗する水洗処理（２０
２）をする。
【００２５】次に、プリント基板本体１ａを塩酸３％、
常温の溶液で２０秒浸漬して酸洗する酸洗処理（２０
３）をし、次に、プリント基板本体１ａを水洗する水洗
処理（２０４）をする。
常温の溶液で２０秒浸漬して酸洗する酸洗処理（２０
３）をし、次に、プリント基板本体１ａを水洗する水洗
処理（２０４）をする。
【００２６】次に、（化１）好ましくは（化３）で表さ
れるベンズイミダゾールまたはベンズイミダゾールの誘
導体、もしくは、（化２）好ましくは（化４）で表わさ
れるベンズイミダゾールまたはベンズイミダゾールの誘
導体の一例である（株）三和研究所製、ドーコートＨ、
４５℃の溶液に６０〜８０秒浸漬し、プリント配線板本
体１ａの実装面の銅表面に化学反応でプレフラックスを
付着（塗布）するプレフラックス処理（２０５）をし、
次に、プリント配線板を８０℃、３０〜４０秒の条件で
乾燥する乾燥処理（２０６）をする。
れるベンズイミダゾールまたはベンズイミダゾールの誘
導体、もしくは、（化２）好ましくは（化４）で表わさ
れるベンズイミダゾールまたはベンズイミダゾールの誘
導体の一例である（株）三和研究所製、ドーコートＨ、
４５℃の溶液に６０〜８０秒浸漬し、プリント配線板本
体１ａの実装面の銅表面に化学反応でプレフラックスを
付着（塗布）するプレフラックス処理（２０５）をし、
次に、プリント配線板を８０℃、３０〜４０秒の条件で
乾燥する乾燥処理（２０６）をする。
【００２７】このようにして、図２に示されるプレフラ
ックス処理（１０６）を行なう。
ックス処理（１０６）を行なう。
【００２８】また、図２に示される酸化処理（１０７）
としては、酸化処理の第１の例として、空気雰囲気中で
熱処理を行なう酸化処理、第２の例として、薬液処理を
行なう酸化処理、及び第３の例として、オゾンＯ3 に曝
露する曝露処理などが上げられる。
としては、酸化処理の第１の例として、空気雰囲気中で
熱処理を行なう酸化処理、第２の例として、薬液処理を
行なう酸化処理、及び第３の例として、オゾンＯ3 に曝
露する曝露処理などが上げられる。
【００２９】次に、プレフラックス塗布後、酸化処理を
行うことにより、プレフラックスの耐熱性、耐薬品性が
どのように向上するか、上記の工程によって作成したプ
リント配線板１を用いて評価した結果を示す。評価条件
としてリフローはんだ付けの耐熱性、耐薬品性を考慮
し、ベーパーリフロー処理（半田ペーストを付けないプ
リント配線板１をベーパーリフロー処理を行なう処理槽
に通す）を２回行い、フローディップはんだ付後のはん
だ不良率で評価した。
行うことにより、プレフラックスの耐熱性、耐薬品性が
どのように向上するか、上記の工程によって作成したプ
リント配線板１を用いて評価した結果を示す。評価条件
としてリフローはんだ付けの耐熱性、耐薬品性を考慮
し、ベーパーリフロー処理（半田ペーストを付けないプ
リント配線板１をベーパーリフロー処理を行なう処理槽
に通す）を２回行い、フローディップはんだ付後のはん
だ不良率で評価した。
【００３０】また、フローディップはんだ付条件は、ポ
ストフラックス、ＪＳ−６４Ｐ、比重０．８４〜０．８
６、はんだ付温度２４５℃、はんだ付時間３秒で行っ
た。
ストフラックス、ＪＳ−６４Ｐ、比重０．８４〜０．８
６、はんだ付温度２４５℃、はんだ付時間３秒で行っ
た。
【００３１】酸化処理の第１の例として、空気雰囲気中
で熱処理を行った場合の例を図４に示す。図４は、熱処
理温度８０，１００，１２０，１５０℃についてそれぞ
れ、１，５，１０分間処理した場合のはんだ上り不良率
を示したものである。
で熱処理を行った場合の例を図４に示す。図４は、熱処
理温度８０，１００，１２０，１５０℃についてそれぞ
れ、１，５，１０分間処理した場合のはんだ上り不良率
を示したものである。
【００３２】この結果、１００℃では１０分間の処理、
１２０℃度では５分間の処理、１５０℃では１〜５分間
の処理で、酸化処理をしない場合と比較すると、はんだ
不良率は１／７〜１／３０となり、プレフラックスの耐
熱性、耐薬品性が著しく向上することが判明した。
１２０℃度では５分間の処理、１５０℃では１〜５分間
の処理で、酸化処理をしない場合と比較すると、はんだ
不良率は１／７〜１／３０となり、プレフラックスの耐
熱性、耐薬品性が著しく向上することが判明した。
【００３３】次に、酸化処理の第２の例として薬液処理
を行なった場合の例を図５に示す。
を行なった場合の例を図５に示す。
【００３４】薬液処理は一例として（株）三和研究所
製、ドーコートＨでプレフラックス処理したプリント配
線板１を、過酸化水素水１，５，１０％の濃度で常温の
溶液に１，５，１０分間処理したものを用いた。
製、ドーコートＨでプレフラックス処理したプリント配
線板１を、過酸化水素水１，５，１０％の濃度で常温の
溶液に１，５，１０分間処理したものを用いた。
【００３５】この結果、１％の濃度の場合、５分処理が
最も効果があり未処理の１／７となり、薬液処理によっ
てプレフラックスの耐熱性、耐薬品性を大幅に高めるこ
とができることが判明した。
最も効果があり未処理の１／７となり、薬液処理によっ
てプレフラックスの耐熱性、耐薬品性を大幅に高めるこ
とができることが判明した。
【００３６】また、薬液処理としては、過酸化水素水と
同様にＣａ（ＣｌＯ）2 ・３Ｈ2 Ｏの２％水溶液を用い
ても全く同様の効果が得られる。
同様にＣａ（ＣｌＯ）2 ・３Ｈ2 Ｏの２％水溶液を用い
ても全く同様の効果が得られる。
【００３７】また、酸化処理の第３の例として、オゾン
Ｏ3 に曝露する曝露処理を行なった場合にも全く同様に
プレフラックスの耐熱性、耐薬品性を向上させることが
できる。
Ｏ3 に曝露する曝露処理を行なった場合にも全く同様に
プレフラックスの耐熱性、耐薬品性を向上させることが
できる。
【００３８】また、酸化処理の第４の例として、紫外線
照射処理をおこなった場合の例を図６に示す。紫外線照
射処理の一例として、日本電池製紫外線ランプ単位長さ
当たりの電力が１２０Ｗ／ｃｍのものを用い、照射時間
３、６、１０、２０秒間処理した場合のはんだ上がり率
を示したものである。この結果、約１０秒間の処理時間
ではんだ上がり率が１００％となり、耐熱性、耐薬品性
を向上することができる。
照射処理をおこなった場合の例を図６に示す。紫外線照
射処理の一例として、日本電池製紫外線ランプ単位長さ
当たりの電力が１２０Ｗ／ｃｍのものを用い、照射時間
３、６、１０、２０秒間処理した場合のはんだ上がり率
を示したものである。この結果、約１０秒間の処理時間
ではんだ上がり率が１００％となり、耐熱性、耐薬品性
を向上することができる。
【００３９】以上説明したように、プレフラックスの耐
熱性、耐薬品性向上の方法は回路形成後のプリント配線
板１に、（化１）好ましくは（化３）で表されるベンズ
イミダゾールまたはベンズイミダゾールの誘導体、もし
くは、（化２）好ましくは（化４）で表わされるベンズ
イミダゾールまたはベンズイミダゾールの誘導体の一例
である（株）三和研究所製、ドーコートＨ、を図２に示
すプレフラックス処理（１０６）によりプレフラックス
を銅または銅合金上に反応させた後、酸化処理（１０
７）をすることにより耐熱性、耐薬品性が著しく向上す
る。
熱性、耐薬品性向上の方法は回路形成後のプリント配線
板１に、（化１）好ましくは（化３）で表されるベンズ
イミダゾールまたはベンズイミダゾールの誘導体、もし
くは、（化２）好ましくは（化４）で表わされるベンズ
イミダゾールまたはベンズイミダゾールの誘導体の一例
である（株）三和研究所製、ドーコートＨ、を図２に示
すプレフラックス処理（１０６）によりプレフラックス
を銅または銅合金上に反応させた後、酸化処理（１０
７）をすることにより耐熱性、耐薬品性が著しく向上す
る。
【００４０】上記酸化処理はプレフラックス処理（１０
６）後、加熱処理、一例として温度１００℃〜１５０
℃、時間１〜１０分間の処理で未処理の場合と比較しは
んだ不良率が１／７〜１／３０となる。加熱処理方法と
しては、プレフラックス処理後、プリント配線板１を恒
温槽、またはコンベア式乾燥炉等を用いることにより安
易に実施できる。
６）後、加熱処理、一例として温度１００℃〜１５０
℃、時間１〜１０分間の処理で未処理の場合と比較しは
んだ不良率が１／７〜１／３０となる。加熱処理方法と
しては、プレフラックス処理後、プリント配線板１を恒
温槽、またはコンベア式乾燥炉等を用いることにより安
易に実施できる。
【００４１】また、酸化処理をプレフラックス処理後、
薬液処理、一例として過酸化水素水１％の濃度で常温で
５分間処理した場合にも効果があり、はんだ不良率は未
処理の場合の１／７となり、薬液処理によってプレフラ
ックスの耐熱性、耐薬品性を大幅に高めることが出来
る。
薬液処理、一例として過酸化水素水１％の濃度で常温で
５分間処理した場合にも効果があり、はんだ不良率は未
処理の場合の１／７となり、薬液処理によってプレフラ
ックスの耐熱性、耐薬品性を大幅に高めることが出来
る。
【００４２】なお、酸化処理に用いる薬液としてはＣａ
（ＣｌＯ）2 ・３Ｈ2 Ｏの２％水溶液を用いても同様の
効果が得られ、プレフラックス処理後、薬液処理槽に浸
漬またはシャワー塗布により容易に実施できる。
（ＣｌＯ）2 ・３Ｈ2 Ｏの２％水溶液を用いても同様の
効果が得られ、プレフラックス処理後、薬液処理槽に浸
漬またはシャワー塗布により容易に実施できる。
【００４３】また、酸化処理をプレフラックス処理後、
プリント配線板１をオゾン雰囲気の曝露処理を行っても
全く同様の効果を得ることができ、オゾン処理を行うチ
ャンバー槽等により容易に処理を行い耐熱性、耐薬品性
の著しい向上ができる。
プリント配線板１をオゾン雰囲気の曝露処理を行っても
全く同様の効果を得ることができ、オゾン処理を行うチ
ャンバー槽等により容易に処理を行い耐熱性、耐薬品性
の著しい向上ができる。
【００４４】また、酸化処理をプリント配線板１の製造
工程で実施しない場合、図２（ａ）および（ｂ）に示す
工程１１２ないし工程１１８および工程１１９ないし工
程１２５によって作成したプリント配線板１に、電子部
品を実装する工程で空気中又は酸素雰囲気中で加熱する
リフロー処理の予備加熱処理（一例として、１２０〜１
５０℃、１〜５分の処理）によっても図４に示す効果と
同じ効果が得られ、未処理の場合と比較し、はんだ不良
率が１／７〜１／３０となり、プリント配線板の耐熱性
及び耐薬品性を大幅に向上することが出来る。
工程で実施しない場合、図２（ａ）および（ｂ）に示す
工程１１２ないし工程１１８および工程１１９ないし工
程１２５によって作成したプリント配線板１に、電子部
品を実装する工程で空気中又は酸素雰囲気中で加熱する
リフロー処理の予備加熱処理（一例として、１２０〜１
５０℃、１〜５分の処理）によっても図４に示す効果と
同じ効果が得られ、未処理の場合と比較し、はんだ不良
率が１／７〜１／３０となり、プリント配線板の耐熱性
及び耐薬品性を大幅に向上することが出来る。
【００４５】すなわち、図２（ａ）に示す工程では、プ
レフラックス処理（１０６）したプリント配線板１の実
装面にはんだクリームを塗布（１１２）し、これに電子
部品を実装（１１３）し、酸素雰囲気内で遠赤外線リフ
ロー処理（１１４）を行い、プリント配線板１の他の実
装面にはんだクリームを塗布（１１５）し、これに電子
部品を実装（１１６）し、リフローはんだ付け（１１
７）をして実装プリント配線板を作成（１１８）する。
レフラックス処理（１０６）したプリント配線板１の実
装面にはんだクリームを塗布（１１２）し、これに電子
部品を実装（１１３）し、酸素雰囲気内で遠赤外線リフ
ロー処理（１１４）を行い、プリント配線板１の他の実
装面にはんだクリームを塗布（１１５）し、これに電子
部品を実装（１１６）し、リフローはんだ付け（１１
７）をして実装プリント配線板を作成（１１８）する。
【００４６】また、図２（ｂ）に示す工程では、プレフ
ラックス処理（１０６）したプリント基板１の実装面に
接着剤を塗布（１１９）し、これに電子部品を実装（１
２０）し、酸素雰囲気内で遠赤外線加熱による接着剤熱
硬化処理（１２１）を行い、プリント配線板１の他の実
装面にはんだクリームを塗布（１２２）し、これに電子
部品を実装（１２３）し、リフローはんだ付け（１２
４）をして実装プリント配線板を作成（１２５）する。
ラックス処理（１０６）したプリント基板１の実装面に
接着剤を塗布（１１９）し、これに電子部品を実装（１
２０）し、酸素雰囲気内で遠赤外線加熱による接着剤熱
硬化処理（１２１）を行い、プリント配線板１の他の実
装面にはんだクリームを塗布（１２２）し、これに電子
部品を実装（１２３）し、リフローはんだ付け（１２
４）をして実装プリント配線板を作成（１２５）する。
【００４７】なお、図７に遠赤外線リフロー処理時の温
度プロファイルを、図８にベーパーリフロー処理時の温
度プロファイルをそれぞれ示す。この遠赤外線リフロー
処理時の温度プロファイルにおいてＨに示す領域（予備
加熱処理の一部の領域）で酸化処理が行われる。
度プロファイルを、図８にベーパーリフロー処理時の温
度プロファイルをそれぞれ示す。この遠赤外線リフロー
処理時の温度プロファイルにおいてＨに示す領域（予備
加熱処理の一部の領域）で酸化処理が行われる。
【００４８】次に、この発明の効果を確認するために行
った実験について述べる。
った実験について述べる。
【００４９】実験では、銅スルーホールプリント配線板
を用い、（株）三和研究所製、ドーコートＨでプレフラ
ックス処理後、１５０℃、５分間の酸化処理を行い、こ
の本発明のサンプルＡを作成した。比較例としてドーコ
ートＨでプレフラックス処理後、酸化処理を行わないサ
ンプルＢ、および一般に多く使用されている樹脂系プレ
フラックス処理を行ったサンプルＣを作成した。
を用い、（株）三和研究所製、ドーコートＨでプレフラ
ックス処理後、１５０℃、５分間の酸化処理を行い、こ
の本発明のサンプルＡを作成した。比較例としてドーコ
ートＨでプレフラックス処理後、酸化処理を行わないサ
ンプルＢ、および一般に多く使用されている樹脂系プレ
フラックス処理を行ったサンプルＣを作成した。
【００５０】サンプルＡ、Ｂ、Ｃについて耐熱性、耐薬
品性を評価するため、パーフロロカーボンの気相中でリ
フロー処理槽を通す処理を１〜３回行い、上記サンプル
をフローディップはんだ付を行って、銅スルーホール部
のはんだ上り率を評価した。第９図に熱処理回数とはん
だ上り率の結果を示した。酸化処理によりサンプルＡ
は、無処理のＢと比較し、はんだ上り率が著しく向上し
ており、耐熱性、耐薬品性の点で、酸化処理が大きな効
果がある。樹脂系プレフラックスを使用したサンプルＣ
と比較しても大きな効果がある。
品性を評価するため、パーフロロカーボンの気相中でリ
フロー処理槽を通す処理を１〜３回行い、上記サンプル
をフローディップはんだ付を行って、銅スルーホール部
のはんだ上り率を評価した。第９図に熱処理回数とはん
だ上り率の結果を示した。酸化処理によりサンプルＡ
は、無処理のＢと比較し、はんだ上り率が著しく向上し
ており、耐熱性、耐薬品性の点で、酸化処理が大きな効
果がある。樹脂系プレフラックスを使用したサンプルＣ
と比較しても大きな効果がある。
【００５１】また、ドーコートＨのプレフラックスを使
用し、酸化処理を空気雰囲気中の遠赤外線リフローの予
備加熱処理で行った場合のサンプルＡ′と樹脂系プレフ
ラックス処理を行ったサンプルＣ′を作成し、空気雰囲
気の遠赤外線リフロー処理槽を通す処理を１〜３回行っ
た場合の結果を第９図に示す。
用し、酸化処理を空気雰囲気中の遠赤外線リフローの予
備加熱処理で行った場合のサンプルＡ′と樹脂系プレフ
ラックス処理を行ったサンプルＣ′を作成し、空気雰囲
気の遠赤外線リフロー処理槽を通す処理を１〜３回行っ
た場合の結果を第９図に示す。
【００５２】遠赤外線リフロー処理槽を通過させる処理
を１〜３回行なった場合も、はんだ上り率がほぼ１００
％となり、大きな効果が得られる。
を１〜３回行なった場合も、はんだ上り率がほぼ１００
％となり、大きな効果が得られる。
【００５３】また、この発明の効果を確認する目的でプ
リント配線板の両面に表面実装を行なう場合において、
実装される電子部品への熱的な影響を考慮し、ベーパー
リフロー、遠赤外線リフロー工程の組み合わせ、および
リフロー時のはんだ修正、部品交換性を考え、下記に示
す実験を行なった。
リント配線板の両面に表面実装を行なう場合において、
実装される電子部品への熱的な影響を考慮し、ベーパー
リフロー、遠赤外線リフロー工程の組み合わせ、および
リフロー時のはんだ修正、部品交換性を考え、下記に示
す実験を行なった。
【００５４】プリント配線板１は（株）三和研究所製、
ドーコートＨを使用し銅上にプレフラックス処理を行な
い、条件１〜８の工程で処理し、最後にフローディップ
はんだ付を行なってはんだ上り率を評価した。ここで条
件１〜４は酸化処理を行なわずにリフローを行なったも
ので、条件５〜８は空気雰囲気の遠赤外線リフローの予
備加熱処理を温度１２０〜１５０℃、時間１〜５分間の
条件で酸化処理を行なったものである。 条件１ ベーパーリフロー＋遠赤外線リフロー 条件２ ベーパーリフロー＋遠赤外線リフロー＋遠赤外
線リフロー 条件３ ベーパーリフロー＋ベーパーリフロー＋遠赤外
線リフロー 条件４ ベーパーリフロー＋ベーパーリフロー＋遠赤外
線リフロー＋遠赤外線リフロー 条件５ 遠赤外線リフロー＋ベーパーリフロー 条件６ 遠赤外線リフロー＋遠赤外線リフロー＋ベーパ
ーリフロー 条件７ 遠赤外線リフロー＋ベーパーリフロー＋ベーパ
ーリフロー 条件８ 遠赤外線リフロー＋遠赤外線リフロー＋ベーパ
ーリフロー＋ベーパーリフロー
ドーコートＨを使用し銅上にプレフラックス処理を行な
い、条件１〜８の工程で処理し、最後にフローディップ
はんだ付を行なってはんだ上り率を評価した。ここで条
件１〜４は酸化処理を行なわずにリフローを行なったも
ので、条件５〜８は空気雰囲気の遠赤外線リフローの予
備加熱処理を温度１２０〜１５０℃、時間１〜５分間の
条件で酸化処理を行なったものである。 条件１ ベーパーリフロー＋遠赤外線リフロー 条件２ ベーパーリフロー＋遠赤外線リフロー＋遠赤外
線リフロー 条件３ ベーパーリフロー＋ベーパーリフロー＋遠赤外
線リフロー 条件４ ベーパーリフロー＋ベーパーリフロー＋遠赤外
線リフロー＋遠赤外線リフロー 条件５ 遠赤外線リフロー＋ベーパーリフロー 条件６ 遠赤外線リフロー＋遠赤外線リフロー＋ベーパ
ーリフロー 条件７ 遠赤外線リフロー＋ベーパーリフロー＋ベーパ
ーリフロー 条件８ 遠赤外線リフロー＋遠赤外線リフロー＋ベーパ
ーリフロー＋ベーパーリフロー
【００５５】図１０に結果を示す。図１０から明らかな
様に酸化処理を行なっていない条件１〜４は、リフロー
処理槽を通す回数の増加とともにはんだ上り率が悪い。
一方、遠赤外線リフローにおける予備加熱処理で酸化処
理を行なった条件５〜８のうち、リフロー処理槽を通す
処理を３回行なった条件５〜７では、はんだ上り率が９
９％以上とほぼ完全なはんだ上り率となっており、ま
た、リフロー処理槽を通す処理を４回行なった条件８で
は、はんだ上り率が９５％となっている。
様に酸化処理を行なっていない条件１〜４は、リフロー
処理槽を通す回数の増加とともにはんだ上り率が悪い。
一方、遠赤外線リフローにおける予備加熱処理で酸化処
理を行なった条件５〜８のうち、リフロー処理槽を通す
処理を３回行なった条件５〜７では、はんだ上り率が９
９％以上とほぼ完全なはんだ上り率となっており、ま
た、リフロー処理槽を通す処理を４回行なった条件８で
は、はんだ上り率が９５％となっている。
【００５６】この様な結果から、プリント配線板１の両
面に電子部品の実装を行なうために複数回リフローはん
だ付を行なう場合、少なくとも最初のリフローを酸素雰
囲気中で加熱する遠赤外線リフローにすると、はんだ付
が有効に行われることが判明した。
面に電子部品の実装を行なうために複数回リフローはん
だ付を行なう場合、少なくとも最初のリフローを酸素雰
囲気中で加熱する遠赤外線リフローにすると、はんだ付
が有効に行われることが判明した。
【００５７】したがって、プリント配線板１の両面に表
面実装を行なう高密度実装に非常に有効で、リフローは
んだ修正や部品交換性にも十分な効果が得られる。
面実装を行なう高密度実装に非常に有効で、リフローは
んだ修正や部品交換性にも十分な効果が得られる。
【００５８】また、プリント配線板１をプレフラックス
処理した後、酸化処理した場合の、プリント配線板１の
銅または銅合金スルーホール５および銅または銅合金パ
ターン６の表面にベンズイミダゾール銅錯体皮膜７が形
成される工程を図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す。
処理した後、酸化処理した場合の、プリント配線板１の
銅または銅合金スルーホール５および銅または銅合金パ
ターン６の表面にベンズイミダゾール銅錯体皮膜７が形
成される工程を図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す。
【００５９】すなわち、銅または銅合金スルーホール５
および銅または銅合金パターン６を備えたプリント配線
板１をプレフラックス処理して、銅または銅合金スルー
ホール５および銅または銅合金パターン６の表面に、図
１１（ｂ）に示すように、（化３）で表わされる２−ア
ルキルベンズイミダゾールまたは２−アルキルベンズイ
ミダゾールの誘導体、もしくは、（化４）で表わされる
２−フェニルベンズイミダゾールまたは２−フェニルベ
ンズイミダゾールの誘導体の皮膜８を形成し、その後の
酸化処理により、図１１（ｃ）に示すように銅または銅
合金スルーホール５および銅または銅合金パターン６の
表面の皮膜８をベンズイミダゾール銅錯体皮膜７にす
る。
および銅または銅合金パターン６を備えたプリント配線
板１をプレフラックス処理して、銅または銅合金スルー
ホール５および銅または銅合金パターン６の表面に、図
１１（ｂ）に示すように、（化３）で表わされる２−ア
ルキルベンズイミダゾールまたは２−アルキルベンズイ
ミダゾールの誘導体、もしくは、（化４）で表わされる
２−フェニルベンズイミダゾールまたは２−フェニルベ
ンズイミダゾールの誘導体の皮膜８を形成し、その後の
酸化処理により、図１１（ｃ）に示すように銅または銅
合金スルーホール５および銅または銅合金パターン６の
表面の皮膜８をベンズイミダゾール銅錯体皮膜７にす
る。
【００６０】ここで、ベンズイミダゾール銅錯体皮膜の
形成を確認するため2-n-ノニルベンズイミダゾール0.5
％、有機酸３％、銅イオン100ppmを水に溶解させたプレ
フラックス液を用い、約４０℃で３０〜６０秒銅板表面
を浸漬処理し、銅表面の皮膜の構造変化についてＸ線光
電子分光法を用いて分析した。試料は 2-n-ノニルベンズイミダゾール（プレフラックス液
の主原料） 未処理銅板 2-n-ノニルベンズイミダゾール処理銅板 試料を１２０℃、５分間空気中で加熱処理したも
の。
形成を確認するため2-n-ノニルベンズイミダゾール0.5
％、有機酸３％、銅イオン100ppmを水に溶解させたプレ
フラックス液を用い、約４０℃で３０〜６０秒銅板表面
を浸漬処理し、銅表面の皮膜の構造変化についてＸ線光
電子分光法を用いて分析した。試料は 2-n-ノニルベンズイミダゾール（プレフラックス液
の主原料） 未処理銅板 2-n-ノニルベンズイミダゾール処理銅板 試料を１２０℃、５分間空気中で加熱処理したも
の。
【００６１】 試料を２３０℃、３分間空気中で加
熱処理したもの。 を用い、分析方法はＶＧ社製ＥＳＣＡＬＡＢ５を用い測
定条件として Ｘ線源：Ａｌk α1、2 Ｘ線出力：１０ＫＶ、２０ｍＡ アナライザモード：ｃｏｎｓｔａｎｔ ａｎａｌａｙｚ
ｅｒ ｅｎｅｒｇｙ（ＣＡＥ）ｍｏｄｅ ｐａｓｓ ｅ
ｎｅｒｇｙ ｗｉｄｅｓｃａｎ ５０ｅＶ ｎａｒｒｏ
ｗ ｓｃａｎ ２０ｅＶ スリット：Ａ４ 真空度：１×１０-9Ｔｏｒｒ 試料：両面テープにて試料台に固定 横軸補正：中性炭素のＣｉｓピーク値を２８４．６ｅＶ
に設定
熱処理したもの。 を用い、分析方法はＶＧ社製ＥＳＣＡＬＡＢ５を用い測
定条件として Ｘ線源：Ａｌk α1、2 Ｘ線出力：１０ＫＶ、２０ｍＡ アナライザモード：ｃｏｎｓｔａｎｔ ａｎａｌａｙｚ
ｅｒ ｅｎｅｒｇｙ（ＣＡＥ）ｍｏｄｅ ｐａｓｓ ｅ
ｎｅｒｇｙ ｗｉｄｅｓｃａｎ ５０ｅＶ ｎａｒｒｏ
ｗ ｓｃａｎ ２０ｅＶ スリット：Ａ４ 真空度：１×１０-9Ｔｏｒｒ 試料：両面テープにて試料台に固定 横軸補正：中性炭素のＣｉｓピーク値を２８４．６ｅＶ
に設定
【００６２】光電子の検出角度：θ＝９０°（θは試料
表面に対する検出器の傾き角度） Ｘ線光電子分光分析の結果からＮＩＳスペクトルの解析
によってイミダゾール基である−Ｎ＝，−ＮＨ−，およ
びベンズイミダゾール銅錯体＞Ｎ−Ｃｕの定性定量評価
を行った。それぞれの官能基の存在量を下表に示す。 試料 −Ｎ＝ −ＮＨ− ＞Ｎ−Ｃｕ (399.9eV) (398.4eV) (399.0eV) 2-n-ノニルヘ゛ンス゛イミタ゛ソ゛-ル ４９％ ５０％ ０％ 未処理銅板 ０％ ０％ ０％ 2-n-ノニルヘ゛ンス゛イミタ゛ソ゛-ル処理銅板 １３％ １７％ ７０％ 試料を120 ℃ 、 5 分間空気中 ２％ ２％ ９６％ で加熱処理 試料を23０℃、3 分間空気中 １％ ２％ ９７％ で加熱処理 ベンズイミダゾール誘導体（2-n-ノニルベンズイミダゾ
ール）を有効成分とし、有機酸、銅イオンからなるプレ
フラックスで銅表面に形成した皮膜は、銅錯体が７０％
成生しているもののフリーのイミダゾール基−Ｎ＝，−
ＮＨ−が３０％残存している。酸化処理、一例として１
２０℃、５分間の空気中での加熱処理、２３０℃、３分
間の空気中での加熱処理によりフリーのイミダゾール基
はほとんど存在しなくなり、ベンズイミダゾール銅錯体
成生量が９６、９７％となり錯体成生反応が完全に進
み、ベンズイミダゾール銅錯体皮膜となる。
表面に対する検出器の傾き角度） Ｘ線光電子分光分析の結果からＮＩＳスペクトルの解析
によってイミダゾール基である−Ｎ＝，−ＮＨ−，およ
びベンズイミダゾール銅錯体＞Ｎ−Ｃｕの定性定量評価
を行った。それぞれの官能基の存在量を下表に示す。 試料 −Ｎ＝ −ＮＨ− ＞Ｎ−Ｃｕ (399.9eV) (398.4eV) (399.0eV) 2-n-ノニルヘ゛ンス゛イミタ゛ソ゛-ル ４９％ ５０％ ０％ 未処理銅板 ０％ ０％ ０％ 2-n-ノニルヘ゛ンス゛イミタ゛ソ゛-ル処理銅板 １３％ １７％ ７０％ 試料を120 ℃ 、 5 分間空気中 ２％ ２％ ９６％ で加熱処理 試料を23０℃、3 分間空気中 １％ ２％ ９７％ で加熱処理 ベンズイミダゾール誘導体（2-n-ノニルベンズイミダゾ
ール）を有効成分とし、有機酸、銅イオンからなるプレ
フラックスで銅表面に形成した皮膜は、銅錯体が７０％
成生しているもののフリーのイミダゾール基−Ｎ＝，−
ＮＨ−が３０％残存している。酸化処理、一例として１
２０℃、５分間の空気中での加熱処理、２３０℃、３分
間の空気中での加熱処理によりフリーのイミダゾール基
はほとんど存在しなくなり、ベンズイミダゾール銅錯体
成生量が９６、９７％となり錯体成生反応が完全に進
み、ベンズイミダゾール銅錯体皮膜となる。
【００６３】このようなベンズイミダゾール銅錯体皮膜
７の形成により、プリント配線板１上に電子部品を表面
実装するリフローはんだ付性が向上するという顕著な効
果が得られる。また、これによって、プリント配線板１
の実装密度を向上させることができ、電子装置の小型化
に寄与することができる。
７の形成により、プリント配線板１上に電子部品を表面
実装するリフローはんだ付性が向上するという顕著な効
果が得られる。また、これによって、プリント配線板１
の実装密度を向上させることができ、電子装置の小型化
に寄与することができる。
【００６４】以上説明したように、この発明のプレフラ
ックスの使用方法によれば、（化１）、（化２）、（化
３）もしくは（化４）のいずれか一つで表されるイミダ
ゾール系化合物を有効成分として含有するプレフラック
スを金属表面に塗布後、８０〜１５０゜Ｃの温度で、１
〜１０分間加熱する加熱処理、薬液処理、オゾン
（Ｏ ３ ）に暴露する暴露処理、又は、紫外線照射処理の
いずれか一つにより酸化処理をすることによって耐熱
性、耐薬品性を著しく向上させることができる。
ックスの使用方法によれば、（化１）、（化２）、（化
３）もしくは（化４）のいずれか一つで表されるイミダ
ゾール系化合物を有効成分として含有するプレフラック
スを金属表面に塗布後、８０〜１５０゜Ｃの温度で、１
〜１０分間加熱する加熱処理、薬液処理、オゾン
（Ｏ ３ ）に暴露する暴露処理、又は、紫外線照射処理の
いずれか一つにより酸化処理をすることによって耐熱
性、耐薬品性を著しく向上させることができる。
【００６５】また、この発明のプリント配線板によれ
ば、回路形成後のプリント配線板に、（化１）、（化
２）、（化３）もしくは（化４）のいずれか一つで表さ
れるイミダゾール系化合物を有効成分として含有するプ
レフラックスを塗布後、８０〜１５０°Ｃの温度で、１
〜１０分間加熱する加熱処理、薬液処理、オゾン
（Ｏ ３ ）に暴露する暴露処理手段、又は、紫外線照射処
理のいずれか一つにより酸化処理を行い、前記プリント
配線板の実装面の金属表面にベンズイミダゾール銅錯体
皮膜を形成したので、プリント配線板上に電子部品を表
面実装するリフローはんだ付性が向上するという顕著な
効果が得られる。また、これによって、プリント配線板
の実装密度を向上させることができ、電子装置の小型化
に寄与することができる。
ば、回路形成後のプリント配線板に、（化１）、（化
２）、（化３）もしくは（化４）のいずれか一つで表さ
れるイミダゾール系化合物を有効成分として含有するプ
レフラックスを塗布後、８０〜１５０°Ｃの温度で、１
〜１０分間加熱する加熱処理、薬液処理、オゾン
（Ｏ ３ ）に暴露する暴露処理手段、又は、紫外線照射処
理のいずれか一つにより酸化処理を行い、前記プリント
配線板の実装面の金属表面にベンズイミダゾール銅錯体
皮膜を形成したので、プリント配線板上に電子部品を表
面実装するリフローはんだ付性が向上するという顕著な
効果が得られる。また、これによって、プリント配線板
の実装密度を向上させることができ、電子装置の小型化
に寄与することができる。
【００６６】また、この発明のプリント配線板の製造方
法は、回路形成後のプリント配線板に、（化１）、（化
２）、（化３）もしくは（化４）のいずれか一つで表さ
れるイミダゾール系化合物を有効成分として含有するプ
レフラックスを塗布後、８０〜１５０゜Ｃの温度で、１
〜１０分間加熱する加熱処理、薬液処理、オゾン
（Ｏ ３ ）に暴露する暴露処理、又は、紫外線照射処理の
いずれか一つにより酸化処理を行うようにしたので、は
んだ上がり率、ヌレ性が良好で、且つ、作業環境、安全
性の面からも優れたプリント基板を製造できる。
法は、回路形成後のプリント配線板に、（化１）、（化
２）、（化３）もしくは（化４）のいずれか一つで表さ
れるイミダゾール系化合物を有効成分として含有するプ
レフラックスを塗布後、８０〜１５０゜Ｃの温度で、１
〜１０分間加熱する加熱処理、薬液処理、オゾン
（Ｏ ３ ）に暴露する暴露処理、又は、紫外線照射処理の
いずれか一つにより酸化処理を行うようにしたので、は
んだ上がり率、ヌレ性が良好で、且つ、作業環境、安全
性の面からも優れたプリント基板を製造できる。
【００６７】また、この発明のプリント配線板の製造方
法は、回路形成後のプリント配線板に、（化１）、（化
２）、（化３）もしくは（化４）のいずれか一つで表さ
れるイミダゾール系化合物を有効成分として含有するプ
レフラックスを塗布後、空気中又は酸素雰囲気中におい
て、１２０〜１５０°Ｃの温度で、１〜５分間加熱する
リフロー処理を行うことを特徴としていることから、は
んだ上がり率、ヌレ性が良好で、かつ、作業環境、安全
性の面からも優れたプリント基板を製造できる。
法は、回路形成後のプリント配線板に、（化１）、（化
２）、（化３）もしくは（化４）のいずれか一つで表さ
れるイミダゾール系化合物を有効成分として含有するプ
レフラックスを塗布後、空気中又は酸素雰囲気中におい
て、１２０〜１５０°Ｃの温度で、１〜５分間加熱する
リフロー処理を行うことを特徴としていることから、は
んだ上がり率、ヌレ性が良好で、かつ、作業環境、安全
性の面からも優れたプリント基板を製造できる。
【００６８】そして、上記のプリント配線板の製造方法
に加えて、好ましくはリフロー処理は少なくとの最初に
遠赤外線リフロー処理を行うようにすることにより、プ
リント配線板の製造工程でプレフラックス処理の後、独
立した酸化処理を行うことなく、リフロー処理でプレフ
ラックスの酸化を行うことができる。
に加えて、好ましくはリフロー処理は少なくとの最初に
遠赤外線リフロー処理を行うようにすることにより、プ
リント配線板の製造工程でプレフラックス処理の後、独
立した酸化処理を行うことなく、リフロー処理でプレフ
ラックスの酸化を行うことができる。
【００６９】また、本発明のプリント配線板の製造方法
は、回路形成後のプリント配線板に、ベンズイミダゾー
ル基の誘導体物質を有効成分として含有するプレフラッ
クスを塗布後、８０から１５０°Ｃの温度で、１〜１０
分間加熱する加熱処理、薬液処理、オゾン（Ｏ ３ ）に暴
露する暴露処理、又は、紫外線照射処理のいずれか一つ
により酸化処理を行うことにより、プリント配線板上に
電子部品を表面実装するリフローはんだ付性が向上する
という顕著な効果が得られる。また、これによって、プ
リント配線板の実装密度を向上させることができ、電子
装置の小型化に寄与することができる。
は、回路形成後のプリント配線板に、ベンズイミダゾー
ル基の誘導体物質を有効成分として含有するプレフラッ
クスを塗布後、８０から１５０°Ｃの温度で、１〜１０
分間加熱する加熱処理、薬液処理、オゾン（Ｏ ３ ）に暴
露する暴露処理、又は、紫外線照射処理のいずれか一つ
により酸化処理を行うことにより、プリント配線板上に
電子部品を表面実装するリフローはんだ付性が向上する
という顕著な効果が得られる。また、これによって、プ
リント配線板の実装密度を向上させることができ、電子
装置の小型化に寄与することができる。
【００７０】
【００７１】
【００７２】この発明は、その好ましい実施例に関して
説明されてきたが、当業者ならばこの発明の精神および
範囲を逸脱すること無く他の変更をなし得ることが理解
されよう。
説明されてきたが、当業者ならばこの発明の精神および
範囲を逸脱すること無く他の変更をなし得ることが理解
されよう。
【図１】この発明に係るプリント配線板に電子部品を実
装して成る実装プリント配線板の一部の側面図である。
装して成る実装プリント配線板の一部の側面図である。
【図２】この発明に係るプリント配線板の製造工程のフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図３】この発明に係るプリント配線板の製造工程にお
けるプレフラックス処理工程のフローチャートである。
けるプレフラックス処理工程のフローチャートである。
【図４】酸化処理として空気雰囲気中で熱処理を行った
場合の熱処理温度とはんだ上り不良率との関係を示す線
図である。
場合の熱処理温度とはんだ上り不良率との関係を示す線
図である。
【図５】酸化処理として薬液処理を行った場合の過酸化
水素濃度とはんだ上り不良率との関係を示す線図であ
る。
水素濃度とはんだ上り不良率との関係を示す線図であ
る。
【図６】酸化処理として紫外線照射処理をおこなった場
合のはんだ上がり率を示す線図である。
合のはんだ上がり率を示す線図である。
【図７】遠赤外線リフロー処理の温度プロファイルを示
す線図である。
す線図である。
【図８】ベーパーリフロー処理の温度プロファイルを示
す線図である。
す線図である。
【図９】空気雰囲気の遠赤外線リフロー処理を１〜３回
行った場合の熱処理回数とはんだ上り率との関係を示す
線図である。
行った場合の熱処理回数とはんだ上り率との関係を示す
線図である。
【図１０】プリント配線板の銅上にプレフラックス処理
を行い条件１〜８の工程で処理し、フローディップはん
だ付を行ったものの条件とはんだ上り率との関係を示す
線図である。
を行い条件１〜８の工程で処理し、フローディップはん
だ付を行ったものの条件とはんだ上り率との関係を示す
線図である。
【図１１】（ａ）は銅または銅合金スルーホールおよび
銅または銅合金パターンを備えたプリント配線板の一部
の断面図である。（ｂ）は同プリント配線板をプレフラ
ックス処理した後の説明図である。（ｃ）はプレフラッ
クス処理したプリント配線板を酸化処理した後の説明図
である。
銅または銅合金パターンを備えたプリント配線板の一部
の断面図である。（ｂ）は同プリント配線板をプレフラ
ックス処理した後の説明図である。（ｃ）はプレフラッ
クス処理したプリント配線板を酸化処理した後の説明図
である。
フロントページの続き (72)発明者 橘 大吉 東京都板橋区東山町１番６号 株式会社 三和研究所内 (56)参考文献 特開 平３−236478（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−72072（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−99285（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−183874（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C23C 22/00 - 22/86 H05K 3/28
Claims (6)
- 【請求項１】 （化１）、（化２）、（化３）もしくは
（化４）のいずれか一つで表されるイミダゾール系化合
物を有効成分として含有するプレフラックスを金属表面
に塗布後、８０〜１５０゜Ｃの温度で、１〜１０分間加
熱する加熱処理、薬液処理、オゾン（Ｏ ３ ）に暴露する
暴露処理、又は、紫外線照射処理のいずれか一つにより
酸化処理を行うことを特徴とするプレフラックスの使用
方法。 【化１】 （ただし、Ｒ１はＨまたは炭素数３〜１７のアルキル
基、 Ｒ２はＨまたは炭素数１のアルキル基、ｎは０〜３） 【化２】 （ただし、Ｒ３はＨまたは炭素数１〜６のアルキル基、
Ｒ４はＨまたは炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ５はＨま
たは炭素数０〜７のアルキル基、ただしｎは０〜３） 【化３】 （ただし、ＲはＨまたは炭素数１〜１７のアルキル基、 Ｒ′はＨまたは炭素数１〜３のアルキル基） 【化４】 （ただし、Ｒ”はＨまたは炭素数０〜３のアルキル基） - 【請求項２】 回路形成後のプリント配線板に、（化
１）、（化２）、（化３）もしくは（化４）のいずれか
一つで表されるイミダゾール系化合物を有効成分として
含有するプレフラックスを塗布後、８０〜１５０°Ｃの
温度で、１〜１０分間加熱する加熱処理、薬液処理、オ
ゾン（Ｏ ３ ）に暴露する暴露処理、又は、紫外線照射処
理のいずれか一つにより酸化処理を行い、前記プリント
配線板の実装面の金属表面にベンズイミダゾール銅錯体
皮膜を形成したこと特徴するプリント配線板。 - 【請求項３】 回路形成後のプリント配線板に、（化
１）、（化２）、（化３）もしくは（化４）のいずれか
一つで表されるイミダゾール系化合物を有効成分として
含有するプレフラックスを塗布後、８０〜１５０°Ｃの
温度で、１〜１０分間加熱する加熱処理、薬液処理、オ
ゾン（Ｏ ３ ）に暴露する暴露処理、又は、紫外線照射処
理のいずれか一つにより酸化処理を行うこと特徴するプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 回路形成後のプリント配線板に、（化
１）、（化２）、（化３）もしくは（化４）のいずれか
一つで表されるイミダゾール系化合物を有効成分として
含有するプレフラックスを塗布後、空気中又は酸素雰囲
気中において、１２０〜１５０°Ｃの温度で、１〜５分
間加熱するリフロー処理を行うこと特徴するプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項５】 前記リフロー処理は、少なくとも最初に
遠赤外線リフロー処理を行うことを特徴とする請求項４
記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 回路形成後のプリント配線板に、ベンズ
イミダゾール基の誘導体物質を有効成分として含有する
プレフラックスを塗布後、８０〜１５０゜Ｃの温度で、
１〜１０分間加熱する加熱処理、薬液処理、オゾン（Ｏ
３ ）に暴露する 暴露処理、又は、紫外線照射処理のいず
れか一つにより酸化処理を行うことを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14799092A JP2908118B2 (ja) | 1991-05-17 | 1992-05-15 | プレフラックスの使用方法およびプリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16736391 | 1991-05-17 | ||
| JP3-167363 | 1991-09-04 | ||
| JP25031391 | 1991-09-04 | ||
| JP3-250313 | 1991-09-04 | ||
| JP14799092A JP2908118B2 (ja) | 1991-05-17 | 1992-05-15 | プレフラックスの使用方法およびプリント配線板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05186880A JPH05186880A (ja) | 1993-07-27 |
| JP2908118B2 true JP2908118B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=27319467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14799092A Expired - Fee Related JP2908118B2 (ja) | 1991-05-17 | 1992-05-15 | プレフラックスの使用方法およびプリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2908118B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2677095B2 (ja) * | 1991-12-20 | 1997-11-17 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の表面処理方法 |
| US5735973A (en) * | 1993-12-20 | 1998-04-07 | Tamura Kaken Corporation | Printed circuit board surface protective agent |
| KR100668129B1 (ko) * | 2005-07-07 | 2007-01-11 | 백양케미칼(주) | 프리플럭스 조성물 |
| KR101241681B1 (ko) * | 2010-08-31 | 2013-03-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 코팅액, 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 |
| KR101175909B1 (ko) * | 2011-07-27 | 2012-08-22 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 표면처리 방법 및 인쇄회로기판 |
-
1992
- 1992-05-15 JP JP14799092A patent/JP2908118B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05186880A (ja) | 1993-07-27 |
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