DE2236925A1 - Flussmittel zum loeten - Google Patents
Flussmittel zum loetenInfo
- Publication number
- DE2236925A1 DE2236925A1 DE2236925A DE2236925A DE2236925A1 DE 2236925 A1 DE2236925 A1 DE 2236925A1 DE 2236925 A DE2236925 A DE 2236925A DE 2236925 A DE2236925 A DE 2236925A DE 2236925 A1 DE2236925 A1 DE 2236925A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- flux according
- flux
- activator
- nickel
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D263/00—Heterocyclic compounds containing 1,3-oxazole or hydrogenated 1,3-oxazole rings
- C07D263/52—Heterocyclic compounds containing 1,3-oxazole or hydrogenated 1,3-oxazole rings condensed with carbocyclic rings or ring systems
- C07D263/54—Benzoxazoles; Hydrogenated benzoxazoles
- C07D263/56—Benzoxazoles; Hydrogenated benzoxazoles with only hydrogen atoms, hydrocarbon or substituted hydrocarbon radicals, directly attached in position 2
- C07D263/57—Aryl or substituted aryl radicals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3615—N-compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D215/00—Heterocyclic compounds containing quinoline or hydrogenated quinoline ring systems
- C07D215/02—Heterocyclic compounds containing quinoline or hydrogenated quinoline ring systems having no bond between the ring nitrogen atom and a non-ring member or having only hydrogen atoms or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom
- C07D215/16—Heterocyclic compounds containing quinoline or hydrogenated quinoline ring systems having no bond between the ring nitrogen atom and a non-ring member or having only hydrogen atoms or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom with hetero atoms or with carbon atoms having three bonds to hetero atoms with at the most one bond to halogen, e.g. ester or nitrile radicals, directly attached to ring carbon atoms
- C07D215/20—Oxygen atoms
- C07D215/24—Oxygen atoms attached in position 8
- C07D215/26—Alcohols; Ethers thereof
- C07D215/30—Metal salts; Chelates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Dipl.-lng. H. Sauerland · Dn.-lng. R. König · Dipl.-lng. K. Bangen
Patentanwälte - αώώο Düsseldorf 3O · Cecilienallee 7b · Telefon .43273a
Unsere Akte: 27 439 26. Juli 1972
International Nickel Limited, Thames House, Millbank,
London, S.W. 1 England
"Flußmittel zum Löten"
Die Erfindung bezieht sich auf ein Löthilfsmittel zur Verwendung als Flußmittel insbesondere beim Weichlöten. Unter
Weichlöten ist die Verbindung metallischer Flächen bzw. Körper mittels niedrigschmelzender metallischer Zusatzwerkstoffe
zu verstehen.
Beim Löten dient das Flußmittel im allgemeinen zum Entfernen
von Oxydschichten sowie dazu, die Bildung solcher Oxydschichten auf den miteinander zu verbindenden heißen Metallflächen
zu verhindern. Derartige Flußmittel enthalten mehrere, im allgemeinen vier Komponenten, d.h. eine chemische bzw. aktive
Substanz für die Reduktion oder Umwandlung der Oberflächenoxyde in eine leicht entfernbare Form, ein Benetzungsmittel,
das die Ausbreitung des Flußmittels auf dem heißen Metall verbessert, ein Polymer, das die aktive Substanz in Berührung
mit der heißen Metalloberfläche hält, um.die Reduktions- bzw.
Umwandlungsreaktionen zu ermöglichen und ein Lösungsmittel, beispielsweise Isopropanol als Medium für das Flußmittelsystem.
Als Aktivator eignen sich Oxydlösungsmittel wie Borate, Fluoride oder saure Salze, beispielsweise Kalcium-, Zinn- und Zinkchlorid,
Reduktionsmittel wie Hydrazin und Oxalsäure, orga-
309010/0642
nische Säuren wie Maleinsäureanhydrid und Tetrachlophtalsäureanhydrid,
zu denen auch die Terpensäuren in Naturharzen bzw. Kollophonium gehören. Das Polymer löst die Reaktionsprodukte
der Flußmittelreaktion und schützt die freigelegte Metalloberfläche bis das geschmolzene Lot zugeführt
wird; alsdann fließt das Polymer auf die Lotoberfläche und gibt die hinreichend oxydfreie Metalloberfläche für eine
metallische Bindung frei.
Beim Herstellen von Halbleiterschaltungen wie Transistoren
und integrierte Schaltungen ergeben sich beim Verlöten mit den äußeren Leitungen eine Reihe von Schwierigkeiten. Die
Leitungen bestehen häufig aus Nickel oder Nickel-Legierungen mit thermischen Ausdehnungskoeffizienten, wie sie etwa
auch das Glas besitzt, weswegen sie auch mit Glas verträglich sind. Beim Verlöten nickelhaltiger Metalle mit Kupferleitung
unter Verwendung eines Weichlots wurde festgestellt, daß nicht korrodierende Flußmittel keine gute Benetzung durch
das Zinn-Blei-Lot ergeben, während saurere Flußmittel, beispielsweise Aminhydrochlorid enthaltende Flußmittel mit hinreichender
Benetzung nach dem Löten korrodierende Rückstände ergeben, die einer Verwendung in der Elektronikindustrie
entgegenstehen. Wo eine gute Lötverbindung entscheiden ist, wurde daher zunächst ein dünner Goldüberzug aufgebracht, um
die Verwendung eines nicht korrodierenden Flußmittels zu ermöglichen.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Flußmittel zu schaffen, das eine gute Benetzung beim Herstellen
schwieriger Lötverbindungen ergibt, keine korrodierenden Rückstände bildet und keine speziellen Überzüge erfordert.
Die Lösung dieser Aufgabe besteht in einem Flußmittel, das
3098 10/0642
als chemische bzw. aktive Substanz ein Hydrazinsalz eines
organischen Chelatbildners mit einem Stickstoffatom in
zweizähniger Verbindung mit einer phenolischen OH-Gruppe enthält, der mit einem Metall einen aus 5 oder 6 Gruppen
bestehenden Stickstoff-Metall-Sauerstoff-Chelatring mit nur einem Stickstoffatom bilden kann. Die ungewöhnlichen
Eigenschaften derartiger organischer Chelatbildner in dem erfindungsgemäßen Flußmittel ergeben eine Reihe sehr vorteilhafter
Wirkungen bei der Anwendung des Flußmittels,
Ein für das erfindungsgemäße Flußmittel geeigneter organischer Chelatbildner ist das 8-Hydroquinolin (CgH
mit der allgemeinen Formel:
Das Hydrazinsalz (C9H6NOH-N2H^) dieser Verbindung ist in
der Lage, Metalloxyde auf der Oberfläche von miteinander zu verlötenden Teilen zu reduzieren. Der zweizähnige Aufbau
mit dem Stickstoff und den Hydroxylgruppen erlaubt die Bildung eines aus 5 Gruppen bestehenden Chelatringes mit einem
Metallatom (M) wie folgt:
Auf diese Weise werden die bei der Reduktion mit dem Hydrazin
30981 0/0642
des Flußmittelaktivators entstehenden Metallatome durch den
organischen Teil des aktiven Bestandteils festgelegt.
Eine andere organische Verbindung mit dem 8-Hydroquinolin
entsprechenden Eigenschaften, die sich ebenfalls als Bestandteil eines Flußmittels eignet, ist das 2-Hydroxyphenyl benzooxazol
(CyH^NOCgH^OH) mit der Strukturformel:
Die vorerwähnte Verbindung bildet mit einem Metallatom ein Chelat mit 6 Gruppen.
Obgleich die Valenzen der Kohlenstoffatome des Ringes der organischen
Chelatbildner durch Wasserstoffatome abgebunden sind, können an anderer Stelle Alkylradikale mit 1 bis 15 Kohlenstoffatomen
substituiert werden, jedoch mit Ausnahme des dem aktiven Segment der zweizähnigen Struktur benachbarten
Kohlenstoffatoms.
Das Hydrazinsalz des organischen Chelatbildners kann durch einfaches
Mischen von Hydrazin mit dem organischen Chelatbildner in einem Alkohol, beispielsweise Methanol oder einem anderen
Lösungsmittel bei Raumtemperatur in etwa stöchiometrischen Mengen hergestellt werden.
Das das Hydrazinsalz enthaltende Flußmittel kann außerdem noch wachsartige oder viskose Polymere, beispielsweise mit einem
Molekulargewicht von mindestens 1000 sowie gegebenenfalls andere Bestandteile wie Lösungsmittel, beispielsweise Methanol, Äthanol,
oder Isopropanol einzeln oder nebeneinander sowie Benetzungs und
309810/0642
oberflächenaktive Mittel enthalten. So verleiht beispielsweise eine Pölyäthylen-Glycol-Verbindung mit einem Molekulargewicht
von mindestens 1000, wie beispielsweise handelsübliches "Carbowax" 4000, dem Flußmittel eine wachsartige
Konsistenz. Als benetzungs- und grenzflächenaktives Mittel eignen sich Glyzerin und Polyalkohole beispielsweise Alkyl-Aryl-Polyäther-Alkohol,
wie er unter dem Handelsna/men
"Triton» X-100 bekannt ist. Weiterhin sind als Bindemittel
für das Hydrazinsalz unter anderem auch Naturharz, beispielsweise wasserhelles Kollophonium, das selbst häufig als
Flußmittel beim Löten von elektronischen Bauteilen verwendet wird, und Lösungsmittel wie Methanol geeignet.
Das erfindungsgemäße Flußmittel kann 1 bis 30% Hydrazinsalz
enthalten.
Das erfindungsgemäße Flußmittel eignet sich bei der Verwendung von Zinn-Blei-Loten mit 5 bis 70% Zinn, Rest Eisen sowie
gegebenenfalls geringen Gehalten anderer Metalle, beispielsx weise bis 5% Antimon, 0,1% Arsen und bis 10% Cadmium. Zu
den besonders geeigneten Lötmitteln gehören die Zinn-Blei-Weichlote mit 50% Zinn und 50% Blei, 60% Zinn und 40% Blei
sowie 33% Zinn und 67% Blei.
Das erfindungsgemäße Flußmittel eignet sich insbesondere zum Herstellen von Lötverbindungen bei Nickel-Eisen-Legierungen
mit bis 99% oder mehr Nickel, beispielsweise 29% Nickel, Rest im wesentlichen Eisen, die teilweise auch wesentliche Gehalte
an Kobalt, beispielsweise bis etwa 25% Kobalt enthalten können. Derartige Nickel-Eisen-Legierungen können auch andere Elemente
wie bis 3% Titan, bis 5% Chrom und bis 5% Molybdän enthalten. Des weiteren eignet sich das. erfindungsgemäße Flußmittel sehr
gut zum löten von Kupfer und Kupferlegierungen.
309810/0642
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen des näheren erläutert:
Durch Mischen von 180 g 8-Hydroquinolin, einem weißen
kristallinen Feststoff, 40 cm Hydrazin (NpH^) einer farblosen
Flüssigkeit in 400 cm Methanol bei Raumtemperatur wurde zunächst Hydrazinquinolinolat hergestellt. Das 8-Hydroquinolin
und das Hydrazin lösten sich vollständig im den Methanol, wobei sich eine klare Lösung von Hydrazinquinolin
ergab. Über Nacht kristallisierten aus der Lösung gelbe Nadeln des Hydrazinsalzes aus. Die Nadeln wurden abfiltriert,
gewaschen und getrocknet. Das Salz erwies sich als hygroskopisch und wurde aus diesem Grunde in einer geschlossenen
Kammer verwahrt.
Durch Mischen von 500 cnr Methanol, 200 g Polyäthylen-Glycol
("Carbowax" 4000), 220 g Hydrazin-Quinolinolat, 20 cnr eines
Alkyl-Aryl-Polyäthers ("Triton" X-100) als Benetzungsmittel
und 80 cnr Glycerin wurde ein Flußmittel nach der Erfindung hergestellt. Die Bestandteile des Flußmittels wurden bei
Raumtemperatur durchgreifend gemischt und ergaben eine homogene und wachsartige Paste.
In derselben Weise wurde unter Verwendung von 2-Hydroxyphenylbenzooxazol
als Chelatbildner anstelle von 8-Quinolinol ein erfindungsgemäßes Flußmittel hergestellt.
Um die durch das erfindungsgemäße Flußmittel erzie^tlbare Verbesserung
der Lötbarkeit von Nickel- und Nickel-Eisen-Legierungen darzutun, wurden Proben handelsüblichen reinen Nickels
30981 0/0642
mit einem Nickelgehalt von 99,5% und dreier Legierungen mit 42% Nickel, Rest Eisen sowie 50% Nickel, Rest Eisen
und 29% Nickel und 17% Kobalt, Rest Eisen eine Stunde über kochendem destilliertem Wasser gealtert, um ein
sechsmonatiges Altern, wie es bei einem üblichen Lagern auftritt, zu simulieren. Die Proben wurden dann kurz in
das Plußmittelieingetaucht, innerhalb von 10 Sekunden unter
einem Infrarotstrahler auf 200 bis 3000C gebracht und
in geschmolzenes 40/60-Zinn-Blei-Lot mit einer Temperatur
von etwa 250 bis 2650C eingetaucht. In jedem Falle ergab
sich eine vollständige Benetzung, d.h. die Probenoberfläche war vollständig mit einem spiegelblanken Lotüberzug
versehen, der frei von Unebenheiten und Pinholes war.
Verbindungen, die durch Verlöten der oben erwähnten vier Metalle mit Kupferdrähten unter Verwendung des erfindungsgemäßen
Flußmittels hergestellt worden waren, erreichten oder übertrafen die' üblichen Anforderungen an elektronische
Bauteile; sie unterlagen insbesondere, nachdem sie 48 Stunden bei 380C an Luft mit 80% Feuchtigkeit gelagert
waren, keiner Korrosion, während ähnliche Lötverbindungen, die unter Verwendung von herkömmlichen wasserlöslichen
Flußmitteln hergestellt worden waren, wie sie bei elektronischen Bauteilen empfohlen werden und die als aktiven
Bestandteil ein Aminhydroxylchlorid enthalten, Lochfraß des Kupferdrahtes ergaben und sich eisenhaltige Legierungen
nach ähnlicher Beanspruchung infolge Korrosion verfärbten.
Das gemäß Beispiel 1 hergestellte Hydrazinsalz des 8-Hydro-
309810/0642
223692b
quinolins wurde einem wasserhelllen Kollophonium-Flußmittel,
das bei elektronischen Bauteilen zur Verwendung kommt und eine 50%-ige Lösung von Harzöl in Methanol
darstellt, in wechselnden Mengen zugesetzt, um verschiedene Flußmittel mit einem aktiven Anteil von 1%, 5%,
10% und 30% herzustellen.
Die 1% und 5% Aktivator enthaltenden Flußmittel eigneten
sich zum Entfernen harter Oxydschichten auf Kupferproben,
die 2 Minuten bei 3000C in einem Luftstrom oxydiert
worden waren. Diese Proben ließen sich bei Anwendung des erfindungsgemäßen Flußmittels bei etwa 2600C
mit einem 60/40-Zinn-Blei-Lot löten. Ein Löten war dagegen bei Verwendung eines nicht aktivierten wasserhellen
Kollophonium-Flußmitte]ß nicht möglich. Die Flußmittel
mit 10% bzw. 30% Aktivatoranteil verbesserten die Lötbarkeit von Nickel- und Nickel-Legierungen; sie ergaben
mit einem60/40-Zinn-Blei-Lot beim Verlöten von gemäß Beispiel 1 oxydiertem Nickel bzw. Nickel-Legierungen eine
außerordentlich gute Lötbarkeit. Im einzelnen ergaben sich ausgezeichnete Lötverbindungen, die nur wenig Flußmittelrückstände
aufwiesen und den Standardforderungen an elektronische Bauteile entsprachen.
Wie andere Flußmittel erfordern auch die erfindungsgemäßen Flußmittel ein Vorwärmen, wobei ein etwa 5 Sekunden bis
1 Minute dauerndes Vorwärmen auf dem Werkstück mit 150 bis 300°C ausreichend ist. Der Flußmittelrückstand korrodiert
nicht und kann durch Eintauchen in Methanol oder Isopropanol zum größten Teil entfernt werden. Des weiteren wurde
festgestellt, daß etwaige Flußmittelrückstände durch die Einwirkung eines Alkohol-Sprays, beispielsweise eines Methanol-Sprays,
noch wirkungsvoller entfernt werden können.
309810/0642
223692b
Im Gegensatz zu dem erfindungsgemäßen Flußmittels bei
dem die Chelatbildner einen aus 5 oder 6 Gruppen bestehenden Stickstoff-Metall-Sauerstoff-Ring mit nur einem
Stickstoffatom bilden, ergaben ähnliche Flußmittel, die als Aktivator das Hydrazinsalz des 2-Hydro3syphenylbenzotriazols (CgHλΝ,Ο,-ΗλΟΗ.NpH^) enthielten., nur eine geringe Benetzung der Metalloberfläche unter den Bedingungen des Beispiels 1. Dieser Aktivator besitzt'die Strukturformeis
dem die Chelatbildner einen aus 5 oder 6 Gruppen bestehenden Stickstoff-Metall-Sauerstoff-Ring mit nur einem
Stickstoffatom bilden, ergaben ähnliche Flußmittel, die als Aktivator das Hydrazinsalz des 2-Hydro3syphenylbenzotriazols (CgHλΝ,Ο,-ΗλΟΗ.NpH^) enthielten., nur eine geringe Benetzung der Metalloberfläche unter den Bedingungen des Beispiels 1. Dieser Aktivator besitzt'die Strukturformeis
und ähnelt somit dem erfindungsgemäßen Aktivator, jedoch mit der Ausnahme, daß die zweizähnige Struktur des Moleküls
zwei Stickstoffatome enthält.
309810/0642
Claims (1)
- 223692bInternational Nickel Limited, Thames House, Millbank,.,,ondon, S.W. 1 EnglandPatentansprüche :1. Flußmittel zum Löten, dadurch gekennzeichnet, daß es als Aktivator ein Hydrazinsalz eines organischen Chelatbildner mit einem Stickstoffatom in zweizähniger Verbindung mit einer phenolischen OH-Gruppe enthält, das mit einem Metallatom einen aus 5 oder 6 Gruppen bestehenden StickstoffJ-Metall-Sauerstoff-Chelat-Ring mit nur einem Stickstoffatrom bildet.2. Flußmittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß der Aktivator aus dem Hydrazinsalz des 8-Hydroquinolins mit der Bruttoformel CgHgNOH.NpHλbesteht.3. Flußmittel nach Anspruch 1» dadurch gekennzeichnet , daß der Aktivator aus dem Hydrazinsalz des 2-Hydroxyphenylbenzooxazols mit der Bruttoformel CyH^ N2H^ besteht.4. Flußmittel nach einem, oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß es 1 bis 30% Hydrazinsalz enthält. : ■,.■5. Flußmittel nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß es als309810/0642Bindemittel für den Aktivator ein Lösungsmittel und ein Polymer mit einem Molekulargewicht von mindestens 1000 enthält.5. Flußmittel nach Anspruch 5, dadurch gekenn-• zeichnet, daß es Polyäthylen-Glycol als Polymer enthält.7. Flußmittel nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Lösungsmittel aus Methanol, Äthanol und Isopropanol einzeln oder nebeneinander besteht.8. Flußmittel nach einem oder mehreren der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß es als benetzungs- und grenzflächenaktives Mittel und einen Alkyl-Aryl-Polyäther enthält,9. Flußmittel nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß es als Bindemittel für den Aktivator ein Lösungsmittel und ein wasserhelles Naturharz enthält.10. Flußmittel nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß es als Lösungsmittel Methanol enthält.11. Verwendung eines Flußmittels nach den Ansprüchen 1 bis 10 zum Herstellen elektrischer leitender Verbindungen durch Löten zwischen Nickel oder Nickel-Legierungen und Kupfer oder Kupfer und Kupferlegierungen.309 8 10/0642 X'''
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16702571A | 1971-07-28 | 1971-07-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2236925A1 true DE2236925A1 (de) | 1973-03-08 |
Family
ID=22605644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2236925A Pending DE2236925A1 (de) | 1971-07-28 | 1972-07-27 | Flussmittel zum loeten |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3740831A (de) |
BE (1) | BE786932A (de) |
CA (1) | CA972665A (de) |
DE (1) | DE2236925A1 (de) |
FR (1) | FR2147282B1 (de) |
LU (1) | LU65804A1 (de) |
NL (1) | NL7210427A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0024484A1 (de) * | 1979-06-25 | 1981-03-11 | Scm Corporation | Trägermaterial für Lötpaste, diese Paste und diese Paste verwendendes Hartlöt- oder Lötverfahren |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4000016A (en) * | 1974-11-29 | 1976-12-28 | International Business Machines Corporation | Water soluble fluxes |
GB1569976A (en) * | 1976-04-06 | 1980-06-25 | Lucas Industries Ltd | Brazing a pair of parts |
JPS60127096A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | マイクロエレクトロニクス部品接合用フラツクス |
WO1995020460A1 (en) * | 1994-01-27 | 1995-08-03 | Indium Corporation Of America | Solder paste utilizing aromatic carboxylic acids |
US20060272747A1 (en) * | 2005-06-03 | 2006-12-07 | Renyi Wang | Fluxing compositions |
US20070095432A1 (en) * | 2005-11-02 | 2007-05-03 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Fluxing compositions containing benzotriazoles |
US8070044B1 (en) * | 2010-12-02 | 2011-12-06 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Polyamine flux composition and method of soldering |
US8070043B1 (en) * | 2010-12-02 | 2011-12-06 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Curable flux composition and method of soldering |
US8070046B1 (en) * | 2010-12-02 | 2011-12-06 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Amine flux composition and method of soldering |
US8070047B1 (en) * | 2010-12-02 | 2011-12-06 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Flux composition and method of soldering |
US8070045B1 (en) * | 2010-12-02 | 2011-12-06 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Curable amine flux composition and method of soldering |
JP5725180B2 (ja) * | 2011-07-25 | 2015-05-27 | 日立化成株式会社 | 素子および太陽電池 |
US8430293B2 (en) | 2011-09-30 | 2013-04-30 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Curable amine, carboxylic acid flux composition and method of soldering |
US8430295B2 (en) | 2011-09-30 | 2013-04-30 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Curable flux composition and method of soldering |
US8430294B2 (en) | 2011-09-30 | 2013-04-30 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Amine, carboxylic acid flux composition and method of soldering |
US8434667B2 (en) | 2011-09-30 | 2013-05-07 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Polyamine, carboxylic acid flux composition and method of soldering |
US8434666B2 (en) | 2011-09-30 | 2013-05-07 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Flux composition and method of soldering |
US9735123B2 (en) * | 2014-03-13 | 2017-08-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device structure and manufacturing method |
-
0
- BE BE786932D patent/BE786932A/xx unknown
-
1971
- 1971-07-28 US US00167025A patent/US3740831A/en not_active Expired - Lifetime
-
1972
- 1972-04-27 CA CA140,761A patent/CA972665A/en not_active Expired
- 1972-07-26 LU LU65804A patent/LU65804A1/xx unknown
- 1972-07-27 FR FR7227171A patent/FR2147282B1/fr not_active Expired
- 1972-07-27 DE DE2236925A patent/DE2236925A1/de active Pending
- 1972-07-28 NL NL7210427A patent/NL7210427A/xx unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0024484A1 (de) * | 1979-06-25 | 1981-03-11 | Scm Corporation | Trägermaterial für Lötpaste, diese Paste und diese Paste verwendendes Hartlöt- oder Lötverfahren |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2147282A1 (de) | 1973-03-09 |
NL7210427A (de) | 1973-01-30 |
LU65804A1 (de) | 1973-01-31 |
US3740831A (en) | 1973-06-26 |
FR2147282B1 (de) | 1974-12-27 |
BE786932A (fr) | 1973-01-29 |
CA972665A (en) | 1975-08-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2236925A1 (de) | Flussmittel zum loeten | |
DE3332482C2 (de) | ||
DE60215841T2 (de) | Flussmittelzusammensetzung für löt, lötpaste und lötverfahren | |
DE2820656B2 (de) | Lötflußmittel und dessen Anwendung | |
CH661742A5 (de) | Loetmittel-entfernungsloesung. | |
DE2439668A1 (de) | Plattierte aluminium-hartloetfolien | |
DE2755435A1 (de) | Loetfolie, verfahren zu deren herstellung und deren verwendung | |
DE3629395A1 (de) | Kupferlegierung fuer elektronische bauteile und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE69925107T2 (de) | Bleifreies lötpulver und herstellungsverfahren dafür | |
DE60110450T2 (de) | Legierung zum löten und für lötverbindung | |
DE112006001794T5 (de) | Preflux-Zusammensetzung | |
EP0002725A1 (de) | Filmbildende Zusammensetzung zur Beschichtung von Kontaktstiften eines Moduls | |
DE2137329C3 (de) | Lotflußmittel | |
US4360392A (en) | Solder flux composition | |
DE2313523A1 (de) | Flussmittel zum verbinden von akkumulatoren mit polleisten | |
DE1938755B2 (de) | Verfahren zur herstellung einer poroesen aluminiumschicht | |
EP0307638A1 (de) | Verwendung von Legierungen aus Zinn und/oder Blei als Weichlote zum Aufbringen von Halbleitern auf metallische Träger | |
DE2535375A1 (de) | Loetflussmittel | |
DE2536896A1 (de) | Verfahren zum loeten von aluminium oder aluminiumlegierungen unter verwendung von flussmittel-loetmittelzusammensetzungen, sowie flussmittel-loetmittelzusammensetzungen zur verwendung bei diesem verfahren | |
DE2712167A1 (de) | Beschichtungsmasse zum abdichten von anschlusstellen auf einem keramischen modul | |
WO1999055935A1 (de) | Verfahren zum überziehen von oberflächen auf kupfer oder einer kupferlegierung mit einer zinn- oder zinnlegierungsschicht | |
DE102005036517A1 (de) | Metallbondingverfahren | |
DE102008033348A1 (de) | Oberflächenbehandlungsmittel | |
DE3720594C2 (de) | ||
GB1577519A (en) | Soft soldering |