JPS60127096A - マイクロエレクトロニクス部品接合用フラツクス - Google Patents
マイクロエレクトロニクス部品接合用フラツクスInfo
- Publication number
- JPS60127096A JPS60127096A JP23285683A JP23285683A JPS60127096A JP S60127096 A JPS60127096 A JP S60127096A JP 23285683 A JP23285683 A JP 23285683A JP 23285683 A JP23285683 A JP 23285683A JP S60127096 A JPS60127096 A JP S60127096A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- solder
- effect
- joining
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はマイクロエレクトロニクス部品のはんだ接合用
として好適なフラックスに関する。
として好適なフラックスに関する。
従来、電子部品のはんだ付は用フラックスの主成分であ
る活性剤に要求ざｎる性能としては、被接合母材の表面
を清浄にする作用が主であった。ところが電子部品のマ
イクロ接合に最も適しているとされるリフＵ−ソルダリ
ング法によるはんだ接合においては場合によ多心ずしも
はんだ付は用フラックスの清浄作用は必要ないと考えら
ｎる。リフローンルダリング法によるマイクロ接合は、
接合部分にあらかじめ微細なはんだバンプを形成してお
き、対向するはんだバンプを溶融して一括接合する方法
である。はんだバンプと被接合母材との間には、例えば
Ｐｂ−８ｎ合金はんだとＡｔ電極の接合の場合にみられ
るように真空蒸着法あるいはめつき法によシＣｒ。
る活性剤に要求ざｎる性能としては、被接合母材の表面
を清浄にする作用が主であった。ところが電子部品のマ
イクロ接合に最も適しているとされるリフＵ−ソルダリ
ング法によるはんだ接合においては場合によ多心ずしも
はんだ付は用フラックスの清浄作用は必要ないと考えら
ｎる。リフローンルダリング法によるマイクロ接合は、
接合部分にあらかじめ微細なはんだバンプを形成してお
き、対向するはんだバンプを溶融して一括接合する方法
である。はんだバンプと被接合母材との間には、例えば
Ｐｂ−８ｎ合金はんだとＡｔ電極の接合の場合にみられ
るように真空蒸着法あるいはめつき法によシＣｒ。
Ｃｕ 、 Ａ１１ｋの中間金属を順次積層し密着性を高
める場合がある。このような構造を持つはんだバンプ相
ｆ１の接合においては、被接合母材の表面は既に清浄化
されているので、使用されるフラックスの作用としては
これまで常識とされていた被接合母材の表面清浄作用は
不要であり、はんだの表面被膜を除去し、はんだの溶融
を円滑にする作用のみで十分である。むしろこのような
表面清浄作用に代えて被接合母材への腐蝕性を抑制する
利点の万が貞要であると云える。
める場合がある。このような構造を持つはんだバンプ相
ｆ１の接合においては、被接合母材の表面は既に清浄化
されているので、使用されるフラックスの作用としては
これまで常識とされていた被接合母材の表面清浄作用は
不要であり、はんだの表面被膜を除去し、はんだの溶融
を円滑にする作用のみで十分である。むしろこのような
表面清浄作用に代えて被接合母材への腐蝕性を抑制する
利点の万が貞要であると云える。
本発明は上記知見に基づき、はんだとキレート化合物を
形成するキレート剤について、そのフラックスとしての
効果を追求した結果達成されたものである。尚、公知の
フラックスの中にＣよ例えば米国特許第４．．０００．
０１６号に、キレート剤としては最もボビューラなエチ
レンジアミン四酢酸二ナトリウム地等９通常ＥＩ）Ｔ
Ａとして知られているキレート試薬を活性剤とする水溶
性フラックスが開示されているが、上記キレート剤は水
にのみ溶解し、アルコール類には不溶のため、接合作業
中、水の蒸発によシ該キレート剤が沈殿し、７ラツクス
作用が著しく低減する欠点のあることが指摘される。
形成するキレート剤について、そのフラックスとしての
効果を追求した結果達成されたものである。尚、公知の
フラックスの中にＣよ例えば米国特許第４．．０００．
０１６号に、キレート剤としては最もボビューラなエチ
レンジアミン四酢酸二ナトリウム地等９通常ＥＩ）Ｔ
Ａとして知られているキレート試薬を活性剤とする水溶
性フラックスが開示されているが、上記キレート剤は水
にのみ溶解し、アルコール類には不溶のため、接合作業
中、水の蒸発によシ該キレート剤が沈殿し、７ラツクス
作用が著しく低減する欠点のあることが指摘される。
本発明は、はんだ接合作業中安定なフラックス作用を果
し、かつ被接合母材への腐蝕性も極めて低く、この結果
信頼性の高い接合効果を得ることのできるマイクロエレ
クトロニクス部品接合用スラックスを提供するものであ
る。
し、かつ被接合母材への腐蝕性も極めて低く、この結果
信頼性の高い接合効果を得ることのできるマイクロエレ
クトロニクス部品接合用スラックスを提供するものであ
る。
上記目的を達成するため、本発明の構成は、はんだの主
成分とキレート化合物を形成し、かつ有機溶媒に可溶な
キレート剤を活性剤として含有することを特徴とする。
成分とキレート化合物を形成し、かつ有機溶媒に可溶な
キレート剤を活性剤として含有することを特徴とする。
更に本発明はマイクロエレクトロニクス部品の接合にお
いて、その低温接合用スラックスをも提供するものであ
る。
いて、その低温接合用スラックスをも提供するものであ
る。
従来、電子部品のはんだ材料としてはｐｂ −Ｓｎ合金
が専ら使用され、ロジン糸フラックスによｐ作業温度２
００℃以上ではんだ付けがなされている。−万、現在電
子部品については、エレクトロニクスの著しい進歩に伴
ない、ジョセフンン素子等の超高速デバイスが実用化を
目指して研究が進められている。特にｐｂ系ジョセフソ
ン素子の場合、索子の耐熱温度が８０℃以下であるので
、低融点合金はんだが必要とされている。ところが、従
来用いられているロジン系７ラツクスは活性化温度が１
５０ ℃以上であるため使用で＠ない。一方、低融点合
金用フラックス七して、乳酸、オレイン酸、グルタミン
酸。
が専ら使用され、ロジン糸フラックスによｐ作業温度２
００℃以上ではんだ付けがなされている。−万、現在電
子部品については、エレクトロニクスの著しい進歩に伴
ない、ジョセフンン素子等の超高速デバイスが実用化を
目指して研究が進められている。特にｐｂ系ジョセフソ
ン素子の場合、索子の耐熱温度が８０℃以下であるので
、低融点合金はんだが必要とされている。ところが、従
来用いられているロジン系７ラツクスは活性化温度が１
５０ ℃以上であるため使用で＠ない。一方、低融点合
金用フラックス七して、乳酸、オレイン酸、グルタミン
酸。
＝Ｉハク酸が従来知られているが（電子技術、２４巻、
７号、Ｐ７９）、例えばＩｎ−３３重量％Ｂｉ−１，６
Ｍ、８％ Ｓｎ （融点６０ ’Ｃ） （７）ように、
Ｉｎ基の低融点合金はんだに対してはフラックス作用が
極めて弱く適用できｆｘかった。
７号、Ｐ７９）、例えばＩｎ−３３重量％Ｂｉ−１，６
Ｍ、８％ Ｓｎ （融点６０ ’Ｃ） （７）ように、
Ｉｎ基の低融点合金はんだに対してはフラックス作用が
極めて弱く適用できｆｘかった。
本発明け、はんだの主成分とキレート化合物を形成はせ
ることによ！ｌｌはんだ接合作業中安定なフラックス作
用を果し、かつ被接合母材への腐蝕性も極めて低くでき
る知見に基づき、更に低温下においても活性な７ラツク
ス作成を発揮しくＮ軸性の高い低融点用フラックスを達
成したものである。
ることによ！ｌｌはんだ接合作業中安定なフラックス作
用を果し、かつ被接合母材への腐蝕性も極めて低くでき
る知見に基づき、更に低温下においても活性な７ラツク
ス作成を発揮しくＮ軸性の高い低融点用フラックスを達
成したものである。
以下に本発明を実施例と共に詳細に説明する。
はんだは通常Ｐｂ 、 Ｓｎ 、 Ｂｌ 、 Ｉｎのい
ずれかを主成分とした合金で構成さ力、る。これらの各
元素とキレート化合物を形成するキレート剤は非常に多
いが、これらキレート剤は有機溶媒例えば主にアルコー
ル又はエーテルに可ｍなものであることが必要である。
ずれかを主成分とした合金で構成さ力、る。これらの各
元素とキレート化合物を形成するキレート剤は非常に多
いが、これらキレート剤は有機溶媒例えば主にアルコー
ル又はエーテルに可ｍなものであることが必要である。
その第一の理由は前述したように、水にしか溶けないキ
レート剤では、はんだ付は作業中に水が蒸発し、該キレ
ート剤が沈殿する欠点があるので、蒸発しにくい溶媒が
必要とされるためである。第２の理由は、スラックスの
役割として接合界面を空気からしゃ断し、活性作用によ
って清浄化された表面を保護することを目的とした、例
えば公知のポリエチレングリコール又はグリセリン等の
接合界面の傑物作用のある溶媒と均一に溶は合う必要が
あるためである。
レート剤では、はんだ付は作業中に水が蒸発し、該キレ
ート剤が沈殿する欠点があるので、蒸発しにくい溶媒が
必要とされるためである。第２の理由は、スラックスの
役割として接合界面を空気からしゃ断し、活性作用によ
って清浄化された表面を保護することを目的とした、例
えば公知のポリエチレングリコール又はグリセリン等の
接合界面の傑物作用のある溶媒と均一に溶は合う必要が
あるためである。
発明者等は、アルコール又はエーテルに可溶ナキレート
剤についてそのフラックス作用ノ有無を次に述べる方法
により調べた。すなわち、フラックスの調製は、インプ
ロビルアルコール３０亀量チとボリエナレングリコール
（分子量２００）６５重量係から成る混合液に、５１量
％の神々のキレ−１・試薬を鼎解し、このうち沈殿を生
じなかったものを７ラツクス作用の試駈に供Ｌ７た。一
方、接合試験試料として、ＡＩ！、板にＳｉｎ、を２ｐ
ｍ被覆し、該ｓｉｏ、膜に直径５０ ｐｍの孔をエツチ
ングによシ開け、露出したＡｌ１上に中間金属としてＣ
ｒ 、 Ｃｕ 、 ＡｕＯ順で直径５０μｍ、膜厚各１
００ＯＡ真空蒸着したものを電極パッドとし、ｎ”＜
ｔｒｉ、極バッド上に各種はんだをメタルマスクを用い
た真空蒸着法により形成した。はんだバングは直径８０
μｍ、高さ２０μｍである。はんだの種類はそれぞれ次
表のものを用いた。
剤についてそのフラックス作用ノ有無を次に述べる方法
により調べた。すなわち、フラックスの調製は、インプ
ロビルアルコール３０亀量チとボリエナレングリコール
（分子量２００）６５重量係から成る混合液に、５１量
％の神々のキレ−１・試薬を鼎解し、このうち沈殿を生
じなかったものを７ラツクス作用の試駈に供Ｌ７た。一
方、接合試験試料として、ＡＩ！、板にＳｉｎ、を２ｐ
ｍ被覆し、該ｓｉｏ、膜に直径５０ ｐｍの孔をエツチ
ングによシ開け、露出したＡｌ１上に中間金属としてＣ
ｒ 、 Ｃｕ 、 ＡｕＯ順で直径５０μｍ、膜厚各１
００ＯＡ真空蒸着したものを電極パッドとし、ｎ”＜
ｔｒｉ、極バッド上に各種はんだをメタルマスクを用い
た真空蒸着法により形成した。はんだバングは直径８０
μｍ、高さ２０μｍである。はんだの種類はそれぞれ次
表のものを用いた。
フラックス作用の試験方法は、前記接合試験試料上に前
、ｉｉ−： ７ラツクスをマイクロシリンジにより１０
０μに塗布後、窒素ガス雰囲気中で、前記はんだの融点
よシも１０℃＾くなるように試験試料をヒータブロック
上で５分間加熱し、はんだ表ｉｆ＋の溶融状況を観察し
、また。７ラツクス作用を有する供試フラックスの場合
、蒸着状態で８０μｍ直径でおったものが、はんだが溶
融し、自身の表面張力で丸くなること、及びＳ ｉＯ，
膜とはんだのぬれ性が悪いことのために、溶融後は直径
５０μｍの半球状になることから、フラックス作用の有
無金谷易に判定できる。
、ｉｉ−： ７ラツクスをマイクロシリンジにより１０
０μに塗布後、窒素ガス雰囲気中で、前記はんだの融点
よシも１０℃＾くなるように試験試料をヒータブロック
上で５分間加熱し、はんだ表ｉｆ＋の溶融状況を観察し
、また。７ラツクス作用を有する供試フラックスの場合
、蒸着状態で８０μｍ直径でおったものが、はんだが溶
融し、自身の表面張力で丸くなること、及びＳ ｉＯ，
膜とはんだのぬれ性が悪いことのために、溶融後は直径
５０μｍの半球状になることから、フラックス作用の有
無金谷易に判定できる。
／
／
上記実験の結果、各はんだについて、そ仔ぞれフラック
ス作用を有するキレート剤として次のものが特に有効で
あることが確認できた。
ス作用を有するキレート剤として次のものが特に有効で
あることが確認できた。
（１） Ｂｉ基のはんだの場合
ジエチルジテオカルバミン酸ナトリウム、チオ尿ｓ、ｏ
−７エナントロリン、２．３ジメルカプトグロパノール
、モリン、サリチルアルドキシム、ビスムチオール、５
−スルホサリチル酸。
−７エナントロリン、２．３ジメルカプトグロパノール
、モリン、サリチルアルドキシム、ビスムチオール、５
−スルホサリチル酸。
（２） Ｉｎ基のはんだの場合
モリン、チオ尿素、ジエチルジテオカルノクミン酸ナト
リウム、５−スルホサリチル酸、ネオトリン （３） 、Ｓｎ基のはんだの場合 ジテオ７コウ酸。モリン、２，３ジメルカプトプロパノ
ール、α−ニトロソ−βす７トール。
リウム、５−スルホサリチル酸、ネオトリン （３） 、Ｓｎ基のはんだの場合 ジテオ７コウ酸。モリン、２，３ジメルカプトプロパノ
ール、α−ニトロソ−βす７トール。
５−スルホサリチル酸
（４） ｐｂ基のはんだの場合
チオ尿素、ジエチルジチオカルバミン酸ナトリウム、ビ
スムチオール■、モリン、５−スルホサリチル酸 前記のキレート剤をブテルセロンルブ（ブチル−β−オ
ンキコテルエーテル）３ＯＮ−ｔ、！：グリセリン６５
重ｉ％の混合液に溶解したものもフラックス作用を有す
ることが判った。
スムチオール■、モリン、５−スルホサリチル酸 前記のキレート剤をブテルセロンルブ（ブチル−β−オ
ンキコテルエーテル）３ＯＮ−ｔ、！：グリセリン６５
重ｉ％の混合液に溶解したものもフラックス作用を有す
ることが判った。
実施例１
イソプロピルアルコール２５％とポリエチレングリコー
ル（分子１２００）６５重量％（以−１係）の混合液に
５−スルホサリテル酸１０％を加え超刊波槽中で溶解し
本発明の７ラツクスをイ（子だ。該フラックスをＩｎ−
３３％Ｂ１−１６％Ｓｎ低融点はんだ（融点６０℃）か
ら成るジョセフンンデバイスチップのフリップテップボ
ンデインクに適用した。なお、はんだバンプは、予めＡ
ｒイオンエツチングによシフリーニングされ／こＮｂ［
極バッドに、該Ｎｂ電極と該はんだの密着性向上のため
中間金属としてｐａ １０００１． Ａｎ １０００Ｘ
を１１イ子線蒸着した後、該はんだをメタルマスクを用
いて直径６０ ｐｍ 、厚さ１５μｍのハンダバンプを
フラッシュ蒸着法により形成した。フリツズボンデイン
グは、該チップ（４跋角）と配線板を、予め配線板上に
該フラックス５μ℃を塗布し、位置合わせした後、７０
℃５分間加熱後急冷することにより行った。フラックス
の効果を確かめるため、ボンディング後、テップと配線
板相方にＡぷリベットを接着剤で接着し、小型の引張試
験機によシ接合強度を測定するとともに、破断面を観察
した。その結果、該はんだ母材の引張強度と同等の２．
５ Ｋ？ ／−の接合強度が得られ、また破面の観察か
ら、チップと配線板上の該はんだは完全に溶融合体して
いることが確められ、該フラックスが信頼性の高いもの
であることが判明した。なお、該スラックスを使用しな
いで前記と同様な試験を行った場け、接合強度はほぼＯ
であり、該はんだが融合しなかった。
ル（分子１２００）６５重量％（以−１係）の混合液に
５−スルホサリテル酸１０％を加え超刊波槽中で溶解し
本発明の７ラツクスをイ（子だ。該フラックスをＩｎ−
３３％Ｂ１−１６％Ｓｎ低融点はんだ（融点６０℃）か
ら成るジョセフンンデバイスチップのフリップテップボ
ンデインクに適用した。なお、はんだバンプは、予めＡ
ｒイオンエツチングによシフリーニングされ／こＮｂ［
極バッドに、該Ｎｂ電極と該はんだの密着性向上のため
中間金属としてｐａ １０００１． Ａｎ １０００Ｘ
を１１イ子線蒸着した後、該はんだをメタルマスクを用
いて直径６０ ｐｍ 、厚さ１５μｍのハンダバンプを
フラッシュ蒸着法により形成した。フリツズボンデイン
グは、該チップ（４跋角）と配線板を、予め配線板上に
該フラックス５μ℃を塗布し、位置合わせした後、７０
℃５分間加熱後急冷することにより行った。フラックス
の効果を確かめるため、ボンディング後、テップと配線
板相方にＡぷリベットを接着剤で接着し、小型の引張試
験機によシ接合強度を測定するとともに、破断面を観察
した。その結果、該はんだ母材の引張強度と同等の２．
５ Ｋ？ ／−の接合強度が得られ、また破面の観察か
ら、チップと配線板上の該はんだは完全に溶融合体して
いることが確められ、該フラックスが信頼性の高いもの
であることが判明した。なお、該スラックスを使用しな
いで前記と同様な試験を行った場け、接合強度はほぼＯ
であり、該はんだが融合しなかった。
さらに、ポリエチレングリコールの濃度を６５係と一定
にし、該活性剤の濃度を帆１％から３０％まで変化させ
、インプロピルアルコール濃度を調節したフラックスを
作製し、前記と同様な方法により７ラツクスの有効性の
試験を行ったところ、該フラックス濃度が０．２％未満
及び２１係以上では接合強度のばらつきが大きく、フラ
ックス作用が不完全であった。
にし、該活性剤の濃度を帆１％から３０％まで変化させ
、インプロピルアルコール濃度を調節したフラックスを
作製し、前記と同様な方法により７ラツクスの有効性の
試験を行ったところ、該フラックス濃度が０．２％未満
及び２１係以上では接合強度のばらつきが大きく、フラ
ックス作用が不完全であった。
実施例２
インプロピルアルコール３８％とポリエチレンクリコー
ル（分子−１ｉ２００）６０％の混合液にモリン２％を
加え超音波槽中で溶解し本発明のフラックスを得た。フ
ラックスの効果を確める試験を実施例１と同様な方法で
行った結果、接合強度２．５に／／−となり、本発明の
フラックスが有効であることが確められた。さらに、ポ
リエチレンクリコール濃度を６０％と一定にし、該活性
剤の濃度を０．１％から３０％まで変化さ、七Ｆ１残部
イングロビルアルコールの７ラツクスを作製し、実施例
１と同様な方法によりフラックスの有効性の試験を行っ
たところ、該活性剤は帆５チ未満の場合スラックス効果
が不完全であること、また１０％以上ではイソプロピル
アルコールとポリエチレングリコール混合液に溶角イし
なかった。
ル（分子−１ｉ２００）６０％の混合液にモリン２％を
加え超音波槽中で溶解し本発明のフラックスを得た。フ
ラックスの効果を確める試験を実施例１と同様な方法で
行った結果、接合強度２．５に／／−となり、本発明の
フラックスが有効であることが確められた。さらに、ポ
リエチレンクリコール濃度を６０％と一定にし、該活性
剤の濃度を０．１％から３０％まで変化さ、七Ｆ１残部
イングロビルアルコールの７ラツクスを作製し、実施例
１と同様な方法によりフラックスの有効性の試験を行っ
たところ、該活性剤は帆５チ未満の場合スラックス効果
が不完全であること、また１０％以上ではイソプロピル
アルコールとポリエチレングリコール混合液に溶角イし
なかった。
実施例３
ブナルセロンルブ４２％とポリエチレングリコール（分
子量４００）５０％の混合液にジエチルジテオカルバミ
ン酸ナトリウム８係を加え超音波槽中で溶解し本発明の
スラックスを得た。
子量４００）５０％の混合液にジエチルジテオカルバミ
ン酸ナトリウム８係を加え超音波槽中で溶解し本発明の
スラックスを得た。
該フラックスの有効性判定試験を実施例１と同様な方法
で行った結果、接合強度２．５ ＫｉＰ／−となシ本発
明のフラックスが有効であることが確められた。さらに
ポリエチレングリコール濃度を５０％と一定にし、該活
性剤の濃度を０．５％から２０％まで変化させ、残部ブ
ナルセロソルプの７ラツクスを作製し、実施例１と同様
な試験を行った結果、該活性剤は１％から１０％の範囲
においてのみ接合強度の再現性が良好であった。
で行った結果、接合強度２．５ ＫｉＰ／−となシ本発
明のフラックスが有効であることが確められた。さらに
ポリエチレングリコール濃度を５０％と一定にし、該活
性剤の濃度を０．５％から２０％まで変化させ、残部ブ
ナルセロソルプの７ラツクスを作製し、実施例１と同様
な試験を行った結果、該活性剤は１％から１０％の範囲
においてのみ接合強度の再現性が良好であった。
実施例４
イソプロピルアルコール３０％とグリセリン６７％の混
合液にチオ尿素３％を加え超音波槽中で溶解し、本発明
の７ラツクスを得た。該フラックスの有効性判定試験を
実施例１と同様な方法で行った結果、接合強度２．５Ｉ
シ／−となシ本発明の７ラツクスが有効であることが確
められた。さらにグリセリン濃度を６０％と一定にＬ７
、該活性剤の濃度を０．５％から２０％まで変化させ、
残部イソプロピルアルコールのフラックスを作製し、実
施例１と同様な試験を行った結果、該活性剤は２％から
１０％の範囲においてのみ接合強度の再現性が良好であ
った。
合液にチオ尿素３％を加え超音波槽中で溶解し、本発明
の７ラツクスを得た。該フラックスの有効性判定試験を
実施例１と同様な方法で行った結果、接合強度２．５Ｉ
シ／−となシ本発明の７ラツクスが有効であることが確
められた。さらにグリセリン濃度を６０％と一定にＬ７
、該活性剤の濃度を０．５％から２０％まで変化させ、
残部イソプロピルアルコールのフラックスを作製し、実
施例１と同様な試験を行った結果、該活性剤は２％から
１０％の範囲においてのみ接合強度の再現性が良好であ
った。
以」二のように本発明に係るフラックスは、アルコール
又はエーテルに可溶な、はんだの主成分元素のみと選択
的にキレート化合物を形成すＺ）キレート剤をフラック
スの活性剤として含有シフ、ているため、従来の無機系
、有機系の７ラツクスで問題となっていた接合母材等へ
の腐食性がきわめて低くまた更に水溶性の７ラツクスで
あるだめ接合後の洗浄が容易でろシ、洗浄用の有機系溶
剤による環境汚染がないという優れた利点がある。−更
に本発明の７ラツクスは低融点のｔまんだ成分と選択的
にキレート化合物を形成し２、低温度下でも優れたフラ
ックス作用を発揮するので耐熱温度の低い被接合母材に
も好適に用いることができる等の利点がある。
又はエーテルに可溶な、はんだの主成分元素のみと選択
的にキレート化合物を形成すＺ）キレート剤をフラック
スの活性剤として含有シフ、ているため、従来の無機系
、有機系の７ラツクスで問題となっていた接合母材等へ
の腐食性がきわめて低くまた更に水溶性の７ラツクスで
あるだめ接合後の洗浄が容易でろシ、洗浄用の有機系溶
剤による環境汚染がないという優れた利点がある。−更
に本発明の７ラツクスは低融点のｔまんだ成分と選択的
にキレート化合物を形成し２、低温度下でも優れたフラ
ックス作用を発揮するので耐熱温度の低い被接合母材に
も好適に用いることができる等の利点がある。
なお、本発明のフラックスは、実施例に挙けたはんだに
限定されるものでなく、Ｉｎ 、 Ｂｉ 。
限定されるものでなく、Ｉｎ 、 Ｂｉ 。
Ｓｎのいずれかを主な成分元素として含むはんだにも適
用できる。甘た、本発明においてはキレート剤を同時に
２種以上加えてもフラックス作用に悪影響を与えないこ
とが確められた。
用できる。甘た、本発明においてはキレート剤を同時に
２種以上加えてもフラックス作用に悪影響を与えないこ
とが確められた。
特許出願人 日本電信電話公社
Claims (5)
- （１）はんだの主成分とキレート化合物を形成しかつ有
機溶媒に可溶なキレート剤を活性剤として含有すること
を特徴とするマイクロエレクトロニクス部品接合用フラ
ックス。 - （２） 上記キレート剤として、５−スルホサリチル酸
が０．２〜２０重量％含有されていることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のマイクロエレクトロニクス
部品接合用フラックス。 - （３） 上記キレート剤として、モリンが０．５〜１０
小バ（口係含有さ扛ていることを特徴とする特許請求の
師、曲筆１項記載のマイクロエレクトロニクス部品接合
用フラックス。 - （４） 上記キレート剤として、ジエチルジテオカルバ
ミン酸ナトリウムが１〜１０重量％含有さ扛ていムこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のマイクロエレ
クトロニクス部品接合用フラックス。 - （５）上記キレート剤としてチオ尿素が２〜１０重量％
含有されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のマイクロエレクトロニクス部品接合用フラックス
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23285683A JPS60127096A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | マイクロエレクトロニクス部品接合用フラツクス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23285683A JPS60127096A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | マイクロエレクトロニクス部品接合用フラツクス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60127096A true JPS60127096A (ja) | 1985-07-06 |
Family
ID=16945884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23285683A Pending JPS60127096A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | マイクロエレクトロニクス部品接合用フラツクス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60127096A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62187595A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-15 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | クリ−ムはんだ |
| JPS6418600A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-23 | Nippon Almit Kk | Flux for soldering |
| WO2022113556A1 (ja) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | 千住金属工業株式会社 | フラックスおよびソルダペースト |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3740831A (en) * | 1971-07-28 | 1973-06-26 | Int Nickel Co | Soldering fluxes |
| US3814638A (en) * | 1972-05-05 | 1974-06-04 | Int Nickel Co | Soldering fluxes |
| US3832242A (en) * | 1970-07-23 | 1974-08-27 | Scm Corp | Brazing and solder compositions comprising a chelating agent |
-
1983
- 1983-12-12 JP JP23285683A patent/JPS60127096A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3832242A (en) * | 1970-07-23 | 1974-08-27 | Scm Corp | Brazing and solder compositions comprising a chelating agent |
| US3740831A (en) * | 1971-07-28 | 1973-06-26 | Int Nickel Co | Soldering fluxes |
| US3814638A (en) * | 1972-05-05 | 1974-06-04 | Int Nickel Co | Soldering fluxes |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62187595A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-15 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | クリ−ムはんだ |
| JPS6418600A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-23 | Nippon Almit Kk | Flux for soldering |
| JPH0217279B2 (ja) * | 1987-07-13 | 1990-04-19 | Nippon Almit Kk | |
| WO2022113556A1 (ja) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | 千住金属工業株式会社 | フラックスおよびソルダペースト |
| CN116438033A (zh) * | 2020-11-30 | 2023-07-14 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂和焊膏 |
| CN116438033B (zh) * | 2020-11-30 | 2023-10-31 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂和焊膏 |
| US11945055B2 (en) | 2020-11-30 | 2024-04-02 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux and solder paste |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2589239B2 (ja) | 熱硬化可能な接着剤およびこれを用いた電気的コンポーネント組立体 | |
| US8503189B2 (en) | Pb-free solder-connected structure and electronic device | |
| JPH071179A (ja) | 無鉛すず−ビスマスはんだ合金 | |
| KR960004341B1 (ko) | 유기산을 포함하는 저잔류물 납땜 페이스트 | |
| EP0884936A1 (en) | Method for manufacturing electronic circuit device | |
| JPH08164496A (ja) | Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系はんだ及びその表面処理方法並びにそれを用いた実装品 | |
| US4278479A (en) | Organic acid activated liquid solder flux | |
| JPS60127096A (ja) | マイクロエレクトロニクス部品接合用フラツクス | |
| US6170735B1 (en) | Soldering method using a flux containing borneol | |
| US6214131B1 (en) | Mixed solder pastes for low-temperature soldering process | |
| JPH0641601A (ja) | 金属の球体化方法、酸化膜除去方法、はんだペースト及びはんだ接合方法 | |
| TW201607992A (zh) | 助焊劑組成物 | |
| KR930006435B1 (ko) | 금속 표면을 보호하고 납땜성을 향상시키는 방법 및 조성물 | |
| WO2017141404A1 (ja) | フラックス | |
| JPH05200585A (ja) | 半田付用水溶性フラックス | |
| US20020009610A1 (en) | Technical field | |
| JPH08213746A (ja) | フラツクス | |
| Zhang et al. | Effect of Au on interfacial reactions of eutectic SnPb and SnAgCu solders with Al/Ni (V)/Cu thin film metallization | |
| JPH11135533A (ja) | 電極構造、該電極を備えたシリコン半導体素子、その製造方法及び該素子を実装した回路基板並びにその製造方法 | |
| JP3460442B2 (ja) | 鉛フリーはんだ及びそれを用いた実装品 | |
| Sheng et al. | A novel temporary adhesive for solder ball attachment in fluxless reflow system | |
| RU1779519C (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки и лужени | |
| Hosking et al. | Integrated environmentally compatible soldering technologies. Final report | |
| Shih et al. | Metallurgy and stability of the Sn/Cu interface for lead-free flip chip application | |
| JP2004322213A (ja) | Ｐｂフリーはんだ接続構造体および電子機器 |