JPH0217279B2 - - Google Patents
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- JPH0217279B2 JPH0217279B2 JP62173078A JP17307887A JPH0217279B2 JP H0217279 B2 JPH0217279 B2 JP H0217279B2 JP 62173078 A JP62173078 A JP 62173078A JP 17307887 A JP17307887 A JP 17307887A JP H0217279 B2 JPH0217279 B2 JP H0217279B2
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、新規なはんだ付け用フラツクスに関
する。
する。
従来のはんだ付け用フラツクスは、ロジン（松
脂）にZnCl2等の塩素化合物を活性剤として含有
するものが主流であつた。この塩素系の活性剤で
は、はんだ付け後のフラツクス残査が空気中の水
分と反応して塩酸（HCl）を生成して腐食を促進
し、またはんだ付け作業中の塩素ガス発生による
腐食及び環境公害問題を生じる等の重大な欠点を
有する。
脂）にZnCl2等の塩素化合物を活性剤として含有
するものが主流であつた。この塩素系の活性剤で
は、はんだ付け後のフラツクス残査が空気中の水
分と反応して塩酸（HCl）を生成して腐食を促進
し、またはんだ付け作業中の塩素ガス発生による
腐食及び環境公害問題を生じる等の重大な欠点を
有する。
このため無塩素系のはんだ付け用フラツクスが
開発された（例えば特公昭56−12396号公報参
照）。これら無塩素系フラツクスには多くの場合、
弗素化合物及び／又は臭素化合物、例えば弗化ア
ンモン又は臭化アンモン等が活性剤として用いら
れる。しかしこの活性剤は塩素系活性剤と同じく
ハロゲン化合物であり、空気中の水分との反応に
よりハロゲン化水素酸を生成しやすい。従つて腐
食を生じたり、はんだ付け後のはんだ残査の絶縁
性を劣化させることもありうる。このような事情
から、無ハロゲンはんだ付け用フラツクスの開発
が要望されているが、その実現は困難であつた。
現在このための外国製品も一部宣伝広告されてい
るが、そのはんだ付け性能は劣つている。
開発された（例えば特公昭56−12396号公報参
照）。これら無塩素系フラツクスには多くの場合、
弗素化合物及び／又は臭素化合物、例えば弗化ア
ンモン又は臭化アンモン等が活性剤として用いら
れる。しかしこの活性剤は塩素系活性剤と同じく
ハロゲン化合物であり、空気中の水分との反応に
よりハロゲン化水素酸を生成しやすい。従つて腐
食を生じたり、はんだ付け後のはんだ残査の絶縁
性を劣化させることもありうる。このような事情
から、無ハロゲンはんだ付け用フラツクスの開発
が要望されているが、その実現は困難であつた。
現在このための外国製品も一部宣伝広告されてい
るが、そのはんだ付け性能は劣つている。
一般にはんだ付け用フラツクスは、混合成分と
してのロジン（松脂）に活性剤が混入されたもの
である。従つて、活性剤として、活性作用に優れ
良好なはんだ付け特性を与える無ハロゲン化合物
を検索する必要がある。このような無ハロゲン系
活性剤には例えば下記の性質が要求される。
してのロジン（松脂）に活性剤が混入されたもの
である。従つて、活性剤として、活性作用に優れ
良好なはんだ付け特性を与える無ハロゲン化合物
を検索する必要がある。このような無ハロゲン系
活性剤には例えば下記の性質が要求される。
(1) ロジンに均一によく溶け合うが、水には不溶
であること、 (2) ロジンに混入された状態ではんだ付け時にフ
ラツクスとしての最高の効果を有すること、 (3) はんだ付け後の残査が空気中の水分と反応せ
ず、しかも高い絶縁抵抗を有すること、 (4) 作業中に作業者の健康に有害なヒユームを発
生しないこと、及び (5) フラツクスの製造及び貯蔵中に変質しないこ
と、すなわち品質管理が容易であること。
であること、 (2) ロジンに混入された状態ではんだ付け時にフ
ラツクスとしての最高の効果を有すること、 (3) はんだ付け後の残査が空気中の水分と反応せ
ず、しかも高い絶縁抵抗を有すること、 (4) 作業中に作業者の健康に有害なヒユームを発
生しないこと、及び (5) フラツクスの製造及び貯蔵中に変質しないこ
と、すなわち品質管理が容易であること。
本発明者らはこれらの性質を有する無ハロゲン
系活性剤を求めて研究を進めた結果、本発明に到
達した。
系活性剤を求めて研究を進めた結果、本発明に到
達した。
本発明は、分子中の窒素原子にOH基が結合し
た官能基を有するイミド系有機化合物を活性剤と
して含有するはんだ付け用フラツクスである。
た官能基を有するイミド系有機化合物を活性剤と
して含有するはんだ付け用フラツクスである。
本発明に用いられる活性剤は官能基としてＮ
−OHを分子内に有するイミド系有機化合物で、
Ｎ原子の残りの２個の原子価が、単結合であり、
Ｎ原子が結合できる相手としては、OHを除いて
例えばＣ，Ｎ，Ｓ，Ｐなどである。イミド系有機
化合物としては、脂肪族又は芳香族のジカルボン
酸のオキシイミド、例えばＮ−ヒドロキシこはく
酸イミド、Ｎ−ヒドロキシグルタル酸イミド、Ｎ
−ヒドロキシマレイン酸イミド、Ｎ−ヒドロキシ
−５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸イミ
ド、Ｎ−ヒドロキシフタル酸イミド等があげられ
る。
−OHを分子内に有するイミド系有機化合物で、
Ｎ原子の残りの２個の原子価が、単結合であり、
Ｎ原子が結合できる相手としては、OHを除いて
例えばＣ，Ｎ，Ｓ，Ｐなどである。イミド系有機
化合物としては、脂肪族又は芳香族のジカルボン
酸のオキシイミド、例えばＮ−ヒドロキシこはく
酸イミド、Ｎ−ヒドロキシグルタル酸イミド、Ｎ
−ヒドロキシマレイン酸イミド、Ｎ−ヒドロキシ
−５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸イミ
ド、Ｎ−ヒドロキシフタル酸イミド等があげられ
る。
本発明のフラツクスは一般のはんだ付け用フラ
ツクスと同様に混合成分としてのロジン及び前記
の特定の活性剤から常法により製造できる。ロジ
ン対活性剤の割合は、用途及びはんだ付け条件に
よつても異なるが、フラツクス全量に対し一般に
10〜80重量％の活性剤を含有するものが優れた性
質を有し、これらのうち一般的に用いられる汎用
品としては、約80重量％のロジン及び残部として
約20重量％の活性剤を含有するフラツクスが好ま
しい。
ツクスと同様に混合成分としてのロジン及び前記
の特定の活性剤から常法により製造できる。ロジ
ン対活性剤の割合は、用途及びはんだ付け条件に
よつても異なるが、フラツクス全量に対し一般に
10〜80重量％の活性剤を含有するものが優れた性
質を有し、これらのうち一般的に用いられる汎用
品としては、約80重量％のロジン及び残部として
約20重量％の活性剤を含有するフラツクスが好ま
しい。
フラツクスの製造のためには、例えば本発明に
よる活性剤の溶液にロジン粉末又はロジン粒子を
加えて撹拌することができる。その際溶剤として
は、例えばメタノール、イソプロパノール、ブタ
ノール等を用いることにより、その混合をいつそ
う容易にすることができ、そして特にフラツクス
塗布による作業の場合には、その使用条件に適す
る濃度のフラツクス液体を製造できる。さらに、
加熱溶融したロジンを撹拌しながらこれに活性剤
を添加してもよい。溶剤を添加することなく、ロ
ジン及び活性剤の混合比を変えることによつて
も、任意の希望する粘度を有するフラツクスを得
ることができる。特に「やに入りはんだ」（芯材
としてフラツクスを用いる）の場合には、混合物
が40℃以下の温度で固化するように両成分の混合
重量比を調整することが好ましい。例えばロジ
ン：活性剤の重量比が約４：１となるように混合
したフラツクスは、「やに入りはんだ」又は「ク
リームはんだ」と呼ばれるはんだワイヤー合金の
製造のための芯材として特に有利に用いられる。
そのほか、はんだの使用条件によつては、ロジン
粉末と活性剤粉末を前記の混合比で単に機械的に
混合することにより得られるフラツクスも、はん
だ付け用フラツクスとして充分に使用可能であ
る。
よる活性剤の溶液にロジン粉末又はロジン粒子を
加えて撹拌することができる。その際溶剤として
は、例えばメタノール、イソプロパノール、ブタ
ノール等を用いることにより、その混合をいつそ
う容易にすることができ、そして特にフラツクス
塗布による作業の場合には、その使用条件に適す
る濃度のフラツクス液体を製造できる。さらに、
加熱溶融したロジンを撹拌しながらこれに活性剤
を添加してもよい。溶剤を添加することなく、ロ
ジン及び活性剤の混合比を変えることによつて
も、任意の希望する粘度を有するフラツクスを得
ることができる。特に「やに入りはんだ」（芯材
としてフラツクスを用いる）の場合には、混合物
が40℃以下の温度で固化するように両成分の混合
重量比を調整することが好ましい。例えばロジ
ン：活性剤の重量比が約４：１となるように混合
したフラツクスは、「やに入りはんだ」又は「ク
リームはんだ」と呼ばれるはんだワイヤー合金の
製造のための芯材として特に有利に用いられる。
そのほか、はんだの使用条件によつては、ロジン
粉末と活性剤粉末を前記の混合比で単に機械的に
混合することにより得られるフラツクスも、はん
だ付け用フラツクスとして充分に使用可能であ
る。
本発明のフラツクスは、ロジン及び活性剤のほ
かに、はんだ付け用フラツクスに普通に用いられ
る添加物を普通の量で含有しうる。
かに、はんだ付け用フラツクスに普通に用いられ
る添加物を普通の量で含有しうる。
本発明のフラツクスは、普通のはんだ材例えば
Pb−Sn（重量比でSn60％及びPb40％、Sn50％及
びPb50％）により銅及び銅合金をはんだ付けす
るために使用できる。その場合のはんだ付け条件
としては、従来の一般的条件が用いられる。
Pb−Sn（重量比でSn60％及びPb40％、Sn50％及
びPb50％）により銅及び銅合金をはんだ付けす
るために使用できる。その場合のはんだ付け条件
としては、従来の一般的条件が用いられる。
本発明のフラツクスに用いられる活性剤は無ハ
ロゲン化合物であり、これに要求される前記(1)な
いし(5)の性質を有するので、本発明のフラツクス
はこれらの性質に対応するきわめて良好な性質を
有する。
ロゲン化合物であり、これに要求される前記(1)な
いし(5)の性質を有するので、本発明のフラツクス
はこれらの性質に対応するきわめて良好な性質を
有する。
実施例 １
イミド系活性剤としての次式
のＮ−ヒドロキシこはく酸イミド及びロジンを
種々の割合で混合して、はんだ付け用フラツクス
を製造する。各フラツクス及びPb−Sn合金（は
んだ材）を用いて銅のはんだ付けを行う。活性剤
10〜80重量％及び残余のロジンの組成を有するフ
ラツクスは、いずれも優れたはんだ付け性能を示
す。このことは、３×３cmの銅板上に直径２mmの
はんだボールを置き、これに各フラツクスを添加
して、熱板上で温度を250℃に上昇させると、は
んだボールは直ちに直径15mmの円形に広がること
により確認される。この場合のはんだ付け後の残
査の絶縁抵抗は、いずれも1014μΩ・cm以上で、
高い絶縁性を示す。
種々の割合で混合して、はんだ付け用フラツクス
を製造する。各フラツクス及びPb−Sn合金（は
んだ材）を用いて銅のはんだ付けを行う。活性剤
10〜80重量％及び残余のロジンの組成を有するフ
ラツクスは、いずれも優れたはんだ付け性能を示
す。このことは、３×３cmの銅板上に直径２mmの
はんだボールを置き、これに各フラツクスを添加
して、熱板上で温度を250℃に上昇させると、は
んだボールは直ちに直径15mmの円形に広がること
により確認される。この場合のはんだ付け後の残
査の絶縁抵抗は、いずれも1014μΩ・cm以上で、
高い絶縁性を示す。
Ｎ−ヒドロキシこはく酸イミドの代わりに次の
イミド系化合物を用いる場合にも、同様に良好な
成績が得られる。
イミド系化合物を用いる場合にも、同様に良好な
成績が得られる。
Ｎ−ヒドロキシマレイン酸イミド
Ｎ−ヒドロキシ−５ノルボルネン−２，３−ジ
カルボン酸イミド 実施例 ２ 次式 のＮ−ヒドロキシ−１，２−シクロヘキサンジカ
ルボキシイミド及びロジンを種々の割合で混合し
て、はんだ付け用フラツクスを製造する。各フラ
ツクス及びPb−Sn合金（はんだ材）を用いて銅
のはんだ付けを行う。活性剤10〜80重量％及び残
余のロジンの組成を有するフラツクスも良好なは
んだ付け性能及び絶縁性を示す。
カルボン酸イミド 実施例 ２ 次式 のＮ−ヒドロキシ−１，２−シクロヘキサンジカ
ルボキシイミド及びロジンを種々の割合で混合し
て、はんだ付け用フラツクスを製造する。各フラ
ツクス及びPb−Sn合金（はんだ材）を用いて銅
のはんだ付けを行う。活性剤10〜80重量％及び残
余のロジンの組成を有するフラツクスも良好なは
んだ付け性能及び絶縁性を示す。
Claims (1)
- １ 分子中の窒素原子にOH基が結合した官能基
を有するイミド系有機化合物を活性剤として含有
するはんだ付け用フラツクス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17307887A JPS6418600A (en) | 1987-07-13 | 1987-07-13 | Flux for soldering |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17307887A JPS6418600A (en) | 1987-07-13 | 1987-07-13 | Flux for soldering |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6418600A JPS6418600A (en) | 1989-01-23 |
| JPH0217279B2 true JPH0217279B2 (ja) | 1990-04-19 |
Family
ID=15953795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17307887A Granted JPS6418600A (en) | 1987-07-13 | 1987-07-13 | Flux for soldering |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6418600A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7580008B2 (en) | 2004-08-05 | 2009-08-25 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method and apparatus of driving plasma display panel |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100254927B1 (ko) * | 1994-12-07 | 2000-05-01 | 오까베 히로시 | 납땜용 플럭스, 땜납 페이스트 및 이것을 사용한 납땜 방법 |
| JP3104606B2 (ja) | 1995-03-24 | 2000-10-30 | 株式会社デンソー | 基板と被接続材との接続方法及びその接続構造及びその接続用補助材料 |
| JP3785435B2 (ja) | 1998-08-27 | 2006-06-14 | 株式会社デンソー | はんだペーストおよび表面実装型電子装置 |
| JP3649087B2 (ja) | 1999-07-28 | 2005-05-18 | 株式会社デンソー | 熱可塑性樹脂材料の接着方法および接着構造体 |
| US6583201B2 (en) * | 2001-04-25 | 2003-06-24 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Conductive materials with electrical stability for use in electronics devices |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60127096A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | マイクロエレクトロニクス部品接合用フラツクス |
-
1987
- 1987-07-13 JP JP17307887A patent/JPS6418600A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60127096A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | マイクロエレクトロニクス部品接合用フラツクス |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7580008B2 (en) | 2004-08-05 | 2009-08-25 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method and apparatus of driving plasma display panel |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6418600A (en) | 1989-01-23 |
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