JPH02274825A - 錫又は錫合金の化学溶解剤 - Google Patents
錫又は錫合金の化学溶解剤Info
- Publication number
- JPH02274825A JPH02274825A JP1096396A JP9639689A JPH02274825A JP H02274825 A JPH02274825 A JP H02274825A JP 1096396 A JP1096396 A JP 1096396A JP 9639689 A JP9639689 A JP 9639689A JP H02274825 A JPH02274825 A JP H02274825A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- acid
- hydrogen peroxide
- copper
- contg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 41
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 35
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 title claims abstract 6
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- -1 glycol ethers Chemical class 0.000 claims abstract description 22
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 7
- 150000003946 cyclohexylamines Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- NISGSNTVMOOSJQ-UHFFFAOYSA-N cyclopentanamine Chemical class NC1CCCC1 NISGSNTVMOOSJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 claims description 13
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 claims description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 25
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 24
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 24
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 5
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 abstract description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical compound C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 17
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 3
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RPAJSBKBKSSMLJ-DFWYDOINSA-N (2s)-2-aminopentanedioic acid;hydrochloride Chemical class Cl.OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O RPAJSBKBKSSMLJ-DFWYDOINSA-N 0.000 description 1
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIROYDNZEPTFOL-UHFFFAOYSA-N 5,5-Dimethylhydantoin Chemical compound CC1(C)NC(=O)NC1=O YIROYDNZEPTFOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 6-aminohexanoic acid Chemical compound NCCCCCC(O)=O SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- QQQCWVDPMPFUGF-ZDUSSCGKSA-N alpinetin Chemical compound C1([C@H]2OC=3C=C(O)C=C(C=3C(=O)C2)OC)=CC=CC=C1 QQQCWVDPMPFUGF-ZDUSSCGKSA-N 0.000 description 1
- 229960002684 aminocaproic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003788 bath preparation Substances 0.000 description 1
- UCMIRNVEIXFBKS-UHFFFAOYSA-N beta-alanine Chemical compound NCCC(O)=O UCMIRNVEIXFBKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- AUYOHNUMSAGWQZ-UHFFFAOYSA-L dihydroxy(oxo)tin Chemical compound O[Sn](O)=O AUYOHNUMSAGWQZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N isopropylamine Chemical compound CC(C)N JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- QLNJFJADRCOGBJ-UHFFFAOYSA-N propionamide Chemical compound CCC(N)=O QLNJFJADRCOGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940080818 propionamide Drugs 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000011269 tar Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B15/00—Obtaining copper
- C22B15/0002—Preliminary treatment
- C22B15/0004—Preliminary treatment without modification of the copper constituent
- C22B15/0008—Preliminary treatment without modification of the copper constituent by wet processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/30—Acidic compositions for etching other metallic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- Anti-Oxidant Or Stabilizer Compositions (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は導電材料、例えばプリント配線板製造工程、電
子機器、電気部品等に使用される錫又は錫合金の化学溶
解剤に関するものである。
子機器、電気部品等に使用される錫又は錫合金の化学溶
解剤に関するものである。
(従来の技術とその問題点)
電気機材の発展に伴ない、種々の機器に使用される部品
は複雑化、多様化している。
は複雑化、多様化している。
例えば、プリント配線板製造工程では銅箔層上に錫又は
錫合金をメツキし不要な鎖部分をエツチングし後段で、
そのメツキ部分のみを除去し、次の工程に移行し、高精
度回路を形成する場合がある。又、リードフレーム、銅
線等で錫又は錫合金をメツキ或いは機械的に接着したも
のがあり、必要に応じ、これら被覆を除去する場合があ
り、プリント配線板と同様に銅素地を残す。
錫合金をメツキし不要な鎖部分をエツチングし後段で、
そのメツキ部分のみを除去し、次の工程に移行し、高精
度回路を形成する場合がある。又、リードフレーム、銅
線等で錫又は錫合金をメツキ或いは機械的に接着したも
のがあり、必要に応じ、これら被覆を除去する場合があ
り、プリント配線板と同様に銅素地を残す。
更には、これら製造工程中で発生する被覆屑、或いは不
要となった部品から銅などの有用な金属を回収し、再生
するには予め錫又は錫合金を除去してから、銅精錬工程
で処理し、銅を回収することが成されている。
要となった部品から銅などの有用な金属を回収し、再生
するには予め錫又は錫合金を除去してから、銅精錬工程
で処理し、銅を回収することが成されている。
このような、銅合金を含む銅表面の錫又は錫合金の除去
法としては、酸化剤、無機酸、有機酸を主成分とする溶
解剤を用いる方法が既に提案されている。そしてこれを
改良する方法としても、錫含有金属の化学溶解処理液と
して特公昭52−40291及び52−40292には
過酸化水素又は、無機質過酸イオンと酸及びフッ化物或
いは鉄イオンを用いる方法が提案されている。又、錫又
は錫合金の剥離液として特開昭57−164984には
、無機酸又は有機酸、酸化剤及びイオウ原子を含まない
=NH又は三Nの複素環式化合物、特開昭58−582
80には、鉄イオンとヒドロキシカルボン酸及び上記複
素環式化合物の組合せ、特開昭59−74281にはフ
ッ素含有錯イオン及び上記、複索環式化合物との組合せ
、特開昭60−149790には多価アルコール、特公
昭60−20470にはフッ素含有錯イオンと珪酸イオ
ン及び上記複素環式化合物の組合せ、特公昭62−42
035には無機酸、有機酸、過酸化物に錫イオンと錯体
な生成する有機酸が提案されている。このような酸化剤
を用いる錫又は錫合金の溶解液は、単純な酸化剤と無機
酸或いは有機酸の組合せでも初期の段階では、比較的、
錫又は錫合金を溶解するが、その進行に伴ない液中に錫
その他金属イオンが蓄積し、酸化剤を不安定にしたり、
液中に金属塩、特にスズが酸化されメタスズ酸となり析
出したりして、その溶解力は漸次減少する。これを防止
するために、上記従来例にみられる如(、フッ素イオン
、フッ素含有錯化物、錫イオンと錯体を形成する有機酸
が開発され、更には導電材料によっては銅板或いは銅線
表面に被覆された錫又は錫合金のみを溶解し、銅表面は
溶解し難くするために=NH又は三Nの複素環式化合物
、具体的にはピラゾール、イミダゾール、トリアゾール
銹導体を用(・ることか、又銅表面の光沢を増すために
は多価アルコールが提案されている。
法としては、酸化剤、無機酸、有機酸を主成分とする溶
解剤を用いる方法が既に提案されている。そしてこれを
改良する方法としても、錫含有金属の化学溶解処理液と
して特公昭52−40291及び52−40292には
過酸化水素又は、無機質過酸イオンと酸及びフッ化物或
いは鉄イオンを用いる方法が提案されている。又、錫又
は錫合金の剥離液として特開昭57−164984には
、無機酸又は有機酸、酸化剤及びイオウ原子を含まない
=NH又は三Nの複素環式化合物、特開昭58−582
80には、鉄イオンとヒドロキシカルボン酸及び上記複
素環式化合物の組合せ、特開昭59−74281にはフ
ッ素含有錯イオン及び上記、複索環式化合物との組合せ
、特開昭60−149790には多価アルコール、特公
昭60−20470にはフッ素含有錯イオンと珪酸イオ
ン及び上記複素環式化合物の組合せ、特公昭62−42
035には無機酸、有機酸、過酸化物に錫イオンと錯体
な生成する有機酸が提案されている。このような酸化剤
を用いる錫又は錫合金の溶解液は、単純な酸化剤と無機
酸或いは有機酸の組合せでも初期の段階では、比較的、
錫又は錫合金を溶解するが、その進行に伴ない液中に錫
その他金属イオンが蓄積し、酸化剤を不安定にしたり、
液中に金属塩、特にスズが酸化されメタスズ酸となり析
出したりして、その溶解力は漸次減少する。これを防止
するために、上記従来例にみられる如(、フッ素イオン
、フッ素含有錯化物、錫イオンと錯体を形成する有機酸
が開発され、更には導電材料によっては銅板或いは銅線
表面に被覆された錫又は錫合金のみを溶解し、銅表面は
溶解し難くするために=NH又は三Nの複素環式化合物
、具体的にはピラゾール、イミダゾール、トリアゾール
銹導体を用(・ることか、又銅表面の光沢を増すために
は多価アルコールが提案されている。
しかし乍ら、これらの溶解液では錫又は錫合金の溶解速
度が遅く、作業性が悪いばかりでな(、シばしば銅表面
に錫残りを生ずる欠点がある。又、溶解液が劣化し、浴
中の錫濃度が増加すると、過酸化水素が不安定となり、
溶解液の効力低下が起る欠点がある。
度が遅く、作業性が悪いばかりでな(、シばしば銅表面
に錫残りを生ずる欠点がある。又、溶解液が劣化し、浴
中の錫濃度が増加すると、過酸化水素が不安定となり、
溶解液の効力低下が起る欠点がある。
(問題点を解決するための手段)
本発明者は銅表面の錫又は錫合金の溶解除去を速やかに
行い、且つ、溶解剤中の過酸化水素を安定化する方法に
ついて鋭意研究を重ねた結果、複素環内に二重結合をM
しない複索環式化合物、シクロペンチルアミン類及びシ
クロヘキシルアミン類が溶解速度を向上させる上で著し
い効果のあることを見出し本発明に到達した。
行い、且つ、溶解剤中の過酸化水素を安定化する方法に
ついて鋭意研究を重ねた結果、複素環内に二重結合をM
しない複索環式化合物、シクロペンチルアミン類及びシ
クロヘキシルアミン類が溶解速度を向上させる上で著し
い効果のあることを見出し本発明に到達した。
即ち本発明は銅表面に錫又は錫合金が固着或いは電着し
た導電材料から該錫又は錫合金を化学的に溶解する溶解
剤であって、過酸化水素と無機酸を含む酸性溶液に窒素
を含み複素環中に二重結合を有しない複索環式化合物、
シクロペンチルアミン類及びシクロヘキシルアミン類か
らなる群から選ばれた化合物の1種又は2a!以上を0
.5〜502/を添加してなることを特徴とする溶解剤
にある。
た導電材料から該錫又は錫合金を化学的に溶解する溶解
剤であって、過酸化水素と無機酸を含む酸性溶液に窒素
を含み複素環中に二重結合を有しない複索環式化合物、
シクロペンチルアミン類及びシクロヘキシルアミン類か
らなる群から選ばれた化合物の1種又は2a!以上を0
.5〜502/を添加してなることを特徴とする溶解剤
にある。
本発明の選択された複素環式化合物と環内アミン類の具
体例を示すと、次の如(である。
体例を示すと、次の如(である。
複素環式化合物:
環内アミン:
シクロヘキシルアミン類:
複素環式化合物にあっては、その環内の炭化水素と結合
している水素の一部がアルキル基で置換されている化合
物、l′ とかヒダントインのB導体の5・5ジメチルヒダントイ
ン既に提案されている複素環式化合物は、ターとして広
く利用されていて、構造式から明らかな如く、環内に二
重結合を有していることが共通している。これらの化合
物は、比較例2〜3に例示した如く、銅の溶解を抑制す
ることに関しては優れているが錫又は錫合金の溶解を促
進することはない。
している水素の一部がアルキル基で置換されている化合
物、l′ とかヒダントインのB導体の5・5ジメチルヒダントイ
ン既に提案されている複素環式化合物は、ターとして広
く利用されていて、構造式から明らかな如く、環内に二
重結合を有していることが共通している。これらの化合
物は、比較例2〜3に例示した如く、銅の溶解を抑制す
ることに関しては優れているが錫又は錫合金の溶解を促
進することはない。
本発明は錫又は錫合金の溶解度を向上させるのには、複
素環式化合物の中の結合に二重結合のないものが有効で
あること、又一般に銅の防錆剤として知られているアミ
ン化合物の中から環内アミンであって、特にシクロペン
チルアミン類又はシクロヘキシルアミン類が特異的に効
果的であることを見出したものである。
素環式化合物の中の結合に二重結合のないものが有効で
あること、又一般に銅の防錆剤として知られているアミ
ン化合物の中から環内アミンであって、特にシクロペン
チルアミン類又はシクロヘキシルアミン類が特異的に効
果的であることを見出したものである。
尚、過酸化水素と酸の組合せにおいて本発明の複素環式
化合物又は項内アミン化合物を単純に配合するだけでは
、建浴直後の初期段階の溶解液が未だ汚染されていない
時には、当初の目的とする効果が発揮できるが、錫或い
は錫合金が溶解し、浴中に蓄積し液が汚染されると過酸
化水素が著しく分解するよ5になり、それに伴ない錫又
は錫合金の溶解速度が急速に低下する。
化合物又は項内アミン化合物を単純に配合するだけでは
、建浴直後の初期段階の溶解液が未だ汚染されていない
時には、当初の目的とする効果が発揮できるが、錫或い
は錫合金が溶解し、浴中に蓄積し液が汚染されると過酸
化水素が著しく分解するよ5になり、それに伴ない錫又
は錫合金の溶解速度が急速に低下する。
これを防ぐためには一般に酸性過酸化水素の安定剤とし
て使用されるグリコールエーテル類、例えば、エチレン
グリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモ
ノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエー
テル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル等、脂肪酸アルコール、例え
ばエタノール、n−プロピルアルコール、n−ブチルア
ルコール、グリコール、グリセリン等、脂肪族エーテル
、例えばエチルエーテル、n−プロピルエーテル等、脂
肪族カルボン酸、例えばプロピオン酸、アミノカルボン
酸、アミノカプロン酸、アミノプロピオン酸等、脂肪族
アミン、イミン、例えばn−プロビルアミン、イソ−プ
ロピルアミン、n−ブチルアミン、n−ヘキシルアミン
等、更にはプロピオンアミドのような酸アミドの如き化
合物を添加することが好ましい。
て使用されるグリコールエーテル類、例えば、エチレン
グリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモ
ノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエー
テル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル等、脂肪酸アルコール、例え
ばエタノール、n−プロピルアルコール、n−ブチルア
ルコール、グリコール、グリセリン等、脂肪族エーテル
、例えばエチルエーテル、n−プロピルエーテル等、脂
肪族カルボン酸、例えばプロピオン酸、アミノカルボン
酸、アミノカプロン酸、アミノプロピオン酸等、脂肪族
アミン、イミン、例えばn−プロビルアミン、イソ−プ
ロピルアミン、n−ブチルアミン、n−ヘキシルアミン
等、更にはプロピオンアミドのような酸アミドの如き化
合物を添加することが好ましい。
しかもこれらは本発明の複素環式化合物又は環内アミン
類と併用しても相方の効力を低下させることはなり、樵
々の問題点を解決した生産性の高い化学溶解液とするこ
とができる。
類と併用しても相方の効力を低下させることはなり、樵
々の問題点を解決した生産性の高い化学溶解液とするこ
とができる。
本発明の溶解剤において、基本となる過酸化水素は12
/l〜10 P/lの濃度が好ましく、無機酸としては
硫酸、硝酸、リン酸、スルファミン酸、フッ酸等が好ま
しい。その濃度範囲は10 ?/を以上であればよいが
、少な過ぎると溶解金属で中和され、溶解液の劣化を早
め、又多過ぎると不経済であるばかりでなく水溶液中の
イオン濃度が上昇し、溶解金属が析出し易くなるので5
0〜300 f/lが望ましい。硫酸は比較的安価であ
ることから使い易く、リン酸は一般に金属イオンとキレ
ートし、H2O2を安定化するので併用するのが望まし
い、又、スルファミン酸、フッ酸は溶解した錫又は錫合
金の沈澱生成を抑えるのに役立つ。
/l〜10 P/lの濃度が好ましく、無機酸としては
硫酸、硝酸、リン酸、スルファミン酸、フッ酸等が好ま
しい。その濃度範囲は10 ?/を以上であればよいが
、少な過ぎると溶解金属で中和され、溶解液の劣化を早
め、又多過ぎると不経済であるばかりでなく水溶液中の
イオン濃度が上昇し、溶解金属が析出し易くなるので5
0〜300 f/lが望ましい。硫酸は比較的安価であ
ることから使い易く、リン酸は一般に金属イオンとキレ
ートし、H2O2を安定化するので併用するのが望まし
い、又、スルファミン酸、フッ酸は溶解した錫又は錫合
金の沈澱生成を抑えるのに役立つ。
特に錫合金である半田の溶解にはフッ酸、フッ素酸イオ
ンの併用が有効な手段である。
ンの併用が有効な手段である。
本発明の溶解促進剤は、o、st7を以上で、その効果
を示すが少ないと錫イオンが蓄積した場合に不安定とな
り、多いと不経済となるので、1〜10P/lが望まし
い。又、前記した過酸化水素用安定剤の濃度は1〜5o
t7tが適している。
を示すが少ないと錫イオンが蓄積した場合に不安定とな
り、多いと不経済となるので、1〜10P/lが望まし
い。又、前記した過酸化水素用安定剤の濃度は1〜5o
t7tが適している。
かくして、過酸化水素、無機酸系で錫又は錫合金を溶解
除去するのに特に適した溶液が得られるが、この液は錫
又は錫合金と同時に素材である銅をも速(溶解する能力
があるので必要に応じては従来の技術である餉インヒビ
ター例えばイミダゾールペ ピラゾール、トリアゾール
を併用スることも出来る。
除去するのに特に適した溶液が得られるが、この液は錫
又は錫合金と同時に素材である銅をも速(溶解する能力
があるので必要に応じては従来の技術である餉インヒビ
ター例えばイミダゾールペ ピラゾール、トリアゾール
を併用スることも出来る。
次に本発明の詳細な説明する。
実施例の材料及び評価
(1)被処理材
(a) 寸法 厚さ0.5 m X幅50 yux
X長さ5ONl(b) 材質 (1)両面銅張積層板
(銅35μ)(II)銅板 (c) 錫又は錫合金メッキ厚 (1)錫メツキ 1.5μ (11)錫合金 2.、oμ 錫:鉛(60:40) (2)評価 (a) 溶解速度(分) (b) 錫又は錫合金の剥離(目視)◎ 良好 O若干残存(1〜3%) Δ 少量I (4〜10%) × 多ty(to%以上) (C) 基材銅表面(目視) ◎ 良好 0−IPへ良 Δ 不良 × 不可 実施例1 銅板に錫を1.5μメツキした試料をH2O25f /
t%y7tを添加した市解剤500m/に40℃で浸
漬し、錫の溶解速度を測定し、錫の溶解状態及び銅の表
面状態を観察した。
X長さ5ONl(b) 材質 (1)両面銅張積層板
(銅35μ)(II)銅板 (c) 錫又は錫合金メッキ厚 (1)錫メツキ 1.5μ (11)錫合金 2.、oμ 錫:鉛(60:40) (2)評価 (a) 溶解速度(分) (b) 錫又は錫合金の剥離(目視)◎ 良好 O若干残存(1〜3%) Δ 少量I (4〜10%) × 多ty(to%以上) (C) 基材銅表面(目視) ◎ 良好 0−IPへ良 Δ 不良 × 不可 実施例1 銅板に錫を1.5μメツキした試料をH2O25f /
t%y7tを添加した市解剤500m/に40℃で浸
漬し、錫の溶解速度を測定し、錫の溶解状態及び銅の表
面状態を観察した。
表1
溶解促進剤
イミダゾール
トリアゾール
グリコール酸
アニリン
ピロリジン
2−ピロリドン
ヒダントイン
5・5ジメチルヒダントイン
ピペリジン
ピペラジン
シクロペンチルアミン
シクロヘキシルアミン
ピペコリン
Sn溶解 Sn Cu
(分) 剥離 表面
4’IO”
3’45″
4’05″
5′以上
5′以上
2′07“
1′58”
1’48”
1’55”
2′00″
1’59”
2’lO″
1’49”
2’15″
Ib5O< 150 f/lからなる水溶液に表1の溶
解促進剤3実施例2 銅の厚さ35μであるエポキシ系鋼張積層板に錫合金2
.0μのメツキをした試料をH2O23? / t、フ
ッ化アンモニウム100 f/l、 硼7ツ化水累rl
I200 ?/!、を含む水浴液に表2の溶解促進剤5
2/lを添加した溶解剤500−に40℃で浸漬し、錫
合金の溶解速度を測定し錫合金の溶解状態及び銅の表面
状態を観察した。
解促進剤3実施例2 銅の厚さ35μであるエポキシ系鋼張積層板に錫合金2
.0μのメツキをした試料をH2O23? / t、フ
ッ化アンモニウム100 f/l、 硼7ツ化水累rl
I200 ?/!、を含む水浴液に表2の溶解促進剤5
2/lを添加した溶解剤500−に40℃で浸漬し、錫
合金の溶解速度を測定し錫合金の溶解状態及び銅の表面
状態を観察した。
表2
溶解促進剤
比較例6
7 イミダゾール
8 トリアゾール
錫合金溶解
3’53”
3’ 55”
4’02”
ピロリジン
ピペリジン
ピペラジン
ピペラジン
シクロヘキシルアミン
(「召シざ。
2′51″
3’05”
2′55“
2’ 58”
3′04“
3′10”
実施例3
銅板に錫1.5μをメツキした試料をH2O,10?/
l、H2SO4150? / Lから成る溶液で錫を除
去する工程で錫が39f/lまで溶解した場合、H2O
,を補っても過酸化水素の安定性が低下する。これを防
ぐために表3に示す安定剤を添加し比較した。安定剤の
ないもの(比較例9〜11)はH2O2分解により濃度
低下が起り、錫の溶解速度も遅くなるが、安定剤を加え
たものは溶解速度も良好で溶解促進剤の効果を妨げる作
用は認められなかった。
l、H2SO4150? / Lから成る溶液で錫を除
去する工程で錫が39f/lまで溶解した場合、H2O
,を補っても過酸化水素の安定性が低下する。これを防
ぐために表3に示す安定剤を添加し比較した。安定剤の
ないもの(比較例9〜11)はH2O2分解により濃度
低下が起り、錫の溶解速度も遅くなるが、安定剤を加え
たものは溶解速度も良好で溶解促進剤の効果を妨げる作
用は認められなかった。
慎
%
Claims (2)
- (1)過酸化水素及び無機酸を含む酸性溶液に窒素を含
み複素環中に二重結合を有しない複素環式化合物、シク
ロペンチルアミン類及びシクロヘキシルアミン類からな
る群から選ばれた1種又は2種以上を0.5〜50g/
l添加してなることを特徴とする錫又は錫合金の化学溶
解剤。 - (2)アルコール類、グリコールエーテル類、エーテル
類、脂肪族アミン及び酸アミドからなる群から選ばれた
1種又は2種以上の過酸化水素安定剤を含有する請求項
1に記載の化学溶解剤。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1096396A JP2800020B2 (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 錫又は錫合金の化学溶解剤 |
US07/505,228 US5223087A (en) | 1989-04-18 | 1990-04-05 | Chemical solubilizing agent for tin or tin alloy |
DE69027952T DE69027952T2 (de) | 1989-04-18 | 1990-04-12 | Verfahren zum Auflösen von Zinn und Zinnlegierungen |
EP90303993A EP0397327B1 (en) | 1989-04-18 | 1990-04-12 | Process for dissolving tin and tin alloys |
KR1019900005193A KR100191294B1 (ko) | 1989-04-18 | 1990-04-14 | 구리 또는 구리합금으로 부터 주석 또는 주석합금을 제거하는 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1096396A JP2800020B2 (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 錫又は錫合金の化学溶解剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02274825A true JPH02274825A (ja) | 1990-11-09 |
JP2800020B2 JP2800020B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=14163802
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1096396A Expired - Fee Related JP2800020B2 (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 錫又は錫合金の化学溶解剤 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5223087A (ja) |
EP (1) | EP0397327B1 (ja) |
JP (1) | JP2800020B2 (ja) |
KR (1) | KR100191294B1 (ja) |
DE (1) | DE69027952T2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2734839B2 (ja) * | 1991-10-09 | 1998-04-02 | シャープ株式会社 | アルミニウム用エッチング液およびエッチング方法並びにアルミニウムエッチング製品 |
IT1251431B (it) * | 1991-10-25 | 1995-05-09 | Costante Fontana | Composto ad elevate caratteristiche stabilizzanti particolarmente per perossidi inorganici utilizzati in applicazioni industriali |
US5741432A (en) * | 1995-01-17 | 1998-04-21 | The Dexter Corporation | Stabilized nitric acid compositions |
JP4391715B2 (ja) * | 1999-08-13 | 2009-12-24 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | 化学機械的研磨系 |
US6855266B1 (en) | 1999-08-13 | 2005-02-15 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing system with stopping compound and method of its use |
US6749760B2 (en) * | 2001-10-26 | 2004-06-15 | Intel Corporation | Etchant formulation for selectively removing thin films in the presence of copper, tin, and lead |
US8303511B2 (en) * | 2002-09-26 | 2012-11-06 | Pacesetter, Inc. | Implantable pressure transducer system optimized for reduced thrombosis effect |
KR20050110470A (ko) * | 2004-05-19 | 2005-11-23 | 테크노세미켐 주식회사 | 반도체 기판용 세정액 조성물, 이를 이용한 반도체 기판세정방법 및 반도체 장치 제조 방법 |
TW200831710A (en) * | 2006-09-25 | 2008-08-01 | Mec Co Ltd | Metal removing solution and metal removing method using the same |
EP2722419B1 (en) | 2012-10-19 | 2018-08-15 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Thin-tin tinplate |
KR102090243B1 (ko) * | 2016-06-08 | 2020-03-17 | 주식회사 이엔에프테크놀로지 | 과수안정화제 및 이를 포함하는 식각 조성물 |
CN114196835B (zh) * | 2021-12-17 | 2023-10-03 | 郑州大学 | 一种从含锡冶金渣中选择性浸出锡的方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3597290A (en) * | 1968-03-25 | 1971-08-03 | Mitsubishi Edogawa Kagaku Kk | Method for chemically dissolving metal |
US3841905A (en) * | 1970-11-19 | 1974-10-15 | Rbp Chem Corp | Method of preparing printed circuit boards with terminal tabs |
US3756957A (en) * | 1971-03-15 | 1973-09-04 | Furukawa Electric Co Ltd | Solutions for chemical dissolution treatment of metallic materials |
US3745957A (en) * | 1971-05-06 | 1973-07-17 | A Hendrickson | Sliding hatch cover for sailboats |
JPS5120972B1 (ja) * | 1971-05-13 | 1976-06-29 | ||
US4306933A (en) * | 1980-02-11 | 1981-12-22 | Chemline Industries | Tin/tin-lead stripping solutions |
JPS57164984A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-09 | Metsuku Kk | Exfoliating solution for tin or tin alloy |
US4437930A (en) * | 1983-08-22 | 1984-03-20 | Dart Industries Inc. | Dissolution of metals utilizing ε-caprolactam |
US4437929A (en) * | 1983-08-22 | 1984-03-20 | Dart Industries Inc. | Dissolution of metals utilizing pyrrolidone |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP1096396A patent/JP2800020B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-04-05 US US07/505,228 patent/US5223087A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-04-12 EP EP90303993A patent/EP0397327B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-04-12 DE DE69027952T patent/DE69027952T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-04-14 KR KR1019900005193A patent/KR100191294B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5223087A (en) | 1993-06-29 |
DE69027952D1 (de) | 1996-09-05 |
KR100191294B1 (ko) | 1999-06-15 |
EP0397327A1 (en) | 1990-11-14 |
KR900016500A (ko) | 1990-11-13 |
DE69027952T2 (de) | 1997-03-06 |
EP0397327B1 (en) | 1996-07-31 |
JP2800020B2 (ja) | 1998-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0438535B1 (en) | Inhibited composition and method for stripping tin, lead or tin-lead alloy from copper surfaces | |
JP3400558B2 (ja) | 銅および銅合金のエッチング液 | |
US5439783A (en) | Composition for treating copper or copper alloys | |
CN109898085B (zh) | 退锡组合液及退锡方法 | |
JP4063475B2 (ja) | 銅または銅合金のエッチング剤 | |
JPH0151548B2 (ja) | ||
JPH02274825A (ja) | 錫又は錫合金の化学溶解剤 | |
JPS6043436B2 (ja) | 金属はくり用組成物及びその方法 | |
JP4644365B2 (ja) | 銅表面を前処理するための溶液及び方法 | |
TW200304507A (en) | Method of stripping silver from a printed circuit board | |
JPH0480117B2 (ja) | ||
JP2010070838A (ja) | 金属表面処理水溶液および金属表面のウィスカ抑制方法 | |
US5219484A (en) | Solder and tin stripper compositions | |
EP0559379B1 (en) | Method for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces | |
JP4395148B2 (ja) | レジスト剥離剤 | |
JP4431860B2 (ja) | 銅および銅合金の表面処理剤 | |
JPS60149790A (ja) | 錫又は錫合金の剥離液 | |
US5741432A (en) | Stabilized nitric acid compositions | |
JP3854523B2 (ja) | レジスト剥離剤 | |
WO2000075404A1 (fr) | Decapant electrolytique de l'argent et procede de decapage electrolytique | |
JPS6015707B2 (ja) | 錫又は錫合金の剥離液 | |
JPS6376888A (ja) | 錫または錫合金の剥離液 | |
JP7449129B2 (ja) | 銅系層用エッチング液組成物及びエッチング方法 | |
GB2109820A (en) | Metal stripping composition | |
DE10034022A1 (de) | Saure Behandlungsflüssigkeit und Verfahren zum Behandeln von Kupferoberflächen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |