JPS60149790A - 錫又は錫合金の剥離液 - Google Patents
錫又は錫合金の剥離液Info
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- JPS60149790A JPS60149790A JP567284A JP567284A JPS60149790A JP S60149790 A JPS60149790 A JP S60149790A JP 567284 A JP567284 A JP 567284A JP 567284 A JP567284 A JP 567284A JP S60149790 A JPS60149790 A JP S60149790A
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- Japan
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- tin
- acid
- copper
- stripping
- copper substrate
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/30—Acidic compositions for etching other metallic material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/067—Etchants
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線板の製造に於ける錫又は錫合金の
剥離液に関するものであり、更に詳細に述べれば浸漬、
溶解法又はスプレィ溶解性↑錫又は錫合金を銅基質から
該基質を損傷する事なく選択的に短時間〒剥離し、且つ
銅基質の変色を防止することの〒きる錫又は錫合金の剥
離液に関するものである。
剥離液に関するものであり、更に詳細に述べれば浸漬、
溶解法又はスプレィ溶解性↑錫又は錫合金を銅基質から
該基質を損傷する事なく選択的に短時間〒剥離し、且つ
銅基質の変色を防止することの〒きる錫又は錫合金の剥
離液に関するものである。
従来、プリント配線板の製造に於い℃、銅張積層板にメ
ッキされた半田は例えば硼弗化水素酸と過酸化水素とを
含む水溶液を用いたり過酸化水素と酸との混合水溶液を
用い℃銅基質から錫又は錫合金を剥離している。しかし
ながらこれらの溶液は金属イオンが存在しない時には安
定であるが、溶液中に金属イオンが増加してくると銅の
溶解が加速度的に増加するだけでなく、銅基質である回
路ノミターンの全体又は一部で銅本来の金属光沢が消失
し、赤く変色する事をしばしば経験する。
ッキされた半田は例えば硼弗化水素酸と過酸化水素とを
含む水溶液を用いたり過酸化水素と酸との混合水溶液を
用い℃銅基質から錫又は錫合金を剥離している。しかし
ながらこれらの溶液は金属イオンが存在しない時には安
定であるが、溶液中に金属イオンが増加してくると銅の
溶解が加速度的に増加するだけでなく、銅基質である回
路ノミターンの全体又は一部で銅本来の金属光沢が消失
し、赤く変色する事をしばしば経験する。
この現象は外観上の劣化をもたらすだけでな（、プリン
ト配線板の電気特性に多大な影響な与え、製造されたプ
リント配線板に致命的欠陥を生じることになる。にもか
かわらず錫又は錫合金剥離後の銅の変色防止剤や防止方
法は未だ改善されていないのが現状である。
ト配線板の電気特性に多大な影響な与え、製造されたプ
リント配線板に致命的欠陥を生じることになる。にもか
かわらず錫又は錫合金剥離後の銅の変色防止剤や防止方
法は未だ改善されていないのが現状である。
本発明は通常の組成の剥離液に多価アルコールまたは／
およびその誘導体の少なくとも１種を添加することによ
り上記欠点を排除した錫又は錫合金の剥離液を提供する
ものである。
およびその誘導体の少なくとも１種を添加することによ
り上記欠点を排除した錫又は錫合金の剥離液を提供する
ものである。
本発明の剥離液の基本組成は通常の剥離液と同様に無機
酸または有機酸のような酸、過酸化水素のような酸化剤
、イミダゾールのような銅インヒビター、および場合に
よりその他の添加剤からなり、そして本発明によれば更
に多価アルコールまたは／およびその誘導体が添加され
る。
酸または有機酸のような酸、過酸化水素のような酸化剤
、イミダゾールのような銅インヒビター、および場合に
よりその他の添加剤からなり、そして本発明によれば更
に多価アルコールまたは／およびその誘導体が添加され
る。
本発明の剥離液に使用される酸としては、例えば塩酸、
硝酸、硫酸、硼弗酸、塩素酸塩等の無機酸、及び蓚酸、
蟻酸等の有機酸が挙げられるが、錫又は錫合金を溶解し
て溶液を作る酸か又は一旦溶液を形成した後、例えばメ
タ錫酸等の沈澱を生じるような酸のいづれか〒あれば良
い８本発明に於いて使用する酸化剤としては過酸化水素
の外に塩化第二鉄や過マンガン酸カリウム等が挙げられ
るが異種金属の混入がないという点↑過酸化水素が最も
好ましい。
硝酸、硫酸、硼弗酸、塩素酸塩等の無機酸、及び蓚酸、
蟻酸等の有機酸が挙げられるが、錫又は錫合金を溶解し
て溶液を作る酸か又は一旦溶液を形成した後、例えばメ
タ錫酸等の沈澱を生じるような酸のいづれか〒あれば良
い８本発明に於いて使用する酸化剤としては過酸化水素
の外に塩化第二鉄や過マンガン酸カリウム等が挙げられ
るが異種金属の混入がないという点↑過酸化水素が最も
好ましい。
又本発明の剥離液は銅インヒビター、例えばイミダゾー
ル、トリアゾール及びこれらの誘導体、および多価アル
コールおよび／又はその誘導体や過酸化水素のための安
定化剤として尿素等を添加することが〒きる。
ル、トリアゾール及びこれらの誘導体、および多価アル
コールおよび／又はその誘導体や過酸化水素のための安
定化剤として尿素等を添加することが〒きる。
本発明に用いる多価アルコールおよび／またはその誘導
体はエチレングリコール、プロピレングリコール、エチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレンクリコー
ルモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチル
エーテル、 ジエチレングリコールモノエチルエーテル
、ジエチレンクリコールモノジチルエーテル、エチレン
グリコールモノアセテート、グリセリンおよびその誘導
体環ｆ多価アルコールおよび／またはその誘導体の添加
量は０．０１〜１００ ｇ／ｌが好ましく、ｏ、ｏ１ｇ
７を以下↑は銅の変色防止の効果が期待し難く、１００
ｇ／ｌを越える場合にはそれ以上の大きな効果は期待〒
きず実用上不経済である。
体はエチレングリコール、プロピレングリコール、エチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレンクリコー
ルモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチル
エーテル、 ジエチレングリコールモノエチルエーテル
、ジエチレンクリコールモノジチルエーテル、エチレン
グリコールモノアセテート、グリセリンおよびその誘導
体環ｆ多価アルコールおよび／またはその誘導体の添加
量は０．０１〜１００ ｇ／ｌが好ましく、ｏ、ｏ１ｇ
７を以下↑は銅の変色防止の効果が期待し難く、１００
ｇ／ｌを越える場合にはそれ以上の大きな効果は期待〒
きず実用上不経済である。
本発明の錫又は錫合金の剥離剤は以上に述べた通り通常
の無機酸または／および有機酸が主成分↑あり、本発明
による添加剤として多価アルコールまたは／およびその
誘導体の少なくとも１種を含むことを特徴とし℃おり、
錫又は錫合金を溶解後、該添加剤が銅基質上に保護膜を
形成し、銅の溶解および／または銅の変色を防止する効
果が得られるものと考えられる。
の無機酸または／および有機酸が主成分↑あり、本発明
による添加剤として多価アルコールまたは／およびその
誘導体の少なくとも１種を含むことを特徴とし℃おり、
錫又は錫合金を溶解後、該添加剤が銅基質上に保護膜を
形成し、銅の溶解および／または銅の変色を防止する効
果が得られるものと考えられる。
本発明によれば、剥離液中に最初から多価アルコールま
たは／およびその誘導体を配合した時のみに前記の効果
が得られるばかリマなく、一般に銅基質が変色するよう
な過酸化水素を含んだ酸性溶液に本発明の多価アルコー
ルまたは／およびその誘導体の少な（とも１種を添加す
るときも銅の変色防止に充分効果がある。
たは／およびその誘導体を配合した時のみに前記の効果
が得られるばかリマなく、一般に銅基質が変色するよう
な過酸化水素を含んだ酸性溶液に本発明の多価アルコー
ルまたは／およびその誘導体の少な（とも１種を添加す
るときも銅の変色防止に充分効果がある。
次に本発明の実施例を示す。
実施例１
プリント配線板の製造に於いて、錫６０％及び鉛４０％
を含む半田をメッキ（半田厚さ１０μ）しだ銅張積層板
（銅厚６５μ）を、半田５０ ｇ／ｌを溶解した上記組
成の剥離液に３０Ｕで浸漬したところ半田が５分間で板
から完全に除去された。
を含む半田をメッキ（半田厚さ１０μ）しだ銅張積層板
（銅厚６５μ）を、半田５０ ｇ／ｌを溶解した上記組
成の剥離液に３０Ｕで浸漬したところ半田が５分間で板
から完全に除去された。
半田を板から除去した後、なお回路が銅で被覆されてい
るこの板を剥離液に更に１０（５１間浸漬し続けた。剥
離液から板をとりだし、その銅表面を検査したところ銅
本来の金属光沢が全くなく変色が認められた。
るこの板を剥離液に更に１０（５１間浸漬し続けた。剥
離液から板をとりだし、その銅表面を検査したところ銅
本来の金属光沢が全くなく変色が認められた。
これに対し℃同一条件マ上記組成の剥離液にエチレング
リコール２０ ｇ／ｌを添加した時は光沢があり、銅表
面には何ら異状が認められなかった。
リコール２０ ｇ／ｌを添加した時は光沢があり、銅表
面には何ら異状が認められなかった。
実施例２
上記組成の剥離液に半田を溶解し、その半田溶解量が６
０ ｇ／ｌになったものに実施例１と同条件マメツキさ
れたプリント配線板を５（ｌで浸漬したところ５分間で
板から完全に除去された。半田を板から除去した後、こ
の銅で被覆された板を更に１０分間浸漬し続けた。剥離
液から板をとりだし、その銅表面を検査したところ光沢
があり、銅表面にば（＝Ｊら異状が認められなかった。
０ ｇ／ｌになったものに実施例１と同条件マメツキさ
れたプリント配線板を５（ｌで浸漬したところ５分間で
板から完全に除去された。半田を板から除去した後、こ
の銅で被覆された板を更に１０分間浸漬し続けた。剥離
液から板をとりだし、その銅表面を検査したところ光沢
があり、銅表面にば（＝Ｊら異状が認められなかった。
これに対して、エチレングリコールモノブチルエーテル
を添加しないマその他は上記と同じ組成の剥離液を使用
し、半田溶解量を３０ ｇ／ｌとして実施例１と同一条
件でメッキされた板を処理した結果、その銅表面は全く
光沢がなく変色が認められた。
を添加しないマその他は上記と同じ組成の剥離液を使用
し、半田溶解量を３０ ｇ／ｌとして実施例１と同一条
件でメッキされた板を処理した結果、その銅表面は全く
光沢がなく変色が認められた。
以上のことから、多価アルコールまたば／およびその誘
導体が銅表面の変色防止に充分効果のあることが分かる
。
導体が銅表面の変色防止に充分効果のあることが分かる
。
代理人
手続補正書
昭和５９年 ２月２３日
昭和 ５９年特許願第 ５６７２ 刊
２、発明の名称
錫又は錫合金の剥離液
３、補正をする者
事件との関係゛特許出願人
名称 ノック株式会社
霞が関ビル内郵便局 私書箱第４９号
栄光特許事務所 電話（５８１）−９６０１（代表）７
、補正の対象 「発明の詳細な説明」の欄 ０明細書第１頁下から１０行目、「浸漬、溶解法」を「
浸漬浴解法」と訂正する。
、補正の対象 「発明の詳細な説明」の欄 ０明細書第１頁下から１０行目、「浸漬、溶解法」を「
浸漬浴解法」と訂正する。
０明細書第５頁１行目、「添加するときＪ とｒも銅の
」間に「に」を加入する。
」間に「に」を加入する。
Ｏ明細書第５頁下から５行目、「更に１０ （５）間」
を「更に１０分間」と訂正する。
を「更に１０分間」と訂正する。
Claims (1)
- 多価アルコールまたは／およびその誘導体の少なくとも
１種をｏ、ｏ１ｇ／ｚ以上添加したことを特徴とする錫
又は錫合金の剥離液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP567284A JPS60149790A (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | 錫又は錫合金の剥離液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP567284A JPS60149790A (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | 錫又は錫合金の剥離液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60149790A true JPS60149790A (ja) | 1985-08-07 |
Family
ID=11617589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP567284A Pending JPS60149790A (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | 錫又は錫合金の剥離液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60149790A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3738307A1 (de) * | 1987-11-11 | 1989-05-24 | Ruwel Werke Gmbh | Badloesungen und verfahren zum entfernen von blei/zinn-, blei- bzw. zinnschichten auf kupfer- oder nickeloberflaechen |
| US5657605A (en) * | 1993-08-20 | 1997-08-19 | Metalat Holdings Pty. | Metal lattice |
| US6284053B1 (en) | 2000-03-17 | 2001-09-04 | Ruvaris S.R.L. | Selective deleading process and bath for plumbing components made of a copper alloy |
| EP1664382A1 (en) * | 2003-07-14 | 2006-06-07 | Enthone Inc. | Adhesion promotion in printed circuit boards |
| ITCO20090038A1 (it) * | 2009-10-09 | 2011-04-10 | Gen Electric | Processi per irruvidire una superficie prima di placcatura non-elettrica |
-
1984
- 1984-01-18 JP JP567284A patent/JPS60149790A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3738307A1 (de) * | 1987-11-11 | 1989-05-24 | Ruwel Werke Gmbh | Badloesungen und verfahren zum entfernen von blei/zinn-, blei- bzw. zinnschichten auf kupfer- oder nickeloberflaechen |
| JPH01156481A (ja) * | 1987-11-11 | 1989-06-20 | Kollmorgen Technol Corp | 銅またはニッケルの表面から鉛及び／または錫の金属層を除去するための浴溶液および方法 |
| JPH0450390B2 (ja) * | 1987-11-11 | 1992-08-14 | Anpu Akuzo Corp | |
| US5657605A (en) * | 1993-08-20 | 1997-08-19 | Metalat Holdings Pty. | Metal lattice |
| US6284053B1 (en) | 2000-03-17 | 2001-09-04 | Ruvaris S.R.L. | Selective deleading process and bath for plumbing components made of a copper alloy |
| EP1134306A1 (en) * | 2000-03-17 | 2001-09-19 | Ruvaris S.r.l. | Selective deleading process and bath for plumbing components made of a copper alloy |
| EP1664382A1 (en) * | 2003-07-14 | 2006-06-07 | Enthone Inc. | Adhesion promotion in printed circuit boards |
| US7232478B2 (en) * | 2003-07-14 | 2007-06-19 | Enthone Inc. | Adhesion promotion in printed circuit boards |
| EP1664382A4 (en) * | 2003-07-14 | 2010-01-20 | Enthone | LIABILITY IN PCB |
| US7682432B2 (en) | 2003-07-14 | 2010-03-23 | Enthone Inc. | Adhesion promotion in printed circuit boards |
| US8142840B2 (en) | 2003-07-14 | 2012-03-27 | Enthone Inc. | Adhesion promotion in printed circuit boards |
| US9040117B2 (en) | 2003-07-14 | 2015-05-26 | Enthone Inc. | Adhesion promotion in printed circuit boards |
| ITCO20090038A1 (it) * | 2009-10-09 | 2011-04-10 | Gen Electric | Processi per irruvidire una superficie prima di placcatura non-elettrica |
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