JPH04501138A - 銅表面からスズ、鉛またはスズ―鉛合金を剥離するための抑制剤含有組成物および方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 銅表面からスズ、鉛またはスズ−鉛合金を剥離するための抑制剤含有組成物およ び方法 発明の背景 本発明は銅金属表面からスズ、鉛またはスズ−鉛合金（すなわちハンダ）を剥離 するための組成物と方法に関し、更に詳しくはプリント回路基板の製造における スズ被覆、鉛被覆またはハンダ被覆の銅表面を処理してスズ、鉛またはハンダを そこから剥離し下地の銅金属を露出させるための組成物および組成物に関する。

プリント回路基板の製造において、基板形成の軌跡、貫通孔、周囲パッド区域な どのすべて又はえらばれた伝導性銅表面の上にスズ、鉛またはスズ−鉛合金（ハ ンダ）の層を（たとえば電気メッキ、浸漬などの方法によって）堆積させて、次 の銅表面のエツチングの際のエッチレジストとして役立たせることは一般に行な われる方法である。同じ理由で被覆した銅表面のすべて又はえらばれた区域から スズ、スズまたはスズ−鉛合金を最後に剥離することも必要である。これはたと えば若干の銅表面（たとえば接触フィンガー）にニッケルおよび／または金を配 置して伝導性を改良することが望まれるとき、または裸の銅表面にハンダのマス クを施すことが望まれるとき（ＳＭＯＢＣ法）、または排除片を処理して下地の 銅材料を再使用する必要があるとき、に必要なことである。

また、特にプリント回路基板の製造に関して、銅表面からスズ、鉛またはスズ− 鉛合金を剥離する必要性は生ずるけれども、この必要性は装飾および／または他 の機能上の目的のためにスズ、鉛またはスズ−鉛合金を銅表面上に施したその他 の用途においても起ることである。

更に、銅表面をスズまたはスズ−鉛合金で被覆するとき、銅−スズ合金（または 金属間化合物）の薄層（またはフィルム）が層界面に生成し、このフィルムは時 間の経過と共に厚さが次第に増大する。従ってスズまたはスズ−鉛層を剥離して 銅金属を露出させようとするとき、この銅−スズの金属間化合物も除去されるよ うにすることが必要である。

銅表面からスズおよび／またはスズ−鉛合金を剥離するように設計された組成物 は当業技術において周知である。このような組成物の１種として過酸化水素およ び弗化水素酸（または弗化物）を基材とするものがあげられる。たとえば米国特 許第４，２９７，２５７号、同第４，３０６．９３３号、同第４．３７４，７４ ４号および同第４．６７３゜５２１号参照。別の種類の組成物としてニトロ置換 芳香族化合物を主成分とし、多くの場合これに無機酸を組合せたもの（たとえば 米１特許第３，６７７，９４９号、同第４．００４，９５６号および同第４，３ ９７．７５３号参照）または有機酸を組合せたもの（アルキルスルホン酸を使用 する米国特許第４，４３９，３３８号参照）があげられる。

他の周知の剥離用組成物と方法は米国特許第４，４２４，０９７号および同第４ ．６８７．５４５号公報に記載されている。硝酸基材の剥離剤も当業技術におい て使用された。

たとえば米国特許第４，７１３，１４４号の記載およびそこに使用されている硝 酸、スルファミン酸および硝酸第２鉄の組成物を参照されたい。

これら周知の剥離剤のすべてには困難が伴なう。過酸化物／弗化物の系は非常に 発熱性であり、溶液を絶えず冷却しない限り温度は過酸化物が分解する温度に迅 速に上昇する。鉛またはスズ−鉛合金の剥離に過酸化物／弗化物の系を使用する 際の更にもう１つの問題は多量の弗化鉛スラッジの生成であり、このものは究極 的に剥離を妨害し、貯槽および装置の頻繁な洗浄を必要とし、廃棄物処理問題を 提起する。

ニトロ置換芳香族化合物を基材とする剥離剤は剥離用浴から鋼上へのスズの再堆 積を生じやすく、これは銅に過度の攻撃を加えることなしには除去が困難であり 、そしてまたスラッジ生成によって閉塞が生じ易い。硝酸を基材とする剥離剤は 多量のスラッジを生成し、このスラッジは上記の問題とは別にプリント回路基板 に又は銅表面に付着する多量のスラッジを生成する。更にまた、このような系の ほとんどはスズ、鉛またはスズ−鉛合金の始めの除去後に銅表面に存在する銅− スズ金属間化合物の除去を確実にするために２工程処理を必要とする。

これらの剥離剤溶液の多くのものについてのスラッジの生成と高度の腐食性はま た一般に処理表面を溶液に浸漬する方法へのそれらの実用上の用途を限定する。

すなわち、それらは噴霧技術によって溶液を塗布するのに使用する装置と相溶性 がないものでなければならない。銅基材面上のスズおよび／またはスズ鉛および ／またはスズー銅の層の経済的な迅速かつ完全な除去を行ない５るスズ、鉛また はスズー鉛の剥離用組成物の配合がこれらの目的を達成するために一方では十分 な攻撃を受け、そして他方では下地の非伝導性基質などの電流搬送能力、接着ま たは被覆に悪影響を及ぼすほど十分には下地鋼被覆を攻撃するほどＫは攻撃的で ないことは当業技術において知られている。この目的のために銅の攻撃を阻止す る抑制剤を組成物中に含有させることも知られている。

たとえば米国特許第３．９２６，６９９号および同第３，９９０．９８２号には アンモニア（たとえば酸性弗化ア／モニウムの形態）が弗化水素酸／過醗化水素 の剥離用組成物中でこの機能を果すことが記載されており、米国特許第４．７１ ３，１４４号にはスルファミノ酸が硝酸／硝酸第２鉄／スルフアミン酸組成物中 で銅に対する硝酸の攻撃を防ぐ抑制剤として働くことが記載されており、米国特 許第４．２９７．２５７号にはポリアクリルアミドがこのよ、うな目的のために 過酸化物／弗化物剥離用組成物に添加されることが記載されており、米国特許第 ４．３０６，９３３号にはアミノ酸およびある種の芳香族カルボン酸が過酸化物 ／弗化物剥離用組成物に添加されることが記載されており、そして米国特許第４ ，３７４，７４４号には酸化剤と無機または有機酸を基材とする剥離用組成物に 添加剤として複素環窒素化合物（たとえばピロール、ピラゾール、イミダゾール 、トリアゾール）が添加されることが記載されている。

銅の攻撃を防ぐために系に抑制剤を加えることは、もちろん同時にスズ、鉛また はスズー鉛の剥離機能それ自体を不当に抑制することもありうるし、モして／ま たは副生物もしくはスラッジの生成、剥離金属の再堆積などに問題（または剥離 用材料自体によって示されるものを越えた追加の問題）を生ぜしめることもあり うる。

発明の要約 本発明の主要な目的は銅および／または銅含有絶縁基材を実質的に攻撃すること なしに且つスラッジまたは沈殿物もしくは懸濁副生成物の目だった生成なしに、 銅表面からスズ、鉛またはスズー鉛および下地の銅−スズ合金を迅速に剥離する のに有用な組成物を提供することにある。

本発明の別の目的は浸漬または噴霧の技術によって使用しうる上記種類の組成物 を提供する】ことにある。

本発明の更にも５１つの目的は銅表面からスズ、鉛またはスズー鉛、および下地 の銅−スズ合金を剥離する方法を提供することにある。

これらの及びその他の目的は本発明による組成物を提供することによって達成さ れる。本発明の組成物はアルカンスルホン酸、無機硝酸塩、および剥離法の速度 と効率に実質的に影響を及ぼさずに組成物による銅表面の攻撃を最少圧するに有 効な量で存在する抑制成分、を含む水溶液から成ることを特徴とする。更に詳し くは本発明の組成物は約１０〜約１５００ｆ＃のアルカンスルホン酸、約１２／ ｌからはソ飽和濃度までの無機硝酸塩、および約０．０１〜１．０重量％の抑制 剤成分を含む水溶液である。

本発明の好ましい態様において、アルカンスルホン酸はメタンスルホン酸であり 、無機硝酸塩は硝酸第２鉄であり、抑制剤は窒素含有化合物の特程のものからえ らばれる。

上記の組成物はスラッジまたは沈殿の夾雑生成なしに且つ下地の銅の攻撃はあっ ても僅かである単一法（浸漬または噴Ｎ）で銅表面からスズ、鉛またはスズー鉛 、および下地の銅−スズ合金を迅速に除去するのに有効であるということが発見 された。

発明の詳細な記述 本発明によれば、銅表面からスズ、鉛またはスズー鉛（ハンダ）を剥離するため の、ならびに生成した銅−スズ合金を銅から剥離するための組成物と方法が提供 される。

前述のように、本発明の組成物は絶縁基材上の銅回路に回路製造に付随するスズ 、鉛またはスズー鉛の層を（たとえば電気メッキによって）与えた、然しその後 に回路製造過程の更なる工程として又は単に排除基板から銅を回収するために銅 表面のすべて又は若干から上記の層を除去することの必要な、プリント回路基板 の環境において特に有用である。一般に、銅の上にあるスズ、鉛またはスズー鉛 の層の厚さは代表的な回路基板の製造法において０．０００２〜０．０００４イ ンチ程度である。その上、スズまたはスズー鉛について、銅−スズ合金の薄い層 またはフィルムは銅層とスズまたはスズ−鉛層との間に生成しそこに存在し、一 般に約０．０００２〜約０．０００４ミルの厚さをもち、この厚さは時間と共に 増大する。

然しなから本発明はスズ、鉛またはスズー鉛および下地の銅−スズ合金をこれら の既に付いた銅表面から除去することに一般に適用可能であり、これはプリント 回路基板の製造であると否とにかかわらず、また銅が下地の絶縁性または伝導性 の基材を付随させていると否とにかかわらず適用可能である。

本発明は実質的に純粋なスズまたは純粋な鉛金属が堆積した、あるいは通常の場 合のよ５にスズ−鉛合金が堆積した、銅表面の処理に利用することができる。ス ズ−鉛合金はハンダとも呼ばれ、約１〜９９重量％のスズと残余の鉛を含むこと ができるが、商業的に使用される殆んどのハンダは約６０：４０のスズ：鉛の重 量比をもつ。

多くのこのような合金はまた本発明の剥離用組成物の効力に悪影響を及ぼさない 比較的少量の追加金属成分を含む。

スズ、鉛またはスズ−鉛合金および銅−スズ合金を銅表面から剥離する機能とい う点で剥離剤組成物の２つの実質的成分はアルカンスルホン酸および無機硝酸塩 である。一般的にいって、無機硝酸塩はスズおよび／または鉛および／またはス ズ−鉛合金に作用してその銅表面からの溶解を行なうが、アルカンスルホン酸は 溶解金属の高度に可溶性の塩を形成する機能を果す。然しこれら２つの成分はま た一緒に作用してこれらの機能のそれぞれを迅速に且つ沈殿生成なしに達成し、 これが本発明の組成物の顕著な利点を特徴づけ【いる。

本発明に使用するアルカンスルホ／酸は式Ｒ８Ｏ，Ｈなもつ化合物からえらばれ る。ただし式中のＲは１〜５個の炭素原子をもつ好ましくは１〜２個の炭素原子 をもつ低級アルキル基である。すなわち好ましいアルカンスルホン酸はメタンス ルホン酸またはエタンスルホン酸であり、メタンスルホン酸が最も好ましい。

本発明の水性組成物中に使用するアルカンスルホン酸の量は、除去されるスズ、 鉛またはスズ−鉛合金の厚さ、および使用する特定のフルカンスルホン酸に部分 的に依存して変化する。然し一般に、そして特にメタンスルホン酸について、こ の成分は７０％メタンスルホン酸（商業的にふつうに販売されている形体）を基 準にして１〜１００容量％、更に好ましくは１０〜５０容量％、最も好ましくは １０〜３０容量％の範囲の量で水性組成物中に存在する。然しなからいうまでも な（、酸の無水物を包含する他の濃度を組成物の製造に使用することができ、７ ０％濃度についての上記の範囲は他の濃度についての範囲に容易に変換すること ができる。全剥離剤組成物の！当りの無水アルカンスルホン酸のｔ数で述べて、 濃度は一般に約１０〜約１５００　ｆ／ｌ、更に好ましくは約９５〜約４７０　 ｆ／１．最も好ましくは約９５〜約２８５２／ｌである。

剥離機能の点で水性剥離剤組成物の他の必須成分は無機硝酸塩（この用語は　酸 を包含するものとして使用する）である。代表的にはこのような無機硝酸塩は硝 酸、硝酸第２鉄などであり、このものは単独で、または水性組成物の混合物で使 用することができる。硝酸第２鉄はこの点で好ましく、種々の濃度の水溶液（た とえば４５％無水硝酸第２鉄）で、あるいは水和結晶として商業的に入手しうる 。代表的Ｋ、剥離剤組成物に使用する硝酸第２鉄の量は無水硝酸第２鉄で表示さ れ、約１２／ｌから飽和濃度までの範囲にあり、好ましくは約３　ｔ／ｌ〜約ｔ ｓｏｆ／Ｃ最も好ましくは約３０　ｔ／ｌ〜約６０１／！の範囲にある。一般的 にいって、これらと同じ範囲は他の無機硝酸塩（硝酸も包含される）についても 使用することができる。

本発明の剥離剤組成物には抑制剤成分も含まれる。抑制剤成分は（抑制剤を含ま ない組成物について見出されるものに比べて）組成物による下地銅基材の攻撃を 最少にする機能をもち、然も同時に（抑制剤を含まない組成物により達成される ものに比べて）組成物の剥離機能を不当に抑制しない。一般的にいって、抑制剤 は、抑制剤を含まない対照組成物に比べて、銅基材の攻撃を最少にし、然も剥離 時間を約３倍以上増加させない。最も好ましい抑制剤はその添加が抑制剤を含ま ない対照組成物により達成される時間の約２倍よりは大きくない剥離時間をもた らす。

特に好ましい抑制剤は窒素含有有機化合物であり、最も好ましくは具体的にベン ゾトリアゾール、アルキルピリジン、置換または非置換のトリアジン、第４級ア ンモニウム塩、脂肪族アミン塩、エトキシル化アミン、およびロジンアミン誘導 体、またはそれらを含む組成物である。最も好ましいこのような抑制剤には式Ｒ ＮＸＹ　に相当するケトアミ／がある。上記式中、Ｒはアビエチル、ヒドロアビ エチルおよびデヒドロアビエチルからえらばれた基であり、Ｙは基ＣＨ，Ｒ，で あり、Ｘは水素またはＣＩ、Ｒ，である。Ｒ１はα−ケトニル基を表わす。この 種の化合物は米国特許第２，７５８，９７０号に記載の方法により製造すること ができ、少量のプロパルギルアルロール、トリフェニルスルホニウムクロライド 、インプロパツールおよびホルムアルデヒド（ケトアミン生成反応から生ずる） との混合物として商業的に入手し５る商品名Ｒｏｄｉｎｅ　２１３　（アム・ケ ム・プロダクツ）。上記のケトアミンの他に次のものも最も好ましい抑制剤とし てあげられる。１．２．３−ベンゾトリアゾール；アルキル、アリールまたはポ リニドキシレン有機置換分をもつ第４級アンモニウムクロライド；アルキル置換 トリアジンと＜Ｋ少量の１，３−ジエチルチオ尿素、トリフェニルスルホニウム クロライドと混合したもの（およびトリアジン生成反応からの痕跡量のホルムア ルデヒドおよびオルソトルイジンを含むもの）たとえばアムヶム・プロダクツ・ インコーホレーテッドがらＲｏｄｉｎｅ　９５なる商品名で入手しうるもの；ア ルキルピリジンとくに少量の硫酸と１．３−ジエチルチオ尿素との混合状態のも の、たとえばアムケム・プロダクツ・インコーホレーテッドからＲｏｄｉｎｅ　 ３１　Ａなる商品名で入手し５るもの）；脂肪族アミン錯塩とくに２０〜３０％ のＮ、Ｎ−ジブチルチオ尿素と混合状態にあるもの例えばアクゾ・ケミカルから Ａｒｍｏｂｉｂ　３１なる商品名で入手しうるもの；およびポリエトキシル化ア ミンたとえばケマックスがらＣｈｅｍｅｔｎＣ−２なる商品名で入手しうるポリ エトキシル化ココアミン。また、線状アルコールアルコキシレートも有用である 。

一般的に、抑制剤は水性剥離剤組成物中に約０．．０１〜約０．１重量％、更に 代表的には約０．０１〜約０．５重量％の量で存在する。

スズ、鉛またはハンダを被榎した銅表面を処理してそこからスズ、鉛またはハン ダを銅−スズのフィルムと一緒に除いて銅金属を露出させるために水性剥離剤組 成物を使用する際に、処理すべき表面を水性組成物中に浸漬するか、あるいは組 成物を表面に噴霧する。代表的なスズ、鉛またはスズー鉛および銅−スズの層の 前記厚さに対して、完全な除去は一般に１〜３分間の浸漬後に、または約１０〜 ３０秒の噴霧の際に行なわれる。噴霧の際に、水性組成物は代表的に連続式に循 環され、そしてもちろん、噴霧または浸漬法の際には、水性組成物は剥離効果が 不経済に低くなる点に消費されてしまうまで、種々のスズ、または鉛−またはス ズー鉛−被覆の銅表面を同時Ｋ又は逐次に処理するために使用することができる 。

一般に、本発明の水性剥離用組成物は室温で使用することもできるが、好ましい 操作温度は約１００〜約１５０″Ｆである。

前述のように、本発明の水性剥離用組成物は多数の顕著な利点をもつが、最も注 目すべきは下地の銅表面に実質的な攻撃を及ばずことなしに且つスラッジまたは 沈殿を生成することなしに、銅表面からスズ、鉛またはスズー鉛および銅−スズ の剥離を迅速かつ有効にそしてくりかえしサイクルの使用にわたって行ないうる その能力である。スズ、鉛またはハンダの被覆ならびに下地の銅−スズ合金の剥 離は単一工程で達成させることができる。

本発明の組成物は製造時に、および輸送、貯蔵および使用の期間中に安定であり 、そして環境上問題のある化合物を使用せず発生もさせない。

本発明を以下の実施例を参照して更に具体的に説明する。

実施例１゜ ２０容量％の７０％メタンスルホ／酸および８０ｖ／ｌの硝酸第２鉄９水和物を 含む水性剥離用組成物を製造した。この溶液を室温で対照標準として使用して、 プリント回路基板のハンダ被覆（０，３ミル）銅区域からノ・ンダを剥離した。

剥離は回路基板を溶液に浸漬することによって行なった。ハンダおよびスズ−銅 合金の完全な剥離は９０秒で行なわれた。

多数の化合物を（表１に示す重量％で）加えること忙よって上記の対照標準組成 物を変性し、剥離時間（剥離を完了する時間）、および対照標準と比べての銅基 材の攻撃に及ぼす効果を決定して表１の結果をえた。

表　１ ヒドロキシキノリン（０，１％）　改良なし　測定せずビピリジン（０，１％） ＃〃 アミノピリジン（０，１％）　ｌ　〃 サリチルアルドオキシム（０，１％）〃〃Ａｒｍｏｈｉｂ　２８　（０，１％） 　や＼改良　９０抑制剤　６０　Ｓ　（０，１％）”　＃　９０Ｍａｚｏｎ　Ｒ Ｉ　３２５（０，１％）　改良なし　測定せずＲｏｄｉｎｅ　９５　（０，１％ ）　著るしく改良　１１０Ｒｏｄｉｎｅ　２１３　（０，１％）　＃　１００Ｒ ｏｄｉｎｅ　２１３　（０，５％）　ｔｔ　２４０Ｒｏｄｉｎｅ　３１　Ａ（０ ，１％）　＃　１０５チオ尿素（０，１％）　ｔｒ　２７０ Ａｒｍｏｈｉｂ　３１　（０，２５％）　や＼改良　９０Ａｒｍｏｈｉｂ　３１ 　（０，５％）　著るしく改良　１１５ベンゾトリアゾール（０，１％）　や＼ 改良　９５ベンゾトリアゾール（０，２％）　著るしく改良　１５０（１１６０ ％エトキシル化（１５モル）Ｃ−１８アミン、２０％インプロパツールおよび２ ０％２−プロピン−１−オール（ヒドロキシエチルアルキルアミンで中和）の混 合物。エクン／から入手。

（２）　アミンボレート含有の錯体ブレンド。メザー・ケミカル・カンパニーか ら入手。

追加試験において、同じ対照標準を使用して種々の抑制剤の効果を調べた。それ らの結果を表２に示す（条件は前述のとおり）。

Ｃｈｅｍａｌ　ＬＦＬ−１７（０，１％）　や＼改良　１０５１０５Ｃｈｅ　Ｌ ＦＬ−１７（０，２％）　著るしく改良　１１５Ｃｈｅｍａｌ　ＬＦＬ−１７（ ０，３％）　ｔｔ　１２゜Ｃｈｅｍａｌ　ＬＦＬ−１７（０，４％）　＃　２３ ０Ｃｈｅｍａｌ　ＬＦＬ−２８（０，１％）　や＼改良　１０５１０５Ｃｈｅ　 ＬＦＬ−２８（０，２％）　著るしく改良　１０５１０５Ｃｈｅ　ＬＦＬ−２８ （０，３％）　＃　１１０Ｃｈｅｍａｌ　ＬＦＬ−２８（０，４％）　＃　１２ ０１１　１１Ａ状アルコールアルコキシレート（ケマックスカラ入手） （２３線状アルコールアルコキシレート（ケマックスから入手） 同じ条件および同じ対照標準（剥離時間１０５秒）を使用する別の試験系列にお いて、表３に示す結果を得た。

！！３ 同じ条件および対照標準（剥離時間９０秒）を使用する別の試験系列において、 表４に示す結果をえた（ただしすべての添加剤は剥離剤溶液中０．０２〜０．５ 重量％の種々の濃度で使用した）。

表　４ ブトキシン　４９７　（１）　改良なし　測定せずプロパルギルアルコール　ｌ ｌ ブチンジオール　ｌ　〃 ホルムアルデヒド　Ｉｌ ジメチルチオ尿素　ｌｌ トリス　シクロヘキシルヘキｆ　ｔｔ　ｙヒドロトリアジン ｐ−）ルイジン　ｌｌ Ｃｈｒｂｏｗａｘ　７０００”（０，５％）＃ｌＣａｒｂｏｗａｘ　７０００　 （１，０％）ＩＩＭｉｒａｎｏｌ　Ｊ　Ｓ””（０，５％）　や＼改良　〃Ｍｉ ｒａｎｏｌ　Ｊ　Ｓ　（１，０％）　着るしく改良　〉３００（１）　ブチンジ オールのヒドロキシエチルエステル類の混合物（ＧＡＦコーポレーション）。

（２）ポリオキシエチレングリコール（ユニオン・カーバイド）。

（３）両性界面活性剤、置換イミダシリンのカルボン酸誘導体（ミラノール・ケ ミカル・カンパニー）。

同じ条件および対照標準（剥離時間９０秒）を使用する別の試験系列において、 表５に示す結果をえた。

表　５ Ｃｈｅｍｅｅｎ　Ｃ−２”（０，０４％）　著るしく改良　９０Ｃｈｅｍｅｅｎ 　Ｃ−２（０，１２％）　ｔｔ　９０Ｍａｚａｗｅｔ　ＤＦ”（０，０４％）　 や＼改良　９５Ｍａｚａｗｅｔ　Ｄ　Ｆ　（０，１２％）　ｔｔ　２１０Ｃｈｅ ｍａｌ　ＬＦＬ　−１７（０，０４％）〃９０Ｃｈｅｍａｌ　ＬＦＬ−１７（０ ，１２％）　ｔｔ　１２０Ｃｈｅｍａｌ　ＬＦＬ−２８（０，０４％）〃９０Ｃ ｈｅｍａｌ　ＬＦＬ−２８（０，１２％）　ｔｔ　１２０（１）ポリエトキシル 化ココアミン（ケマツクスカ）ら入手兎（２）アルキルポリオキシアルキレンエ ーテル（メイザー・ケミカル・カンパニーから入手）。

同じ試験条件および対照標準（剥離時間７５秒）を使用する更に別の試験系列に おいて、表６に示す結果をえた。

表　６ Ｍａｚｏｎ　３８”（０，１％）　や＼改良　７５Ｍａｚｏｎ　３８　（０，２ ％）　著るしく改良　８０Ｍａｚｏｎ　３８（０，３％）　ｙ　１１０Ｍａｚｏ ｎ　２６９−１０３（２’　や＼改良　１２０Ｍａｚｏｎ　２６９−１０３　（ ０，２％）　著るしく改良　１５０Ｍａｚｏｎ　２６９−１０３（０，３％）　 Ｉ　２１０Ｋａｔａｐｏｎｅ　ＶＶ　−３２８””　（０，０１％）　Ｉ　１２ ０ＫａｔａｐｏｎｅＶＶ−３２８（０，０２％）　Ｉ　１２０Ｋａｔａｐｏｎｅ ＶＶ−３２８（０，０４％）　／Ｆ　１２０ＫａｔａｐｏｎｅＶＶ−３２８（０ ，１％）　ＩＩ　１２０ＫａｔａｐｏｎｅＶＶ−３２８（０，２％）　ｔｔ　１ ２０ＫａｔａｐｏｎａＶＶ−３２８（０，３％）　＃　１３５ｆｉｌ　を換トリ アゾール誘導体（メイザー・ケミカル・カンパニー）。

（２）アミノ置換トリアゾールを含むブレンド（メイザー・ケミカル・カンパニ ー） （３）ポリニドキシレン第４級アンモニウムクロライド（ＧＡＦコーポレーショ ン）、特にポリ（オキシ−１，２−エタンジイル）α、α−〔〔ドデシル（フェ ニルメチル）アミノコ−ジ−２，１−エタンジイル〕ビス〔Ｗ−ヒドロキシ〕ク ロライド；（Ｃ，Ｈ４０）ｎ（Ｃ，Ｈ４０）ｎＣ，Ｈ４！ＮＯ，ＣＩ　。

同じ試験条件および対照標準（剥離時間７５秒）を使用する別の試験系列におい て、表７に示す結果をえた。

Ｒｏｄｉｎｅ　５２　（０，０２５％）　や＼改良　９０Ｒｏｄｉｎｅ　５２　 （０，０５％）　著るしく改良　９゜Ｒｏｄｉｎｓ　５２　（０，１％）　ｌ　 １２０（１）プロパルギルアルコール（５〜１５％）ト主要成分である置換トリ アジン（４０〜５０％）との混合物（アムケム・プロダクツ・インコーホレーテ ッドから入手）。

同じ方法および対照標準を使用する別の試験系列において、表８に示す結果をえ た。ただし回路基板は前述の試験系列よりも着るしく厚いハンダ被覆をもってい た（対照標準の剥離時間２１０秒）。

表　８ Ａｎｃｏｒ　ＬＢ　５０４”（０，５％）　改良なし　測定せずＲｅｏｃｏｒ　 １２”（０，５％）　ｔｔ　ｚＩ（ｏｓｔａｅｏｒＴＰ　２０９””（０，５％ ）　ｙ　ｐベンゾトリアゾール（０，０５％）　や＼改良　２１０ベンゾトリア シー＃（０，１％）　Ｉ　２７０ベンゾトリアゾール（０，２％）　ｔｒ　４２ ０（１）　ジェタノールアミンと専有脂肪酸とのブレンド（エア・プロダクツ・ アンド・ケミカルス・インコーホレーテッド）。

（２）アルケニル・コハク酸無水物の半エステル（チルーガイギー）。

（３）スルホンアミド・カルボキシレートの誘導体（アメリカン・ヘキスト・コ ーポレーション）。

実施例１の対照標準を使用して、数百側のハンダ被覆プリント回路基板（剥離剤 溶液１ガロン当り６０平方フイート）をそれぞれ６分間剥離剤溶液を通過させた 。剥離剤を最適水準に保つために必要に応じて添加を行なった。溶液を分析した ところ、１９．８ｔ／ｌの銅を含んでいることがわかった。

０．１８％のＲｏｄｉｎｅ　２１３を加えた新鮮な対照標準溶液を使用してこの 方法をくりかえした。対照標準で使用したのと同じ数の回路基板を処理した後に 、回路基板１個当り６分間再び処理した。この時間中にすべての７・ンダおよび 銅−スズ中間金属化合物が剥離された。溶液は７００　ｐｐｍの銅を含むにすぎ なかった。

本発明を特定の実施例について述べたけれども、これらは請求の範囲に記載の本 発明の範囲に限定を加えるものでないことが理解されるであろう。

国際調査報告

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. １．スズ、鉛またはスズー鉛合金、および下地の銅−スズ合金を銅表面から剥離 するための組成物であつて、アルカンスルホン酸、無機硝酸塩、および銅表面の 攻撃を最少にし然も抑制剤なしでえられたものに比べてスズ、鉛またはスズー鉛 合金および下地の銅−スズ合金の剥離速度を実質的に遅くしない有効な抑制剤、 の水溶液から成ることを特徴とする組成物。
2. ２．アルカンスルホン酸が水溶液中に約１０〜約１５００ｇ／ｌの量で存在し、 無機硝酸塩が水溶液中に約１ｇ／ｌから飽和までの量で存在し、そして抑制剤が 水溶液中に約０．０１〜約１．０重量％の量で存在する請求項１の組成物。
3. ３．アルカンスルホン酸がメタンスルホン酸、エタンスルホン酸、およびそれら の混合物から成る群からえらばれる請求項２の組成物。
4. ４．無機硝酸塩が硝酸、硝酸第２鉄、およびそれらの混合物から成る群からえら ばれる請求項２の組成物。
5. ５．抑制剤がベンゾトリアゾール、アルキルピリジン、置換トリアジン、第４級 アンモニウム塩、脂肪族アミン塩、ロジンアミン誘導体、エトキシル化アミン、 およびそれらの混合物から成る群からえらばれた一員から成る請求項２の組成物 。
6. ６．抑制剤が式ＲＮＸＹ（Ｒはアビエチル、ヒドロアビエチルおよびデヒドロア ビエチルから成る群からえらばれた基であり；ＹはＣＨ２Ｒ１であり；そしてＸ は水素であるか又はＣＨ２Ｒ１である、ただしＲ１はα−ケトニル基である）に 相当するケト・アミンから成る請求項２の組成物。
7. ７．抑制剤が更にプロパルギルアルコールおよびトリフエニルスルホニウムクロ ライドを含む請求項６の組成物。
8. ８．抑制剤が１，２，３−ベンゾトリアゾールから成る請求項２の組成物。
9. ９．抑制剤がＮ，Ｎ−ジブチルチオ尿素と脂肪族アミン塩との混合物から成る請 求項２の組成物。
10. １０．抑制剤が第４級アンモニウム塩化物から成る請求項２の組成物。
11. １１．抑制剤がエトキシル化ココアミンから成る請求項２の組成物。
12. １２．スズ、鉛またはスズー鉛合金および下地の銅−スズ合金を銅表面から剥離 するための方法であつて、アルカンスルホン酸、無機硝酸塩、および銅表面の攻 撃を最少にし然も抑制剤なしでえられたものに比べてスズ、鉛またはスズー鉛合 金および下地の銅−スズ合金の剥離速度を実質的に遅くしない有効な抑制剤、の 水溶液から成る組成物を該表面にスズ、鉛またはスズー鉛合金および下地の銅− スズ合金を銅表面から剥離するに十分た時間接触させることを特徴とする方法。
13. １３．接触が該表面の該溶液中への浸漬、および該表面上への該溶液の噴霧から 成る群からえらばれる請求項１２の方法。
14. １４．銅表面がプリント回路基板として存在する請求項１２の方法。
15. １５．アルカンスルホン酸が水溶液中に約１０〜約１５００ｇ／ｌの量で存在し 、無機硝酸塩が水溶液中に約１ｇ／ｌから飽和玄での量で存在し、そして抑制剤 が水溶液中に約０．０１〜約１．０重量％の量で存在する請求項１２の方法。
16. １６．無機硝酸塩が硝酸第２鉄である請求項１〜１１のいづれか１項の組成物。
17. １７．無機硝酸塩が硝酸第２鉄である請求項１２〜１５のいづれか１項の方法。