KR0158973B1 - 유기방청처리구리박 - Google Patents

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히로시 하타
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스스무 타카하시
쥰시 요시오카
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사코 유키오
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Abstract

본 발명은 회로기판재료로서 사용되는 구리박의 제성능을 저하시키는 일없이, 레진스폿의 발생을 방지한 유기방청처리구리박을 제공하는 것을 목적으로 하며, 그 구성에 있어서, 구리박의 기재와의 비접착면에, 금속방청층을 가지고, 이 금속방청층위에 벤조트리아졸 또는 그 유도체, 아미노트리아졸 또는 그 이성체 또는 유도체로부터 선택되는 적어도 2종의 혼합체에 의한 유기방청처리층이 형성되어 있거나, 이 금속방청층위에 크로메이트처리층, 이 크로메이트처리층위에 벤조트리아졸 또는 그 유도체, 아미노트리아졸 또는 그 이성체 또는 유도체로부터 선택되는 적어도 2종의 혼합체에 의한 유기방청처리층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한 것이다.

Description

유기방청처리구리박
본 발명은 유기방청처리구리박에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 기재와 구리박과의 접착시의 에폭시수지를 주성분으로 하는 더스트의 부착을 방지한 프린트배선판에 사용되는 유기방청처리구리박에 관한 것이다.
프린트배선을 작성할 경우 구리박과 유리에폭시함침기재등의 기재를 가열압착등에 의해 접착하고, 도체회로형성을 위하여 불필요한 부분의 구리박을 산 또는 알칼리의 에칭액에 의해 제거를 행한다. 이와 같이 회로를 형성한 후, 계속해서 전자부품을 세트한 후에 땜납욕속에 침지하고, 부품을 고정시킨다.
일반적으로 이와 같은 회로기판재료로서 사용되는 구리박은, 회로기판으로서의 요구특성을 만족시키기 위하여 특히 기재와의 가열압착시의 열에 의한 변색을 방지하는 동시에 방청을 위하여, 아연 또는 그 합금등의 금속방청층을 전착(電着)에 의해 형성한 후, 크로메이트처리, 실란커플링제처리등의 표면처리를 행한 후, 유리에폭시수지등의 기재와 접착해서 사용되고 있다. 여기서 사용되는 통상의 전해구리박에 있어서는, 기재와의 접착면에는 조면, 비접착면에는 광택면이 사용되는 것이 바람직하다.
이 구리박의 기재와의 비접착면의 요구특성으로서는 내열산화성, 땜납젖음성, 레지스트잉크밀착성, 에칭성, 화학연마성이 양호한 것 등이 요구되고 있었다.
상기한 가열압착은 기재와 구리박을 맞포개고, 스테인레스판을 세퍼레이터로서 넣어서 몇층정도 포갠후에, 소정의 압력과 온도 및 시간에 접착한다. 그때에 기재중의 에폭시수지의 미세입자나 공기중의 더스트가, 구리박의 기재와의 비접착면쪽에 부착하고 있으면 구리박표면에 강고하게 부착한다. 이것이 도체회로형성시에 에칭저해를 일으켜서 단락의 원인이 되어 큰 문제가 되고 있었다. 이들 현상을 레진스폿이라고 총칭하고 있다. 따라서, 최근에는 구리박의 비접착면쪽의 상기 요구특성에 더하여, 이 레진스폿의 개선이 특히 요구되고 있다.
구리 및 구리합금에의 유기방청처리방법으로서, 종래부터 벤조트리아졸(BTA) 및 그 유도체가 공지이고, 널리 사용되고 있다. 또, 구리박에 대해서의 유기방청제의 이용예로서는, 보관용 일시방청처리로서 상기한 BTA가 사용되고 있다.
또, 트릴트리아졸(TTA)는 BTA와 마찬가지로 구리 및 구리합금의 변색방지방청제의 대표적인 것이다. 이 TTA에 대해서는 방청제「방청관리」, 1993년 2월호, 1페이지에 관련된 보고가 되어 있다.
최근에는 내열성이 있는 유기방청제로서 카르복시벤조트리아졸(「방청관리」, 1993년 11월호, 11페이지)이나 3-아미노-1,2,4-트리아졸을 함유한 각종 BTA유도체(「방청관리」, 1993년 11월호 6페이지)가 검토되고 있다.
BTA 또는 BTA유도체를 구리박의 표면처리에 사용하고, 광택면의 장기보존성(내습성), 땜납젖음성 및 레지스트밀착성의 개선을 위한 그 사용법은 공지이다(일본국 특개평 6-85417호 공보, 일본국 특개평 6-85455호 공보). 그러나, BTA 또는 BTA유도체를 단독으로 사용하기 보다도 내열성분의 BTA유도체 및 아미노트리아졸을 혼합해서 사용함으로써, 구리박의 레진스폿을 개선하는 것은 전혀 알려져 있지 않다.
본 발명은 이들 종래기술의 과제를 해소하고, 회로기판재료로서 사용되는 구리박의 제성능을 저하시키는 일없이, 레진스폿의 발생을 방지한 유기방청처리구리박을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 상기 목적은 구리박의 기재와의 비접착면에 벤조트리아졸 또는 그 유도체아미노트리아졸 또는 그 이성체 또는 유도체로부터 선택되는 적어도 2종의 혼합체에 의한 유기방청처리층을 형성함으로써 달성된다.
즉, 본 발명의 유기방청처리구리박은, 구리박의 기재와의 비접착면에, 금속방청층을 가지고, 이 금속방청층위에 벤조트리아졸 또는 그 유도체, 아미노트리아졸 또는 그 이성체 또는 유도체로부터 선택되는 적어도 2종의 혼합체에 의한 유기방청처리층이 형성되어 있거나, 이 금속방청층위에 크로메이트처리층, 이 크로메이트처리층위에 벤조트리아졸 또는 그 유도체, 아미노트리아졸 또는 그 이성체 또는 유도체로부터 선택되는 적어도 2종의 혼합체에 의한 유기방청처리층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 유기방청처리구리박은, 구리박의 기재와의 비접착면에, 금속방청층이 형성되어 있다. 이 금속방청층으로서는 아연 혹은 아연합금층이 바람직하다. 이들 아연 혹은 아연합금층의 형성은 도금에 의해 다종다양한 것이 공지로 되어있고, 어떠한 도금방법을 사용하여도 상관없다. 또 아연이 주성분인 도금이면 제3종금속등이 미량첨가되어 있어도 된다.
여기서 사용되는 아연도금욕조성 및 도금조건의 일예를 다음에 표시한다. 이 아연도금욕조성 및 도금조건은 일예를 든 것에 불과하고, 구리박위에 마찬가지 아연 또는 아연함급층이 얻어지는 도금이면 어떠한 도금방법을 취해도 마찬가지 결과가 얻어진다.
Zn도금
피로인산아연 1∼10g/L
피로인산칼륨 100g/L
pH 9∼12
액온 실온
전류밀도 0.1∼1A/d㎡
또, 본 발명의 구리박은 기재와의 비접착면에 형성된 상기 금속방청층위에 크로메이트처리층을 형성해도 된다. 크로메이트처리로서는 전해크로메이트여도 침지크로메이트여도 되고, 통상 사용되고 있는 크로메이트처리방법이 사용가능하다.
여기서 사용되는 크로메이트처리액조성 및 처리조건의 일예를 다음에 표시한다. 이 크로메이트처리액조성 및 처리조건도 일예를 든 것에 불과하고, 아연 혹은 아연합금층위에 마찬가지 크로메이트처리층을 얻을 수 있으면 된다.
크로메이트처리
크롬산 0.05∼10g/L
pH 9∼13
전류밀도 0.1∼5A/d㎡
본 발명의 구리박에서는 기재와의 비접착면에 형성된 상기 금속방청층위 또는 크로메이트처리위에, 벤조트리아졸 또는 그 유도체 아미노트리아졸 또는 그 이성체 또는 유도체로부터 선택되는 적어도 2종의 혼합체에 의한 유기방청처리층을 형성하고 있다. 벤조트리아졸 또는 그 유도체, 아미노트리아졸 또는 그 이성체 또는 유도체로부터 선택되는 적어도 2종의 혼합체에 의한 유기방청처리는, 이들 약품의 수용액에 의한 처리이고, 침지, 스프레이 또는 롤에 의한 도포등의 어느 방법을 사용해도 상관없다.
여기서 사용되는 벤조트리아졸유도체로서는, 예를 들면 내열성성분의 카르복시벤조트리아졸, 트릴트리아졸 및 카르복시벤조트리아졸, 트릴트리아졸의 나트륨염 및 각종 아민염, 예를 들면 모노에탄올아민, 시클로헥실아민, 디이소프로필아민염, 모르폴린염 등을 함유한 것이 사용가능하다.
아미노트리아졸이성체로서는 3-아미노-1,2,4-트리아졸, 2-아미노-1,3,4-트리아졸, 4-아미노-1,2,4-트리아졸, 1-아민-1,3,4-트리아졸이 사용가능하다.
아미노트리아졸유도체로서는 나트륨염, 각종아민염, 예를 들면 모노에탄올아민, 시클로헥실아민, 디이소프로필아민염, 모르폴린염 등을 함유한 것이 사용가능하다.
여기서 사용되는 유기방청처리액에 사용되는 각 약품의 성분농도의 일예를 다음에 표시한다.
벤조트리아졸 0.01∼2wt%
트리트리아졸 0.01∼1wt%
카르복시벤조트리아졸 0.01∼0.035wt%
아미노트리아졸 0.01∼25wt%
유기방청처리액은 이들 성분을 적어도 2종이상 혼합시켜서 혼합체로서 사용한다.
본 발명의 유기방청처리구리박에 사용되는 구리박은 전해구리박, 압연구리박 등의 어느것이어도 되고 구리박의 두께에 대해서도 특별히 한정하는 것은 아니다.
본 발명의 구리박의 기재와의 접착면은 통상의 처리가 행해진다. 즉, 구리박의 기재와의 접착면에는 먼저 입자형상구리층을 형성하고, 이어서 금속도금처리를 행하고, 아연 혹은 아연합금층 등의 금속방청층을 형성하고, 그 위에 내약품성개량을 위한 방청으로서 크로메이트처리층을 형성한다. 이 금속방청층 및 크로메이트처리층의 형성은, 구리박의 기재와의 접착면과 비접착면을 동시에 행하는 것이 통상이다. 그리고, 구리박의 기재와의 접착면에슨 유기방청처리는 행하지 않는다.
상기 처리를 행한 후, 건조해서 얻어진 본 발명의 유기방청처리구리박은, 회로용 기판과 구리박과의 접착시에 레진스폿의 발생도 없고, 또 기재와의 비접착면의 그밖의 성능도 양호하다.
이하, 실시예에 의거해서 본 발명을 구체적으로 설명한다.
[실시예 1∼10]
일반전해구리박의 기재와의 비접착면에 20mg/㎡의 아연도금을 행하고, 수세한 후, 전해크로메이트처리를 행하였다. 그후, 이들 구리박에 대해서 표 1에 표시되는 벤조트리아졸 또는 그 유도체, 아미노트리아졸 또는 그 이성체 또는 유도체로부터 선택되는 적어도 2종의 혼합체로 이루어진 유기방청처리액에 의한 유기방청처리후, 건조시켜서 레진스폿시험에 제공했다. 유기방청처리액은 각 유기방청제의 성분농도를 0.1wt%로 하고, 2∼3종류혼합시키고, 상온에서 도포함으로써 행하였다.
또, 레진스폿시험방법은 구리박에 있어서의 기재와의 비접착면쪽을 통상의 경우와는 반대로 기재와 가열압착에 의해 접착시키고, 그때의 벗기기시험으로부터 기재와의 비접착면에 있어서의 레진스폿(더스트등의 부착)을 하기 기준에서 평가를 행하였다.
o:좋다. △:약간 좋다. ×:나쁘다.
결과를 표 1에 표시한다. 또한 표 1에 있어서, 각종 양호는 하기화합물을 표시한다.
ATA:아미노트리아졸, BTA:벤조트리아졸, TTA:트릴트리아졸, C-BTA:카르복시벤조트리아졸
[비교예 1]
실시예 1과 마찬가지의 일반전해구리박의 기재와의 비접착면에 20mg/㎡의 아연도금처리만을 실시예 1과 마찬가지로 행하였다. 이 구리박의 레진스폿을 실시예 1과 마찬가지로 평가하고, 결과를 표 1에 표시한다.
[비교예 2]
실시예 1과 마찬가지의 일반전해구리박의 기재와의 비접착면에 20mg/㎡의 아연도금처리 후, 전해크로메이트처리를 실시예 1과 마찬가지로 행하였다. 이 구리박의 레진스폿을 실시예 1과 마찬가지로 평가하고, 결과를 표 1에 표시한다.
[비교예 3∼6]
실시예 1과 마찬가지의 구리박의 기재와의 비접착면에 20mg/㎡의 아연도금처리 후, 크로메이트처리를 실시예 1과 마찬가지로, 행하였다. 그후, 이들 구리박에 대해서 벤조트리아졸 또는 그 유도체, 아미노트리아졸 또는 그 이성체 또는 유도체로부터 선택되는 1종으로 이루어진 유기방청처리액에 의한 유기방청처리 후, 건조시켰다. 유기방청처리액은, 각 유기방청제의 성분농도를 0.1wt%로 하고, 상온에서 도포함으로써 행하였다. 이들 구리박의 레진스폿을 실시예 1과 마찬가지로 평가하고, 결과를 표 1에 표시한다.
[실시예 11∼20]
일반전해구리박의 기재와의 비접착면에 20mg/㎡의 아연도금을 행하고, 수세한 후, 표 2에 표시되는 벤조트리아졸 또는 그 유도체, 아미노트리아졸 또는 그 이성체 또는 유도체로부터 선택되는 적어도 2종의 혼합체로 이루어진 유기방청처리액에 의한 유기방청처리후, 건조시켜서 레진스폿시험에 제공했다. 유기방청처리액은 각 유기방청제의 성분농도를 0.1wt%로 하고, 2∼3종류 혼합시키고, 상온에서 도포함으로써 행하였다. 이 구리박의 레진스폿을 실시예 1과 마찬가지로 평가하고, 결과를 표 2에 표시한다.
[비교예 7∼10]
실시예 1과 마찬가지의 일반전해구리박의 기재와의 비접착면에 20mg/㎡의 아연도금처리 후, 벤조트리아졸 또는 그 유도체, 아미노트리아졸 또는 그 이성체 또는 유도체로부터 선택되는 1종으로 이루어진 유기방청처리액에 의한 유기방청처리 후 건조시켰다. 유기방청처리액은 각 유기방청제의 성분농도를 0.1wt%로 하고, 상온에서 도포함으로써 행하였다. 이들 구리박의 레진스폿을 실시예 1과 마찬가지로 평가하고, 결과를 표 2에 표시한다.
표 1∼2의 결과로부터, 벤조트리아졸 또는 그 유도체, 아미노트리아졸 또는 그 이성체 또는 유도체로부터 선택되는 적어도 2종의 혼합체로 이루어진 유기방청처리액에 의한 유기방청처리를 행한 구리박은 레진스폿에 대하여 효과가 있다는 것을 알 수 있었다.
본 발명의 유기방청처리구리박에 의해서 회로용기판용 구리박의 기재와의 접착시에 있어서의 비접착면에의 더스트부착등의 문제를 개선하고, 레진스폿에 기인하는 단락 등의 트러블을 막을 수 있다.

Claims (2)

  1. 구리박의 기재와의 비접착면에 금속방청층을 가지고 이 금속방청층위에 벤조트리아졸 또는 그 유도체, 아미노트리아졸 또는 그 이성체 또는 유도체로부터 선택되는 적어도 2종의 혼합체에 의한 유기방청처리층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유기방청처리구리박.
  2. 구리박의 기재와의 비접착면에 금속방청층을 가지고 이 금속방청층위에 크로메이트처리층, 이 크로메이트처리층위에 벤조트리아졸 또는 그 유도체, 아미노트리아졸 또는 그 이성체 또는 유도체로부터 선택되는 적어도 2종의 혼합체에 의한 유기방청처리층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유기방청처리구리박.
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