JPS59143091A - 防錆能に優れる銅箔の製造方法 - Google Patents
防錆能に優れる銅箔の製造方法Info
- Publication number
- JPS59143091A JPS59143091A JP1719783A JP1719783A JPS59143091A JP S59143091 A JPS59143091 A JP S59143091A JP 1719783 A JP1719783 A JP 1719783A JP 1719783 A JP1719783 A JP 1719783A JP S59143091 A JPS59143091 A JP S59143091A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- tolyltriazole
- ammonium benzoate
- alkanolamine
- foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は防錆能に例れる皮膜ｌｉ？ｌを有するわ「１箔
、′侍に印刷回路用銅箔に関するものである。
、′侍に印刷回路用銅箔に関するものである。
現（Ｅ、テレビ、ラジオ、＼Ｉ ＴＩ＋、？Ｉ↑、子旧
ｙｉＩ機など各１１■電気電子機器の印刷１「）１路用
として、銅張（−を層板は広範囲に利用がｉｌ！ｉ Ａ
でいるが、持に幌近は紙・）１ノール、紙・エポキシと
い、・ｆコ民生用中心の紙糸）ｉ（村とともに、ｉｌｌ
業川と用て、カラス系基材の利用が急速に拡大しており
、印刷回路用銅箔に対する品質要求は年々広ｑＬ／ ＜
な）てきている。
ｙｉＩ機など各１１■電気電子機器の印刷１「）１路用
として、銅張（−を層板は広範囲に利用がｉｌ！ｉ Ａ
でいるが、持に幌近は紙・）１ノール、紙・エポキシと
い、・ｆコ民生用中心の紙糸）ｉ（村とともに、ｉｌｌ
業川と用て、カラス系基材の利用が急速に拡大しており
、印刷回路用銅箔に対する品質要求は年々広ｑＬ／ ＜
な）てきている。
このような品質に対する要求の１つに基材との積層段階
Ｆ２１Ｊの！１１箔について、酸化による変色、シミの
ない清浄状態であることが、特に挙げられる。
Ｆ２１Ｊの！１１箔について、酸化による変色、シミの
ない清浄状態であることが、特に挙げられる。
これら変色、シミなどは、精密細線化が進んでいる印刷
回路用としては、外観−ヒ好ましくないだけでなく、全
く商品価値のないものとなる。
回路用としては、外観−ヒ好ましくないだけでなく、全
く商品価値のないものとなる。
従来から、銅および銅合金の酸化変色防止剤として、水
溶液系をみれば、クロム酸塩、脂肪族アミン、脂肪族カ
ルボン酸、アゾール系化合物等、また界面活性剤を利用
した発泡の激しいもの、あるいは高級脂肪族系の擾水性
の著しく強い皮膜を形成するもの等があるが、印刷回路
用ｊｉ：ｌ箔の製造」二、それぞれ次のような欠点がみ
られる。泡立ちの激しいものは処理工程での取り扱い土
工都合であるし、また公害的にも好ま［７くない。市水
性の強すぎるものは乾燥工ｆ′セにおいて水滴シミを作
りやすく、さらには稍層板とした後のレジストインク等
の濡れやすさ、密着性に悪影響を及ぼす場合がある。そ
の他の防錆剤も長期防錆として、高速に銅箔を処理する
場合、短時間、低濃度、低温度といった経済的要求に対
して、まだ十分満足できるものはない。
溶液系をみれば、クロム酸塩、脂肪族アミン、脂肪族カ
ルボン酸、アゾール系化合物等、また界面活性剤を利用
した発泡の激しいもの、あるいは高級脂肪族系の擾水性
の著しく強い皮膜を形成するもの等があるが、印刷回路
用ｊｉ：ｌ箔の製造」二、それぞれ次のような欠点がみ
られる。泡立ちの激しいものは処理工程での取り扱い土
工都合であるし、また公害的にも好ま［７くない。市水
性の強すぎるものは乾燥工ｆ′セにおいて水滴シミを作
りやすく、さらには稍層板とした後のレジストインク等
の濡れやすさ、密着性に悪影響を及ぼす場合がある。そ
の他の防錆剤も長期防錆として、高速に銅箔を処理する
場合、短時間、低濃度、低温度といった経済的要求に対
して、まだ十分満足できるものはない。
さらに、印刷量゛路用銅箔としての防錆処理において十
分注意すべきごとば、銅箔と基材間の接着に対し、阻害
効果がないかどうかということである。即ち、通常、印
刷回路用銅箔は樹脂含浸基材（プリプレグ）と積層され
、加熱加圧成型して銅張稍層板を得るが、該銅箔−基材
間の接着力を増すために、該銅箔の表向にふつう粗面化
処理を施す。たとえば、トリエタノールアミンを添加す
るクエン酸銅錯塩電解浴を用いる方法（特公昭５０＝Ｉ
Ｏ１０９号）などがあるが、このような粗面化処理の
女、防錆処理を行なうとき、その防錆剤種の操作選択を
誤ると、接着力増加のｔコめに施され１こせ−２かくの
粗面が十分性能を発揮しないか、さらには無駄となる場
合がある。
分注意すべきごとば、銅箔と基材間の接着に対し、阻害
効果がないかどうかということである。即ち、通常、印
刷回路用銅箔は樹脂含浸基材（プリプレグ）と積層され
、加熱加圧成型して銅張稍層板を得るが、該銅箔−基材
間の接着力を増すために、該銅箔の表向にふつう粗面化
処理を施す。たとえば、トリエタノールアミンを添加す
るクエン酸銅錯塩電解浴を用いる方法（特公昭５０＝Ｉ
Ｏ１０９号）などがあるが、このような粗面化処理の
女、防錆処理を行なうとき、その防錆剤種の操作選択を
誤ると、接着力増加のｔコめに施され１こせ−２かくの
粗面が十分性能を発揮しないか、さらには無駄となる場
合がある。
以−ヒのような観点から、工業的製造上高速処理時の極
短時間の適用でも十分に防錆力を附勾てき取り扱い上の
欠点もなく、しかも印刷回路用銅箔としての実用性能を
長期間安定した効果を発揮せしめる防錆法を挿々検討し
ｔコ結果、本発明を見いだしたものである。
短時間の適用でも十分に防錆力を附勾てき取り扱い上の
欠点もなく、しかも印刷回路用銅箔としての実用性能を
長期間安定した効果を発揮せしめる防錆法を挿々検討し
ｔコ結果、本発明を見いだしたものである。
即ち本発明は、銅箔に■安息香酸アンモニウム■モノエ
タノールアミン、シアタノールアミン、トリエタノール
アミン、イソプロパツールアミン等アルカノールアミン
類からなる群より遊ばれた少（とも１種の化合物■トリ
ルトリアゾール、あるいはベンゾトリアゾール、以上３
種を必須成分とし、■：■の成分重量比がｌ二■〜１：
０．ｌで、■、■ともに０１９７１以上含有する水溶液
中に浸漬するか、あるいは限界電流密度以下で陽極電解
することにより、有機皮膜層を形成せしめることを゛特
徴とする防錆能に優れる銅箔の製造方法である３本発明
に用いる安息香酸アンモニウム、アルカノールアミンは
それぞれ単独ではほとんど防錆能がなく、まｔこ安息香
酸アンモニウム＋トリルトリアゾール、アルカノールア
ミン＋トリルトリアゾールはトリルトリアゾール単独と
あまり効果は変わらない。しかし、これら３成分を混合
し１こ場合その相乗効果によって、防錆能が格段に優れ
ることを見いだしたのである。
タノールアミン、シアタノールアミン、トリエタノール
アミン、イソプロパツールアミン等アルカノールアミン
類からなる群より遊ばれた少（とも１種の化合物■トリ
ルトリアゾール、あるいはベンゾトリアゾール、以上３
種を必須成分とし、■：■の成分重量比がｌ二■〜１：
０．ｌで、■、■ともに０１９７１以上含有する水溶液
中に浸漬するか、あるいは限界電流密度以下で陽極電解
することにより、有機皮膜層を形成せしめることを゛特
徴とする防錆能に優れる銅箔の製造方法である３本発明
に用いる安息香酸アンモニウム、アルカノールアミンは
それぞれ単独ではほとんど防錆能がなく、まｔこ安息香
酸アンモニウム＋トリルトリアゾール、アルカノールア
ミン＋トリルトリアゾールはトリルトリアゾール単独と
あまり効果は変わらない。しかし、これら３成分を混合
し１こ場合その相乗効果によって、防錆能が格段に優れ
ることを見いだしたのである。
添加量は水に対し安息香酸アンモニウム、アルカノール
アミンがそれぞれ０．１１／（１以上、トリルトリアゾ
ール（ベンゾトリアゾール）が０．０５〜２０ｙ／ＩＩ
で、これ以下の濃度では効果がない。実用的ニハ安息香
酸アンモニウム０．５〜ｌｏｙ７ｇ１ アルカノール
アミン０．５〜１０９／７？、トリルトリアゾール（ベ
ンゾトリアゾール）０．１〜５’ ｆ／１４が好ましい
。添加比率は安息香酸アンモニウムニトリルトリアゾー
ル（ベンゾトリアゾール）が１：１〜１：０．１で、こ
の範囲をはずれると効果は低下する。アルカノールアミ
ンは０１ｆ／１以上任意であるが、安息香酸アンモニウ
ムと同量程度か、あるいはそれ以上入れるのが望ましい
。
アミンがそれぞれ０．１１／（１以上、トリルトリアゾ
ール（ベンゾトリアゾール）が０．０５〜２０ｙ／ＩＩ
で、これ以下の濃度では効果がない。実用的ニハ安息香
酸アンモニウム０．５〜ｌｏｙ７ｇ１ アルカノール
アミン０．５〜１０９／７？、トリルトリアゾール（ベ
ンゾトリアゾール）０．１〜５’ ｆ／１４が好ましい
。添加比率は安息香酸アンモニウムニトリルトリアゾー
ル（ベンゾトリアゾール）が１：１〜１：０．１で、こ
の範囲をはずれると効果は低下する。アルカノールアミ
ンは０１ｆ／１以上任意であるが、安息香酸アンモニウ
ムと同量程度か、あるいはそれ以上入れるのが望ましい
。
添加方法はそれぞれ水に対し単独に入れて混合してもよ
いが、トリルトリアゾール（ベンゾトリアゾール）が水
に溶解しにくい１こめ、あらかじめこれをアルカノール
アミンに溶かして、トリルトリアゾール・アミン刊加塩
（ベンゾトリアゾール・アミン何加塩）の形で添加して
もよい。
いが、トリルトリアゾール（ベンゾトリアゾール）が水
に溶解しにくい１こめ、あらかじめこれをアルカノール
アミンに溶かして、トリルトリアゾール・アミン刊加塩
（ベンゾトリアゾール・アミン何加塩）の形で添加して
もよい。
安息香酸アンモニウムの代わりに安息香酸、安息香酸ナ
トリウムを使用しても目的とする効果はなく、アンモニ
ウムイオンの存在が相乗効果に寄与しているものと考え
られる。
トリウムを使用しても目的とする効果はなく、アンモニ
ウムイオンの存在が相乗効果に寄与しているものと考え
られる。
本発明組成の水溶液は全く発泡せず、安息香酸アンモニ
ウムが電解質であるため、電気分解が可能である。銅箔
を本発明水溶液中に浸漬するｔごはで、十分防錆効果が
あるが、銅箔を陽＋４１４として電解処理すると、さら
に防錆効果が向上し、均一な淡かっ色糸の皮膜が銅箔表
面上に生成される。電解条件は、室温、０．０１へ／（
ＩＷ以上あれば十分で、電解量を上げていくと、かっ色
皮膜の色調が濃くなる９、限界電流密度以上のガス発生
領域では、このガスにより、４１１箔表面七に生成され
ｔコ皮膜がはがれ、不均一となり、ま１こその色調も濃
すぎるｔこめ、外観上好ましくない。従って適用電流密
度は限界電流密度以下でなければならない。
ウムが電解質であるため、電気分解が可能である。銅箔
を本発明水溶液中に浸漬するｔごはで、十分防錆効果が
あるが、銅箔を陽＋４１４として電解処理すると、さら
に防錆効果が向上し、均一な淡かっ色糸の皮膜が銅箔表
面上に生成される。電解条件は、室温、０．０１へ／（
ＩＷ以上あれば十分で、電解量を上げていくと、かっ色
皮膜の色調が濃くなる９、限界電流密度以上のガス発生
領域では、このガスにより、４１１箔表面七に生成され
ｔコ皮膜がはがれ、不均一となり、ま１こその色調も濃
すぎるｔこめ、外観上好ましくない。従って適用電流密
度は限界電流密度以下でなければならない。
本発明による防錆皮膜はトリルトリアゾール（ベンツ１
へリアゾール）に対し、安息香酸アンモニウトの量が多
いほど、拷水性は強くなる傾向を示すが、乾燥シミなど
、悪影響を及ぼすほどのものではない。また、銅箔−基
材間接着性についても阻害効果はない。
へリアゾール）に対し、安息香酸アンモニウトの量が多
いほど、拷水性は強くなる傾向を示すが、乾燥シミなど
、悪影響を及ぼすほどのものではない。また、銅箔−基
材間接着性についても阻害効果はない。
さらに、本発明有機皮膜層下にクロム酸、まｊコは重り
ロｔ＼酸塩を主成分とする水溶液中に浸漬することによ
る一般的なりロメ〜１・皮膜を形成させると、無機・有
機系皮膜の二重層構造から、防錆能はさらに優れｔコも
のとなる。
ロｔ＼酸塩を主成分とする水溶液中に浸漬することによ
る一般的なりロメ〜１・皮膜を形成させると、無機・有
機系皮膜の二重層構造から、防錆能はさらに優れｔコも
のとなる。
以下本発明の実施例を示す。
〈実施例１〉
厚さ３５ノ・の電解銅箔（表面積２４０．ｄ）を第１表
に示す濃度の本発明法と比較法の試薬を添加しｔコ水溶
液中に室温で５秒間浸漬し、水洗後熱風乾燥させ、この
試片を６０℃、湿度８０〜８５％の湿潤試験を行なっ１
こ。防錆効果の評価は目視観察により判定し、その結果
を第１表に示す。
に示す濃度の本発明法と比較法の試薬を添加しｔコ水溶
液中に室温で５秒間浸漬し、水洗後熱風乾燥させ、この
試片を６０℃、湿度８０〜８５％の湿潤試験を行なっ１
こ。防錆効果の評価は目視観察により判定し、その結果
を第１表に示す。
〈実施例２〉
厚さ３５ノ・の電解銅箔（表面積２．４０ｃｄ）を第２
表に示すような試薬濃度および処理条件（電解条件）に
より、室温で処理後、水洗後熱風乾燥させ、この試片を
６０’″Ｃ，湿度８０〜８５％の湿潤試験を行なった。
表に示すような試薬濃度および処理条件（電解条件）に
より、室温で処理後、水洗後熱風乾燥させ、この試片を
６０’″Ｃ，湿度８０〜８５％の湿潤試験を行なった。
防錆効果の評価は目視観察により判定し、その結果を第
２表に示す。
２表に示す。
〈実施例３〉
厚さ３５１・の電解銅箔（表面積２４０（ｄ）を重クロ
ム酸カリウムｌｏｙ７ｇの水溶液中に５秒間浸漬（室温
）後水洗し、第３表に示す浴組成、処理条件により室温
で処理し、これを水洗、熱風乾燥させ、６０ ”Ｃ１湿
度８０〜８５％の湿潤試験を行なっｆコ。その結果を第
３表に示す。
ム酸カリウムｌｏｙ７ｇの水溶液中に５秒間浸漬（室温
）後水洗し、第３表に示す浴組成、処理条件により室温
で処理し、これを水洗、熱風乾燥させ、６０ ”Ｃ１湿
度８０〜８５％の湿潤試験を行なっｆコ。その結果を第
３表に示す。
なお実施例の表における評価は
◎ 全く変化のないもの
○ ごくイつずかにシミ発生
口 部分的にシミあり
△ 部分的に灰色に変色
× 全面灰色に変色
×× 全ｉｍｉ力゛２色〜青色に変色
略記号については
Ａ Ｂ 安息香酸アンモニウム
１’ ７１’ Ａ トリルトリアゾール１号′１゛Ａ
ベンゾトリアゾール へ４１（Ａ モノエタノールアミン １） ｆりＡ ジェタノールアミン １’ ＩうＡ１へリエタノー ルアミン１１）Ａ イ
ソプロパツールアミン である。
ベンゾトリアゾール へ４１（Ａ モノエタノールアミン １） ｆりＡ ジェタノールアミン １’ ＩうＡ１へリエタノー ルアミン１１）Ａ イ
ソプロパツールアミン である。
第 １ 表
第 ２ 表
電気分解はすべて銅箔を陽極としたもの陰極： ５ＵＳ
８０４ 第 ３ 表 電気分解は銅箔を陽極としたもの 陰極： ８ＵＳ８０４ 以上実施例１〜３より、本発明法は短時間、低。
８０４ 第 ３ 表 電気分解は銅箔を陽極としたもの 陰極： ８ＵＳ８０４ 以上実施例１〜３より、本発明法は短時間、低。
濃度、低温度といった厳しい処理条件においても他の防
錆処理法と比較し、卓越した防錆効果を有することがわ
かる。しかも、本発明法は印刷回路用銅箔への適用に対
して、十分満足できるものである。
錆処理法と比較し、卓越した防錆効果を有することがわ
かる。しかも、本発明法は印刷回路用銅箔への適用に対
して、十分満足できるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １銅箔に ■安息香酸ア゛・モニウム ■モノエタノールアミン、シアタノールアミン、トリエ
タノールアミン、イソプロパツールアミン等、アルカノ
ールアミン１．８からなる屏より選ばれｆコ少くとも一
種の化合物■ｌ・リルＩ・リアゾール、あるいはペンツ
トリアゾール 以に３種を必須成分とし、■：■の成分手昂比が１：１
〜１：０１で、■、■ともに０． ］ｙ／（１以上含有
する水溶液中に浸漬するが、あるいは限界″電流密度以
下で陽極電解することにより、有榔皮膜層を形成せしめ
ることを特徴とする防錆能に優れる銅箔の製造方法。 ２、クロム酸まＪこは重クロム酸塩を主成分とする水溶
液中に浸漬し、クロメ−１〜皮膜を施しｆコ銅箔を用い
ることを特徴とする特許請求の範。 四箇１項に記載の防錆能に停・れる鋼部の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1719783A JPS59143091A (ja) | 1983-02-03 | 1983-02-03 | 防錆能に優れる銅箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1719783A JPS59143091A (ja) | 1983-02-03 | 1983-02-03 | 防錆能に優れる銅箔の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59143091A true JPS59143091A (ja) | 1984-08-16 |
| JPH0128835B2 JPH0128835B2 (ja) | 1989-06-06 |
Family
ID=11937209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1719783A Granted JPS59143091A (ja) | 1983-02-03 | 1983-02-03 | 防錆能に優れる銅箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59143091A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63105983A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-11 | Otsuka Chem Co Ltd | 水溶性防錆組成物 |
| US7186354B2 (en) | 2000-03-03 | 2007-03-06 | Nec Electronics Corporation | Anticorrosive treating concentrate |
| JP2011134623A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 非水電解質二次電池及びその製造方法 |
| CN105648502A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-06-08 | 桂林理工大学 | 一种镁合金表面疏水复合膜层及其制备方法 |
-
1983
- 1983-02-03 JP JP1719783A patent/JPS59143091A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63105983A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-11 | Otsuka Chem Co Ltd | 水溶性防錆組成物 |
| US7186354B2 (en) | 2000-03-03 | 2007-03-06 | Nec Electronics Corporation | Anticorrosive treating concentrate |
| JP2011134623A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 非水電解質二次電池及びその製造方法 |
| CN105648502A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-06-08 | 桂林理工大学 | 一种镁合金表面疏水复合膜层及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0128835B2 (ja) | 1989-06-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6746621B2 (en) | Micro-etching composition for copper or copper alloy, micro-etching method, and method for manufacturing printed circuit board | |
| EP0797909B1 (en) | Copper coating | |
| US8142840B2 (en) | Adhesion promotion in printed circuit boards | |
| US6036758A (en) | Surface treatment of copper | |
| JP4881916B2 (ja) | 表面粗化剤 | |
| JPH04501138A (ja) | 銅表面からスズ、鉛またはスズ―鉛合金を剥離するための抑制剤含有組成物および方法 | |
| US4956035A (en) | Composition and process for promoting adhesion on metal surfaces | |
| US20110214994A1 (en) | Pretreating agent for electroplating, pretreatment method for electroplating, and electroplating method | |
| KR19990062987A (ko) | 회로판 제조용 조성물 | |
| JP4364252B2 (ja) | 基板の製造方法及びこれに用いる銅表面処理剤 | |
| CN101230461A (zh) | 一种用于铜或铜合金表面的酸性微蚀溶液及表面处理方法 | |
| KR0158973B1 (ko) | 유기방청처리구리박 | |
| EP1179973B1 (en) | Composition for circuit board manufacture | |
| JPS59143091A (ja) | 防錆能に優れる銅箔の製造方法 | |
| WO2016096228A1 (en) | Composition and method for micro etching of copper and copper alloys | |
| JP2001348684A (ja) | アルミニウムまたはアルミニウム合金の表面粗化剤およびそれを用いる表面粗化法 | |
| JPH05507767A (ja) | 耐変色処理後の銅箔の洗浄 | |
| JPH0897559A (ja) | 多層プリント配線板の内層用回路板の銅箔処理方法、及び該内層用回路板の銅箔処理液 | |
| JPH1068087A (ja) | プリント回路基板用銅箔およびその製造方法並びに該銅箔を用いた積層体およびプリント回路基板 | |
| JP2009299096A (ja) | プリント回路基板用銅及び銅合金の表面処理液と表面処理方法 | |
| JPH05275817A (ja) | 銅箔の製造方法 | |
| JPH0215178A (ja) | 化成処理剤及び化成処理浴 | |
| JP2004218021A (ja) | 銅及び銅合金のマイクロエッチング用表面処理剤及び銅及び銅合金の表面の粗面処理法 | |
| JPH0217947B2 (ja) | ||
| JPH0681160A (ja) | 銅及び銅合金の表面処理剤及び表面処理方法 |