JP4364252B2 - 基板の製造方法及びこれに用いる銅表面処理剤 - Google Patents
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Description
(1)変色したままソルダーレジスト層を設けた場合、自動光学検査機(AOI)による外観検査で誤動作を生じやすくなる。
(2)ソルダーレジストは、塗布後加熱によって硬化させる必要があるが、一面ずつソルダーレジストを塗布して硬化させると、ソルダーレジストの塗布されていない銅表面が露出したまま高温にさらされてさらに酸化しやすくなり、ソルダーレジストの接着性が低下する。
(1)アミノテトラゾール化合物:少なくとも0.05wt%以上であり、好ましくは0.1〜5wt%、さらに好ましくは0.1〜3wt%の範囲である。
(2)アミノトリアゾール化合物:少なくとも0.1wt%以上であり、好ましくは0.3〜5wt%、さらに好ましくは0.3〜3wt%の範囲である。
(3)アルキルアミン誘導体:0.1wt%〜10wt%、好ましくは0.3wt%〜7wt%、さらに好ましくは0.3wt%〜5wt%の範囲である。
(4)残余は水である。
(1)処理液
(a)アミノテトラゾール化合物
アミノテトラゾール化合物から選ばれる化合物としては、例えば5−アミノ−1H−テトラゾール(アミノテトラゾールの正式名称)、1−メチル−5−アミノテトラゾール、1−エチル−5−アミノテトラゾール、α−ベンジル−5−アミノテトラゾール、β−ベンジル−5−アミノテトラゾール、1−(β−アミノエチル)テトラゾール等があげられる。本発明の効果を発現させうる限り、他の置換基を有していてもよい。また、水和物であってもよい。前記アミノテトラゾール化合物のうちでは、アミノテトラゾールや炭素数1〜5の短鎖のアルキル基を有するものが好ましい。
(b)アミノトリアゾール、アミノトリアゾール誘導体
アミノトリアゾール、アミノトリアゾール誘導体の好ましいものとしては、例えば3−アミノ−1,2,4−トリアゾール、4−アミノ−1,2,4−トリアゾール、3−アミノ−5−メチルトリアゾール、3−アミノ−5−エチルトリアゾール、3−アミノ−1,2,4−トリアゾール、4−アミノ−1,2,4,−トリアゾール、3,5−ジアミノ−1,2,4−トリアゾール、3−アミノ−1,2,4−トリアゾール−5−カルボン酸、5−アミノ−1,2,3,4−チアトリアゾール等があげられる。本発明の効果を発現させうる限り、他の置換基を有していてもよい。
(c)アルキルアミン誘導体(ただしアルキルの炭素数は4〜18の範囲)
アルキルアミン誘導体としては、ラウリン酸ジエタノールアミド、ポリオキシエチレンオレイルアミド、ポリオキシエチレンステアリルアミン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−N−シクロヘキシルアミン等が挙げられる。この中でも、特にN,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−N−シクロヘキシルアミンを用いた場合には、pHを前記好ましい範囲に調整するpH調整剤としても同時に機能するため好ましい。
(d)その他の成分
アミノテトラゾール等の水溶液化を補助するか、あるいは銅表面を均一に処理する等のため、アルコール等の水溶性の溶剤や、硫酸ナトリウム、硫酸アンモニウム、塩化アンモニウム、塩化ナトリウム等の金属塩や、アンモニア等を適宜添加してもよい。
(e)pH調整
pH調整剤としては、例えば、苛性ソーダ、アンモニア、モノエタノールアミン、シクロヘキシルアミンエチレンオキサイド等が挙げられる。
(2)処理方法
(a)銅または銅合金表面
本発明の方法により処理される銅表面は、プリント配線板などの導体表面のようにソルダーレジストと接着される銅表面や、パターン形成のためのパターン形成用レジストと接着される銅表面などである。
(b)表面処理
銅表面に前記処理液を接触させて表面処理を行う。上記処理液を銅表面に塗布する方法には特に限定はなく、例えばスプレー(シャワー)法、浸漬法等を用いて塗布した後、水洗し、乾燥させればよい。
(c)レジスト層の形成
前記表面処理を行った銅表面には有機皮膜が形成されている。この皮膜を介してレジスト層が形成される。レジスト層は例えば、液状ソルダーレジスト、ドライフィルムタイプソルダーレジスト等ソルダーレジストや、液状やドライフィルムタイプのパターン形成用レジスト層などがある。
プリント配線板用銅張積層板(FR−4)の表面の銅を、“メックエッチボンドCZ−8100”(メック社製商品名)にてエッチング処理し粗化面を形成した。この様に処理した銅表面を色彩色差計(“CR−300”、ミノルタ社製商品名)にてL値を測定した結果を表1に示す。なお、実施例2及び比較例6ではこのエッチング処理を行わなかった。
得られた積層板をソルダーレジスト(SR)上から観察し、変色の程度を調べた結果を表1に示す。Aは変色が全く発生していない、Bは変色の度合が小さい、Cは変色の度合が大きい、Dは変色が激しいことを示す。
得られた積層板のソルダーレジスト(SR)面をカッターで1mm幅にクロスカットし、5wt%塩酸に室温にて10分間浸漬、その後水洗、乾燥を行った。そのクロスカットしたソルダーレジスト(SR)部分に粘着テープを十分に密着させた後に引き剥がし、ソルダーレジスト(SR)の剥がれた程度により密着性を調べた。結果を表1に示す。Aは剥がれがない、Bはわずかに剥がれがあり剥がれの程度が少ない、Cは剥がれの程度が大きい、Dは完全に剥がれることを示す。
Claims (10)
- アミノテトラゾール化合物とアミノトリアゾール化合物及びN,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−N−シクロヘキシルアミンを含む処理液を、銅または銅合金表面の少なくとも一面側に接触させる工程と、
前記処理液を接触させた銅または銅合金表面にレジスト層を形成する工程を含む基板の製造方法。 - 前記処理液は、
アミノテトラゾール化合物0.05wt%以上、
アミノトリアゾール化合物0.1wt%以上、
N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−N−シクロヘキシルアミン0.1wt%〜10wt%、及び
残余は水を含む請求項1に記載の製造方法。 - 前記レジスト層を銅または銅合金表面の少なくとも一面に形成した後に、前記レジスト層の樹脂を100℃〜200℃の範囲に加熱して熱硬化する請求項1又は2に記載の基板の製造方法。
- 前記レジストは、ソルダーレジストである請求項1又は3に記載の基板の製造方法。
- 前記処理液で処理される前に、銅または銅合金表面をエッチングにより粗化する請求項1〜4のいずれか1項に記載の基板の製造方法。
- 前記銅または銅合金表面を、L値50〜75の範囲になるように粗化する請求項5に記載の基板の製造方法。
- 前記処理液は、pH8〜pH12の範囲で使用する請求項1〜6のいずれか1項に記載の基板の製造方法。
- 前記アミノテトラゾール化合物:アミノトリアゾール化合物の濃度比率は、重量比で1:1〜1:3の範囲である請求項1又は2に記載の基板の製造方法。
- 銅または銅合金表面とレジストとの接着を向上させるための銅表面処理剤であって、
アミノテトラゾール化合物0.05wt%以上、
アミノトリアゾール化合物0.1wt%以上、
N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−N−シクロヘキシルアミン0.1wt%〜10wt%、及び
残余は水を含むことを特徴とする銅表面処理剤。 - 前記銅表面処理剤は、pH8〜pH12の範囲である請求項9に記載の銅表面処理剤。
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