JPH1068087A - プリント回路基板用銅箔およびその製造方法並びに該銅箔を用いた積層体およびプリント回路基板 - Google Patents

プリント回路基板用銅箔およびその製造方法並びに該銅箔を用いた積層体およびプリント回路基板

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JPH1068087A
JPH1068087A JP9172738A JP17273897A JPH1068087A JP H1068087 A JPH1068087 A JP H1068087A JP 9172738 A JP9172738 A JP 9172738A JP 17273897 A JP17273897 A JP 17273897A JP H1068087 A JPH1068087 A JP H1068087A
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layer
benzotriazole
bta
zinc
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Makoto Dobashi
誠 土橋
Hiroaki Kurihara
宏明 栗原
Toshiko Yokota
俊子 横田
Hiroshi Hata
洋志 端
Naotomi Takahashi
直臣 高橋
Tatsuya Sudo
達哉 須戸
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Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐傷性が改善され、その結果銅箔の傷や裂け
目の発生を最小限にでき、なおかつ銅箔への樹脂粒子の
付着を防止できる、プリント回路基板製造用銅箔および
該銅箔を作成する方法を提供する。 【解決手段】 表面上に、亜鉛または亜鉛合金からなる
第１の層と、向上した耐傷性を有するのに充分な厚みを
有する、ベンゾトリアゾールまたはその誘導体からなる
第２の層とを具備するプリント回路基板用銅箔。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
（ＰＣＢ）を製造する際に使用される、薄い銅箔に関す
る。さらに詳しくは、本発明は、取り扱われる際に銅箔
に深い傷や裂け目を生じさせる原因となる擦過傷や圧痕
による傷を抑えることができるより改善された能力を有
する銅箔に関する。
【０００２】
【従来の技術】特に、より需要が高まっている比較的薄
い銅箔（例えば、厚さ１／２オンス／ｆｔ2 または１８
μｍ）において、銅箔表面が露出している場合、特に高
温での高い伸び率を示す銅箔のような比較的柔らかい銅
箔の表面においては、この表面は擦過あるいは圧痕によ
る損傷を受ける可能性があることが知られている。銅箔
の傷の度合いが激しいと、銅箔に裂け目が生じ得ること
になり、その結果、得られた積層体または部分的に完成
したＰＣＢの廃棄処分の原因となり得る。銅箔の傷の度
合いが激しくない場合でも、積層体はその外観により廃
棄される場合がある。従って、擦過や圧痕による損傷を
できる限り避けることが望ましい。
【０００３】また、ＰＣＢを製造する際によく問題とな
るのが“レジンスポット”の発生である。このレジンス
ポットとは、銅箔表面に付着する、例えばエポキシ樹脂
のような樹脂の粒子のことである。このような粒子は、
回路形成に使用されるエッチング工程でエッチングを阻
害し、その結果回路基板の廃棄または再加工の原因とな
る。ベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）薄層が銅箔を覆う
と、“レジンスポット”の数は減少するということが解
っている。しかし、当業界において、とりわけ微細な回
路が作製されつつあり、かつ非常に小さい樹脂粒子が存
在する際には、さらなる改善が必要とされている。
【０００４】当業界では、銅箔の製造から銅箔をプリン
ト回路基板に使用するまでの間に、銅箔を処理して銅箔
をさびから守るということはよく行われている。このよ
うな処理の１つとして、ベンゾトリアゾールおよび／ま
たはこれに関連した化合物を適用することが挙げられ
る。例えば、米国特許出願No.08/496,502 明細書には、
ベンゾトリアゾールおよびアミノトリアゾールまたはそ
の誘導体を塗布して、銅箔を防錆処理することが記載さ
れている。
【０００５】このような防錆処理を受ける層の典型例と
しては、電着亜鉛層または亜鉛合金層であり、続いてク
ロメート層が挙げられる。また、亜鉛層または亜鉛合金
層や、クロメート層が設けられ、さらに上記の防錆処理
を受けた銅箔には、粉状エポキシ樹脂は付着しないこと
がわかっている。
【０００６】米国特許出願No.08/686,574 明細書は、ア
ミノトリアゾールおよび／またはその異性体を使用して
エポキシ樹脂粒子の銅箔への付着を抑え、かつ、はんだ
処理時の銅箔の変色を抑えることを開示している。日本
国特許出願平6-85417 号（1994）には、ベンゾトリアゾ
ールまたはその誘導体を用いて、銅箔のハンダ付け性お
よび銅箔の光沢面側へのレジスト付着力を改善すること
が開示されている。
【０００７】日本国特許出願平6-85455 号（1994）に
は、ベンゾトリアゾールまたはその誘導体を用いて、銅
箔の耐湿性を改善して処理された銅箔の貯蔵寿命を延ば
すことが示されている。日本国特許出願平6-85417 号に
おけるベンゾトリアゾールまたはその誘導体を用いた処
理は、銅箔の光沢面側に施される。銅箔はまず、亜鉛ま
たは亜鉛合金でめっきされ、続いてクロメート処理が施
され、そしてベンゾトリアゾールで被覆される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
より耐傷性が改善され、その結果銅箔の傷や裂け目の発
生を最小限にでき、なおかつ銅箔への樹脂粒子の付着を
防止できる、プリント回路基板製造用銅箔を提供するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、銅箔を取
り扱う時の銅箔の損傷を防ぐことに関して鋭意研究して
きた結果、実質的に耐傷性を改善する方法を見出した。
本発明に従って作製された銅箔は、従来、露出した銅箔
に付着する樹脂粒子の数を、さらに減少させるという利
点を有する。
【００１０】すなわち本発明は、プリント回路基板用銅
箔において、前記銅箔の表面上に亜鉛または亜鉛合金か
らなる第１の層と、増進させた耐傷性を付与するのに充
分な厚みを有するベンゾトリアゾールまたはその誘導体
からなる第２の層とを塗布して耐傷性を改善したことを
特徴とするものである。このような層を有する本発明の
銅箔は、従来よりも向上した耐傷性を有し、その結果銅
箔表面の傷や裂け目の発生を最小限度にする。
【００１１】また本発明は、所望の厚さに達する程充分
な時間、少なくとも液温２０℃、好ましくは４０〜７０
℃のベンゾトリアゾール水溶液で銅箔表面を接触するこ
とによって、所望の厚さを有するベンゾトリアゾール層
を設ける方法に関する。さらにまた、本発明は、絶縁基
板の層および少なくとも１つの本発明の銅箔の層からな
るプリント回路基板製造用積層体であって、前記第１の
層および第２の層が形成される銅箔表面が露出している
前記積層体に関する。さらに本発明は、本発明の銅箔を
用いて作製された積層体を少なくとも１つ具備するプリ
ント回路基板に関する。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明のプリント回路基板用銅箔
において、亜鉛または亜鉛合金からなる第１の層は銅箔
表面に設けられ、該第１の層上に、望ましい増進した耐
傷性を付与するのに充分な、ベンゾトリアゾール（以
下、ＢＴＡとする）またはその誘導体からなる第２の層
が設けられる。ＢＴＡの堆積量は、好ましくは少なくと
も５ｍｇ／ｍ2 であり、最も好ましくは、５〜８ｍｇ／
ｍ2 である。
【００１３】また、亜鉛または亜鉛合金からなる第１の
層と、ＢＴＡまたはその誘導体からなる第２の層との間
に、クロメート層を設けることもできる。この中間のク
ロメート層は、ＢＴＡまたはその誘導体と、亜鉛または
亜鉛合金との接着を妨げない程度に十分に薄くすること
が好ましい。また、クロメートの堆積量は１．５ｍｇ／
ｍ2 以下の均一な堆積物であることが好ましい。
【００１４】また、本発明の方法において、銅箔表面を
ＢＴＡまたはその誘導体の水溶液で接触させた後、必要
に応じて、処理された銅箔表面上の、亜鉛または亜鉛合
金層と接着していない余剰のＢＴＡまたはその誘導体を
水で取り除くことができる。以下に、本発明の積層体及
び銅箔について詳しく説明する。
【００１５】積層体 プリント回路基板は、ガラス繊維強化エポキシ樹脂のよ
うな絶縁基板に、薄い銅箔が貼り付けられた積層体を用
いて作製される。そのような積層体は、所望の回路パタ
ーン形状を感光させ、不要な銅箔部分をエッチング除去
して回路基板に変えられる。単純な回路基板では、上記
積層体の片面だけあるいは両面に回路が形成される。さ
らに複雑な回路基板（すなわち多層基板）では、上記単
純な回路を含む積層体に、回路を形成した基板（層）が
さらに積層される。
【００１６】積層体や回路基板の製造時にこれらが取り
扱われている最中、積層体同士あるいは回路基板同士は
接触し合うため、この結果、銅箔に擦過傷が生じる機会
が生じ、銅箔の深い傷や裂け目の原因となってしまう。
これらの銅箔の深い傷や裂け目は、積層体や回路基板の
廃棄となり得る。このような銅箔の損傷は、外的要因と
関連づけられる一方、積層体や回路基板がお互いの上に
置かれる場合、例えば、これらが一緒に積み重ねられた
り穴をあけられたりした場合にも、このような銅箔の損
傷は生じる。
【００１７】別の問題は、特に、厚さ約１／２オンス／
ｆｔ2 （約１８μｍ厚）のより薄い銅箔に関係してい
る。“プリプレグ”シート（部分的に硬化した繊維強化
樹脂シート）を用いて回路基板を組み立てる場合、ガラ
ス繊維が銅箔を押しつけ、ガラス繊維のパターンに相当
するゆがみを生じさせる。次に、銅箔が露出しているシ
ートが互いに近接して配置される場合、銅箔の重さおよ
び変動によって傷が生じ、その結果、実際に銅箔に裂け
目が生じる。このような銅箔に対する損傷は、とても微
細な回路を有する回路基板を製造する場合、すなわち、
回路の所望の電気的性能を達成するために回路の形状や
回路間の分離が精密でなければならない場合、特に懸念
されることである。
【００１８】銅箔 積層体やＰＣＢを製造する際に用いられる銅箔は、銅の
塩を含む溶液中で回転ドラムに電着させて製造されるこ
とが代表的である。この銅箔はさまざまな厚みを有して
いてもよいが、１８〜３６μｍの厚みを有する銅箔がし
ばしば用いられる。この１８〜３６μｍという値は、１
／２〜１オンス／ｆｔ2 に相当する。厚い銅箔および薄
い銅箔が用いられており、薄い銅箔は厚い銅箔よりも深
刻な損傷を受けやすいが、本発明では厚い銅箔および薄
い銅箔どちらも使用でき、特に銅箔の厚みは限定されな
い。当業界が、より狭い回路および回路間幅を要求する
方向に動くにつれて、そのような薄い銅箔がより一般的
になりつつある。
【００１９】積層体やＰＣＢを製造する際、銅箔は酸化
およびその他のさびを被りやすい。従って、さびから銅
箔を保護し、基板への銅箔の接着力を改善させる手助け
となる被膜を、通常、銅箔に設ける。このような意図
で、亜鉛および亜鉛合金が使用され、また回路基板技術
の当業者がよく知っているその他の物質も同様の意図で
使用される。また、この亜鉛またはその他の金属からな
る第１の層を設けた後、クロメート層を設けてもよい。
亜鉛または亜鉛合金からなる層（亜鉛メッキ）は通常、
銅箔の片面または両面に電着され、一方、クロメート層
は、第１の層上に電着あるいは被覆されてもよい。以下
に、銅箔表面に亜鉛メッキを形成する場合の代表的な条
件を示す。
【００２０】
【表１】 以下に、亜鉛メッキされた銅箔をクロメート処理する場
合の代表的な条件を示す。
【００２１】
【表２】
【００２２】ドラムに隣接した銅箔側面は低い粗度を有
しており、すなわち該側面はとても平滑であり、この側
面は通常、銅箔の光沢面と称される。これとは反対側の
面は通常、光沢面よりでこぼこしており、無光沢面であ
る。通例として、基板との強固な接着が本来的に可能と
なるため、銅箔の粗面（無光沢面）側が基板に重ね合わ
される。従って、銅箔の光沢面は露出しており、取り扱
い時に損傷を受けるのはこの光沢面である。さらに最
近、箔の光沢面を基板に重ね合わせた場合（すなわち無
光沢面が露出したまま）、回路の改善された解像度が達
成され得ることが示唆されている。しかしながら、光沢
面を粗化処理して、それにより銅箔と基板との十分な接
着力を得るためには、光沢面に銅を電着させなければな
らない。本発明では特に、銅箔の光沢面に適用できる。
なぜなら、光沢面は特に傷を受けやすいからである。し
かし、本発明は銅箔の無光沢面を対象とすることもでき
るし、または粗化処理が施された光沢面を対象とするこ
ともできる。
【００２３】銅箔の表面にＢＴＡの薄いフィルムを堆積
させることは知られており、このような薄いフィルム
が、回路形成の際のエッチングを阻害する樹脂粒子（レ
ジンスポット）の銅箔表面への付着を防止する手助けと
なることも認められている。微細な回路および空間が必
要不可欠であるＰＣＢにおいて、このレジンスポットの
発生は特に問題である。
【００２４】このレジンスポット発生防止を意図して塗
布されるＢＴＡの量は、約１ｍｇ／ｍ2 が代表的であ
る。しかしながら、本発明者らは、より厚いＢＴＡ層を
形成することができることと、このＢＴＡ層が上述の擦
過傷から銅箔を十分保護することを見出した。従って、
このような保護層を有する銅箔およびこのような銅箔を
作製する方法はどちらも本発明に含まれる。
【００２５】ＢＴＡ（ベンゾトリアゾール）は、本発明
に適用される好ましい化合物である。しかしながら、以
下に示すようなＢＴＡを用いた場合と同じ性能ではない
かもしれないが、ＢＴＡに代えてＢＴＡの誘導体を用い
てもよいし、ＢＴＡの誘導体を添加剤として用いてもよ
い。このようなベンゾトリアゾールの誘導体として、カ
ルボキシベンゾトリアゾール；トリルトリアゾール；お
よびこれらのナトリウム塩；またはこれらのアミノ化合
物、例えば、モノエテノールアミン塩、シクロヘキシル
アミン塩、ジイソプロピルアミン塩、モルホリン塩など
が挙げられる。“ＢＴＡ”に言及する場合、以下に示さ
れる実施例を除いてＢＴＡそれ自体またはその誘導体、
またはこれらの混合物に言及しているものとする。
【００２６】以下の実施例に示されているように、最良
の結果が得られるのは、箔に対して５ｍｇ／ｍ2 以上、
好ましくは５〜８ｍｇ／ｍ2 の量のＢＴＡを適用した場
合である。塗布できるＢＴＡの量や亜鉛合金層に接着す
るＢＴＡの量には制限があることがわかっている。過剰
なＢＴＡは、十分に亜鉛層または亜鉛合金層に接着せ
ず、表面的な問題を生じさせる。結果として、このよう
な過剰なＢＴＡは通常、銅箔を使用する前に洗い流され
るが、この洗い流す工程は必要不可欠ではない。所望量
のＢＴＡを銅箔上に堆積させるには、少なくとも実用的
な時間内で温度（液温）が少なくとも２０℃であること
が必要であることが分かっている。好ましい温度は４０
℃以上、特に好ましい温度は４０〜７０℃である。これ
らの温度では、約２〜１０秒間ＢＴＡ水溶液を亜鉛層ま
たは亜鉛合金層に接触させると、所望の多量のＢＴＡ層
を十分塗布することができる。後述する実施例８及び図
２を参照してみると、ＢＴＡの濃度は重要と思われてお
らず、通常、０．５〜１９ｇ／Ｌが適切であると思われ
ている。以下の実施例に示されるように、ＢＴＡ濃度が
約３ｇ／Ｌを含む溶液が都合よく使用されている。
【００２７】亜鉛層または亜鉛合金層上にクロメートを
塗布することは必ずしも必要ではない。しかし、ＢＴＡ
層を設けることの支障にならなければ、クロメートを塗
布してもよい。ＢＴＡは亜鉛と化学結合すると考えられ
ているため、クロメート層のような中間層を設けること
は、多量のＢＴＡ層を設ける能力を妨げることが知られ
ている。わずか約１．５ｍｇ／ｍ2 のクロメートを、亜
鉛層または亜鉛合金層上に塗布すべきであると考えられ
ている。
【００２８】
【実施例】以下の実施例において、亜鉛（２０ｍｇ／ｍ
2 ）からなる第１の層を厚さ１８μｍの銅箔の光沢面上
に設けた。該層を設けるに際して、ピロリン酸亜鉛６．
０ｇ／Ｌ（亜鉛として）およびピロリン酸カリウム１０
０ｇ／Ｌを含んだ電解浴を使用した。そのほかの条件
は、電解浴のｐＨが１０．５、液温が室温、電流密度が
１Ａ／ｄｍ2 、反応時間が２秒であった。亜鉛層が設け
られた銅箔を、クロム酸１．０ｇ／Ｌを含んだ溶液に２
秒間浸してクロメート付着層を亜鉛層上に塗布した。こ
の溶液のｐＨは１２．０であった。いくつかの実施例で
は、上記溶液中の電流密度を０．１Ａ／ｄｍ2 に設定し
てクロメートを電着させることも行った。また、別の実
施例では電流を流さずにクロメート層を形成することも
行った。銅箔に亜鉛層およびクロメート層を設けた後、
さまざまな温度において約３秒間、ＢＴＡを３ｇ／Ｌ含
む水溶液を該銅箔に浴びせて、ＢＴＡ層を設けた。その
後、余剰のＢＴＡは水で洗い流した。ＢＴＡの堆積量
は、ＢＴＡが堆積した銅箔を５×５ｃｍ片に切り取り、
この銅箔を０．２Ｎ硫酸溶液２５ｍＬ中に１０分間浸す
ことによって測った。硫酸中のＢＴＡの濃度は、高速液
体クロマトグラフ（ＨＰＬＣ）法を用いて測定した。す
なわち、２０μＬの試料を、TSK GEL ODS 80TM充填剤が
詰め込まれた内径４．６ｍｍ、長さ２５０ｍｍのカラム
（カラム温度：４０℃）に注入し、アセトニトリル：水
の体積比が５０：５０の混合物を１．０ｍＬ／ｍｉｎ用
いて、ＢＴＡを抽出した。
【００２９】スクラッチ試験 さまざまな量のＢＴＡを塗布して得られた銅箔について
スクラッチ（傷）試験を行った。すなわち、それぞれプ
リプレグに積層した１０ｃｍ×１０ｃｍの銅箔片２つ
を、互いにＢＴＡが塗布された面を向き合わせて重ね合
わせ、重ね合わせた２つの銅箔片に６．９ｋｇの重り
を、ゴムパッドを通して加えた。この６．９ｋｇの荷重
がかかった状態で銅箔片を３ｃｍずらすことで、この２
つの銅箔片をこすり合わせ、銅箔と基板の間の接着剤ま
で到達するぐらい深い傷ができるかどうかを測定した。
銅箔の傷は銅箔の裂け目を引き起こし、市販のプリント
回路基板において銅箔の裂け目が生じると、該基板は廃
棄処分となる。
【００３０】レジンスポット試験 以下のレジンスポット試験が報告されている例では、そ
の結果は粉状エポキシ樹脂を、積層体の露出した銅箔面
に散布して得られた。そこで、そのような一群の積層体
を、セパレーターとしてステンレス鋼板を用いて組み立
てた。この積層体とステンレス鋼板からなるパッケージ
を加熱圧着して積層とした。その後、ステンレス鋼板と
積層体の露出した銅箔面に付着している樹脂粒子の数を
求めた。
【００３１】実施例１ 厚さ１８μｍの電解銅箔の片方の面に、２０ｍｇ／ｍ2
の亜鉛メッキとクロメート処理を電着によって上述のよ
うに行った。さらに、液温６０℃のＢＴＡ溶液（３ｇ／
Ｌ）を３秒間、亜鉛メッキとクロメート処理が施された
銅箔表面に接触させ、水洗した結果、ＢＴＡ堆積量は
８．２ｍｇ／ｍ2 であった。
【００３２】実施例２ 厚さ１８μｍの電解銅箔の光沢面上に、上述のように２
０ｍｇ／ｍ2 の亜鉛メッキを施し、該銅箔の光沢面をク
ロム酸溶液に浸すことでクロメート処理を行った（電流
は流さない）。さらに、液温６０℃のＢＴＡ溶液（３ｇ
／Ｌ）を３秒間、亜鉛メッキとクロメート処理が施され
た銅箔表面に接触させ、水洗した結果、ＢＴＡ堆積量は
７．９ｍｇ／ｍ2 であった。クロメート処理時の電流密
度を０Ａ／ｄｍ2 とした以外は、亜鉛メッキおよびクロ
メート処理に用いられる浴組成および設定条件は実施例
１と同様とした。
【００３３】実施例３ 厚さ１８μｍの電解銅箔の光沢面上に、上述のように２
０ｍｇ／ｍ2 の亜鉛メッキを施し、該銅箔の光沢面をク
ロム酸溶液に浸すことでクロメート処理を行った。さら
に、液温５０℃のＢＴＡ溶液（３ｇ／Ｌ）を５秒間、亜
鉛メッキとクロメート処理が施された銅箔表面に接触さ
せ、水洗した結果、ＢＴＡ堆積量は６．５ｍｇ／ｍ2 で
あった。亜鉛メッキおよびクロメート処理に用いられる
浴組成および設定条件は実施例２と同様とした。
【００３４】比較例１ 厚さ１８μｍの電解銅箔の光沢面上に、上述のように２
０ｍｇ／ｍ2 の亜鉛メッキを施し、該銅箔の光沢面をク
ロム酸溶液に浸すことでクロメート処理を行った。さら
に、液温５０℃のＢＴＡ溶液（３ｇ／Ｌ）を１秒間、亜
鉛メッキとクロメート処理が施された銅箔表面に接触さ
せ、水洗した結果、ＢＴＡ堆積量は、３．０ｍｇ／ｍ2
であった。亜鉛メッキおよびクロメート処理に用いられ
る浴組成および設定条件は実施例２と同様とした。
【００３５】比較例２ 厚さ１８μｍの電解銅箔の光沢面上に、２０ｍｇ／ｍ2
の亜鉛メッキとクロメート処理を電着によって行った。
さらに、液温５０℃のＢＴＡ溶液（３ｇ／Ｌ）を１秒
間、亜鉛メッキとクロメート処理が施された銅箔表面に
接触させ、水洗した結果、ＢＴＡ堆積量は、２．０ｍｇ
／ｍ2 であった。亜鉛メッキおよびクロメート処理に用
いられる浴組成および設定条件は実施例１と同様とし
た。
【００３６】比較例３ 厚さ１８μｍの電解銅箔の光沢面上に、２０ｍｇ／ｍ2
の亜鉛メッキとクロメート処理を電着によって行った。
さらに、液温３０℃のＢＴＡ溶液（３ｇ／Ｌ）を１秒
間、亜鉛メッキとクロメート処理が施された銅箔表面に
接触させ、水洗した結果、ＢＴＡ堆積量は、１．１ｍｇ
／ｍ2 であった。亜鉛メッキおよびクロメート処理に用
いられる浴組成および設定条件は実施例１と同様とし
た。
【００３７】比較例４ 厚さ１８μｍの電解銅箔の光沢面上に、２０ｍｇ／ｍ2
の亜鉛メッキとクロメート処理を電着によって行った。
ＢＴＡ溶液を銅箔表面に接触させなかった。亜鉛メッキ
およびクロメート処理に用いられる浴組成および設定条
件は実施例１と同様とした。
【００３８】各実施例および比較例の銅箔試料につい
て、上記スクラッチ試験を行った。これらの結果を表３
に示す。
【００３９】
【表３】
【００４０】表３に示された結果から明らかなように、
銅箔表面に裂け目を引き起こす銅箔表面上の深い傷の数
は、その表面に付着したＢＴＡの堆積量が増すにつれて
減少する。また、ＢＴＡの堆積量が５ｍｇ／ｍ2 を超え
ると、銅箔の抗スクラッチ能力が急激に向上することが
わかる。図１は、ＢＴＡの堆積量と深い傷によって生じ
た裂け目の数との関係の上記データをプロットしたもの
である。本発明により処理されている銅箔は、銅箔表面
の深い傷の発生を抑えることができる。従って、銅箔の
擦過が原因で引き起こる開回路のような欠点を回避する
のに役立つ。
【００４１】実施例４ 亜鉛メッキおよびクロメート処理が施された銅箔に、本
発明により多量のＢＴＡ層が堆積するような条件を確立
できる一連の液温および銅箔との接触時間で、ＢＴＡ濃
度２．５ｇ／Ｌの溶液を用いて、ＢＴＡ層を設けた。こ
れらのプロットした結果を図２に示す。一定の液温を有
するＢＴＡ溶液を用いた場合、接触時間が長くなるほど
ＢＴＡ堆積量は多くなる。液温が上昇すると、接触時間
を短くすることができる。液温の範囲を、ほぼ室温から
約６０−７０℃までとしてもよい。また、接触時間を１
０秒以下とした場合、所望の堆積量、すなわち少なくと
も５ｍｇ／ｍ2 のＢＴＡ層が得られる。
【００４２】実施例５ いくつかの市販の銅箔試料を用いた。それぞれの市販の
銅箔表面にはすでに亜鉛メッキおよびクロメート処理が
施されていた。これらの銅箔を、ＢＴＡ濃度３ｇ／Ｌの
溶液（液温２８℃と６０℃の２種類）に１秒間浸した。
ＢＴＡ溶液から銅箔を取り出して２秒後、銅箔を水です
すぎ、乾燥させた。続いて、銅箔に付着したＢＴＡの量
を測った。結果を下記の表４に示す。
【００４３】
【表４】
【００４４】銅箔に耐スクラッチ性を付与させるため
に、堆積量約５〜８ｍｇ／ｍ2 のＢＴＡ層を銅箔に堆積
させたい場合、クロメート層をあまり多量に堆積させる
べきでないという結論に達した。クロメート層の堆積量
は、せいぜい約１．５ｍｇ／ｍ2 であることが好まし
い。クロメート処理は、ＢＴＡ層と亜鉛層または亜鉛合
金層との接着を妨げると考えられている。また、クロメ
ート層の存在により、銅箔を水洗する際に、いくらかの
ＢＴＡを洗い流してしまう可能性が出てくると考えられ
ている。
【図面の簡単な説明】
【図１】 銅箔の傷の数とＢＴＡの堆積量との関係を示
すグラフである。
【図２】 所定のＢＴＡ堆積量に達するまでの、ＢＴＡ
溶液の液温と接触時間との関係を示すグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 直臣 埼玉県浦和市大谷口952−38 (72)発明者 須戸 達哉 埼玉県上尾市原市1380−１三井金属社宅Ａ −402

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント回路基板用銅箔において、前記
    銅箔の表面上に亜鉛または亜鉛合金からなる第１の層
    と、増進させた耐傷性を付与するのに充分な厚みを有す
    るベンゾトリアゾールまたはその誘導体からなる第２の
    層とを塗布して耐傷性を改善したことを特徴とする前記
    銅箔。
  2. 【請求項２】 前記第２の層が、少なくとも５ｍｇ／ｍ
    2 の均一な堆積層である請求項１に記載の銅箔。
  3. 【請求項３】 前記第２の層が、５−８ｍｇ／ｍ2 の均
    一な堆積層である請求項２に記載の銅箔。
  4. 【請求項４】 前記第１の層と第２の層との間に配置さ
    れたクロメート層をさらに含み、該クロメート層が１．
    ５ｍｇ／ｍ2 以下である請求項１に記載の銅箔。
  5. 【請求項５】 前記第２の層を所望の厚みに堆積するの
    に充分な時間をかけて、少なくとも液温２０℃のベンゾ
    トリアゾール水溶液を用いて前記第１の層を含む銅に接
    触させて、前記第２のベンゾトリアゾール層を堆積させ
    る請求項１に記載の銅箔。
  6. 【請求項６】 前記堆積温度が４０から７０℃である請
    求項５に記載の銅箔。
  7. 【請求項７】 前記第２の層が堆積された後、水洗され
    る請求項５に記載の銅箔。
  8. 【請求項８】 前記第１の層および第２の層が、前記銅
    箔の光沢面上に塗布される請求項１に記載の銅箔。
  9. 【請求項９】 基板の層および請求項１に記載の銅箔の
    少なくとも１つの層を具備する積層体であって、前記第
    １の層および第２の層を含む銅箔表面が露出しているこ
    とを特徴とする前記積層体。
  10. 【請求項１０】 請求項９に記載の少なくとも１つの積
    層体を具備することを特徴とするプリント回路基板。
  11. 【請求項１１】 銅箔を充分なベンゾトリアゾールを堆
    積するのに充分な温度および時間でベンゾトリアゾール
    水溶液と接触させて増進させた耐傷性を付与することを
    特徴とする銅箔にベンゾトリアゾール保護層を塗布する
    方法。
  12. 【請求項１２】 前記溶液を少なくとも２０℃の液温で
    前記銅箔に塗布する請求項１１に記載の方法。
  13. 【請求項１３】 前記溶液を４０〜７０℃の液温で前記
    銅箔に塗布する請求項１２に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 前記ベンゾトリアゾールを、銅箔に対
    して少なくとも５ｍｇ／ｍ2 の層で堆積する請求項１１
    に記載の方法。
  15. 【請求項１５】 前記ベンゾトリアゾールを、銅箔に対
    して約５−８ｍｇ／ｍ2 の層で堆積される請求項１４に
    記載の方法。
  16. 【請求項１６】 前記銅箔が前記ベンゾトリアゾールを
    堆積する前に堆積された亜鉛または亜鉛合金の層を含む
    請求項１１に記載の方法。
  17. 【請求項１７】 前記銅箔が前記亜鉛または亜鉛合金の
    層と前記ベンゾトリアゾールとの間に堆積されたクロメ
    ートの層を含む請求項１６に記載の方法。
  18. 【請求項１８】 前記ベンゾトリアゾール水溶液を前記
    銅箔の光沢面に接触させる請求項１１に記載の方法。
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